各種魚骨圖課件

裂DIE人方法來料環(huán)境機器WII1ppt課件.裂DIE人方法來料環(huán)境機器WII1ppt課件.(魚骨圖)尾數(shù)混料

人混原子粒法未確認尾數(shù)印字扎LOT不干凈留有上LOT原子粒子目檢員工未檢出機轉有字/無字未確認料Rofinelaser第一粒無印字ComBLOT相混補尾數(shù)料中有字無字相混環(huán)未行空帶噪音太大光線不足包裝人員未檢查尾數(shù)機器卡原子粒未行空帶2ppt課件.(魚骨圖)尾數(shù)混料

人混原子粒法未確認尾數(shù)印字扎LOT不干混料人機自動跳印字產品之間相互pass法環(huán)境料機位執(zhí)LOT不干凈開LOT員未核對生產資料，選用不正確的程式5S未做好，新員工多操作不熟練，容易遺漏細節(jié)員工意識差機器卡原子粒同時處理兩個LOT不按程序做走捷徑做假檢查記錄機器不穩(wěn)定燈光不好機器之間間距窄盛裝物料容器未清理3ppt課件.混料人機自動跳印字產品之間相互pass法環(huán)境料機位執(zhí)LOT不人機料印錯字員工培訓不足忘換字片拿錯字片跳印字執(zhí)LOT不干凈來料印字面臟印字看不清組員從人,機,料分析了關于印錯字的可能原因4ppt課件.人機料印錯字員工培訓不足忘換字片拿錯字片跳印字執(zhí)LOT不干凈貼錯Label問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMethodEnvironment補打Label未檢查和核對仔細機位未仔細核對出Lot時未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠補打Label未選機臺號未用掃描槍掃描打印好的Label來確認是否OK打印Label時MES系統(tǒng)周期有時會變機位預貼LabelLabel機有時不能自動切割5ppt課件.貼錯Label問題分析魚骨圖ManMachineMateri混料問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMethodEnvironment后級收料時未核對好資料和實物后級機位執(zhí)LOT不干凈后級出Lot前未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠一臺機上同時放兩個或以上LOT的資料靜電箱內易藏原子粒倒不干凈沒有按MI&WI規(guī)定操作測試機壞腦后有時會變印字后級開LOT開錯程式目檢時同時打開兩個柄補TD時拿錯料回收TD時貼錯Label留電特性樣品時未核對好有關資料6ppt課件.混料問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMetQAREJ&上帶退料問題用魚骨圖分析:人機環(huán)法料補打Label未檢查和核對仔細機位未仔細核對出Lot時未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠補打Label未選機臺號未用掃描槍掃描打印好的Label來確認是否OK打印Label時MES系統(tǒng)周期有時會變機位預貼LabelLabel機有時不能自動切割QAREJ&上帶退料多7ppt課件.QAREJ&上帶退料問題用魚骨圖分析:人機環(huán)法料補打Lab檢查次數(shù)少人方法來料環(huán)境機器機器不穩(wěn)定來料曲腳披鋒空頭,駁片多彎頭多多檢查,要細心小問題自已解決上班心情不好對壞品認識不夠機器破修不好油厚車間太小空調不制冷做事粗心QA退LOT&上帶退料多QA退LOT&上帶退料問題用魚骨圖分析:嚴格按生產指示操作向老員工學習技巧8ppt課件.檢查次數(shù)少人方法來料環(huán)境機器機器不穩(wěn)定來料曲腳披鋒空頭,駁片9ppt課件.9ppt課件.該善行動1.測LOT時看到RTRDIE卡時會在上面注明6340機器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出來給員工傳閱簽名.2.切每塊Wafer時一定要認真檢查機器的型號目錄參數(shù).3.測LOT時先找人去計劃部數(shù)Wafer,當塊數(shù)沒問題時再拿出來測.4.在早會上宣導員工在切每塊Wafer時一定要檢查刀刃伸出量.10ppt課件.該善行動2.切每塊Wafer時一定要認真檢查機器的型號目錄參11ppt課件.11ppt課件.12ppt課件.12ppt課件.13ppt課件.13ppt課件.裂DIE人方法來料環(huán)境機器

地板太爛原材料發(fā)生改變機器老化沒有對好線刀痕深沒及時檢查出來車間太小撞刀切偏異物刀鋒不良補切時刀痕深運輸過程Wafer掉在地上噪音太大14ppt課件.裂DIE人方法來料環(huán)境機器地板太爛原材此課件下載可自行編輯修改，供參考！感謝您的支持，我們努力做得更好！此課件下載可自行編輯修改，供參考！裂DIE人方法來料環(huán)境機器WII16ppt課件.裂DIE人方法來料環(huán)境機器WII1ppt課件.(魚骨圖)尾數(shù)混料

人混原子粒法未確認尾數(shù)印字扎LOT不干凈留有上LOT原子粒子目檢員工未檢出機轉有字/無字未確認料Rofinelaser第一粒無印字ComBLOT相混補尾數(shù)料中有字無字相混環(huán)未行空帶噪音太大光線不足包裝人員未檢查尾數(shù)機器卡原子粒未行空帶17ppt課件.(魚骨圖)尾數(shù)混料

人混原子粒法未確認尾數(shù)印字扎LOT不干混料人機自動跳印字產品之間相互pass法環(huán)境料機位執(zhí)LOT不干凈開LOT員未核對生產資料，選用不正確的程式5S未做好，新員工多操作不熟練，容易遺漏細節(jié)員工意識差機器卡原子粒同時處理兩個LOT不按程序做走捷徑做假檢查記錄機器不穩(wěn)定燈光不好機器之間間距窄盛裝物料容器未清理18ppt課件.混料人機自動跳印字產品之間相互pass法環(huán)境料機位執(zhí)LOT不人機料印錯字員工培訓不足忘換字片拿錯字片跳印字執(zhí)LOT不干凈來料印字面臟印字看不清組員從人,機,料分析了關于印錯字的可能原因19ppt課件.人機料印錯字員工培訓不足忘換字片拿錯字片跳印字執(zhí)LOT不干凈貼錯Label問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMethodEnvironment補打Label未檢查和核對仔細機位未仔細核對出Lot時未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠補打Label未選機臺號未用掃描槍掃描打印好的Label來確認是否OK打印Label時MES系統(tǒng)周期有時會變機位預貼LabelLabel機有時不能自動切割20ppt課件.貼錯Label問題分析魚骨圖ManMachineMateri混料問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMethodEnvironment后級收料時未核對好資料和實物后級機位執(zhí)LOT不干凈后級出Lot前未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠一臺機上同時放兩個或以上LOT的資料靜電箱內易藏原子粒倒不干凈沒有按MI&WI規(guī)定操作測試機壞腦后有時會變印字后級開LOT開錯程式目檢時同時打開兩個柄補TD時拿錯料回收TD時貼錯Label留電特性樣品時未核對好有關資料21ppt課件.混料問題分析魚骨圖ManMachineMaterialMetQAREJ&上帶退料問題用魚骨圖分析:人機環(huán)法料補打Label未檢查和核對仔細機位未仔細核對出Lot時未仔細核對包裝前后未核對好資料新員工品質意識和技能不夠補打Label未選機臺號未用掃描槍掃描打印好的Label來確認是否OK打印Label時MES系統(tǒng)周期有時會變機位預貼LabelLabel機有時不能自動切割QAREJ&上帶退料多22ppt課件.QAREJ&上帶退料問題用魚骨圖分析:人機環(huán)法料補打Lab檢查次數(shù)少人方法來料環(huán)境機器機器不穩(wěn)定來料曲腳披鋒空頭,駁片多彎頭多多檢查,要細心小問題自已解決上班心情不好對壞品認識不夠機器破修不好油厚車間太小空調不制冷做事粗心QA退LOT&上帶退料多QA退LOT&上帶退料問題用魚骨圖分析:嚴格按生產指示操作向老員工學習技巧23ppt課件.檢查次數(shù)少人方法來料環(huán)境機器機器不穩(wěn)定來料曲腳披鋒空頭,駁片24ppt課件.9ppt課件.該善行動1.測LOT時看到RTRDIE卡時會在上面注明6340機器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出來給員工傳閱簽名.2.切每塊Wafer時一定要認真檢查機器的型號目錄參數(shù).3.測LOT時先找人去計劃部數(shù)Wafer,當塊數(shù)沒問題時再拿出來測.4.在早會上宣導員工在切每塊Wafer時一定要檢查刀刃伸出量.25ppt課件.該善行動2.切每塊Wafer時一定要認真檢查機器的型號目錄參26ppt課件.11ppt課件.27ppt課件.12ppt課件.28ppt課件.13ppt課件.裂DIE人方法來料