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BONDINGOPERATIONTRAININGCOURSESMT部:邦定邦定操作培訓(xùn)課程地址:TCL通訊設(shè)備(惠州)有限公司擬制:張賢文時(shí)間:2005/7/15邦定操作清潔操作點(diǎn)膠操作過(guò)鏡操作邦機(jī)操作貼IC操作封膠操作固化操作測(cè)試操作2清潔操作
一、清潔目的:
一般加工出來(lái)的PCB,鋼箔表面均有一層氧化物;同時(shí),來(lái)料的PCB,未經(jīng)清洗,有較多粉塵、臟物附著于PCB表面,以上這些因素,將會(huì)直接影響邦定效果。
二、使用器具:
公司現(xiàn)在清潔所用的器具有:
1.橡皮膠(藍(lán)色)
2.毛刷
3.自動(dòng)擦板機(jī)》3三、操作方法:
1.按要求帶好防靜電手環(huán),取1PCSPCB平放于工作臺(tái)上;
2.左手按住PCB,使之不會(huì)隨擦板動(dòng)作而移動(dòng),右手捏住像皮,沿邦定位之金手指方向來(lái)回擦動(dòng);
擦板方向左右或上下43.擦動(dòng)次數(shù)以4-5次為宜,用力不能太大,否則會(huì)使像皮膠斷裂,另外會(huì)擦掉金手指上的鍍金層,反而影響邦定效果;
5.擦好的板,用干凈的毛刷傾斜清理掉PCB上殘留臟物。四.清潔質(zhì)量判斷:
1.擦板效果可以采用目示法檢查,擦好的板比較未擦的板、金手指反光較好,顏色較亮;
2.顯微鏡檢查,觀察金手指上有否未擦落之污物,如有,則要重新擦過(guò)。3.具體圖片說(shuō)明參照擦板工藝標(biāo)準(zhǔn)4.機(jī)器擦板需要不斷檢查擦板的質(zhì)量,一般每擦一棟就要輕調(diào)一次機(jī)器參數(shù);5點(diǎn)膠操作1.點(diǎn)膠工具:針筒2.點(diǎn)膠方法:1.“一點(diǎn)法”點(diǎn)膠:IC底面銅箔較小時(shí),在銅箔中間點(diǎn)一點(diǎn)膠;
62.“二點(diǎn)法”點(diǎn)膠:IC底面銅箔較長(zhǎng)時(shí),在銅箔左右各點(diǎn)一點(diǎn)膠,IC貼放會(huì)平正;
3.“四點(diǎn)法”點(diǎn)膠:IC底面銅箔較大,或?yàn)椤疤铩弊中螘r(shí),需要在四個(gè)方向各點(diǎn)一點(diǎn)膠。
74.不管襯底大小,我們都可以一點(diǎn)法,根據(jù)不同大小襯底采取不同膠量三、質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn):
參照點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)
8貼IC操作一.貼IC工具:1.真空吸筆2.粘棒二、IC方向辨認(rèn)方法:
1.首先從PCB上的印刷線路中找到電源正、負(fù)極線路,確認(rèn)是哪一條金手指;PCB地線92.在顯微鏡下參照ICPADPITCH圖,確認(rèn)IC上之電源正、負(fù)極位置點(diǎn);
3.以電源正、負(fù)極方位確定IC貼放方向;
4.檢查無(wú)誤后,通過(guò)標(biāo)記IC表面之反光標(biāo)志,確定作業(yè)時(shí)粘放IC之方向。10三、粘貼IC方法:1.用真空吸筆吸IC之前要現(xiàn)用酒精清洗橡皮塞;如果要用竹簽貼IC,則在竹簽裹上適量之雙面膠紙,并且在手指上試一下粘性是否合適,太粘時(shí)需要在干凈的紙上摁壓幾下,使粘性降低;2.把IC按作業(yè)指導(dǎo)書上所示方向,貼放于PCB上;3.按照PCB上之IC底面銅箔的邊緣為參考,拔正壓平IC,具體要求IC偏移角≤5°;4.用顯微鏡檢查IC表面是否干凈,方向是否正確,有污物時(shí)用棉簽和酒精輕輕洗掉。11四、貼IC質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn):
1.粘放IC方向正確;2.表面無(wú)膠紙等污物;
3.IC與銅箔邊沿平行,其斜角不大于5°,特殊情況(作業(yè)指導(dǎo)書有規(guī)定的情形下)除外;4.
IC貼放平正,其表面不平度≤5°;否則會(huì)影響邦定效果;5.具體圖片說(shuō)明參照貼IC工藝標(biāo)準(zhǔn)。12邦機(jī)操作功能鍵的英文名稱、作用開關(guān)按鈕機(jī)器組成部件新程序的編寫流程邦機(jī)操作及換線13一.開關(guān)按鈕四個(gè)開關(guān):1.電源開關(guān)2.同軸燈開關(guān)3.測(cè)燈開關(guān)4.攝象機(jī)開關(guān)
可調(diào)旋鈕:調(diào)節(jié)CCD攝像機(jī)的同軸光強(qiáng)14二.緊急按鈕機(jī)器出現(xiàn)不尋常的故障時(shí),需要按緊急按鈕切斷電源
緊急按鈕15開關(guān)部分16功能鍵的英文名稱、作用操作鍵盤主要有兩部份組成:a)四個(gè)控制鍵b)八個(gè)直接訪問(wèn)的功能鍵17四個(gè)控制鍵和控制球
up‘’:將屏幕上的光標(biāo)向上移動(dòng)或者增加數(shù)值;
down‘’:將屏幕下的光標(biāo)向下移動(dòng)或者減少數(shù)值;
‘ESC’:停止或退出當(dāng)前的操作;‘ENTER’:輸入或進(jìn)入當(dāng)前的功能;
Trackball:控制球?yàn)橥苿?dòng)工作臺(tái)向任意方向進(jìn)到所需的位置;b)8個(gè)直接訪問(wèn)功能鍵和一個(gè)可旋鈕
Feed/VacCtrl(送線/真空控制),WCOn/Off(線夾開關(guān))
Parameter(參數(shù)),Single(焊接選擇)Home(復(fù)位)Top(最前)Advance(前進(jìn))Retard(后退)18三.機(jī)器組成部件1.工作夾具2.X-Y-θ工作臺(tái)3.高速焊頭4.電源19四.新程序的編寫流程調(diào)試夾具編輯底板和IC對(duì)點(diǎn)做鋼咀偏距(底板)做IC焊盤旋轉(zhuǎn)中心做底板和IC焦距保存程序輸入焊線焊接條件選擇Θ速度選擇裝載位置輸入204.1調(diào)試夾具Z軸Y軸X軸AB520的夾具,只能用在AB520上,確保邦定IC剛好落在X、Y、Z三軸的交匯處21Z軸Y軸X軸AB510的夾具,只能用在AB510上,確保邦定IC剛好落在X、Y、Z三軸的交匯處224.2做底板和IC焦距操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“學(xué)習(xí)焦距操作表”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。目的:
為了找出PCB的接觸高度和獲得清晰的標(biāo)準(zhǔn)圖像234.3做IC焊盤旋轉(zhuǎn)中心操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“學(xué)習(xí)旋轉(zhuǎn)中心”,通過(guò)控制球移到IC左頂角的一個(gè)焊盤邊緣上,然后順時(shí)針或者逆時(shí)針做旋轉(zhuǎn)中心(四個(gè)點(diǎn))。24ICIC0度90度180度270度目的:向邦機(jī)輸入芯片旋轉(zhuǎn)中心離支架旋轉(zhuǎn)中心的偏距,以免旋轉(zhuǎn)帶來(lái)走位不良現(xiàn)象254.4做鋼咀偏距(底板)操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“學(xué)習(xí)鋼咀偏距(底板)”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。26目的:為了使得焊點(diǎn)和光標(biāo)中心在同一條直線線,減少焊尖與十字線之間的誤差焊點(diǎn)光標(biāo)274.5編輯底板和IC對(duì)點(diǎn)操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“編輯對(duì)點(diǎn)操作表”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。28目的:是向邦機(jī)輸入線板與IC的相對(duì)參考位置,邦機(jī)經(jīng)過(guò)程序修正后才開始邦線。1432294.6輸入焊線操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“編輯焊點(diǎn)操作表”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。304.7焊接條件選擇操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“焊線要求”,有快、標(biāo)準(zhǔn)、大底板和安全選擇,一般情況下我們選擇標(biāo)準(zhǔn),但是對(duì)于較大的PCB我們選擇大地板或者安全。314.8Θ速度選擇操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“學(xué)習(xí)焦距操作表”,回車可有快、標(biāo)準(zhǔn)、慢、最慢選擇,一般情況下我們選擇標(biāo)準(zhǔn),但是對(duì)于較大的PCB我們選擇慢或者最慢。324.9裝載位置輸入操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“學(xué)習(xí)焦距操作表”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。334.10保存程序操作:
通過(guò)旋鈕旋到設(shè)定功能菜單,把光標(biāo)通過(guò)上下鍵移到“檔案操作表”,回車根據(jù)提示進(jìn)行操作即可。34五.邦機(jī)操作項(xiàng)目35操作:1..操作前戴好防靜電環(huán)和防靜電手套;2.拿板時(shí)要輕拿輕放,避免扁線和疊板;3.邦機(jī)時(shí)要看鏡頭,目的為了及時(shí)發(fā)現(xiàn)邦線的情況,例如漏線、走位、扁線等等不良現(xiàn)象。4.如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3塊以上不良情況,則要查找原因或者向技術(shù)人員或者線長(zhǎng)反映36六.穿線與回收37注意:在存放時(shí)避免振動(dòng)38操作:1.取線前戴好手指套2.取一盒包裝完好的鋁線,打開包裝取出鋁線,從“紅色”標(biāo)志處拉開線頭,393.依次穿過(guò)下面環(huán)節(jié)即可404.用完包裝好415.回收42測(cè)試操作儀器:JH1076A、1076A、CID來(lái)電測(cè)試儀1.電話機(jī)主要有音頻和脈沖兩種撥號(hào)方式,來(lái)電有FSK和DTMF兩種制式2.測(cè)滿“8”的目的:看顯示是否完整、有無(wú)少劃、重影或者暗劃等等不良現(xiàn)象3.測(cè)1590的目的:因?yàn)闇y(cè)試時(shí)電話鍵盤上有七條撥號(hào)線,測(cè)“1”時(shí)可測(cè)出123和147兩條線,測(cè)“5”時(shí)可測(cè)出456和258兩條線,測(cè)“9”時(shí)可出測(cè)出789和369兩條線,測(cè)“0”時(shí)可測(cè)出*0#一條線。43186953247#*044JH1076A45連續(xù)撥“R”個(gè)數(shù)“R”中斷上限、下限值124撥號(hào)位數(shù)和順序3鈴信號(hào)頻率1鈴信號(hào)頻率2鈴信號(hào)頻率3鈴信號(hào)頻率4鈴輸出模式(自動(dòng)/手動(dòng))鈴信號(hào)通時(shí)間鈴信號(hào)斷時(shí)間12345672T/P自動(dòng)轉(zhuǎn)換音頻測(cè)試脈沖測(cè)試1231
0存貯9取出1脈沖速度下限2脈沖速度上限3脈沖斷續(xù)比下限4脈沖斷續(xù)比上限5脈沖持續(xù)時(shí)間6脈沖觸發(fā)電平(配合面板調(diào)整)81頻偏%2高、低電平差3低電平下限4低電平上限5高電平下限6高電平上限7信號(hào)持續(xù)時(shí)間71076電話分析儀PULSE(脈沖)TONE(音頻)PROG(設(shè)定)BELL(鈴)PASS:合格燈LOOP:回路指示H:高觸發(fā)L:低觸發(fā)NO:號(hào)碼H:高頻率L:低頻率PPS:脈沖速度H:高電平L:低電平M/B:斷續(xù)比TWIST:電平差設(shè)定值儲(chǔ)存鈕回路電流調(diào)整鈕調(diào)鈴聲鈕調(diào)節(jié)電平鈕TALK測(cè)試接口測(cè)試接口仿真線選擇開關(guān)1:1km2:2km4:4kmARTIL/MAADJ(內(nèi)置線/電流外調(diào)整)功能選擇開關(guān)N/R(極性轉(zhuǎn)換)TALK(對(duì)講)V/I(電壓/電流)T/R(發(fā)話/受話)RESET(復(fù)位)PROG(觸發(fā)鍵)表頭的指示第一欄:直流電壓第二欄:回路電流第三欄:振鈴電壓46用一部電話機(jī)接通儀器、接下PROG/TRIG鍵、儀器將發(fā)出一笛聲,同時(shí)顯示屏上PROG燈亮;接“0”存儲(chǔ)、接“9”取出71頻偏%2高、低電平差3低電平下限4低電平上限5高電平下限6高電平上限7最小號(hào)碼間隔時(shí)間81脈沖速度下限2脈沖速度上限3脈沖斷續(xù)比下限4脈沖斷續(xù)比上限5脈沖持續(xù)時(shí)間6脈沖觸發(fā)電平(配合面板調(diào)整)1076儀器的設(shè)置與查尋11T/P自動(dòng)轉(zhuǎn)換2音頻測(cè)試3脈沖測(cè)試21鈴信號(hào)頻率12鈴信號(hào)頻率23鈴信號(hào)頻率34鈴信號(hào)頻率45鈴輸出模式(自動(dòng)/手動(dòng))6鈴信號(hào)通時(shí)間7鈴信號(hào)斷時(shí)間31撥號(hào)位數(shù)和順序41不設(shè)FLASH/R時(shí)間2“FLASH/R”中斷上限、下限值4748DF-1CALLERIDTESTER(FSK+DTMF)ONOFFCIDDEVICE電源開關(guān)123456789*0#(數(shù)字鍵)為模1~10位置鍵兼作存貯號(hào)碼輸入鍵LED小園點(diǎn)亮表示在FSK狀態(tài)測(cè)試接口ABCD(為頭標(biāo)識(shí)鍵)STO(存儲(chǔ)鍵)MEM(取出鍵)EXU(輸出鍵)MOD(退出鍵)LEV(改變鍵)1、使用時(shí),將電話機(jī)接入測(cè)試接口,接通電話機(jī)的電源,電話機(jī)處于掛機(jī)狀態(tài),按控制面盤上的“EXU”鍵,儀器送出當(dāng)前設(shè)置的測(cè)試信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,運(yùn)行中LED顯示“r”,表示正在輸出DTMF或FSK測(cè)試信號(hào)。2、DF-1CALLID測(cè)試儀為DTMF和FSK兼容測(cè)試儀器;DTMF制式與FSK制式通過(guò)按“MOD‘+”STO“鍵進(jìn)行切換;上電時(shí),儀處于FSK制式,LED小園點(diǎn)亮;LED園點(diǎn)滅表示DTMF制式。3、為了方便使用,儀器可以用戶自己編程,存儲(chǔ)4組DTMF號(hào)碼,每組號(hào)碼最多24位,號(hào)碼可以為0~9、*、#|A、B、C、D;編程方法如下:(FSK不可編程)(1):按“STO”鍵,再按0~9、*、#、A、B、C、D:按“STO”鍵,再按1~4,聽到一長(zhǎng)專聲BB音存儲(chǔ)結(jié)束;(2):使用時(shí)按“MEM”+存儲(chǔ)的地址鍵(1~4),運(yùn)行完返回上一狀態(tài);4、自動(dòng)測(cè)試功能:使用自動(dòng)測(cè)試儀器按預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)模式(FSK為0~F,“*”代表“E”,“#”代表“F”;DTMF為0~9)順序循環(huán)輸出測(cè)試數(shù)據(jù)。自動(dòng)測(cè)試方法如下:(1):按“MOD”+“EXU”鍵進(jìn)入自動(dòng)測(cè)試狀態(tài)(2):按任意功能鍵(MOD/STO/MEM/EXU/LEV)退出自動(dòng)測(cè)試狀態(tài);(3):按“MOD”+LEV“+數(shù)字鍵進(jìn)行時(shí)間間隔設(shè)置,每個(gè)數(shù)字鍵表示相應(yīng)秒數(shù)。上電復(fù)位后預(yù)設(shè)為5秒。簡(jiǎn)易CID測(cè)試儀49萬(wàn)用表使用歐姆檔電容檔交流電壓檔NULL檔直流電壓檔電流檔50火牛使用負(fù)極地線正極電壓表順時(shí)大電流表順時(shí)大電壓調(diào)節(jié)區(qū)電流調(diào)節(jié)區(qū)開關(guān)不正常時(shí)紅燈亮51操作:1..操作前戴好防靜電環(huán)和防靜電手套;2.拿板時(shí)要輕拿輕放,避免扁線和疊板;523.放板時(shí),要對(duì)準(zhǔn)定位柱,避免在上面上下左右地移動(dòng),從而造成扁線534.壓板時(shí),用力要適當(dāng),不能大力往下壓或者敲打,從而損壞測(cè)試架545.測(cè)試過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3塊以上測(cè)試不良,則要查找原因或者向技術(shù)人員和線長(zhǎng)反映6.要及時(shí)記錄測(cè)試不良情況和做好標(biāo)識(shí),并且嚴(yán)格區(qū)分好與不良品557.對(duì)于其它不同的PCB,拿板的方法也不一樣56過(guò)鏡操作一、使用工具:1.顯微鏡2.靜電環(huán)
二、操作方法:1.戴好靜電環(huán)和防靜電手套2.目檢人員將邦線后的PCB放顯微鏡到下,
根據(jù)COB檢驗(yàn)規(guī)范有無(wú)扁線,漏線、短路、等不良,如有貼上不良標(biāo)簽,放入不良品鋁盒中3.目檢人員在目檢過(guò)程中如連續(xù)發(fā)現(xiàn)3PCS不良品,
應(yīng)及時(shí)向相關(guān)工位及技術(shù)人員匯報(bào)。
57三、過(guò)鏡的目的:能及時(shí)反應(yīng)邦機(jī)打線效果,防止大批量的不良品發(fā)生,同時(shí)也對(duì)前面的工位起到監(jiān)督作用。四、注意事項(xiàng):取放PCB時(shí)要輕拿輕放,避免碰壞鋁線或其他PCB。
58封膠操作一.調(diào)膠:
攪拌方法:解凍時(shí)采用自然倒轉(zhuǎn)法,解凍8小時(shí),每小時(shí)倒轉(zhuǎn)一次,通過(guò)這種方法就可以達(dá)到成分均勻。
調(diào)好的黑膠裝入針筒中使用。
59二、封膠方法:
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