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文檔簡介

基礎(chǔ)教育訓(xùn)練教材絲網(wǎng)印刷篇Approvedby:Prepared:monica2005.04.25APCB一.設(shè)備及流程簡介二.物料/治工具簡介三.流程細(xì)述四.印刷常見問題及排除五.防焊塞孔簡介六.Q&A課程綱要一.設(shè)備及流程簡介油墨攪拌防焊印刷防焊預(yù)烤使油墨預(yù)乾燥,以利曝光作業(yè)進(jìn)行.於板面印刷一層防焊感光油墨,以利曝光之影像轉(zhuǎn)移作業(yè).將油墨與硬化劑充份混合.油墨攪拌文字印刷文字烘烤使文字油墨乾燥.文字油墨透過網(wǎng)版在板面上形成文字符號.將油墨與硬化劑充份混合.一.設(shè)備及流程簡介文字油墨冷藏櫃立式烤箱一.設(shè)備及流程簡介二.物料及治工具簡介網(wǎng)版:將網(wǎng)布通過張網(wǎng)機(jī)及黏著劑固定黏著在網(wǎng)框上,並控制網(wǎng)布張力,即成為一張空白網(wǎng)版.塗上乳劑及採用底片進(jìn)行影響轉(zhuǎn)移過程,即形成有圖案之防焊及文字網(wǎng)版.乳劑區(qū):不下墨白色:下墨區(qū)二.物料及治工具簡介網(wǎng)紗:網(wǎng)紗的編織方式:複式平織法(不易清洗).單紗平織法網(wǎng)目定義:每平方英吋面積內(nèi)的開口數(shù),即稱為目數(shù).常用網(wǎng)布目數(shù):18T24T36T(90目)48T120T(300目)1T=25目36T開口寬度7mil網(wǎng)紗寬度4mil120T開口寬度2mil網(wǎng)紗寬度1.5mil文字油墨:文字印刷是便於插件時(shí)標(biāo)示及客戶端修補(bǔ)零件時(shí)更方便.

文字油墨又可分為兩種類型:1)熱固型雙組份(主劑:硬化劑)2)光固型字符油墨(通過紫外線固機(jī)(通常3支80UV燈管))文字油墨特性:

--密著性平坦性好(附著力.3m膠帶撕拉無線脫)--耐酸鹼蝕刻(室溫耐異丙醇,丙醇,三氯乙烷各1H,10%之H2SO4中處理1H,10%之NaOH中處理0.5H,文字無異常)--安定性--操作條件寬

--硬度(鉛筆測試6H)二.物料及治工具簡介二.物料及治工具簡介二.物料及治工具簡介刮膠:A.性能要求耐磨;耐溶劑,通常使聚氨脂橡膠B.規(guī)格常用寬5cm厚9mm之刮膠。硬度:70°65°75°C.長度原則上比被印刷板單邊寬15mm膠帶:a.銀箔膠:保護(hù)網(wǎng)版b.美紋膠:保護(hù)網(wǎng)版無塵布/白紙:清網(wǎng)用固定PIN(貼片):ψ3.0或ψ0.8~ψ2.9mm三.流程細(xì)述油墨攪拌:

A.主劑與硬化劑混合攪拌,應(yīng)先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內(nèi)手工充分?jǐn)嚢?-3分鍾,再用攪拌機(jī)攪拌10-15分鍾,OK後放置15分鍾以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.B.依先進(jìn)先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在48小時(shí)內(nèi)使用完畢,即需作時(shí)間標(biāo)籤.C.攪拌OK後的油墨靜置時(shí)需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌滲入空氣跑出來.三.流程細(xì)述烘烤:

烘烤之目的:使文字油墨烘烤後達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化,防止油墨脫落.烘烤注意事項(xiàng):

→針對雙面文字板作業(yè)時(shí)必須嚴(yán)格按sop操作,否則會(huì)出現(xiàn)文字發(fā)黃等異常.

→烘烤之傳動(dòng)鏈條之潤滑相當(dāng)重要,防止磨損脫節(jié)之異常.→對烘烤之鋁箔風(fēng)管進(jìn)行清理,防止火災(zāi).三.流程細(xì)述印刷步驟:貼銀箔膠帶架網(wǎng)對圖案貼PIN定位測試網(wǎng)距微調(diào)貼網(wǎng)版阻墨膠帶檢查研磨刮膠加油墨試印首件確認(rèn)量產(chǎn)防焊印刷:A.印刷作業(yè)條件:溫濕度(溫度22±2度,濕度為55±5%RH)黃光下進(jìn)行(防焊油墨內(nèi)有感光成份)B.使用治工具:網(wǎng)版工具:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角扳手

C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、防白水

D.印刷原理:

利用網(wǎng)版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨.三.流程細(xì)述E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面覆蓋一層油墨;塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨.印刷管控重點(diǎn):濕膜厚度(依SOP)

印刷注意事項(xiàng):A.看清工單規(guī)定的油墨顏色及綱版料號、版序B.印刷完畢須靜置15min以上,不可超過2h,待氣泡消失才可預(yù)烤

C.板子須直立於框架內(nèi),防止兩片間重疊並踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷.D.磨刷OK板須放於干燥防潮的地方,靜置待印時(shí)間不可超過1.5小時(shí)以免PCB氧化.

三.流程細(xì)述E.印刷人員應(yīng)如實(shí)做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術(shù),其中包括對PCB自檢能力)F.灌孔板印刷:◎不可粘綱◎連續(xù)印刷即第1面印完後立即印第2面◎雙機(jī)同時(shí)作業(yè)G.綱版對準(zhǔn)度影響因素:○工作片本身之安定性○綱版的準(zhǔn)確度及張力○印刷器材=正確設(shè)定(定位功能)三.流程細(xì)述三.流程細(xì)述H.其它項(xiàng)目:●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨●刮膠長度:出柄膠面≦2.0CM●PIN釘不能松動(dòng),換PIN需換雙面膠.●綱版四周油墨不能被風(fēng)化,每印一框需收墨一次.●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點(diǎn)一次.

印刷著墨與起網(wǎng)示意圖三.流程細(xì)述操作站

可能之意外或危險(xiǎn)

安全操作方法

印刷站1.靠近機(jī)臺過近,造成撞傷.2.頭伸入機(jī)臺內(nèi),造成壓傷.3.防白水擦網(wǎng)時(shí)不小心濺入眼睛.1.操作時(shí),他人不可靠進(jìn)機(jī)臺過近,以免被護(hù)桿撞傷.另操作者需站在設(shè)定紅線區(qū)域外,以防臺面進(jìn)出撞傷.2.作業(yè)過程中擦網(wǎng),需先將機(jī)臺切為手動(dòng).3.擦網(wǎng)時(shí)防白水不可拽太多,如有濺入請依MSDS資料處理.印刷作業(yè)安全注意事項(xiàng):四.印刷常見問題及排除問題點(diǎn)原因分析改善對策油墨不均1.印刷刮刀未調(diào)平2.氣壓不足3.綱版張力不足4.刮刀有缺口5.底板不平6.綱距不平1.調(diào)平印刷刮刀2.加大印刷氣壓3.更換綱版4.研磨刮刀5.重做底板,PIN釘安裝均勻6.調(diào)平綱距偏孔1.綱版與板未對齊2.綱距過高3.綱版張力不足4.印刷底片脹縮5.綱距不一致1.重對綱版2.降低綱距3.更換綱版4.重繪底片5.重新調(diào)試綱距露線1.刮刀不鋒利2.氣壓過小3.印刷速度過快4.刮膠硬度過硬5.覆墨刀角度過小1.研磨刮刀2.增大氣壓3.調(diào)慢印刷速度4.更換硬度小的刮膠5.增大覆墨角度綠油塞孔1.印刷壓力過大2.覆墨刀角度過大3.綱版擋點(diǎn)積墨4.印刷偏孔1.減少印刷壓力2.調(diào)小覆墨刀角度3.印刷吸水紙4.調(diào)試機(jī)臺對齊綱版空泡掉油1.前處理磨刷後板面氧化水破不夠2.油墨攪拌不均勻或粘度不夠3.油墨材質(zhì)異常4.待印刷板靜置時(shí)間過長1.提升水破時(shí)間2.重新攪拌不加稀釋劑3.更換油墨4.縮短待印刷板靜置時(shí)間備注:印刷問題點(diǎn)詳細(xì)解析可參閱《電路板解困手冊》四.印刷常見問題及排除問題點(diǎn)原因分析改善對策文字移位

1.對位不準(zhǔn)2.未掛上板

1.重新對位2.退洗重新印刷

文字印反

人為放錯(cuò)

設(shè)定防呆Pin防止掛反文字模糊1.網(wǎng)版未清洗干凈

2.油墨過稀1.重新清洗網(wǎng)版,擦干浄網(wǎng)版2.將過稀之油墨收起重新攪拌文字漏印

1.網(wǎng)版臟物

2.刮刀不利

3.壓力不夠4.人為疏忽1.定期擦拭網(wǎng)版2.掩磨刮刀3.加大壓力4.端正作業(yè)員心態(tài),出至下站前全檢問題點(diǎn)原因分析改善對策文字上焊盤1.網(wǎng)距過低2.對位不準(zhǔn)3.板子漲縮4.pin釘松動(dòng)1.調(diào)節(jié)網(wǎng)距2.重新對位3.量測板漲縮后,按比列重繪底片4.重新固定好pin釘文字變黃烘烤時(shí)間過長調(diào)整烘烤參數(shù)四.印刷常見問題及排除項(xiàng)目作業(yè)流程注意事項(xiàng)文字不良(未烘烤)防白水洗→清水洗→檢驗(yàn)→噴錫清洗線清洗→印刷(依正常流程作業(yè))1.水洗一定要乾淨(jìng),以防再次印刷出現(xiàn)文字附著力不良.文字不良(已烘烤)插框→除綠油(20~30min)→除文字(40~50min)→沖/刷洗→顯影→磨刷(依正常流程作業(yè))1.注意控制浸泡的溫度時(shí)間,以防出現(xiàn)白點(diǎn)報(bào)廢.四.印刷常見問題及排除不良產(chǎn)品之重工方式:參考文件:量產(chǎn)控制計(jì)劃(TXX-W70-001-000制程N(yùn)O.P07-081)文字重工作業(yè)流程(TXX-W70-208-000項(xiàng)目作業(yè)流程注意事項(xiàng)防焊印刷不良(未烘烤)插框→預(yù)烤→顯影→磨刷(依正常流程作業(yè))重工次數(shù)依標(biāo)準(zhǔn)管控(下同)防焊不良(已曝光顯影)插框→藥水浸泡→水浸→沖/刷洗→顯影→磨刷(依正常流程作業(yè))退洗重點(diǎn)管控藥水濃度、溫度、時(shí)間,且預(yù)烤及後烤板退洗時(shí)間不一樣.具體參考量控.不同材質(zhì)的基板退洗要求不一樣(參考重工作業(yè)流程)後烤退洗板需檢驗(yàn)是否有白點(diǎn)產(chǎn)生.防焊不良(已後烤)四.印刷常見問題及排除參考文件:防焊退洗生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(TXX-W70-077-000)量產(chǎn)控制計(jì)劃(TXX-W70-001-000制程N(yùn)O.P07-081)防焊重工作業(yè)流程(TXX-W70-207-000)四.印刷常見問題及排除文字的脫落:(1)所印的文字固化不足時(shí)將會(huì)發(fā)生脫落現(xiàn)象:文字油墨多半是由烘烤型的環(huán)氧樹脂所調(diào)制而成的,通常要在正確的溫度中,至少達(dá)到規(guī)定固化時(shí)間的50%或70%以上,才會(huì)逐漸固化。要確保完全固化,必須按照工藝規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行,否則就會(huì)發(fā)生脫落現(xiàn)象。至于UV固化,也必須按照工藝規(guī)范的要求在UV爐內(nèi)徹底完成固化時(shí)間。(2)文字油墨其固化劑比例調(diào)配非常重要:某些油墨調(diào)整比例的變化程度非常小,盡量不要搞錯(cuò)。固化劑加多了會(huì)變得脆化及碎片,加少了其粘著性差,雖然不至于脫落,但在清洗時(shí)容易逐漸消失,在經(jīng)過波峰焊時(shí)就更容易脫落。(3)阻焊劑中固化劑太多,也會(huì)造成文字的脫落:此時(shí)的阻焊劑表面顯得非常光滑,會(huì)妨礙文字本身粘著性所起的作用。(4)烤箱抽風(fēng)不良,其環(huán)境中的揮發(fā)分殘留物累積太多:這種揮發(fā)分在烤箱中會(huì)留下多量的污染,一旦落在板面上則會(huì)形成雪花。一般的情況,此時(shí)若繼續(xù)烘烤文字時(shí),在出烤箱后將會(huì)經(jīng)常發(fā)生脫落的現(xiàn)象。(5)嚴(yán)格控制混合比例及烘烤時(shí)間:文字油墨混合固化劑后,必須做到正確完全的攪和,網(wǎng)印后還必必須進(jìn)行足夠的烘烤,才能確保文字的粘著性。(6)阻焊油墨印刷后未及時(shí)固化時(shí),將會(huì)造成文字附著不良:在這種情況下,阻焊油墨表面上會(huì)形成一層薄膜,將會(huì)妨礙文字的附著。所以,網(wǎng)印過的阻焊油墨的板子所能停置的時(shí)間不可超過4小時(shí),否則會(huì)造成不可挽回的損失。五.防焊塞孔簡介防焊塞孔簡介:為合乎組裝及最終成品之需求而開發(fā)之制程,由臺灣開始發(fā)跡,現(xiàn)今防焊塞孔制程最成熟亦在臺灣,因應(yīng)防焊孔所開發(fā)之設(shè)備,工具,物料,制程已列入防焊作業(yè)之重要指標(biāo),嚴(yán)重影響公司之制程能力及接單價(jià)格.而塞孔能力對於高階之PCB(特性阻抗控制,盲埋孔板,增層法,…等)則為攸關(guān)生死之事,已欲列入IPC之作業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可見塞孔作業(yè)非常重要.防焊塞孔目的:1.防止錫球,錫塞產(chǎn)生,造成短路或污染機(jī)臺2.防止組裝時(shí),吸板掉落,造成組裝作業(yè)困難3.防止孔銅腐蝕,造成斷路4.防止錫膏進(jìn)孔,造成空焊

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