中國銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析

中國銅箔行業(yè)現(xiàn)狀分析一、銅箔概述1、定義銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣，是我國電子工業(yè)最重要的材料之一。2、分類銅箔是制作印制電路板(PCB)、覆銅板(CCL)和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。銅箔主要可分為電解銅箔和壓延銅箔兩大類，電解銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理而成。壓延銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理而成。二、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及分析1、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)銅箔產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)，主要原材料包括廢料銅、硫酸、銅錠；中游為各類型銅箔，主要包括電解銅箔、壓延銅箔。下游為應(yīng)用領(lǐng)域主要為消費電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子、通信設(shè)備等。2、上游端分析電解銅是我國銅箔行業(yè)主要原料來源之一。隨著我國科技碎片的不斷發(fā)展進(jìn)步，電解銅制造技術(shù)也越來越成熟，電解銅產(chǎn)量也穩(wěn)步上升，給銅箔行業(yè)的發(fā)展提供了穩(wěn)定的原料支持。據(jù)資料顯示，2020年我國電解銅產(chǎn)量達(dá)1002.5萬噸，同比2019年增長2.5%，2021年上半年，我國電解銅產(chǎn)量達(dá)515.4萬噸，同比2020年上半年增長12.2%。3、下游端分析覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，是我國電子電路行業(yè)中最重要的零部件之一，也是銅箔下游主要的應(yīng)用產(chǎn)品。隨著覆銅板行業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對其上游的材料需求也是逐漸增多。而銅箔下游領(lǐng)域的需求的加大進(jìn)一步促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，我國覆銅板的產(chǎn)量從2016年的5.6億平米增加至2020年的7.3億平米，年復(fù)合增長率達(dá)6.9%。三、發(fā)展現(xiàn)狀分析1、產(chǎn)量銅箔是鋰電、電子領(lǐng)域重要的基礎(chǔ)材料。近年來我國新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，新能源汽車、通訊電子、消費電子等行業(yè)的迅速發(fā)展，行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，而這些銅箔下游領(lǐng)域的需求增長間接刺激了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示2020年我國銅箔產(chǎn)量達(dá)47萬噸，同比2019年增長6.8%。2、細(xì)分領(lǐng)域情況PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。資料顯示，2020年我國PCB銅箔產(chǎn)量為29.2萬噸，同比2019年增長6.8%。資料來源;公開資料整理鋰電池銅箔是銅料用電解法生產(chǎn)并經(jīng)過表面處理的金屬銅箔。在近年來新能源汽車迅速發(fā)展的帶動下，我國鋰電池特別是動力電池迅速發(fā)展，同樣也帶動了我國鋰電池銅箔行業(yè)快速發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國鋰電池銅箔出貨量達(dá)9.9萬噸，同比2019年增長6.5%。壓延銅箔生產(chǎn)工藝難以掌握，生產(chǎn)裝備水平要求很高，特別是超薄銅箔的核心技術(shù)基本掌握在有限的幾個外企手中，但由于壓延銅箔產(chǎn)品附加值高，利潤可觀，成為近年國內(nèi)銅行業(yè)投資的熱門產(chǎn)品。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國壓延銅箔產(chǎn)量為7627噸，同比2018年增加了；銷量為7485噸，較2018年增加了336噸四、行業(yè)競爭格局我國銅箔行業(yè)整體競爭格局較為分散，行業(yè)龍頭優(yōu)勢并不明顯。資料顯示，我國銅箔市占率前三為龍電華鑫、諾德股份和嘉園科技，占比分別為16%、13%和10%。五、相關(guān)政策情況我國銅箔行業(yè)蓬勃發(fā)展離不開國家政策的扶持，近年來國家出臺相應(yīng)的政策為銅箔行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競爭力。六、行業(yè)發(fā)展趨勢1、5G通信帶動高性能標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴(yán)苛，其中移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材，將帶動具有相關(guān)特性的標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求增長。2、下游產(chǎn)品推動銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級目前智能手機(jī)、平板電腦等3C電子設(shè)備持續(xù)朝著輕薄化、集成化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間，更加高速、更