SMT常見焊接缺陷及對策_第1頁
SMT常見焊接缺陷及對策_第2頁
SMT常見焊接缺陷及對策_第3頁
SMT常見焊接缺陷及對策_第4頁
SMT常見焊接缺陷及對策_第5頁
已閱讀5頁，還剩5頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

SMT常見焊接缺陷及對策學習目標掌握SMT常見焊接缺陷及對策SMT常見焊接缺陷及對策一、錫球/錫珠定義：分布在焊盤周圍的微小錫球缺陷。特征：錫球尺寸很小，數(shù)量較多，分布在焊盤周圍。形成原因：焊膏印刷時焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊接時預熱升溫速度太快。改進措施：改進工藝條件。SMT常見焊接缺陷及對策二、立碑/側(cè)立（曼哈頓現(xiàn)象）定義：元件一端翹起的缺陷特征：元件一端翹起，與焊盤分離形成原因：元件的一焊端比另一端先熔化和潤濕，產(chǎn)生的表面張力把元件拉起。改進措施：從焊盤設計、焊膏印刷方面，盡可能使兩面熱容量一樣，確保再流焊時兩邊同時熔化和

潤濕SMT常見焊接缺陷及對策三、橋接/短路/連錫定義：相臨引腳或焊端焊錫連通的缺陷特征：相臨引腳或焊端焊錫連通形成原因：元件貼放偏移超過焊接工藝間距或焊膏量過多改進措施：減少焊膏量；調(diào)整貼放位置SMT常見焊接缺陷及對策四、氣孔/空洞定義：焊點中存在空洞現(xiàn)象?？斩吹某霈F(xiàn)將影響到焊點的機械性能，使其強度、延展性、疲勞壽命惡化，

也可造成局部過熱。特征：焊點內(nèi)分布有空洞。形成原因：不同焊點中的空洞形成原因也不完全一樣。一般而言，隨著焊膏中溶劑沸點的降低，空洞含量不斷增加；再流焊接峰值溫度越高，越容易形成空洞；焊膏中的金屬含量、焊粉顆粒尺寸都對開空洞形成有影響。改進措施：減少焊點中析氣，創(chuàng)造排氣通道。SMT常見焊接缺陷及對策

五、冷焊（錫未熔）定義：因焊接溫度過低或液相線溫度以上駐留時間太短而產(chǎn)生的表面粗糙、基體金屬與焊料之間仍有氧化層的焊點。又稱假焊特征：焊點表面粗糙、有皺紋，重焊后電性能正常形成原因：焊接溫度過低或液相線溫度以上駐留時間太短所致改進措施：從改善焊錫操作條件著手，使焊錫

能吸收足夠的熱量，同時防止焊點熔融狀態(tài)下受到振動SMT常見焊接缺陷及對策六、開裂定義：元件體有裂紋的缺陷。特征：元件體表面有裂紋，此缺陷多見于陶瓷體的片式元件，特別是片式電容。形成原因：多由于貼片時貼裝壓力或沖力太大或焊后操作不當引起。改進措施：減小貼裝壓力；優(yōu)化工藝參數(shù)；減少熱應力；PCB板在拼板分離時嚴禁用手按壓PCB板。SMT常見焊接缺陷及對策七、不潤濕定義：焊錫未潤濕焊盤或可焊端。特征：露出的表面沒有任何可見的焊料層。形成原因：焊盤、引腳可焊性差；助焊劑活性不夠；焊接表面有油脂類污染物質(zhì)；焊盤、引腳發(fā)生了氧

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論