手機結構設計要求

1：在外觀設計前需對ID圖的每個細節(jié)有詳細的了解（如：每個零件在模具上是否能實現(xiàn)；在結構設計上是否能達到和自已的想法一致；在工藝上是否能做到；必須保證有足夠的把握。）

2:如果ID設計很理想化時，需同ID工程師及時溝通，直至達成一致，（如：能不能過靜電測試；跌落測試；拉力、扭力測試,扭曲測試等等）。

3：在外觀設計時要為結構設計打下基礎（如：間隙、膠厚、為結構上的設計預留足夠的空間等等）。

4：在外觀設計時需考慮到ID效果，盡量接近ID圖。

5：在外觀設計時需考慮每個零件拆件方式和每個零件的位置是否正（如：螺絲柱的位置；RF測試孔的位置及大??；LCD顯示區(qū)域；攝像頭、耳機孔、按鍵、輸入輸出接口、麥克風的位置等等）。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——外觀設計SHEET2OF62

基本膠厚做到1.0mm~1.3mm左右；直板機側面膠厚盡量做到1.5mm左右，為了便于止口設計和保證整機強度(注：側膠位與基本膠厚相接處需順滑過渡)；翻蓋機和滑蓋機膠厚做到1.20mm左右；裝飾件膠厚需做到0.8mm以上（特殊情況除外）。膠厚：1.00~1.30mm若為直板機膠厚做1.50mm左右；若為翻蓋機或滑蓋機膠厚做1.20mm左右。此處需順滑過渡手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——膠位設計SHEET3OF62以側邊膠厚1.50mm為例，其止口設計如下圖所示：內止口與外止口X方向的間隙：0.05mm外止口膠厚設計此尺寸盡量做到均勻膠厚的62%以上內止口與外止口Y方向的間隙≥0.15mm內止口膠厚設計：0.50mm以上內止口高度:≥0.50mm美工線高度≥0.3mm外止口太高時為防止表面產生厚薄膠印，此處倒R（內止口相應處加C角）。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——止口設計(一)SHEET4OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——止口設計(二)需在凹止口上加≥0.2mm的C角

為了防止凹止口因噴涂后積油,使裝配不良,將面(底)殼的凹止口加上≥0.2mm的C角.SHEET5OF62此處膠厚需≥0.30mm,避免斜頂與后模仁相碰,保證產品和模具的質量.此兩處需加C角，方便裝配?？畚坏挠行чL度應設計在0.50mm左右。此處在膠厚允許的情況下盡量預留多些空間.

X方向間隙：0.10mm.

Y方向間隙：0.05mm.扣位避空位處因膠厚不均，表面易產生厚薄膠印，此處應與周邊平滑過渡。注：如果扣位力度不夠時，可考慮上殼扣位相應處加膠，達到設計要求。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——扣位設計SHEET6OF62面/底殼此面設計零配零手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——反扣的設計反扣的定義:扣位的配合方向與止口的配合方向不一致時,我們常稱此扣位結構為反扣.反扣的特點:1:配合牢固,不易摔開.2:裝機及拆機困難,容易損壞扣位.反扣的設計原則:1:設計中一般不采用反扣結構.2:若一定要采用反扣時,要注意以下兩點:A,扣合量要少(0.30mm左右);B:扣位兩邊的止口骨位與扣位的間隙要加大(＞5.0mm).此間隙在空間允許的情況下預留0.30mm以上.反扣的有效扣合尺寸做到≤0.3mm扣與止口此距離＞5.0mmSHEET7OF62頂部尺寸：≥0.40mm.此尺寸做到均勻膠厚的62%以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。骨位高度≤8.00mm手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——骨位設計SHEET8OF62M1.4螺絲沉孔深度：0.3mm.用于溢膠膠厚：0.6mm左右。直徑與高度：與本廠銅螺母相配銅螺母與孔單邊干涉0.10mm。間隙：單邊0.1mm.間隙：單邊0.1mm膠厚：≥1.0mm.間隙：0.05mm此件如有空間能增加管位為佳.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——螺絲柱設計SHEET9OF62此尺寸≥0.500mm,預留溢膠空間1：所有裝飾件與主件的配合間隙為:單邊0.10mm（若為電鍍件標注平面圖時需注明是電鍍前的尺寸還是電鍍后的尺寸）.2：若裝配零件為TPU/RUBBER，則配合間隙為0；如果需活動的軟膠單邊留0.05mm間隙（如：IO塞、耳機塞等）按鍵與主面的配合間隙為：單邊0.15mm.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——間隙設計SHEET10OF62P\L線。P\L線，膠位出兩邊膠厚：≥0.90mm.周邊需做到0.80MM左右水口位，相應配合零件上做避空位。水口位：0.30mm。電鍍件的結構設計、P\L、水口設計關系圖：設計方案二：設計方案一：0.40mm左右后模前模手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電鍍件設計SHEET11OF621：若鏡片為注塑件，膠厚為1.00~1.50mm(需注明水口位）。2：若鏡片為型材，其厚度一般為：0.80mm、1.00mm等

(如果有特別要求需與供應商聯(lián)系）。

在鏡片上做出水口位，并在相應的配合零件上避空（在模具設計上膠位一般全部出后模，做頂塊頂出）。此角一定為利角。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——鏡片設計SHEET12OF620.05mm0.30mm0.10mm0.30mm0.05mm0.30mm0.30mm0.10mm空間足夠時加骨擋溢膠為佳。方案一（空間足夠時）：方案二（空間有限時）：手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——超聲線設計SHEET13OF620.10mm避空位0.20mm膠件雙面膠外尺寸：做負公差。雙面膠內尺寸：做正公差。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——雙面膠設計SHEET14OF62R17.50mm左右,不能高出整體大身面,以免刮花.直徑6.00mm左右表面為球形手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——自拍鏡設計SHEET15OF62喇叭管位骨（此圈骨允許有少量缺口）泡棉支承骨（此圈骨一定為整圈，與泡棉干涉）出音孔的面積等于喇叭面積的12~15%手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——音腔的設計SHEET16OF62膠厚：1.0~1.3mm￠0.70~1.0mm膠厚：1.0~1.3mm0.40mm以上￠0.62mm以上≥0.30mm單邊：0.10mm

此處倒C角，方便裝配.與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位,且溢膠位的容積要大于柱子超出熱熔平面以上的容積.實心圓柱空心圓柱配合關系手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——熱熔柱的設計SHEET17OF62此尺寸盡量做到均勻膠厚的80%以下，防止熱熔柱膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——熱熔骨位的設計此處倒C角，方便裝配與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位，如熱熔后的面同其它零件裝配的話,需考慮熱熔后的平整度和強度.V1≤V2+V3V1V2V3≥0.30mm

此尺寸盡量做到均勻膠厚的62%以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。單邊：0.10mmSHEET18OF621.0mm以上0.5mm以上手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——熱熔柱(骨位)的設計注意事項1.為了使產品在熱熔過程中不產生松動,將產品的兩對角熱熔柱與配合的孔采用緊配合關系.SHEET19OF62緊配合的熱熔柱底殼裝飾件底殼的孔邊上加兩凸臺與裝飾件緊配合(一個零件需做兩個或兩個以上的緊配孔)面殼裝飾件

兩端的熱熔骨位在寬度方向上與面殼兩邊凸臺采用緊配合關系,防止熱熔時松動.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——熱熔柱(骨位)的設計注意事項2.為了方便熱融孔的模具加工,所有的熱融孔在設計和評審時周邊利角盡量倒全圓角或圓角(R≥0.30mm)(熱融骨作相應更改).SHEET20OF62利角設計為全圓角或圓角塑殼視窗LCD顯示區(qū)域鏡片絲印區(qū)域即鏡片視窗塑殼視窗、LCD顯示區(qū)域、鏡片視窗尺寸關系如下圖：0.80~1.00mm0.80mm手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——LCD顯示區(qū)域設計SHEET21OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合關系SHEET22OF62M1.4螺絲Φ1.10mm加骨位，保證螺絲柱的強度空間允許的情況下周邊加管位螺絲柱需加C角手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——自攻牙螺絲設計SHEET23OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——中框配合結構設計(一)此距離≥0.62mm，小于基本膠位的62﹪．防止表面縮水．此間隙:0.15mm+0.05-0.00此間隙:0.05mm此距離:≥0.62mmSHEET24OF62中框面殼手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——中框配合結構設計(二)此間隙:0.05mm或0此間隙:0.05mm或0此膠位≥0.8mm,防止變形.此間隙:0.05mm底殼此處要嚴格控制膠位厚度,防止表面縮水.面殼此處要嚴格控制膠位厚度,防止表面縮水.中殼外表面高出面殼和底殼外表面0.1mm.此間隙≥0.2mm此膠位≥0.6mm中框此處倒R0.1角,防止夾線刮手中框SHEET25OF62中框此處倒R0.1角,防止夾線刮手手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——中框配合結構設計(三)此裝配中中框與面殼采用熱熔柱結構存在以下特點：１：結構較緊湊，裝配效果比較好．２：模具制做及熱熔夾具的制做復雜．３：組裝困難，效率低．＊．結構設計時盡量不采用此類結構．SHEET26OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——滑軌與機殼的間隙設計滑軌主機面殼滑軌滑蓋底殼SHEET27OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——翻蓋機轉軸位間隙設計轉軸主機面殼翻蓋底殼SHEET28OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——防磨結構設計為了防止手機平放時表面被刮花,在手機背面通常做四個小凸點支撐手機,避免手機整個表面接觸被支撐物.設計時要注意以下幾點:1:防磨點表面可以為平面,也可以為弧面.2:防磨點直徑不宜過大,一般Φ0.8mm左右.3:防磨點高度不宜過高,一般設計0.30mm.(但防磨點的最高尺寸應為產品此面的最高尺寸)SHEET29OF621:在結構設計時一定要考慮每個零件的裝配關系和總體的裝配順序。2:在結構設計時一定要考慮各個運動零件在運動過程中與其它零件不干涉．手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——整體裝配設計SHEET30OF62

左圖所示電池蓋合上與打開時會與底殼干涉，需改善電池蓋與底殼的配合結構及拆件方式．3:A:在經常需要拆裝或運動的部件的相配零件上需做手指位(例如:配合翻蓋部件運動的主機面殼;配合電池蓋拆裝的底殼;配合耳機塞,IO塞,USB蓋的面殼或底殼等.B:經常需要拆裝或運動的部件上需做手指印,手指印需靠近主要配合的位置.如下圖所示:

電池蓋與底殼配合時主要配合扣位.電池蓋手指印1.電池蓋后模與底殼相配的面間隙需預留0.15mm以上.(因底殼噴油后可能積油影響電池蓋與底殼之間的裝配效果)2.電池蓋扣位運動方向同底殼的間隙≥0.2mm手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(一)SHEET31OF62此處間隙為0.15mm以上電池蓋因平面面積過大,尺寸要求嚴格,導致注塑困難,加上又是運動部件,因此在設計和評審圖紙時,需注意均勻膠厚需≥0.8mm,在平面上如有高度≥0.1mm的臺階,需做相切順滑過渡,后模所有骨位盡量控制在均勻膠厚的50%以內,靠邊的膠厚可以做到62%左右.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(二)SHEET32OF62更改前更改后

電池蓋一般為運動部件,需模擬電池蓋運動狀態(tài),確認此零件在運動過程中與其相配零件裝配合理,運動順暢,手感良好.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(三)SHEET33OF62

為防止底殼和電池蓋之間在R角處因噴涂后積油,使電池蓋組裝不良,將底殼和電池蓋在R角處間隙加大0.05mm.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(四)建議底殼和電池蓋在R角處間隙加大0.05mmSHEET34OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(六)電池蓋扣位上的凹臺與底殼上的扣位凸臺之間有效配合尺寸≤0.30mm.SHEET35OF62扣位有效配合尺寸≤0.3mm.

扣位指示處盡量預留更多加膠空間.

真空鍍工藝顏色不限,分為導電和不導電兩種,可做局部電鍍.

殼體上較大的封閉裝飾件,應采用真空鍍工藝,防止產品電鍍后變硬,尺寸不穩(wěn)定,導致生產組裝困難,與其它產品配合處容易產生斷差割手.產品模具表面為省光處理.

產品表面為大平面時,經過真空鍍+UV處理,容易積油,導致產品表面產生凹凸不平效果,建議將產品表面設計為弧形面.SHEET36OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面處理工藝(真空鍍)面殼裝飾件:水鍍NG;真空鍍OK.產品表面改為大弧面后,真空鍍效果更好.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面處理工藝(水鍍)

1.水電鍍工藝分為鍍三價鉻(環(huán)保)和六價鉻(不環(huán)保)兩種,2.水電鍍工藝顏色單一,分為光烙;光鉻+霧面;槍色(只可做六價鉻)三種.3.水電鍍工藝后,產品尺寸精度差,變形大.4.水電鍍工藝不能做金色,因為成本高,附著力差,通不過相關測試.

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聽筒裝飾件采用水電鍍工藝.所有噴油件應考慮到此零件噴油后,是否有積油影響同其它零件的裝配(相配零件在可能積油位置預留足夠間隙),是否方便設計噴油夾具,噴油區(qū)域是否可行.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面處理工藝(噴油)SHEET38OF62改善前底殼和電池蓋在此處為利角易積油，會造成底殼與電池蓋之間的裝配不良.電池蓋留孔方便噴油治具的定位改善后建議底殼和電池蓋在此處設計R角R≥0.5mm

殼體第一外觀面相應的后模偷膠位尺寸如果超過均勻膠厚的1/3以上,需做順滑過渡(常發(fā)生于扣位周圍,止口處),非外觀面膠位厚度盡量不要超過1/2.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——膠位厚度（一）SHEET39OF62順滑過渡更改前更改后殼體裝飾件、聽筒裝飾件、防磨條、喇叭裝飾件和電池蓋裝飾件的膠厚直身位盡量≥0.8mm,膠塞膠厚直身位需≥1.5mm。周邊為直身，前模膠位=圓角+0.4mm的直身位，其余直身位出于后模。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——膠位厚度（二）SHEET40OF62分型面。分型面于中間

殼體裝飾件和電池蓋等零件.如尺寸較大,材料為:PC時,壁厚需設計到1.0mm以上.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——膠位厚度（三）SHEET41OF62面殼裝飾件電池蓋

1.電鑄模零件如有區(qū)分光面和霧面，那么光面和霧面相交處為利角。

2.前模有字體和其它符號的，深度設計為0.1-0.15mm,筆畫寬度須≥0.2mm(此零件需有詳細的工藝說明圖)。

3.電鑄模零件膠厚需做到0.8mm以上。

4.產品為電鑄拉絲紋路時,拉絲面應為此零件的最高面

(且此面為平面),拉絲紋和CD紋一定設計于平面上,且CD紋一定是圓環(huán)形。

5.產品為電鑄CD紋路時，產品表面能夠適合類似車床加工車出圓弧即可,非CD紋面應低于CD紋面少0.1mm以上手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電鑄模零件設計SHEET42OF62圖中攝像頭裝飾件外圈為霧面，里面為光面，模具須電鑄，因此正面同斜面的分界處為利角。蝕紋的產品，一般非曬紋面與曬紋面有寬0.5mmX深0.3mm的分界線，如果沒有分界線，非曬紋面與曬紋面相交處應為利角，有明顯的角度區(qū)分。(如此產品全部曬紋需考慮周邊的出模角度與P/L位置)手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——蝕紋零件SHEET43OF62更改前更改后圖中電池蓋正面蝕皮紋，斜面為光面，因此正面同斜面的分界處為利角。雙料注塑產品的設計要求：1.硬膠和軟膠的總厚度需做到1.2mm以上。2.硬膠周邊盡量包圍軟膠.3.P\L面盡量簡單化(軟膠成型時易走批鋒,盡量采用平面封膠;整位及插穿位部分需采用大斜面或弧面封膠).4.硬膠和軟膠在不影響產呂結構功能與外觀的情況下,相貼的面需增加結構(如骨、柱等)5.此類產品一般采用二次注塑和雙色注塑成型工藝，盡量不采用粘貼和熱熔工藝.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——雙料注塑SHEET44OF62

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—裝飾件結構設計(一)裝飾件產品的間隙設計要求：1.裝飾件與面殼相配的大面之間的間隙為0.1mm。2.裝飾件與面殼相配的周邊(Z方向)間隙為0mm.3.裝飾件外形比相配零件（面殼)單邊做小0.05mm.SHEET45OF62123

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—裝飾件結構設計(二)R2R1一.裝飾件有R1和R2:二.裝飾件有R1,沒有R2:SHEET46OF62

P/L線如圖位置,夾線處易產生斷差,模具制作困難.產品噴油或電鍍后表面不能滿足產品的外觀要求.此種設計為不合理的外觀與結構設計.圓角利角

P/L于產品圓角的中間

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—裝飾件結構設計(三)SHEET47OF62

P/L處在如圖所示位置,此種產品結構,電鍍或噴涂工藝后不影響產品外觀,此種產品結構設計為最佳設計.因裝飾件和面(底)殼之間在R角處因噴涂后積油,使裝飾件組裝不良,將面(底)殼和裝飾件在R角處間隙加大0.05mm.

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—裝飾件結構設計(四)面(底)殼和裝飾件在此R角處間隙加大0.05mmSHEET48OF62因裝飾件和面(底)殼扣位之間因噴涂或電鍍后積油,導致裝飾件裝配不良,將面(底)殼扣位槽處加0.3mm以上的C角.SHEET49OF62面(底)殼扣位槽處加0.3mm的C角手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—裝飾件結構設計(五)手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—行位(一)

四邊行位的產品設計改善后:將此面改平,行位分型可移位.此產品結構對模具制作和產品的外觀都利.設計OK.SHEET50OF620.3mm左右P/L位置產品此處分型,模具制作困難,易產生披鋒.此產品結構設計NG.P/L位置手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—行位(二)底殼與電池蓋配合的扣位結構:當底殼模具設計四邊跑行位時,扣位可以設計插穿或行位結構.當底殼模具設計出前后模時,扣位盡量設計插穿結構.以便簡化模具結構.底殼出前后模時,扣位盡量做插穿結構,便于模具做前后模碰穿.SHEET51OF62手機產品的ID圖上的字符需要注明以下工藝要求:1.絲印或鐳雕2.模具表面凸形或凹形

當產品素材為透明素材時,鐳雕區(qū)域的后模上不能設計頂針,加強筋,字碼,符號等,影響產品鐳雕后的效果.

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范—字符SHEET52OF62面殼裝飾件字符鐳雕區(qū)域后模不能設計頂針,加強筋,字碼,符號等.指明模具上是凹形或凸形.

產品外觀件(如前,后殼;電池蓋;后殼裝飾件等)如采用相同的表面處理方式,則材料也需一樣,不同材料采用淺色表面處理方案可能會存在色差.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——產品材質設計SHEET53OF62

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——電池蓋裝配結構設計(六)SHEET54OF62底殼此處要做平臺位以支撐電池蓋,防止電池蓋向下受力變形.（防止電池蓋與底殼外表面產生斷差）

電池蓋此處需倒角以方便裝配底殼上平臺支撐電池蓋上C角導向

手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——面殼裝飾件裝配設計SHEET55OF62增加C角來避空積油區(qū)域,防止組裝干涉.當真空鍍或噴涂時,夾具無法對產品某些裝配區(qū)域進行遮蓋時，則會使該區(qū)域產生積油并造成該區(qū)域產品尺寸偏大。當組裝產品時，則組裝不良，因此我們應適當地減膠來避空積油區(qū)域。手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——透明件設計(一)透明件工藝要求:1.透明件背面不能下頂針.2.設計整圈裙邊或局部裙邊做為水口位,

相應配合零件上做避空位,

水口位膠厚≥0.3mm。3.透明件膠厚：≥1.0mm.

周邊需做到≥0.80MM.SHEET56OF62水口位，相應配合零件上做避空位,水口位膠厚≥0.3mm。透明件背面不能下頂針膠厚：≥1.0mm.周邊需做到≥0.80MM.透明件手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——透明件設計(二)透明件工藝要求:1.面殼閃光燈區(qū)域不能設計頂針,

字碼,符號等.SHEET57OF62面殼閃光燈區(qū)域不能設計頂針,字碼,符號等.面殼裝飾件為五金件,采用熱熔膠與面殼粘合時,指示處尺寸≥2.80mm.避免產生起翹,溢膠,卡鍵盤現(xiàn)象產生.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面造型(一)SHEET58OF62

CD槽深度≤0.3mm.

CD槽寬度≥0.5mm.

CD槽寬度≥0.3mm.CD槽之間間距≥0.5mm.孔相切間距≥0.5mm;孔直徑≥Φ0.6mm.手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面造型(二)棱形邊長≥0.5mm棱形造型深度≤0.3mm手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——表面造型(三)產品P/L線上的R角必須≥0.2mm,防止產品夾線效果差,模具FIT困難.(四邊跑行位的產品除外).SHEET60OF62手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——熱熔膠

金屬件面積和弧度較大時,盡可能采用熱熔膠粘合,防止產品在生產過程中出現(xiàn)起翹反彈、縫隙大等問題。SHEET61OF62金屬件手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——雙面膠雙面膠盡量采用大平面粘貼,防止出現(xiàn)起翹反彈、貼裝飾件后會露膠等問題。SHEET62OF62面殼指示處凸起一圈圍骨,雙面膠粘貼時容易起翹反彈、貼裝飾件后會露膠.改善后(指示處寬度為≥1.5mm)手機產品的開發(fā)和設計技術規(guī)范——PCBA變行改善手機裝配后,特別是打螺絲后,會出現(xiàn)間隙問題,原因:

前殼和中殼螺絲柱對應部分有間隙,沒有頂死—在自然狀態(tài)下,柱間應該是沒有間隙的.這樣即使打上螺絲后,不會拉動PCBA變形,不會出現(xiàn)間隙前殼和中殼:

一般在分模線邊沿向下導0.2MM的圓角,利于噴涂后的流平較好.單點進膠:

會出現(xiàn)大小邊問題,進膠點側的尺寸偏大,一般0.1-0.15MM---一般在另外一邊設計時加多0.1MM,SHEET62OF62

P+R產品評審點檢要點Pg:/評審要點目錄:硅膠結構設計要點鍵帽結構設計要點鍵帽工藝設計要點硅膠工藝設計要點其它設計要求按鍵手感失效要點Pg:/一、按鍵硅膠結構設計要點分析1、產品的尺寸公差，CPK要求是否可行；

1）、一些客戶會對CPK、尺寸公差提出特殊要求；

2）、尺寸必須嚴格按CPK、公差要求嚴格控制。（MOTOROLA等）Pg:/Pg:/2、觸點位置是否在按鍵的中心；方向鍵觸點是否靠邊；

1）、一般按鍵的導電基應位于按鍵中心，否則按壓時受力不在DOME中心上，按壓時會陷空，手感就較差；

2）、而方向鍵、搖擺鍵的導電柱應盡量設計在最邊緣，避免按壓時最外邊先頂到；

3）、如果導電基不在邊緣，要注意裙邊同外殼間隙應在0.5MM，使按壓時，另一邊翹起不被限制高度；

4）一般導電基中心距邊緣2MM比較合適。2--2.5mmPg:/3、觸點大小、高度是否合適，是否需要設計錐度結構；

1）、Dome?4.0時，硅膠設計?1.6--2.0mm；Dome?5.0時，硅膠設計?2.0--2.5mm；

2）、導電柱盡可能采用實心結構設計；

3）、當導電基高度大于0.5MM時采用錐度設計，強度較大；

4）、另一方法是把導電柱改為塑料或塑料做一個柱子直伸到觸點內部，但柱子高度需控制在1.0MM以內否則影響裝配產能。1.6-2.5mm1.6-2.5mm≥0.５mmPg:/4、行程是否合適；是否要加護墻結構；

1）、導電基和Dome行程一般為0.2-0.25mm;2）、鍵帽排列較密時，由于沒有足夠的空間做護墻結構，基本設計都是無行程。最多增加幾個支撐腳。如rubber的厚度空間允許，可增加凸臺結構0.25-0.3mm。這樣就可做支撐護墻結構；

3）、鍵帽排列較寬時，在滿足橫壁寬度0.6-0.8的情況下，做護墻結構。0.2-0.250.25-0.3mmPg:/5、彈性壁厚度是否合適；橫向彈性壁寬度是否合適；

1）、無護墻結構的彈性壁可設計成0.25-0.3mm;2）、有護墻結構的彈性壁可設計成0.2-0.25mm;3）、橫向彈性壁寬度一般0.6-0.8mm，方向鍵一定要1.0-1.2mm;4）、有拉拔試驗要求的產品，彈性壁厚要做到0.3MM。外殼0.2-0.25mm0.6-0.8mm0.25-0.3mmPg:/6、是否要增加支撐柱；位置和尺寸是否合理；

1）、長形KEY和大KEY要加支撐柱，以免按空的感覺，也可避免KEY搖擺、卡鍵、連動；

2）、小KEY不能加，會使手感變差；

3）、禁止碰到彈性壁，柱子中心離DOME或觸點中心至少要有4.5mm，位置按具體的形狀而定，保證均勻放置不影響手感．≥４.５mm7、定位孔的大小、數量及位置是否合理；

1）、為保證手機按鍵同外殼的間隙均勻，按鍵前、中、后部最好都要有定位孔，要4－6個；

2）、建議客戶按容易開模來設計，例如將帶尖角方形改為圓形，并不影響客戶使用功能；

3）、定位孔不能離外邊緣太近，必須保證大于0.５mm;4）、復位鍵特別容易偏位，要在復位鍵邊放至少兩個定位孔?！?.５mmPg:/8、定位孔同外殼定位柱的配合間隙是否合理；

1）、按鍵定位孔大小比外殼定位柱大0.1--0.2mm;定位孔定位柱0.05-0.1mmPg:/

9、LED和RUBBER結構是否合理；

1）、led燈處的rubber厚度一般為0.1-0.15mm;2）、正常狀態(tài)下rubber底面要比led燈頂高0.25-0.3mm,避免干涉；

3）、在鍵帽底下如無空間時鍵帽需做讓位處理。當led燈處硅膠是通孔時，esd測試將無法通過；特別是在電鍍件下。PCBPETFILMMETALDOMELED0.1-0.15MM0.25-0.3MMPg:/

10、復位鍵的彈性壁厚、行程是否合理；

1）、復位鍵的彈性壁厚一般為0.25-0.3mm;行程是0.25-0.3mm;由于復位鍵組裝時易偏位，建議在復位鍵旁增加兩個定位孔；

2）、復位鍵彈性壁外邊緣與KEY邊緣距離>=1.2mm.Pg:/11、產品結構是否會產生連動問題；

1）、按鍵排列較密時需增加護墻，來避免連動問題；

2）、底基采用pc或tpu等材料時易連動，建議中間沖切一缺口，避免連動。Pg:/12、底硅膠同外殼、PCB板的間隙是否理；是否會干涉；

1）、正常底硅膠同外殼設計為零配合，最多允許一處留0.05的間隙，避免鍵盤組裝后搖擺嚴重．Pg:/13、空心鍵帽rubber有無排氣槽及key頂倒角的設計；

1）、為防止粘貼時的鍵帽易翹問題，硅膠KEY需做排氣槽、倒角結構設計并與鍵帽配合間隙控制在0.12MM；

2）、為防止粘接時有溢膠的現(xiàn)象，硅膠KEY增加溢膠槽設計Pg:/14、空心鍵帽rubber是否太小或細長(考慮點膠)；

1）、空心鍵帽配合時，最好是平面粘貼；

2）、裝配時硅膠不能太細、太長,否則粘貼時容易脫落；

3）、寬度〉1.5mm,高度不能超過寬度的2倍；Pg:/15、底硅膠外形、厚度、定位孔是否造成底硅膠易破；

1）、底硅膠外形厚度不一，形成立體撕邊及定位孔離邊緣太近，都會造成定硅膠易破；厚度太薄不能<0.1mm，定位孔到邊的距離不能<0.5mm（TPU、PET不能<0.8mm）Pg:/16、底硅膠凸臺的結構、尺寸設計；

1）、遮光工藝首選貼黑片，這時必需設計凸臺。如按鍵排列較緊時，不做護墻結構，凸臺可按0.1-0.15mm設計；

2）、有護墻結構的產品，凸臺厚度必須滿足0.2５-0.３mm;尺寸設計一般是按鍵帽的外緣單邊內縮0.８mm；0.1-0.15mm黑片0.05mm0.25-0.3mm0.8mmPg:/二、按鍵硅膠工藝設計要點分析Pg:/1、硅膠的材料選用，普通、特殊、加TPU、加TPE；

1）、目前材料選用繁多，根據實際情況選用，一般的p+r產品都選用普通silicone;2）、鋼琴鍵產品多選用tpu+低溫硅膠或pc_film+低溫硅膠或pc_film；

3）、國外的直板機多采用增加導光板結構；有些還采用增加鐵片的工藝；Pg:/2、rubber的硬度選擇；

1）、正常產品都采用65—75度；

2）、根據實際情況做調整；Pg:/3、是否需要遮光工藝，選用哪種方法；

1）、rubber較厚有凸臺時加黑片；

2）、印白、黑；

3）、印灰；Pg:/4、rubber的模面要求；

1）、rubber基本采用細砂面；

2）、特殊產品才會采用拋光（kostal、vtech)Pg:/5、導電方式有何要求；電阻多少；

1）、導電方式有黑粒、導電油墨、dome、微動開關等；

2）、根據不同產品電阻也有不同的要求如（Kostal、sagem）Pg:/6、有無打擊壽命要求；

1）、metaldome的打擊壽命為100萬次；

2）、polydome的打擊壽命為20萬次；

3）、復位鍵的打擊壽命10萬次；Pg:/三、按鍵鍵帽結構設計要點分析Pg:/1、鍵帽的高度是否合理；

1）、一般按鍵的鍵高都在1.2mm左右，可適用于噴涂和印刷工藝；

2）、導航鍵高度正常要保證1.2mm的高度；

3）、超過2mm時需考慮做成空心鍵；

4）、如是印刷工藝產品需建議客戶調整鍵高，最薄鍵高需〉1MM;Pg:/2、鍵帽外形和頂面是否有足夠的R角設計；

1）、正常按鍵側面R角為0.3MM，頂面R角為0.2MM;2）、表面棱線不能太尖，需考慮工藝要求和模具制作的難度；Pg:/3、鍵帽有無防呆和止轉設計；

1）、一般圓KEY、方鍵、橢圓鍵、都需增加防呆設計；

2）、相同或相似的鍵也需增加防呆結構；Pg:/4、空心鍵帽壁厚是否均勻；1）、空心鍵壁厚需保證均勻，避免注塑縮水、粘模的現(xiàn)象；Pg:/5、鍵帽是否有脫模斜度；1）、一般的脫模斜度為1-1.5°;Pg:/是否有掛臺結構；其厚度、寬度是否合理；筋條式掛臺厚度>0.25mm，整圈式掛臺厚度>0.3mm，但注意不能太厚，以免側按時頂到外殼；實際掛臺厚度沒有客戶設計的那么厚，減去膠水厚度后應設計0.25---0.3mm；實心KEY盡可能要求客戶0.35mm。KEY同外殼間隙值0.1--0.15mm，即掛臺同外殼掛住部分>0.15mm。單邊寬度一般為0.35mm－0.5mm，最好不要大于0.5mm，因為掛臺薄又寬，將會很難注塑;如果是整圈式掛臺，進澆口基本可以從任何方向進；如果是筋條式掛臺，進澆口絕對不可以從筋條掛臺進，這時如果因進澆口不好直接設定在KEY上，可建議客戶加大筋條式掛臺至半圈式掛臺，澆口仍設在掛臺上。另外，1）制品掛臺厚度應還要分KEY高：KEY高在2。0MM以內的最好是大于0。35MM；KEY高大于2。5MM最好是大于0。40M；KEY高大于3。5MM以上的實心KEY，最好是大于0。60MM。掛臺寬度應取厚度的1。4--1。5倍。Pg:/7、鍵帽是否存在尖角結構；最小尺寸能否滿足大于0.３mm;

1)、尖角不易電鍍和耐磨;2）、考慮注塑需滿足尖角處最小寬度大于0.３mm;Pg:/8、鍵帽的凹槽結構是否影響工藝；1）、鍵表面有凹槽對噴涂、電鍍都有影響，建議做成u形，且槽深不能超過槽寬的三分之二；Pg:/9、鍵與鍵的間隙是否合理；

1）、鍵與鍵的間隙一般以0.2mm較合適；

2）、如客戶的設計間隙較大時，可建議調整到0.25mm保證keypad的美觀；

3）、由于還要做拔模還需同客戶確認，了解客戶想保證的是跟部的間隙還是頂部的間隙．Pg:/10、空心鍵帽與硅膠的配合間隙是否合理，是否有排氣槽；

1）、一般設計頂面0.02-0.05mm、側面0.08±0.03mm；

2）、硅膠與塑料裝配不到位，當強力壓緊時，可能造成導電粒被拉上，從而沖程變大，手感變差；沒強力壓緊又會粘不牢，易脫落；間隙太大會形成不透明層，造成字體不透光；間隙大還會造成粘貼不平、翹起；

3）、需增加排氣槽，SAGEM產品專用--掛臺接觸面在硅膠上設計支撐點，高度0.1mm.Pg:/11、空心鍵帽設計時塑料鍵同硅膠的配合面是否合理；

1）、優(yōu)先采用水平平面設計、其次采用斜面設計，這兩種會嚴重造成塑件縮水時，才采用圓弧曲面配合。Pg:/12、鍵帽同外殼的間隙是否合理；鍵帽露出外殼高度；常規(guī)0.1mm<t<0.15mm，方向鍵要0.15mm<t<0.2mm；由于間隙均勻性要求高，手機按鍵的制作、裝配精度要高于其他按鍵，特別是粘貼置具精度要控制在0.02mm。由于要保證手指按下時沒頂到外殼，則按鍵露出外殼至少要0.4mm，但有幾種設計方法。折疊機一般按鍵同外殼平，但外殼有做>0.4×0.4mm的倒角；折疊機也有做按鍵高于外殼0.1mm－0.２mm，但外殼上有放硅膠墊；外露型按鍵最低部位露出0.３mm，最高處可達0.8mm；側鍵都是外露，一般>0.２mm。Pg:/13、鍵面是否有影響摩擦壽命的設計隱患；

1）、不能有尖角結構，棱線趨于平緩；Pg:/14、電鑄鍵符號深度和寬度是否合理；

1）、符號深度為0.15mm;寬度〉0.15mm;符號距棱線最小距離為0.３mm;字符尖角不能太尖需有0.05的R角；≥0.30.150mm0.15皮紋面亮面Pg:/15、雙色模壁厚、字符尺寸是否合理；

1）、字符大小要大于0.3,間距都要大于0.5mm;最小壁厚要滿足大于0.7mm;Pg:/16、OK鍵同導航鍵的配合間隙是否合理；

1）、ok鍵同導航鍵的配合間隙為0.1mm;Pg:/17、有無盲點的設計，尺寸是否合理，是否易磨損；盲點位置上是否有字符,盲點處應避免有字符.

1)、盲點不能太尖，一般高度為0.2MM,寬度為0.5的球面；盲點處有字符摩擦壽命無法保證.Pg:/18、鋼琴鍵進澆位置合理性評審；

1）、鋼琴鍵的進澆為優(yōu)先考慮在掛臺上，且進澆厚度為0.25MM，方便沖模的制作；

2）、如RUBBER有凸臺結構，且鍵帽無掛臺時采用搭接進澆；

3）、KEY要將分型面設在中間，下邊設計澆口毛刺容納處，避免側面無沖切毛邊對裝配造成影響；Pg:/19、鍵帽掛臺同外殼的間隙是否合理；

1）、方向鍵掛臺同外殼要有足夠間隙，可以用軟件進行動態(tài)模擬按壓，檢查是否干涉；

2）、正常的設計間隙為0.05<Z<0.1MM;X、Y>0.2MM;方向鍵需大于0.25MM;Pg:/20、鋼琴鍵同外殼的配合間隙

1）、建議客戶的間隙為０.15，考慮組裝的間隙小，粘貼后整體長寬會變大,為了避免卡鍵的發(fā)生，一般要求鍵帽單邊縮小0.02設計，且置具模上key的外圈也單邊縮小0.02設計。Pg:/四、按鍵鍵帽工藝設計要點分析Pg:/1、鍵帽材料選用的合理性；

1)、噴涂工藝采用PC或ABS;2）、印刷工藝優(yōu)先選用PMMA或PC;3）、電鍍工藝采用ABS或PC+ABS;4）、濺鍍產品采用PC;5）、另外，注塑紅綠噴涂鐳雕工藝采用ABS;Pg:/2、鍵帽是否能滿足一比一排布；

1）、考慮組裝的方便，鍵帽最好能一比一排布，需考慮KEY間距能保證有2MM，確保模具的壽命；

2）、同時，KEY間需有足夠的空間放置進澆位和頂針位；Pg:/3、鍵帽是否難注塑；

1）、鍵帽大小相差大的產品考慮分開排布；

2）、如工藝允許可做成空心結構改善注塑的困難；Pg:/4、噴涂工藝油墨合理性評審；

1）、需考慮油墨的附著力，耐摩擦、抗黃性；

2）、油墨的重金屬含量是否符合環(huán)保要求；

3）、油墨顏色是否有附樣品還是公司的樣品中挑選；

4）、無特殊要求基本都采用永成的油墨；Pg:/5、噴涂工藝效果合理性評審；UV有無亮度要求；

1）、深色油墨需增加一道白油或注塑白色來解決無燈情況下字符不清的現(xiàn)象；

2）、無特殊要求UV一律噴霧UV;3）、當要求遮光強時，需噴后黑油，以POLTECH為標準，普通遮光要求需噴薄，按正常標準；Pg:/6、紅綠鍵透光要求及紅綠工藝的評審；LED燈的顏色效果

1）、紅綠鍵采用背面印刷，但表面顏色不夠鮮艷；

2）、如無法達成客戶的要求可采用正面印刷；

3）、空心鍵優(yōu)先考慮顏色印刷在底硅膠上，視客戶的要求，如無法達成客戶表面顏色要求仍需采用正面印刷；

4）、如客戶背景燈為藍色時需考慮加熒光油，使紅綠能透出本色；

5）、紅綠采用注塑紅綠，用ABS加色粉；Pg:/7、印刷油墨合理性評審；

1）、需考慮油墨的附著力，耐摩擦、抗黃性；

2）、油墨的重金屬含量是否符合環(huán)保要求；

3）、油墨顏色是否有附樣品還是從公司的樣品中挑選；

4）、無特殊要求基本都采用普通的油墨；Pg:/8、印刷工藝效果的評審；

1）、鏡面油印刷時只能印刷大面積的底面，無法印刷字符；

2）、當字體透光，采用鏡面油切割空心字，再蓋底色方法；

3）、當字體不透光時，采用先實心印刷，再大面積印鏡面油；

4）字符是鏡面油，底色是其他色油時，則采用底色空心字印刷，再蓋整面鏡面油，但字符不透光；Pg:/9、切割菲林字符位置、粗細是否合理；1.字符線條寬度不可過細;最小寬度須大于或等于0.15mm;2.兩個字符間距或字符間線條間隙不可太窄;最小間距須大于或等于0.15mm;3.字符最外邊距離KEY邊緣尺寸須足夠;最小尺寸須大于或等于1mm;（底硅膠無遮光要求時可放寬至０.６mm)4.兩種顏色的字符間距離不可太??；最小間距須大于或等于0.８mm;Pg:/10、亮霧面工藝評審；是否采用硬模方式，或一定要用電鑄模；

1）、一般有符號的電鍍件都需采用電鑄模工藝；

2）、側鍵可根據客戶的需求采用硬模方式，壽命長，成本低，但棱線效果不如電鑄模工藝；

3）、一般大面為霧面，字符和邊緣導角為亮面；Pg:/11、水鍍、真空鍍、濺鍍工藝選用合理性評審；

1）、電鍍只可ABS料材，電鍍工藝有很強金屬質感且亮霧對比感強，鍍層不透光，易污染；

2）、真空鍍可鍍多種材料，鍍層可透光，真空鍍霧面效果不好，平整表面鍍層效果不好，鍍層密度低；

3）、濺鍍不同于真空鍍的在于鍍層密度高，成本高，其余外觀效果同真空鍍；Pg:/12、粘貼方式的選用（雙面膠、膠水、緊配）；

1）、雜件多采用雙面膠粘貼，鋼琴鍵產品也會采用背膠；

2）、POLYDOME產品也會采用雙面膠；

3）、主鍵多采用膠水；

4）、套環(huán)結構產品采用緊配的方式；

5）、高KEY有掛臺的產品也可采用緊配；Pg:/有無可靠性測試要求；有無承認書報告內容要求；能否滿足環(huán)保要求；外包裝有無特殊要求；送樣報告要求內容；油墨等材料重金屬材料是否超標；需提供sgs/msds報告給客戶；按客戶要求，新客戶必須提前得到這些信息；Pg:/五、按鍵手感失效設計要點分析Pg:/1、導電基偏短隔片F(xiàn)PC的支撐使導電基接觸不到DomeDome變形，硅膠的底面同Dome直接接觸，接觸面積大Pg:/2、導電基短－產生原因1）、設計導電基偏短2）、膠水使得導電基收縮3）、導電基缺料或剝離Pg:/3、導電基變形導電基變形造成接觸點的中心偏離Pg:/4、導電基變形－產生原因1）、膠水太多2）、導電基缺料3）、返修膠水涂布不均勻Pg:/5、導電基偏長導電基過長，導致裝配后，特別是鎖緊螺絲后，導電基已預壓到Dome，使行程偏短，造成手感差嚴重時，導電基直接使Dome頂部壓到PCB使螺絲上緊或合外殼后電路直接導通。殘渣Pg:/6、導電基偏長－產生原因1）、設計本身2）、硅膠和鍵帽之間積膠水3）、返修時硅膠或鍵帽上的殘渣沒有清理干凈Pg:/7、導電基位置和Dome中心偏移導電基偏離Dome中心Pg:/8、導電基偏移－產生原因1）、硅膠或其它底片尺寸偏差，裝配后導電基被定位柱拉離中心2）、IMD片沖孔位偏3）、粘接位偏，鍵定位后導電基偏離 粘接置具尺寸偏、鍵穴偏大 鍵沒有放平 硅膠定位不準Pg:/9、導電基偏軟導電基偏軟導致按鍵下壓時變形，導致行程延