HDI制作流程講義

聯(lián)能科技有限公司W(wǎng)ORLDWISERTECHNOLOGYINCPWB製造流程簡(jiǎn)介講師:黃志明2023/1/170多次埋孔MultipleBlindedVia徐振連JOHNNYHSU流程圖PWBMfg.FLOWCHARTUPDATED:1999,04,16顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(cè)(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學(xué)鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(fàn)(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(jī)(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍(lán)圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedVia埋孔鑽孔

(IVHDRILLING)埋孔電鍍(IVHPLATING)埋孔多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)2023/1/171一.前言1.1PWB扮演的角色

PWB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)2023/1/1721.2PWB種類及製法依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡(jiǎn)單介紹PWB的分類以及它的製造方法。1.2.1PWB種類

A.以材質(zhì)分類

a.有機(jī)材質(zhì)

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機(jī)材質(zhì)

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能2023/1/173

圖1.3圖1.4B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板RigidPWBb.軟板FlexiblePWB見圖1.3

c.軟硬板Rigid-FlexPWB見圖1.4

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5

b.雙面板見圖1.6

c.多層板見圖1.7

圖1.5圖1.6圖1.72023/1/174

D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8

BGASubstrate.

1.2.2製造方法介紹

A.減除法，其流程見圖1.9

B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11

C.尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，圖1.82023/1/175圖1.9減除法銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻防焊圖1.11銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻鍍銅,錫鉛防焊圖1.10全加成法樹脂積層板(不含銅箔)鑽孔樹脂表面活化印阻劑(抗鍍也抗焊)化學(xué)銅析鍍防焊半加成法2023/1/176二.製前準(zhǔn)備2.1.前言近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個(gè)挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產(chǎn)品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或DFM(DesignForManufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。同時(shí)可以output如鑽孔、成型、測(cè)試治具等資料。2023/1/1772.2.製前設(shè)計(jì)流程：2.2.1客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託PWBSHOP生產(chǎn)空板（BareBoard）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。見表料號(hào)資料表-供製前設(shè)計(jì)使用.上表資料是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。2023/1/178料號(hào)資料表項(xiàng)目?jī)?nèi)容格式1.料號(hào)資料(PartNumber)包含此料號(hào)的版別,更改歷史,日期以及發(fā)行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號(hào)工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標(biāo)示孔位及孔號(hào).HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關(guān)規(guī)格,特殊符號(hào)以及特定製作流程和容差.D.疊合結(jié)構(gòu)圖:包含各導(dǎo)體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274D,X),ODB++4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號(hào),C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態(tài),C:盲埋孔

D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式(Mentor……)8.製作規(guī)範(fàn)1.指明依據(jù)之國際規(guī)格,如IPC,MIL2.客戶自己PWB進(jìn)料規(guī)範(fàn)3.特殊產(chǎn)品必須meet的規(guī)格如PCMCIATextfile文字檔2023/1/1792.2.2.資資料料審審查查面對(duì)對(duì)這這麼麼多多的的資資料料，，製製前前設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)工工程程師師接接下下來來所所要要進(jìn)進(jìn)行行的的工工作作程程序序與與重重點(diǎn)點(diǎn)，，如如下下所所述述。。A.審查查客客戶戶的的產(chǎn)產(chǎn)品品規(guī)規(guī)格格，，是是否否PWB廠製製程程能能力力可可及及.B.CAD/CAM作業(yè)業(yè)a.將GerberData輸入入所所使使用用的的CAM系統(tǒng)統(tǒng)，，此此時(shí)時(shí)須須將將apertures和shapes定義義好好。。目目前前，，己己有有很很多多PWBCAM系統(tǒng)統(tǒng)可可接接受受IPC-350的格格式式或或是是ODB++格式式。配合合CAM系統(tǒng)統(tǒng)可可產(chǎn)產(chǎn)生生外外型型NCRouting檔,可設(shè)設(shè)定定參參數(shù)數(shù)直直接接輸輸出出程程式式.Shapes種類類有有圓圓、、正正方方、、長(zhǎng)長(zhǎng)方方,亦亦有有較較複複雜雜形形狀狀，，如如內(nèi)內(nèi)層層之之thermalpad等。。著著手手設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)時(shí)時(shí)，，Aperturecode和shapes的關(guān)關(guān)連要要先先定定義義清清楚楚，，否否則則無無法法進(jìn)進(jìn)行行後後面面一一系系列列的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)。。但如如果果是是提提供供ODB++格式,就就不需提提供Aperturefiles.2023/1/410ODB++格式(Prefered)ODB++是一種可可擴(kuò)充的的ASCII格式，它它可在單單一數(shù)據(jù)據(jù)庫中保保存PCB生產(chǎn)和裝裝配所必必需的全全部工程程數(shù)據(jù)。。單一文文件即可可包含圖圖形、鑽鑽孔資訊訊、佈線線、元件件、網(wǎng)表表、規(guī)格格、繪圖圖、工程程處理定定義、報(bào)報(bào)表功能能、ECO和DFM結(jié)果等。。作業(yè)人人員可改改進(jìn)和改改正DFM來更新他他們的原原始CAD數(shù)據(jù)庫，，並設(shè)法法在設(shè)計(jì)計(jì)達(dá)到裝裝配階段段之前識(shí)識(shí)別出所所有的佈佈線問題題。ODB++是一種雙雙向格式式，允許許數(shù)據(jù)上上行和下下傳。數(shù)數(shù)據(jù)庫類類似於大大多數(shù)CAD系統(tǒng)的數(shù)數(shù)據(jù)庫。。一旦數(shù)數(shù)據(jù)以ASCII形式到達(dá)達(dá)電路板板車間，，生產(chǎn)者者就可實(shí)實(shí)施增值值的流程程作業(yè)，，如蝕刻刻補(bǔ)償、、面板成成像及輸輸出鑽孔孔、佈線線和照相相等。2023/1/411b.設(shè)計(jì)時(shí)的Checklist依據(jù)checklist審查後，當(dāng)當(dāng)可知道該該製作料號(hào)號(hào)可能的良良率以及成本的預(yù)估估。c.WorkingPanel排版注意事事項(xiàng)：－排版的的尺寸選擇擇將影響該該料號(hào)的獲獲利率。因因?yàn)榛迨鞘侵饕铣杀荆ㄅ排虐孀罴鸦蓽p少少板材浪費(fèi)費(fèi)）；而適適當(dāng)排版可可提高生產(chǎn)力並並降低不良良率。一般製作成成本，直、、間接原物物料約佔(zhàn)總總成本30~60%，包含了了基板、膠膠片、銅箔箔、防焊、、乾膜、鑽鑽頭、重金金屬（銅、、鍚、鉛、、金），化化學(xué)耗品等等。而這些些原物料的的耗用，直直接和排版版尺寸恰當(dāng)當(dāng)與否有關(guān)關(guān)係。大部部份電子廠廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連連片設(shè)計(jì)，，以使裝配配時(shí)能有最最高的生產(chǎn)產(chǎn)力。因此此，PWB工廠之製前前設(shè)計(jì)人員員，應(yīng)和客客戶密切溝溝通，以使使連片Layout的尺寸能在在排版成工工作PANEL時(shí)可有最佳佳的利用率率。要計(jì)算算最恰當(dāng)?shù)牡呐虐?，須須考慮以下下幾個(gè)因素素。2023/1/4121.基材裁裁切最少刀刀數(shù)與最大大使用率（（裁切方式式與磨邊處處理須考慮慮進(jìn)去）。2.銅箔、、膠片與乾乾膜的使用用尺寸與工工作PANEL的尺寸須搭搭配良好,以免浪費(fèi)。3.連片時(shí)時(shí)，piece間最小尺寸寸，以及板板邊留做工工具或?qū)ξ晃幌到y(tǒng)的最最小尺寸。4.各製程程可能的最最大尺寸限限制或有效效工作區(qū)尺尺寸.5.不同產(chǎn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有有不同製作作流程，及及不同的排排版限制，，例如，金金手指板，其排排版間距須須較大且有有方向的考考量，其測(cè)測(cè)試治具或或測(cè)試次序規(guī)定也不不一樣。原物料基板板尺寸36“××48””(實(shí)際際上為為36.5“××48.5”)40“××48””(實(shí)際際上為為40.5“××48.5”)42"××48"(實(shí)際際上為為42.5"××48.5")2023/1/413d.底片與程式式：－底片Artwork在CAM系統(tǒng)編輯排排版完成後後，配合D-Code檔案，而由由雷射繪圖圖機(jī)（LaserPlotter）繪出底片。。所須繪製製的底片有有內(nèi)外層之之線路，外外層之防焊焊，以及文文字底片。。由於線路密密度愈來愈愈高，容差差要求越來來越嚴(yán)謹(jǐn)，，因此底片片尺寸控制制，是目前前很多PWB廠的一大課課題。目前已經(jīng)有有LDI(LaserDirectImaging)設(shè)備,所以以只要Download資料到LDI設(shè)備即可生生產(chǎn).2023/1/414基本材料與與阻抗控制制要做阻抗控控制的產(chǎn)品品時(shí)，必需需要注意且且需解決的的問題。其中影響出出貨板子阻阻抗值最大大的幾項(xiàng)因因素有：介質(zhì)的厚度度，DielectricThickness。。蝕刻後線路路本身的寬寬度，EtchedLineWidth。銅的厚度(含銅皮及及電鍍銅),CopperThickness底材的介質(zhì)質(zhì)常數(shù)，DielectricConstant。防焊厚度,SolderMaskThickness工作頻率(影響risetime)傳輸線之長(zhǎng)長(zhǎng)度(造造成propagationdelay)所以工作頻頻率越高,傳輸線過過長(zhǎng)需考慮慮作阻抗控制.所以工作頻率越越高,傳輸線過長(zhǎng)長(zhǎng)需考慮作阻阻抗控制.阻抗控制需需求決定條條件2023/1/415三.基板印刷電路板是是以銅箔基板板（Copper-cladLaminate簡(jiǎn)稱CCL）做為原料而製製造的電器或或電子的重要要機(jī)構(gòu)元件,.表3.1簡(jiǎn)單列出不同同基板的適用用場(chǎng)合.PWB種類層數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域紙質(zhì)酚醛樹脂單、雙面板電視、顯示器、電源供應(yīng)器、音響、影印機(jī)(FR&FR2)錄放影機(jī)、計(jì)算機(jī),電話機(jī)、遊樂器、鍵盤環(huán)氧樹脂複合基材單、雙面板電視,顯示器、電源供應(yīng)器、高級(jí)音響、電話機(jī)(CEM1,CEM3)遊戲機(jī)、汽車用電子產(chǎn)品、滑鼠、電子計(jì)事簿玻纖布環(huán)氧樹脂單、雙面板介面卡、電腦周邊設(shè)備、通訊設(shè)備、無線電話機(jī)手錶、文書處理玻纖布環(huán)氧樹脂多層板桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型電腦、硬蝶機(jī),文書處理機(jī)、呼叫器,行動(dòng)電話、

IC卡、數(shù)位電視音響傳真機(jī)、軍用設(shè)備、汽車工業(yè)等.PE軟板儀表板、印表機(jī)PI軟板照相機(jī)、硬蝶、印表機(jī)、筆記型電腦、攝錄放影機(jī)軟硬板LCD模組、

CCD攝影機(jī)、硬蝶機(jī)、筆記型電腦TEFLONBasePWB通訊設(shè)備、軍用設(shè)備、航太設(shè)備表一、PWB種類及應(yīng)用領(lǐng)域2023/1/416基板工業(yè)是一一種材料的基基礎(chǔ)工業(yè)，是是由介電層（（樹脂Resin，，玻璃纖維Glassfiber)，及高純度的導(dǎo)導(dǎo)體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成成的複合材材料（Compositematerial）.3.1介電電層3.1.1樹脂Resin前言目前已使用用於線路板板之樹脂類類別很多,如酚醛樹樹脂（Phenolic））、環(huán)氧樹脂（（Epoxy）、聚亞醯胺樹樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂脂（BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱BT）等皆為熱固固型的樹脂脂（ThermosettedPlasticResin）。2023/1/417常用的基板板材質(zhì)如下下:常用基板材材質(zhì)為FR-4(94V-0):CCL(CoreandPrepreg)(FR-4:玻璃纖維+環(huán)氧樹脂脂)HDI(高密度互連連板)層膠片RCC(build-uplayer)(RCC:ResincoatedCopperfoil背膠銅箔)HDI(高密度互連連板)層膠片TCD(build-uplayer)(TCD:ThermalcurableDielectric)HDI(高密度互連連板)層膠片LD(build-uplayer)(LD:LaserdrillablePrepreg)2023/1/418D.Tg玻璃璃態(tài)態(tài)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化化溫溫度度高分分子子聚聚合合物物因因溫溫度度之之逐逐漸漸上上升升導(dǎo)導(dǎo)致致其其物物理理性性質(zhì)質(zhì)漸漸起起變變化化，，由由常常溫溫時(shí)時(shí)之之無無定定形形或或部部份份結(jié)結(jié)晶晶之之堅(jiān)堅(jiān)硬硬及及脆脆性性如如玻玻璃璃一一般般的的物物質(zhì)質(zhì)而而轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)成成為為一一種種黏黏滯滯度度非非常常高高,柔柔軟軟如如橡橡皮皮一一般般的的另另一一種種狀狀態(tài)態(tài)。。傳傳統(tǒng)統(tǒng)FR4之Tg約在在115-120℃℃之之間間，，近近年年來來由由於於電電子子產(chǎn)產(chǎn)品品各各種種性性能能要要求求愈愈來來愈愈高高,所所以以對(duì)對(duì)材材料料的的特特性性也也要要求求日日益益嚴(yán)嚴(yán)苛苛，，如如抗抗?jié)駶裥孕?、、抗抗化化性性、、抗抗溶溶劑劑性性、、抗抗熱熱性?尺尺寸寸安安定定性性等等都都要要求求改改進(jìn)進(jìn),以以適適應(yīng)應(yīng)更更廣廣泛泛的的用用途途,而而這這些些性性質(zhì)質(zhì)都都與與樹樹脂脂的的Tg有關(guān)關(guān),Tg提高高之之後後上上述述各各種種性性質(zhì)質(zhì)也也都都自自然然變變好好。例例如如Tg提高高後後,a.其耐耐熱熱性性增增強(qiáng)強(qiáng)，，使使基基板板在在X及Y方向向的的膨膨脹脹減減少少，，使使得得板板子子在在受熱熱後後銅銅線線路路與與基基材材之之間間附附著著力力不不致致減減弱弱太太多多，，使使線線路路有有較較好好的的附著著力力。。b.在Z方向向的的膨膨脹脹減減小小後後，，使使得得通通孔孔之之孔孔壁壁受受熱熱後後不不易易被被底底材材所所拉拉斷斷。。c.Tg增高高後後，，其其樹樹脂脂中中架架橋橋之之密密度度必必定定提提高高很很多多使使其其有有更更好好的的抗抗水性性及及防防溶溶劑劑性性，，使使板板子子受受熱熱後後不不易易發(fā)發(fā)生生白白點(diǎn)點(diǎn)或或織織紋紋顯顯露露，，而而有有更好好的的強(qiáng)強(qiáng)度度及及介介電電性性.至至於於尺尺寸寸的的安安定定性性,由由於於自自動(dòng)動(dòng)插插裝裝或或表表面面裝裝配之之嚴(yán)嚴(yán)格格要要求求就就更更為為重重要要了了。。因因而而近近年年來來如如何何提提高高環(huán)環(huán)氧氧樹樹脂脂之之Tg是基基板板材材所所追追求求的的要要?jiǎng)?wù)務(wù)。。2023/1/419E.FR-4難燃性環(huán)環(huán)氧樹脂脂傳統(tǒng)的環(huán)環(huán)氧樹脂脂遇到高高溫著火火後若無無外在因因素予以以撲滅時(shí)時(shí)，會(huì)不不停的一一直燃燒燒下去直直到分子子中的碳碳?xì)溲趸蚧虻紵裏戤厼闉橹?。若若在其分分子中以以?約20%重量比比的“溴溴素”)取代了氫氫的位置置，使可可燃的碳碳?xì)滏I化化合物一一部份改改換成不不可燃的的碳溴鍵鍵化合物物則可大大大的降降低其可可燃性。。此種加加溴之樹樹脂難燃燃性自然然增強(qiáng)很很多，但但卻降低低了樹脂脂與銅皮皮以及玻玻璃間的的黏著力力，而且且萬一著著火後更更會(huì)放出出劇毒的的溴氣(在700-900℃燃燃燒中，，溴化樹樹指會(huì)釋釋放出"戴奧辛辛類"（（Dioxins)，會(huì)帶來來的不良良後果。。2023/1/4203.1.2玻璃璃纖維前言玻璃纖維維(Fiberglass)在PWB基板中的的功用，，是作為為補(bǔ)強(qiáng)材材料?；宓难a(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)材料料尚有其其它種，，如紙質(zhì)質(zhì)基板的的紙材，，Kelvar(Polyamide聚醯胺胺)纖纖維，，以及及石英英(Quartz)纖維。。玻璃(Glass)本身是是一種種混合合物，，其組組成見見表它它是一一些無無機(jī)物物經(jīng)高高溫融融熔合合而成成，再再經(jīng)抽抽絲冷冷卻而而成一一種非非結(jié)晶晶結(jié)構(gòu)構(gòu)的堅(jiān)堅(jiān)硬物物體。。玻玻璃纖纖維布布玻璃纖纖維的的製成成可分分兩種種，一一種是是連續(xù)續(xù)式(Continuous)的纖維維另一一種則則是不不連續(xù)續(xù)式(discontinuous)的纖維維前者者即用用於織織成玻玻璃布布(Fabric)，後者則則做成成片狀狀之玻玻璃蓆蓆(Mat)。。FR4等基材材，即即是使使用前前者，，CEM3基材，，則採採用後後者玻玻璃蓆蓆。2023/1/4213.2銅銅箔(copperfoil)早期線線路的的設(shè)計(jì)計(jì)粗粗粗寬寬寬的,厚度度要求求亦不不挑剔剔,但但演變變至今今日線線寬3,4mil,甚至更更細(xì)(現(xiàn)已已有工工廠開開發(fā)1mil線寬),電電阻要要求嚴(yán)嚴(yán)苛.抗撕撕強(qiáng)度度,表表面Profile等也都都詳加加規(guī)定定.3.2.1傳統(tǒng)統(tǒng)銅箔箔輾軋軋法(Rolled-orWroughtMethod)是將銅銅塊經(jīng)經(jīng)多次次輾軋軋製作作而成成，其其所輾輾出之之寬度度受到到技術(shù)術(shù)限制制很難難達(dá)到到標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)尺寸寸基板板的要要求(3呎呎*4呎),而且且很容容易在在輾製製過程程中造造成報(bào)報(bào)廢，，因表表面粗粗糙度度不夠夠,所所以與與樹脂脂之結(jié)結(jié)合能能力比比較不不好，，而且且製造造過程程中所所受應(yīng)應(yīng)力需需要做做熱處處理之之回火火軔化化(HeattreatmentorAnnealing),故其成成本較較高。。2023/1/422電電鍍法(ElectrodepositedMethod)最常使用於於基板上的的銅箔就是是ED銅.利用各各種廢棄之之電線電纜纜熔解成硫硫酸銅鍍液液，在殊特特深入地下下的大型鍍鍍槽中，陰陰陽極距非非常短,以以非常高的的速度沖動(dòng)動(dòng)鍍液，以以600ASF之高電流密密度，將柱柱狀(Columnar)結(jié)晶的銅層層鍍?cè)诒砻婷娣浅９饣纸?jīng)鈍化化的(passivated)不銹鋼大桶桶狀之轉(zhuǎn)胴胴輪上(Drum)，因鈍化處理理過的不銹銹鋼胴輪上上對(duì)銅層之之附著力並並不好，故故鍍面可自自轉(zhuǎn)輪上撕撕下，如此此所鍍得的的連續(xù)銅層層,可由轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)輪速度，，電流密度度而得不同同厚度之銅銅箔，貼在在轉(zhuǎn)胴之光光滑銅箔表表面稱為光面(Drumside),另一面對(duì)鍍鍍液之粗糙糙結(jié)晶表面面稱為毛面(Matteside).此種銅箔:2023/1/423厚厚度度單單位位一般般生生產(chǎn)產(chǎn)銅銅箔箔業(yè)業(yè)者者為為計(jì)計(jì)算算成成本本,方方便便訂訂價(jià)價(jià)，，多多以以每每平平方方呎呎之之重重量量做做為為厚厚度度之之計(jì)計(jì)算算單單位位，，如如1.0Ounce(oz)的定定義義是是一一平平方方呎呎面面積積單單面面覆覆蓋蓋銅銅箔箔重重量量1oz(28.35g)的銅銅層層厚厚度度.經(jīng)經(jīng)單單位位換換算算35微微米米(micron)或1.35mil.一般般厚厚度度1oz及1/2oz而超超薄薄銅銅箔箔可可達(dá)達(dá)1/4oz,或更更低低.3.2.2新新式式銅銅箔箔介介紹紹及及研研發(fā)發(fā)方方向向超超薄薄銅銅箔箔一般般所所說說的的薄薄銅銅箔箔是是指指0.5oz(17.5micron)以下下，，1.0oz或稱為35micron1/2oz或稱為17.5micron1/3oz或稱為12micron2023/1/4243.3.3銅銅箔箔的的分分類類按IPC-CF-150將銅銅箔箔分分為為兩兩個(gè)個(gè)類類型型，，TYPEE表電電鍍鍍銅銅箔箔，，TYPEW表輾輾軋軋銅銅箔箔,再再將將之之分分成成八八個(gè)個(gè)等等級(jí)級(jí)，，class1到class4是電電鍍鍍銅銅箔箔，，class5到class8是輾輾軋軋銅銅箔箔.現(xiàn)現(xiàn)將將其其型型級(jí)級(jí)及及代代號(hào)號(hào)分分列列於於表表classType名稱代號(hào)

1EStandardElectrodepositedSTD-TypeE2EHighDuctilityElectrodepositedHD-TypeE3EHighTemperatureElongationHTETypeEElectrodeposited4EAnnealedElectrodepositedANN-TypeE5WAsRolled-wroughtARTypeW6WLightColdRolled-WroughtLCRTypeW7WAnneal-WroughtANNTypeW8WAsRolled-Wroughtlow-temperatureARLTTypeWannealable2023/1/4253.4PP(膠片Prepreg)的製作"Prepreg"是"preimpregnated"的縮寫，意指指玻璃纖維或或其它纖維浸浸含樹脂，並並經(jīng)部份聚合合而稱之。其其樹脂此時(shí)是是B-stage。Prepreg又有人稱之為為"Bondingsheet"3.4.1膠片製作流程程3.4.2製製程品管製造過程中，，須定距離做做Geltime,Resinflow,ResinContent的測(cè)試，也須須做Volatile成份及Dicy成份之分析，，以確保品質(zhì)質(zhì)之穩(wěn)定。3.4.3儲(chǔ)儲(chǔ)放條件與與壽命大部份EPOXY系統(tǒng)之儲(chǔ)放溫溫度要求在5℃以下，其其壽命約在3~6個(gè)月，，儲(chǔ)放超出此此時(shí)間後須取取出再做3.3.2的各各種分析以判判定是否可再再使用。而各各廠牌prepreg可參照其提供供之Datasheet做為作業(yè)時(shí)的的依據(jù)。(SolventRemoval)玻璃布CoatingDryingB-StagingPrepregVarnish(ChemicalAdvancement)2023/1/4263.4.4膠片片種類類，其其膠含含量及及Cruing後厚度度關(guān)係係，見見表3.4基板板的現(xiàn)現(xiàn)在與與未來來趨使基基板不不斷演演進(jìn)的的兩大大趨動(dòng)動(dòng)力(DrivingForce)，，一是極極小化化(Miniaturization)，，一是高高速化化(或或高頻頻化)。。Prepreg種類膠膠合合量(%)硬硬化化後厚厚度in(m/m)1040106010802116762875+72~7563~6550~5535~450.0012(0.03mm)0.0018(0.046mm)0.0026(0.066mm)0.004(0.10mm)0.0065(0.17mm)2023/1/4272023/1/4282023/1/429四.內(nèi)內(nèi)層層製製作作與與檢檢驗(yàn)驗(yàn)4.1製製程程目目的的三層層板板以以上上產(chǎn)產(chǎn)品品即即稱稱多多層層板板,傳傳統(tǒng)統(tǒng)之之雙雙面面板板為為配配合合零零件件之之密密集集裝裝配配，，在在有有限限的的板板面面上上無無法法安安置置這這麼麼多多的的零零組組件件以以及及其其所所衍衍生生出出來來的的大大量量線線路路，，因因而而有2023/1/4304.2製製作流流程依產(chǎn)品的的不同現(xiàn)現(xiàn)有三種種流程A.PrintandEtch發(fā)料→對(duì)對(duì)位孔→→銅面處處理→影影像轉(zhuǎn)移移→蝕刻刻→剝膜膜B.Post-etchPunch發(fā)料→銅銅面處理理→影像像轉(zhuǎn)移→→蝕刻→→剝膜→→工具孔孔C.DrillandPanel-plate發(fā)料→鑽鑽孔→通通孔→電電鍍→影影像轉(zhuǎn)移移→蝕刻刻→剝膜膜上述三種種製程中中,第三三種是有有埋孔(buriedhole)設(shè)計(jì)時(shí)的的流程,2023/1/4314.2.0發(fā)料料發(fā)料就是是依製前前設(shè)計(jì)所所規(guī)劃的的工作尺尺寸，依依BOM來裁切基基材，是是一很單純的的步驟，，但以下下幾點(diǎn)須須注意：：A.裁切方式式-會(huì)影影響下料料尺寸B.磨邊與圓圓角的考考量-影影響影像像轉(zhuǎn)移良良率製程程C.方向要一一致-即即經(jīng)向?qū)?duì)經(jīng)向，，緯向?qū)?duì)緯向基板材料料尺寸:1.36.0“*48.0”(914.40*1219.20mm)2.40.0“*48.0”(1016.00*1219.20mm)3.42.0“*48.0”(1066.80*1219.20mm)2023/1/432在印刷電路板製程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)係著下一製程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)裡面的學(xué)問頗大。A.須要銅面處理的製程有以下幾個(gè)

a.乾膜壓膜

b.內(nèi)層氧化處理前

c.鉆孔後(化學(xué)銅前)

d.綠漆前

e.噴錫(或其它焊墊處理流程)前

f.金手指鍍鎳前2023/1/433B.處理方法現(xiàn)現(xiàn)行銅面面處理方式式可分三種種：a.刷磨法(Brush)b.噴砂法(Pumice)c.化學(xué)法(Microetch)表4.1刷輪材質(zhì)Mesh數(shù)控制方式其它特殊設(shè)計(jì)DeburrBristle#180or#240(1)電壓,電流高壓後噴水洗去巴里緊毛刷Grits(2)板厚前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理Bristle#600Grits(1)電壓,電流後面可加去脂

Nylon(2)板厚或微蝕處理外層壓膜前處理Bristle#320Grits(1)電壓,電流後面可加去脂

Nylon(2)板厚或微蝕處理S/M前表面處理Bristle#600Grits~(1)電壓,電流有捨刷磨而

Nylon#1200Grits(2)板厚以氧化處理的表4.1銅面機(jī)械式處理(此表僅供參考)2023/1/4344.2.2影像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移印刷刷法A.前言電路板自其其起源到目目前之高密密度設(shè)計(jì),一直都與與絲網(wǎng)印刷刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷刷有直接密密切之關(guān)係係，故稱之之為“印刷刷電路板””。目前除除了最大量量的應(yīng)用在在電路板之之外，其他他電子工業(yè)業(yè)尚有厚膜膜(ThickFilm)的混成電路路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷刷等也都優(yōu)優(yōu)有應(yīng)用。。下列是目前前尚可以印印刷法cover的製程:a.單面板之碳碳墨或銀膠膠b.文字c.可剝膠(Peelableink)2023/1/435乾乾膜膜法法更詳詳細(xì)細(xì)製製程程解解說說請(qǐng)請(qǐng)參參讀讀外外層層製製作作.本本節(jié)節(jié)就就幾幾個(gè)個(gè)內(nèi)內(nèi)層層製製作作上上應(yīng)應(yīng)注注意意事事項(xiàng)項(xiàng)加加以以分分析析.A.一般般壓壓膜膜機(jī)機(jī)(Laminator)對(duì)於於0.1mm厚以以上上的的薄薄板板還還不不成成問問題,只只是是膜膜皺皺要要多多注注意意B.曝光光時(shí)時(shí)注注意意真真空空度度C.曝光光機(jī)機(jī)臺(tái)臺(tái)的的平平坦坦度度D.顯影影時(shí)時(shí)Breakpoint維持持50~70%,溫溫度度30+_2,須須autodosing.2023/1/4364.2.3蝕刻現(xiàn)業(yè)界界用於於蝕刻刻的化化學(xué)藥藥液種種類，，常見見者有有兩種種，一一是酸酸性氯氯化銅銅(CaCl2)、蝕刻液液，一一種是是鹼性性氨水水蝕刻刻液。。兩種藥藥液的的選擇擇，視視影像像轉(zhuǎn)移移製程程中，，Resist是抗電電鍍之之用或或抗蝕蝕刻之之用。。在內(nèi)內(nèi)層製製程中中D/F或油墨墨是作作為抗抗蝕刻刻之用用，因因此大大部份份選擇擇酸性性蝕刻刻。外外層製製程中中，若若為傳傳統(tǒng)負(fù)負(fù)片流流程，，D/F僅是抗抗電鍍鍍，在在蝕刻刻前會(huì)會(huì)被剝剝除。。其抗抗蝕刻刻層是是鍚鉛鉛合金金或純純鍚，，故一一定要要用鹼鹼性蝕蝕刻液液，以以免傷傷及抗抗蝕刻刻金屬屬層。。B阻劑銅線路DAC基板Undercut/Side=(B-A)/2EtchingFactor=D/C2023/1/4374.3內(nèi)內(nèi)層檢檢測(cè)AOI(簡(jiǎn)單線線路採採目視視)→→電電測(cè)→→(修修補(bǔ))→確確認(rèn)內(nèi)內(nèi)層層板線線路成成完後後,必必須保保證通通路及及絕緣緣的完完整性性(integrity),即如同同單面面板一一樣先先要仔仔細(xì)檢檢查。。因一一旦完完成壓壓合後後,不不幸仍仍有缺缺陷時(shí)時(shí),則則已為為時(shí)太太晚,對(duì)於於高層層次板板子而而言更更是必必須先先逐一一保證證其各各層品品質(zhì)之之良好好,始始能進(jìn)進(jìn)行壓壓合,由於於高層層板漸漸多,內(nèi)層層板的的負(fù)擔(dān)擔(dān)加重重,且且線路路愈來來愈細(xì)細(xì),萬萬一有有漏失失將會(huì)會(huì)造成成壓合合後的的昂貴貴損失失.傳傳統(tǒng)目目視外外,自自動(dòng)光光學(xué)檢檢查(AOI)之使用用在大大廠中中已非非常普普遍,利用用電腦腦將原原圖案案牢記記,再再配合合特殊殊波長(zhǎng)長(zhǎng)光線線的掃掃瞄,而快快速完完美對(duì)對(duì)各層層板詳詳作檢檢查。。但AOI有其極極限,例如如細(xì)斷斷路及及漏電電(Leakage)很難找找出,故各各廠漸漸增加加短、、斷路路電性性測(cè)試試。AOI及測(cè)試試後面面有專專題,在此此不詳詳述.2023/1/438五.壓壓合5.1.製程目目的:將銅箔箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化化處理理(Oxidation)後的內(nèi)內(nèi)層線線路板板,壓壓合成成多層層基板板.5.2.壓合流流程,如下下圖5.1:5.3.各製程程說明明內(nèi)層氧化處理疊板壓合後處理圖5.12023/1/439三、疊合合之自動(dòng)動(dòng)化半自動(dòng)化化指單冊(cè)的的疊置(Layup)，與多層的的疊合(Pileup)，均採人工工疊準(zhǔn)操操作。至至於各種種散材及及工具板板的供應(yīng)應(yīng)，則以以自動(dòng)機(jī)機(jī)械或手手動(dòng)輸送送。全自動(dòng)化化是指將各各面積大大重量輕輕的散材材及較重重的鏡板板，利用用吸起方方式騰空空運(yùn)輸。。按疊置置的先後後順序，，從四面面八方的的立體交交通航路路中，逐逐一及時(shí)時(shí)送到””疊合中中心”的的正確位位置，再再輕輕放放落進(jìn)行行疊置。。這種猶猶如高速速公路多多方交會(huì)會(huì)立體匝匝道一般般，讓各各種物料料準(zhǔn)時(shí)準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)的依依序進(jìn)退退，重複複往返，，其軟硬硬體的良良好設(shè)計(jì)計(jì)，及現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)的順順利操作作又是何何其不易易。2023/1/4405.3.1內(nèi)層氧化化處理(Black/BrownOxideTreatment)氧化反應(yīng)應(yīng)A.增加與樹樹脂接觸觸的表面面積,加加強(qiáng)二者者之間的的附著力力(Adhesion).B.增加銅面面對(duì)流動(dòng)有更強(qiáng)的抓地力。

C.在裸銅表面產(chǎn)生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類(Amine)對(duì)銅面的影響。黑氧化處理之物性

氧化處理製程已被廣泛應(yīng)用在多層板壓合前的內(nèi)層處理。其主要原因即在於，氧化處理可增加內(nèi)層板銅面的表面粗糙度，進(jìn)而增加了環(huán)氧樹脂與銅皮之間面的結(jié)合力。粉紅圈經(jīng)常會(huì)發(fā)生在電路板的導(dǎo)通孔(ViaHole)內(nèi)層平環(huán)與孔壁啣接之邊緣。其發(fā)生的原因是由於酸性溶液側(cè)向侵蝕內(nèi)層銅面上的氧化層，而將之洗掉造成粉紅圈。其形狀與大小更會(huì)受氧化處理製程、鑽孔製程、電鍍製程的影響。2023/1/4415.3.2疊疊板進(jìn)壓合機(jī)機(jī)之前,需將各各多層板板使用原原料準(zhǔn)備備好,以以便疊板板(Lay-up)作業(yè).除除已氧化化處理之之內(nèi)層外外,尚需需膠片(Prepreg),銅箔(Copperfoil),以下就敘敘述其規(guī)規(guī)格種類類及作業(yè)業(yè):P/P(Prepreg)之規(guī)格P/P的選用要要考慮下下列事項(xiàng)項(xiàng):－絕緣層層厚度－內(nèi)層銅銅厚－樹脂含含量－內(nèi)層各各層殘留留銅面積積－對(duì)稱最重要還還是要替替客戶節(jié)節(jié)省成本本GlassStyleResinFlowResinContentPressedThicknessVolatilePH7832±5%48±3%0.00865”<0.50%762821±4%42±3%0.00745”<0.75%150628±5%48±3%0.00619”<0.60%211631±5%52±3%0.00459”<0.75%108040±5%62±3%0.00277”<1.00%10650±5%72±3%0.00210”<0.75%2023/1/442銅銅箔規(guī)格詳細(xì)銅箔資資料請(qǐng)見‘‘基板’章章節(jié)，常常見銅箔厚厚度及其重重要規(guī)格表表。Type1/3OZ/ft20.47±0.1±5%>15>5>4.5>4.5厚度(mil)重量(oz)抗張力(KLb/in2)伸率(%)Class1NormalH.T.E.NormalH.T.E.1/2OZ/ft20.7±0.15±5%>15>15>4.5>4.51OZ/ft21.4±0.2±5%>30>20>6.0>102OZ/ft22.8±0.3±5%>30>20>10>10.壓合流程品品質(zhì)管制重重點(diǎn):a.板厚、板薄薄、板翹b.銅箔皺折、、c.異物,pits&dentsd.內(nèi)層氣泡e.織紋顯露f.內(nèi)層偏移2023/1/443疊合合之之操操作作一、、有有銷銷壓壓板板法法之之疊疊合合所謂謂””有有銷銷疊疊合合””，，就就是是指指多多層層板板的的散散材材及及疊疊合合所所用用的的各各種種工工具具；；如如內(nèi)內(nèi)層層板板、、外外層層板板(此此處處是是指指雙雙面面薄薄板板，，一一面面已已做做內(nèi)內(nèi)層層，，另另一一面面則則當(dāng)當(dāng)外外層層；；或或僅僅用用單單面面薄薄基基板板當(dāng)當(dāng)外外層層)、、膠膠片片、、隔隔板板、、脫脫模模紙紙等等，，需需分分別別在在其其特特定定的的位位置置處處，，先先行行鑽鑽出出或或沖沖出出插插銷銷孔孔，，以以便便逐逐一一””套套疊疊””在在可可上上下下鉚鉚合合的的厚厚鋁鋁板板中中，，然然後後送送入入壓壓合合機(jī)機(jī)進(jìn)進(jìn)行行熱熱壓壓。。壓壓合合完完畢畢後後，，還還要要逐逐一一拆拆下下定定位位銷銷，，才才能能取取出出多多層層板板半半成成品品，，可可謂謂相相當(dāng)當(dāng)費(fèi)費(fèi)事事。。此種種早早期期””有有銷銷””的的做做法法，，不不但但事事先先事事後後的的瑣瑣碎碎工工作作太太多多，，而而且且所所壓壓合合之之面面積積不不大大，，所所疊疊落落多多層層板板散散材材之之””冊(cè)冊(cè)數(shù)數(shù)””也也不不多多，，自自然然在在產(chǎn)產(chǎn)量量上上，，與與大大面面積積多多冊(cè)冊(cè)數(shù)數(shù)的的無無銷銷法法不不能能相相比比。。雖雖然然此此種種””無無銷銷””式式大大型型大大量量的的MassLamination，，對(duì)於於四四、、六六層層板板確確是是極極其其方方便便，，八八層層板板也也還還可可以以免免為為其其難難；；但但面面對(duì)對(duì)10層層以以上上的的高高層層數(shù)數(shù)多多層層板板，，每每因因?qū)訉娱g間對(duì)對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)度度不不佳佳；；造造成成良良品品率率低低落落，，於於此此情情況況下下在在徒徒呼呼負(fù)負(fù)負(fù)負(fù)之之餘餘，，也也只只好好走走回回原原來來””有有銷銷””的的路路子子。。不過過，，此此種種高高層層數(shù)數(shù)的的有有銷銷套套疊疊做做法法，，其其””插插銷銷””多多已已改改用用””挫挫圓圓銷銷””(FlattedRoundPin)，，或與與圓圓銷銷合合用用，，使使多多量量的的散散材材能能在在同同一一基基礎(chǔ)礎(chǔ)上上進(jìn)進(jìn)行行套套疊疊，，以以增增加加對(duì)對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)度度及及減減少少因因膨膨脹脹與與流流膠膠而而產(chǎn)產(chǎn)生生的的應(yīng)應(yīng)力力。。2023/1/444二.無銷大大型壓板法之之疊合無銷法”雖較較簡(jiǎn)單，但上上下散材如何何對(duì)準(zhǔn)，為其其成敗的關(guān)鍵鍵。各散材做做好內(nèi)層板面面匹配及上下下對(duì)齊，是正正確施力的主主旨，更是造造成”偏滑””與否的重要要原因。不僅僅每?jī)善R板板間，其單一一散冊(cè)本身之之中必須要上上下落齊；而而且各鏡板間間的散冊(cè)也絕絕對(duì)要垂直對(duì)對(duì)準(zhǔn)。甚至整整部壓機(jī)各開開口中所整體體堆放的板材材，也都要對(duì)對(duì)準(zhǔn)在中心的的位置，如此此方能使力量量集中避免偏偏滑。無銷對(duì)對(duì)準(zhǔn)的疊置方方式有很多種種，其中有兩兩法在業(yè)界較較為流行：影燈式靠邊對(duì)齊式2023/1/4455.3.4後後處理理作業(yè)業(yè).後後處理理之流流程:A.銑靶,打靶靶-完完成壓壓合後後板上上的三三個(gè)箭箭靶會(huì)會(huì)明顯顯的出出現(xiàn)浮浮雕(Relief),a.手動(dòng)作作業(yè):將之之置於於普通通的單單軸鑽鑽床下下用既既定深深度的的平頭頭銑刀刀銑出出箭靶及及去掉掉原貼貼的耐耐熱膠膠帶,再置置於有有投影影燈的的單軸軸鑽床床或由由下向向上沖的的沖床床上沖沖出靶靶心的的定位位孔,再用用此定定位孔孔定在在鑽床床上即即行鑽鑽孔作業(yè)業(yè)。b.X-Ray透視打打靶:有單單軸及及雙軸軸,雙雙軸可可自動(dòng)動(dòng)補(bǔ)償償取均均值,減少少公差差.B.剪邊(CNC裁板)-完完成壓壓合的的板子子其邊邊緣都都會(huì)有有溢膠膠,必必須用用剪床床裁掉掉以便在在後續(xù)續(xù)製程程中作作業(yè)方方便及及避免免造成成人員員的傷傷害,剪邊邊最好好沿著著邊緣直線線內(nèi)1公分分處切切下,切太太多會(huì)會(huì)造成成電鍍鍍夾點(diǎn)點(diǎn)的困困擾,最好好再用用磨邊邊機(jī)將四四個(gè)角角落磨磨圓及及邊緣緣毛頭頭磨掉掉,以以減少少板子子互相相間的的刮傷傷及對(duì)對(duì)槽液的污污染。?；蛘哒攥F(xiàn)在在很普普遍直直接以以CNC成型機(jī)機(jī)做裁裁邊的的作業(yè)業(yè)．2023/1/446六、鑽鑽孔6.1製製程目目的單面或或雙面面板的的製作作都是是在下下料之之後直直接進(jìn)進(jìn)行非非導(dǎo)通通孔或或?qū)ㄍ椎牡蔫嵖卓?多多層板板則是是在完完成壓壓板之之後才才去鑽鑽孔。。傳統(tǒng)統(tǒng)孔的的種類類除以以導(dǎo)通通與否否簡(jiǎn)單單的區(qū)區(qū)分外外,以以功能能的不不同尚尚可分分:零零件孔孔,工工具孔孔,通通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(後二者者亦為為viahole的一種種).近年年電子子產(chǎn)品品‘輕輕.薄薄.短短.小小.快快.’’的發(fā)發(fā)展趨趨勢(shì),使得得鑽孔孔技術(shù)術(shù)一日日千里里,機(jī)機(jī)鑽,雷射射燒孔孔,感感光成成孔等等,不不同設(shè)設(shè)備技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用於於不同同層次次板子子.現(xiàn)現(xiàn)僅就就機(jī)鑽鑽部分分加以以介紹紹,其其他新新技術(shù)術(shù)會(huì)在在20章中中有所所討論論.6.2流流程上PIN→鑽孔→檢查查2023/1/447鑽孔概談鑽孔在印刷刷電路板的的流程中為為重要製程程之一，鑽鑽孔的品質(zhì)質(zhì)好壞，對(duì)對(duì)後製程有有著相當(dāng)?shù)牡挠绊?，因因此，鑽孔孔品質(zhì)的控控制非常重重要。在鑽孔作業(yè)業(yè)中，轉(zhuǎn)速速與進(jìn)刀速速的搭配對(duì)對(duì)孔壁品質(zhì)質(zhì)有決定的的因素