電容屏交流內(nèi)容演示文稿課件

電容屏工程設(shè)計規(guī)范

2012-01-12IC位覆蓋膜開窗設(shè)計1、IC位置不建議使用綠油+包封結(jié)合的方式制作。缺點：工序周期長，報廢率高，成本高，焊盤易脫落。僅用包封制作優(yōu)點：交期短，成本低，IC焊盤被包封壓住，抗震，牢靠。--做包封板必須IC焊盤與接地銅間不可以有任何走線和過線孔PADIC處阻焊設(shè)計-油墨必須蓋線1、IC位置IC焊盤與接地銅間不可以有任何走線和過線孔PAD,如果有簡單2-3根地線,可以有如下處理方式!可以增加白色油墨或者綠色油墨,電容屏IC介紹及工程IC焊盤設(shè)計規(guī)范2、匯頂ICGT818如右圖詳細(xì)見規(guī)格書GT818尺寸圖紙.pdf尺寸等同敦泰FT5206焊盤設(shè)計完全可以與FT5206一樣白色小圓點表示IC第一腳QFN焊盤加長原則比實際尺寸外圍增加0.3mm即可上錫飽滿效果圖IC方向辨識和絲印如圖，數(shù)字1表示IC方向?qū)?yīng)IC上小圓點。設(shè)計時必須對照客戶位號圖與GERBER層進(jìn)行對比，發(fā)現(xiàn)有差異，必須與客戶確認(rèn)。工程設(shè)計時對IC統(tǒng)一設(shè)計一個絲印“1”腳小圓點對應(yīng)1腳添加MARK點單體FPC必須有2顆，且在IC附近（見圖綠色mark點）用作機(jī)器識別定位用單體以外IC附近，每件也需要設(shè)置2顆MARK點SMT印刷錫膏定位用打靶孔設(shè)計打靶孔設(shè)計在綠色區(qū)域。4個腳上各一顆，打靶標(biāo)識文字：”SMT”SMT工序前此4顆打靶孔必須打出否則SMT時套用校位孔，會導(dǎo)致印刷錫膏偏位！線寬距，PAD大小2、PAD尺寸，最少設(shè)計0.4mm以上，便于FPC生產(chǎn)鉆孔0.25mm，否則易破孔。導(dǎo)致不良率上升。線寬，線距需要0.075mm以上。否則良率會比較低。--客戶不同意我司私自更改，更改時必須征求客戶書面同意。（調(diào)整很有可能導(dǎo)致線間產(chǎn)生耦合效應(yīng)，進(jìn)而導(dǎo)致電容值變化，影響觸摸效果。)線路較密接地要求4、屏蔽，鋼片未做接地處理。但CAD有標(biāo)注需要接地。GERBER里面無接地銅，或者接地銅不夠大面積。接地露銅必須要大于1mmx2mm長度，才能保證充分接地。IC處補(bǔ)強(qiáng)接地，當(dāng)IC中間接地銅有過孔時禁止在正背面開窗接地，否則不允許，！IC無過孔時下開窗接地容易產(chǎn)生氣泡，（是否為導(dǎo)電膠本身原因需要再做工藝測試）膠紙設(shè)計考慮貼合效率5、膠紙設(shè)計，充分考慮人工成本。盡量一條連體貼，較少貼合次數(shù)。