中國電子裝聯(lián)行業(yè)下游應(yīng)用發(fā)展空間預(yù)測

中國電子裝聯(lián)行業(yè)下游應(yīng)用發(fā)展空間預(yù)測

電子裝聯(lián)是指根據(jù)設(shè)計(jì)要求（裝焊圖或電原理圖）將電子元器件（無源器件、有源器件或接插件等）準(zhǔn)確無誤裝焊到基板（印刷電路板PCB、鉛基板、陶瓷基板、紙基板等）上，同時保證各焊點(diǎn)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的物理特性和電子特性的要求。電子裝聯(lián)是電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，裝聯(lián)設(shè)備的技術(shù)水平與性能直接影響電子制造產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性，甚至決定了整個大型系統(tǒng)的成敗。

電子裝聯(lián)可采用的裝聯(lián)方式包括焊接、印刷連接、導(dǎo)線連接、螺鉚緊固件連接、粘接等。錫焊技術(shù)是以錫合金為連接介質(zhì)的焊接技術(shù)，能夠持續(xù)穩(wěn)定保障電連通，在電子制造領(lǐng)域中得到最基礎(chǔ)和最廣泛運(yùn)用。

電子裝聯(lián)錫焊設(shè)備技術(shù)門檻高，需要多學(xué)科交叉應(yīng)用，包括精密運(yùn)動機(jī)械及系統(tǒng)集成、電磁技術(shù)、電氣連接、光學(xué)、熱力學(xué)、流體力學(xué)、化學(xué)材料、軟件設(shè)計(jì)等眾多學(xué)科。各變量參數(shù)相互影響制約，而參數(shù)的微小變動均會影響前端裝聯(lián)作業(yè)端輸出結(jié)果，從而影響裝聯(lián)質(zhì)量。由于人工操作難以滿足標(biāo)準(zhǔn)化、高精度以及高適應(yīng)性的需求，電子裝聯(lián)錫焊設(shè)備的自動化和智能化是確定性趨勢。

2012年以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資經(jīng)歷了2010-2011兩年的爆發(fā)式高增長后進(jìn)入平穩(wěn)增長期，增速長期維持在10%以上；近兩年由于電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，產(chǎn)品智能化、電子化的需求提高，產(chǎn)線自動化率全面提升，2017年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增長飛速，達(dá)到25%。電子信息制造產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長直接帶動錫焊專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，從2013年的59億元穩(wěn)步增加到2018年的157億元。

1、3C行業(yè)增長可期，市場空間可待擴(kuò)張

3C產(chǎn)品主要是計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)類電子產(chǎn)品三者的結(jié)合。其中，智能手機(jī)是3C行業(yè)的重要組成部分，其規(guī)模和成長性占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。智能手機(jī)出貨量增長最快的是2011年到2013年，由4G技術(shù)帶動消費(fèi)者換新機(jī)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)普及的全面化，近年來智能手機(jī)市場出貨量增長趨于平穩(wěn)甚至有所下滑，但因?yàn)樵O(shè)備更新周期短，5G技術(shù)有望帶動新輪換機(jī)潮。首批5G設(shè)備主要立足于高端設(shè)備市場，2019年第三季度全球高端智能手機(jī)市場份額同比下降7%，而5G貢獻(xiàn)了高端智能手機(jī)出貨量的5%，對緩解高端智能手機(jī)銷量下滑方面有所幫助。

技術(shù)創(chuàng)新與工藝革新賦能新興3C行業(yè)，新技術(shù)與新產(chǎn)品推動新興3C產(chǎn)品需求。新興3C行業(yè)主要涉足可穿戴設(shè)備、智能手表以及VR/AR設(shè)備等領(lǐng)域。2019年第三季度全球可穿戴設(shè)備出貨量總計(jì)達(dá)8450萬部，同比增長94.6%，單季出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄。新興3C產(chǎn)品助力3C行業(yè)增長，行業(yè)景氣度有望提升。

3C市場空間大，自動化設(shè)備需求持續(xù)高漲。3C產(chǎn)品制造工藝主要分為三大環(huán)節(jié)，即前道零部件制造，中道組裝與測試和后道包裝。三道工序中，前道自動化程度比較高，達(dá)到90%；中道組裝與測試自動化程度較低，組裝環(huán)節(jié)自動化程度大約為50%，測試自動化程度大約70%；后道包裝自動化程度大約為20%。3C行業(yè)固定資產(chǎn)投資穩(wěn)步增長驅(qū)動了自動化生產(chǎn)線投資，從而推動3C電子裝聯(lián)市場擴(kuò)張。

2、汽車電子自動化成熟，市場空間穩(wěn)中有升

汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)（車身電子ECU）。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來汽車市場。

汽車行業(yè)寒冬依舊，新能源汽車潛力尚存。我國市場汽車需求自2017年起逐漸疲軟，增速下滑。2018年汽車銷量同比增長率觸底，直逼-3%。相比之下，新能源汽車銷量較為穩(wěn)定，雖在2019年微有下滑，但總體增速可觀且遠(yuǎn)高于普通汽車。并且，隨著國家環(huán)保政策與社會對新能源汽車大力提倡與支持以及積極開展“汽車下鄉(xiāng)”等促銷活動，汽車消費(fèi)刺激力度不斷加重，新能源汽車未來潛力仍存。

汽車電子是汽車控制系統(tǒng)的重要支撐基礎(chǔ)，其重點(diǎn)應(yīng)用于新能源汽車。隨著汽車產(chǎn)業(yè)智能化與電子化，我國未來汽車電子滲透率將不斷提升，市場空間有望回升。假設(shè)汽車電子市場對應(yīng)固定資產(chǎn)投資比例為8%。由于自動化設(shè)備應(yīng)用于汽車行業(yè)的時間較早，已形成標(biāo)準(zhǔn)化的作業(yè)加工方式，技術(shù)相對成熟且市場競爭激烈，因此汽車電子生產(chǎn)線自動化程度高于3C產(chǎn)品，假設(shè)為50%。由汽車電子行業(yè)發(fā)展帶動的汽車電子裝聯(lián)市場將平穩(wěn)擴(kuò)大。

3、5G時代來襲，通信電子市場迅速放量

第五代移動通信技術(shù)（簡稱5G）是最新一代的蜂窩移動通信技術(shù)，5G的特點(diǎn)是高數(shù)據(jù)傳輸速率、降低延遲、節(jié)約成本，并且支持系統(tǒng)的大容量與大規(guī)模設(shè)備連接。4G技術(shù)于2013年開始正式商用，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)、音頻、視頻的快速傳輸。

4G技術(shù)于2013年開始正式商用，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)、音頻、視頻的快速傳輸。2013至2017年間，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商4G資本開支達(dá)10397.40億元，根據(jù)4G技術(shù)應(yīng)用五年期間的基本投資情況，預(yù)測未來五年內(nèi)5G技術(shù)的整體資本投入狀況。5G技術(shù)帶來較大的商業(yè)機(jī)會，三大運(yùn)營商在未來5年5G資本總開支有望達(dá)到14177億元。

5G基站數(shù)量增長迅猛，推動通信電子設(shè)備更新?lián)Q代潮。2019年年底中國將至少開通13萬個5G基站，并且計(jì)劃于2020年年底之前將開通超過100萬個5G基站，三線以上城市基本實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋。截至2018年，國內(nèi)4G基站總數(shù)達(dá)到372萬個，5G如果要覆蓋現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)，基站總數(shù)目至少與4G基站數(shù)目相等。預(yù)測2019年至2021年是5G基站的迅速增長時期，三年共建設(shè)185萬站。規(guī)模部署后新增數(shù)目會下降并逐漸趨于平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2019年至2025年間共建設(shè)396萬個。

5G時代推動通信電子市場放量。5G試商用階段的單個5G基站成本較高，約為50萬-60萬元。5G商用步入成熟期后，基站單價將下降，假設(shè)為4G基站的1.5倍，則為12萬元左右。預(yù)測中國在2019至2026年間年均5G基站固定資產(chǎn)投資額有望破千億，預(yù)計(jì)由此帶來的電子裝聯(lián)市場增量預(yù)計(jì)于2020年達(dá)到170億元。

錫焊設(shè)備制造業(yè)主要由錫焊機(jī)器人和錫焊解焊設(shè)備兩部分構(gòu)成。其中，錫焊機(jī)器人基本處于中高端市場，而錫焊解焊