華為的剛性PCB檢驗(yàn)實(shí)用實(shí)用實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

精彩文檔精彩文檔DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DKBA3178.1-2006.07代替、/口長(zhǎng)8人3178.1-2004剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2006年06月29日發(fā)布2006年07月01日實(shí)施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究AllrightsreservedTOC\o"1-5"\h\z前言13范圍16范圍16簡(jiǎn)介16關(guān)鍵詞16規(guī)范性引用文件16術(shù)語(yǔ)和定義17文件優(yōu)先順序18材料品質(zhì)18板材18介質(zhì)厚度公差19金屬箔19鍍層20阻焊膜(SolderMask)20標(biāo)記油墨20最終表面處理20外觀特性20板邊21毛刺/毛頭(burrs)21缺口/暈圈(nicks/haloing)21板角/板邊損傷22板面22板面污漬22水漬22異物(非導(dǎo)體)22錫渣殘留22板面余銅22戈I」傷/擦花(Scratch)23壓痕23凹坑(PitsandVoids)23露織物/顯布紋(WeaveExposure/WeaveTexture)24次板面24白斑/微裂紋(Measling/Crazing)24分層/起泡(Delamination/Blister)25外來(lái)夾雜物(ForeignInclusions)26內(nèi)層棕化或黑化層擦傷26導(dǎo)線26缺口/空洞/針孔26鍍層缺損27開(kāi)路/短路27導(dǎo)線壓痕27導(dǎo)線露銅27銅箔浮離27補(bǔ)線27導(dǎo)線粗糙28導(dǎo)線寬度29阻抗29金手指29金手指光澤29阻焊膜上金手指29金手指銅箔浮離29金手指表面30金手指接壤處露銅30板邊接點(diǎn)毛頭30金手指鍍層附著力(AdhesionofOverplate)31孔31孔與設(shè)計(jì)不符31孔的公差31鉛錫堵孔32異物(不含阻焊膜)堵孔33PTH導(dǎo)通性33PTH孔壁不良33爆孔33PTH孔壁破洞33孔壁鍍瘤/毛頭(Nodules/Burrs)35暈圈(Haloing)35粉紅圈(PinkRing)36表層PTH孔環(huán)(ExternalAnnularRing-SupportedHoles)36表層NPTH孔環(huán)(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles)..…36焊盤(pán)37焊盤(pán)露銅37焊盤(pán)拒錫(Nonwetting)37焊盤(pán)縮錫(Dewetting)37焊盤(pán)損傷38焊盤(pán)脫落、浮離38焊盤(pán)變形38焊盤(pán)尺寸公差39導(dǎo)體圖形定位精度39標(biāo)記及基準(zhǔn)點(diǎn)39基準(zhǔn)點(diǎn)不良39基準(zhǔn)點(diǎn)漏加工39基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸公差39字符錯(cuò)印、漏印40字符模糊40標(biāo)記錯(cuò)位40標(biāo)記油墨上焊盤(pán)40其它形式的標(biāo)記40阻焊膜41導(dǎo)體表面覆蓋性(CoverageOverConductors)41阻焊膜厚度41阻焊膜脫落(SkipCoverage)41阻焊膜起泡/分層(Blisters/Delamination)42阻焊膜入孔(非塞孔的孔)42阻焊膜塞孔43阻焊膜波浪/起皺/紋路(Waves/Wrinkles/Ripples)44吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing)45阻焊膜的套準(zhǔn)45阻焊橋46阻焊膜物化性能47阻焊膜修補(bǔ)47印雙層阻焊膜47板邊漏印阻焊膜48顏色不均48外形尺寸48板厚公差48外形尺寸公差48翹曲度48拼板49可觀察到的內(nèi)在特性50介質(zhì)材料50壓合空洞(LaminateVoids)50非金屬化孔與電源/地層的空距50分層/起泡(Delamination/Blister)51過(guò)蝕/欠蝕(Etchback)51介質(zhì)層厚度(Layer-to-LayerSpacing)52樹(shù)脂內(nèi)縮(ResinRecession)52內(nèi)層導(dǎo)體53孔壁與內(nèi)層銅箔破裂(PlatingCrack-InternalFoil)53鍍層破裂(PlatingCrack)53表層導(dǎo)體厚度54內(nèi)層銅箔厚度54地/電源層的缺口/針孔55金屬化孔55內(nèi)層孔環(huán)(AnnularRing-InternalLayers)55PTHafi55孔壁鍍層破裂56孔角鍍層破裂56滲銅(Wicking)56隔離環(huán)滲銅(Wicking,ClearanceHoles)57層間分離(垂直切片)(InnerlayerSeparation—VerticalMicrosection)58層間分離(水平切片)(InnerlayerSeparation—HorizontalMicrosection)58孑L壁鍍層空洞(PlatingVoids)59孔壁腐蝕60盲孔樹(shù)脂填孔(Resinfill)60釘頭(Nailheading)61特殊板的其它特別要求61背鉆孔的特殊要求61階梯孔、階梯板的特殊要求62階梯孔的要求62階梯板62身頻類(lèi)PCB63外觀63銅厚63鍍通孔63粗糙度63碳漿及銀漿（線路及貫孔）64開(kāi)路/短路64導(dǎo)線寬度64阻值要求64銀漿貫孔厚度要求64常規(guī)測(cè)試64清潔度實(shí)驗(yàn)64可焊性實(shí)驗(yàn)65通斷測(cè)試6610結(jié)構(gòu)完整性試驗(yàn)66切片制作要求66阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)66介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)67絕緣電阻試驗(yàn)67熱應(yīng)力試驗(yàn)(ThermalStress)68熱沖擊試驗(yàn)(ThermalShock)68耐化學(xué)品試驗(yàn)68IST測(cè)試6911品質(zhì)保證6912其他要求71包裝71PCB存儲(chǔ)要求71返修71暫收71產(chǎn)品標(biāo)識(shí)7213附錄A名詞術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照72本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.2高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178.3柔性印制板(FPC)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)于“IPC-A-600GAcceptabilityofPrintedBoards”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards"。本標(biāo)準(zhǔn)和卬匚人-6006、IPC-6012的關(guān)系為非等效，主要差異為：按照漢語(yǔ)習(xí)慣對(duì)一些編排格式進(jìn)行了修改，并依照華為公司實(shí)際需求對(duì)部分內(nèi)容做了些補(bǔ)充、刪除和修改。標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件：替代0口出人3178.1-2003《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系：上游規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》Q/DKBA3064《常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力》Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》下游規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3200.7《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第七部分：板材》Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》DKBA3107《PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范》與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級(jí)更改的內(nèi)容：

根據(jù)公司產(chǎn)品需求，增加了部分檢驗(yàn)項(xiàng)如背鉆、射頻板材部分等，新增無(wú)鉛PCB的要求；根據(jù)實(shí)際情況對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的描述、圖片重新進(jìn)行了編排；由于可撕膠目前供應(yīng)商不做，刪除了這部分內(nèi)容；另阻焊、表面處理及板材歸檔到公司的材料選用庫(kù)，標(biāo)準(zhǔn)中不再羅列具體型號(hào)。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門(mén)：工藝技術(shù)管理部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專(zhuān)家：工藝技術(shù)管理部：鄒鋒（41103）、黃明利（38651）本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專(zhuān)家：工藝技術(shù)管理部：張?jiān)矗?6211）、居遠(yuǎn)道（24755）、黃明利（38651）、唐慶國(guó)（54249）、李進(jìn)科（53964）、羅練軍（53245）、黃春光（19900）、李英姿（0181）、徐鋒（27577）、張國(guó)棟（29723）TQC:于德陽(yáng)（50282）、景永強(qiáng)（49975）MQE:宋志鋒（38105）、互連：李忠華（28284）、張銘（15901）、孫海林（21709）、袁振華（15326）本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人:費(fèi)旭東本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專(zhuān)家為:標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專(zhuān)家主要評(píng)審專(zhuān)家標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專(zhuān)家主要評(píng)審專(zhuān)家Q/DKBA-Y009-2000韓朝倫、王界平、龍君峰、周玉周欣、王界平、曹曦、陳普養(yǎng)、張珂、彬、張小毛、潘海平、李英姿、胡慶虎、范武清、王秀萍、邢華飛吳烈火、黃玉榮、劉強(qiáng)、嚴(yán)航、辛?xí)铡⒗罱?、張珂Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、張?jiān)矗?6211）、陳普養(yǎng)（2611）、曹曦（16524）Q/DKBA3178.1-2001王建華（19691）、居遠(yuǎn)道蔡剛（12010）、邢華飛（14668）（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吳功節(jié)（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）Q/DKBA3178.1-2003張?jiān)矗?6211）、張銘Q/DKBA3178.1-2003張?jiān)矗?6211）、張銘（15901）、周欣（1633）、王界平（7531）、李俊周（17743）曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開(kāi)（19913）、李英姿（0181）、王建華（19691），蔡剛（12010）、鐘雨（22062）、董華峰（10107），黃玉榮（8730），胡慶虎（7981），郭朝陽(yáng)（11756）、曾獻(xiàn)科（3308）Q/DKBA3178.1-200居遠(yuǎn)道（24755）、張?jiān)矗?6211）周欣（1633）、曹曦（16524）、王4界平（7531）、張壽開(kāi)（19913）、胡小波（26285），蔡剛（12010）、董華峰（10107），黃玉榮（8730），郭朝陽(yáng)（11756），張銘（15901）剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可靠性有關(guān)的事項(xiàng)及性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司剛性PCB的進(jìn)貨檢驗(yàn)，采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、剛性PCB制造廠資格認(rèn)證的佐證以及剛性PCB的設(shè)計(jì)參考。簡(jiǎn)介本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)剛性PCB的性能要求做了詳細(xì)的規(guī)定，包括外觀、內(nèi)在特性、可靠性等，以及常規(guī)測(cè)試和結(jié)構(gòu)完整性試驗(yàn)要求。關(guān)鍵詞I剛性PCB規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-600GPCB合格條件2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101剛性和多層PCB基材規(guī)范6IPC-4103高頻/高速應(yīng)用基材規(guī)范7IPC-6018微波類(lèi)PCB檢驗(yàn)及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)和定義產(chǎn)品級(jí)別根據(jù)產(chǎn)品最終用途分別定義了PCB的不同級(jí)別，本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級(jí)別1”和“級(jí)別2”。本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中，凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級(jí)別的，均默認(rèn)為同時(shí)適用于級(jí)別1和級(jí)別2。注：如PCB被定為級(jí)別1，則按1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)；未明確按1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，則默認(rèn)按2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。檢驗(yàn)批由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過(guò)一個(gè)月時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。拒收批按一定的抽樣方式檢驗(yàn)不合格的檢驗(yàn)批即稱為拒收批。供應(yīng)商可對(duì)拒收批的板子重新進(jìn)行100%的全檢，剔除有缺陷的板子后再次構(gòu)成一個(gè)檢驗(yàn)批送檢。外觀特性指板面上能看到且能檢測(cè)到的外形項(xiàng)目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測(cè)，仍歸于外觀特性。內(nèi)在特性指需作微切片或其它處理才能檢測(cè)到的項(xiàng)目。有些缺陷雖然有時(shí)可從外表看到部分情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。合規(guī)性切片若從板邊切片的品質(zhì)能判斷出原板品質(zhì)，則該種切片稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。金手指關(guān)鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。B區(qū)和C區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。PCBteh-a?lc.圖3-1金手指分區(qū)俯視示意圖注：A=3/5L、B=C=1/5L;非關(guān)鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。板邊間距是指板邊距板上最近導(dǎo)體的間距。文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下優(yōu)先順序進(jìn)行處理：?工程確認(rèn)設(shè)計(jì)更改要求(包括PCB常規(guī)問(wèn)題處理辦法的設(shè)計(jì)更改要求，還包括設(shè)計(jì)文件壓縮包中的要求)PCB的設(shè)計(jì)文件(生產(chǎn)主圖)PCB常規(guī)問(wèn)題處理辦法的常規(guī)制作協(xié)議PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)材料品質(zhì)本章描述剛性PCB制作所用材料的基本要求。板材缺省板材為：FR-4,普通板內(nèi)層銅箔厚度為1OZ(35um)、外層銅箔厚度為HOZ(17um);埋盲孔板，埋盲孔的上、下底層缺省銅箔厚度HOZ(17um)。板材性能需滿足華為《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》；供應(yīng)商必須使用已通過(guò)我司認(rèn)可的板材。板材應(yīng)固化完全，△Tg<3℃。

介質(zhì)厚度公差表5.2-1：介質(zhì)厚度公差要求介質(zhì)厚度（mm）公差（mm）-2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)公差（mm）-1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.30金屬箔表5.3-1銅箔主要性能指標(biāo)要求特性項(xiàng)目單位性能指標(biāo)銅箔厚度um35抗張強(qiáng)度*1000Pa28--38延伸率%10--20硬度（韋氏硬度）95MIT耐折性（測(cè)定荷重500克）次縱93/橫97彈性系數(shù)*1010Pa6質(zhì)量電阻系數(shù)W.g/m20.16表面粗糙Raum1.5鍍層表5.4-1金屬鍍層的性能指標(biāo)要求鍍層2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)只用于板邊接點(diǎn)而不用于焊接的金層>0.8um>0.8um用于焊接的金層0.05~0.15um0.05~0.15um鎳層>2.5um>2.0umHASL表面處理的厚度1~25um1~25um孔內(nèi)錫鉛層滿足孔徑公差的要求滿足孔徑公差的要求裸銅不可出現(xiàn)不可出現(xiàn)板面和孔壁的平均銅厚>25um>20um局部區(qū)域銅厚>20um>18um鍍銅延伸性常溫下＞6%常溫＞6%PTH孔壁粗糙度<30um<30um機(jī)械埋/盲孔局部區(qū)域銅厚>18um>15um備注：1)HASL表面處理的厚度非焊接區(qū)域不做要求;2)PTH孔壁粗糙度量測(cè)以樹(shù)脂面作為基準(zhǔn)；阻焊膜(SolderMask)型號(hào)：液態(tài)感光阻焊膜。牌號(hào)：供應(yīng)商必須使用我司認(rèn)證通過(guò)的阻焊。標(biāo)記油墨耐高溫、助焊劑及清洗劑。只印在阻焊上選用白色；只印在ROGERS等白色板材上可選用黑色；若同時(shí)印在阻焊和白色板材上，可選用其他易分辨的顏色。最終表面處理供應(yīng)商必須使用我司認(rèn)證通過(guò)的表面處理。性能要求：焊盤(pán)表面平整，可焊性良好；化學(xué)鎳金表面呈新鮮、均勻、光亮的金黃色，無(wú)污跡、劃痕和發(fā)暗。外觀特性本節(jié)描述板面上的能目視的各種特性及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。待檢項(xiàng)目的目視應(yīng)在1.75倍的放大鏡下進(jìn)行，如有疑慮，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗(yàn)證。尺度特性的驗(yàn)證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量。板邊毛刺/毛頭（burrs）等效采用IPC-A-600G-2.1的2類(lèi)要求。合格：無(wú)毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺6.1.2缺口/暈圈(nicks/haloing)等效采用IPC-A-600G-2.1的2類(lèi)要求合格：無(wú)缺口/暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入4板邊間距的50%，且任何地方的滲入42.54mm。缺口暈圈不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口〉板邊間距的50%，或＞2.54mm。缺口暈圈板角/板邊損傷合格：無(wú)損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。板面板面污漬合格：板面整潔，無(wú)明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。水漬合格：無(wú)水漬；板面出現(xiàn)少量水漬。不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。異物（非導(dǎo)體）合格：無(wú)異物或異物滿足下列條件1、距最近導(dǎo)體間距之0.1mm。2、每面不超過(guò)3處。3、每處最大尺寸40.8mm。不合格：不滿足上述任一條件。錫渣殘留合格：板面無(wú)錫渣。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。板面余銅合格：無(wú)余銅或余銅滿足下列條件1、板面余銅距最近導(dǎo)體間距之0.2mm。2、每面不多于1處。3、每處最大尺寸40.5mm。不合格：不滿足上述任一條件。劃傷/擦花(Scratch)合格：1、劃傷/擦花沒(méi)有使導(dǎo)體露銅2、劃傷/擦花沒(méi)有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。壓痕合格：無(wú)壓痕或壓痕滿足下列條件1、未造成導(dǎo)體之間橋接。2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減V20%。3、介質(zhì)厚度之0.09mm。不合格：不滿足上述任一條件。凹坑(PitsandVoids)等效采用IPC-A-600G-2.2的2類(lèi)要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸40.8mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積V板面面積的5%;凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體。不合格：不滿足上述任一條件。露織物/顯布紋(WeaveExposure/WeaveTexture)等效采用IPC-A-600G-2.2的2類(lèi)要求合格：無(wú)露織物，玻璃纖維仍被樹(shù)脂完全覆蓋。不合格：有露織物。次板面白斑微裂紋(Measling/Crazing)合格：準(zhǔn)：無(wú)白斑/微裂紋?；驖M足下列條件1、雖造成導(dǎo)體間距地減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度V50%相鄰導(dǎo)體的距離；3、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì)；4、板邊的微裂紋V板邊間距的50%，或V2.54mm1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：1、雖造成導(dǎo)體間距減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、微裂紋擴(kuò)展超過(guò)相鄰導(dǎo)體間距50%，但沒(méi)有導(dǎo)致橋接；3、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì)；

4、板邊的微裂紋V板邊間距的50%，或4、板邊的微裂紋V板邊間距的50%，或V2.54mm白斑微裂紋不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。6.3.2分層/起泡(Delamination/Blister)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1、V導(dǎo)體間距的25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過(guò)1%。3、沒(méi)有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離V最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì)。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1、面積雖然之導(dǎo)體間距25%，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過(guò)1%。3、沒(méi)有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離V最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì)。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。外來(lái)夾雜物(ForeignInclusions)合格：無(wú)外來(lái)夾雜物或夾雜物滿足下列條件1、距最近導(dǎo)體＞0.125mm。2、粒子的最大尺寸40.8mm。不合格：1、已影響到電性能。2、該粒子距最近導(dǎo)體V0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超過(guò)0.8mm。內(nèi)層棕化或黑化層擦傷合格：熱應(yīng)力測(cè)試(ThermalStress)之后，無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化、盤(pán)浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。6.4導(dǎo)線缺口/空洞/針孔合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小V設(shè)計(jì)線寬的20%。缺陷長(zhǎng)度V導(dǎo)線寬度，且V5mm。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小V設(shè)計(jì)線寬的30%。缺陷長(zhǎng)度V導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%，且V25mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。鍍層缺損合格：無(wú)缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實(shí)驗(yàn)通過(guò)。不合格：鍍層缺損，高壓、電流實(shí)驗(yàn)不通過(guò)。開(kāi)路/短路合格：未出現(xiàn)開(kāi)路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開(kāi)路、短路現(xiàn)象。導(dǎo)線壓痕合格：無(wú)壓痕或?qū)Ь€壓痕V導(dǎo)線厚度的20%。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)壓痕或?qū)Ь€壓痕V導(dǎo)線厚度的30%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。導(dǎo)線露銅合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：出現(xiàn)銅箔浮離。補(bǔ)線補(bǔ)線禁則過(guò)孔不允許補(bǔ)線內(nèi)層不允許補(bǔ)線，外層補(bǔ)線遵從如下要求：阻抗線不允許補(bǔ)線相鄰平行導(dǎo)線不允許同時(shí)補(bǔ)線導(dǎo)線拐彎處不允許補(bǔ)線焊盤(pán)周?chē)荒苎a(bǔ)線，補(bǔ)線點(diǎn)距離焊盤(pán)邊緣距離大于3mm補(bǔ)線需在銅面進(jìn)行，不得補(bǔ)于錫面。斷線長(zhǎng)度＞2mm不允許補(bǔ)線補(bǔ)線數(shù)量：同一導(dǎo)體補(bǔ)線最多1處；每板補(bǔ)線V5處，每面V3處。補(bǔ)線板的比例V8%。補(bǔ)線方式：補(bǔ)線用的線默認(rèn)是Kovar合金（鐵鉆鎳合金），且與修補(bǔ)的線寬相匹配。其他等效材料需經(jīng)華為確認(rèn)同意。端頭與原導(dǎo)線的搭連應(yīng)之1mm，保證可靠連接。補(bǔ)線端頭偏移V設(shè)計(jì)線寬的10%。補(bǔ)線后對(duì)于蓋阻焊的線路需補(bǔ)阻焊。整個(gè)工藝不應(yīng)違背最小線間距和介質(zhì)厚度的要求。補(bǔ)線的可靠性：應(yīng)滿足正常板的各項(xiàng)可靠性要求。同時(shí)對(duì)于補(bǔ)線工藝重點(diǎn)需滿足如下性能要求：1）滿足熱應(yīng)力測(cè)試的要求，同時(shí)熱應(yīng)力測(cè)試后補(bǔ)線無(wú)脫落或損壞，補(bǔ)線電阻變化不超過(guò)10%。）耐電流試驗(yàn)：補(bǔ)線線路兩端加2A電流，維持3s后，補(bǔ)線無(wú)脫落或損壞。對(duì)于補(bǔ)線方法,應(yīng)能通過(guò)IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的評(píng)估。）附著力測(cè)試：參考IPC-TM-6502.5.4膠帶測(cè)試，補(bǔ)線無(wú)脫落。導(dǎo)線粗糙合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙V設(shè)計(jì)線寬的20%、影響導(dǎo)線長(zhǎng)V13mm且V線長(zhǎng)的10%。1極標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙V設(shè)計(jì)線寬的30%，影響導(dǎo)線長(zhǎng)V25mm且V線長(zhǎng)的10%。&p?-cifiedminimumconiductor號(hào)口Hcing不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。e-cifiedminimumconduclorspacing導(dǎo)線寬度注：導(dǎo)線管控下輻線寬，并且不允許移動(dòng)導(dǎo)線。合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過(guò)±20%。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過(guò)±30%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。阻抗合格：特性阻抗的變化未超過(guò)設(shè)計(jì)值的±10%。不合格：特性阻抗的變化已超過(guò)設(shè)計(jì)值的±10%。金手指金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長(zhǎng)度VC區(qū)長(zhǎng)度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長(zhǎng)度〉C區(qū)長(zhǎng)度的50%。金手指銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。金手指表面等效采用IPC-A-600G-2.7的2類(lèi)要求合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒(méi)有露鎳和露銅；沒(méi)有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無(wú)凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn)3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長(zhǎng)度V0.15mm；并且每個(gè)金手指上不多于3處，有此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過(guò)金手指總數(shù)的30％。不合格：不滿足上述條件之一。金手指接壤處露銅合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長(zhǎng)度V1.25mm。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長(zhǎng)度V2.5mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。板邊接點(diǎn)毛頭等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2類(lèi)要求合格：板邊有輕微不平整，沒(méi)有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。

不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。金手指鍍層附著力(AdhesionofOverplate)等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2類(lèi)要求合格：用3M膠帶做附著力實(shí)驗(yàn)，無(wú)鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：用3M膠帶做附著力實(shí)驗(yàn)，鍍層金屬發(fā)生脫落?？卓着c設(shè)計(jì)不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計(jì)文件相符；無(wú)漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯(cuò)加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。孔的公差1、尺寸公差表6.6.2-1孔徑尺寸公差類(lèi)型/孔徑CW0.31mm0.31mm<C0.8mm<CW1.6mm<CW2.5mm<CW>6.0mmW0.8mm1.60mm2.5mm6.0mm「川孔+0.08/-8mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH孔±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm對(duì)于紙基板，如華為指定或認(rèn)可沖孔成型方式，則其孔徑公差為：孔徑，40.8mm時(shí)，公差為±0.10mm孔徑，＞0.8mm時(shí)，公差為±0.20mm2、定位公差：±0.076mm之內(nèi)。鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。錫珠堵過(guò)孔定義：對(duì)于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過(guò)孔內(nèi)殘留錫珠直徑V0.1mm，有錫珠的過(guò)孔數(shù)量《過(guò)孔總數(shù)的1%。不合格：錫珠直徑超過(guò)0.1mm，或數(shù)量超過(guò)總過(guò)孔數(shù)的1%。*無(wú)5乂丁板的過(guò)孔和單面SMT板的過(guò)孔焊接面可不受此限制。鉛錫塞過(guò)孔定義：對(duì)于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。異物(不含阻焊膜)堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。PTH導(dǎo)通性合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻V1m。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤(pán)接觸處斷開(kāi)而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無(wú)污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。爆孔E印制板在過(guò)波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫粒現(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：狀超過(guò)半圓錫粒炸開(kāi)的現(xiàn)象合格：PCB過(guò)波峰焊后沒(méi)有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切片證實(shí)沒(méi)有孔壁質(zhì)量問(wèn)題。不合格：PCB過(guò)波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實(shí)有孔壁質(zhì)量問(wèn)題。PTH孔壁破洞1、鍍銅層破洞(Voids-CopperPlating)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁上之破洞未超過(guò)1個(gè)，且破孔數(shù)未超過(guò)孔總數(shù)的5%。2、橫向4900。3、縱向V板厚的5%。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：1、孔壁上之破洞未超過(guò)3個(gè)，且破孔數(shù)未超過(guò)孔總數(shù)的10%。2、橫向V900圓周；縱向V10%孔高。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。2、附著層(錫層等)破洞(Voids-FinishedCoating)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁破洞未超過(guò)3個(gè)，且破洞的面積未超過(guò)孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)未超過(guò)孔總數(shù)的5%。3、橫向V900；縱向V板厚的5%。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：1、孔壁破洞未超過(guò)5個(gè)，且破孔數(shù)未超過(guò)孔總數(shù)的15%。2、橫向V900圓周；縱向V10%孔高。

不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則?？妆阱兞?毛頭(Nodules/Burrs)等效采用IPC-A-600G-2.5的2類(lèi)要求合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。暈圈(Haloing)等效采用IPC-A-600G-2.6的2類(lèi)要求合格：無(wú)暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層V孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，且任何地方V2.54mm。不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層＞該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，或＞2.54mm。粉紅圈（PinkRing）合格：無(wú)粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導(dǎo)體間的橋接。不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導(dǎo)體間的橋接。表層PTH孔環(huán)(ExternalAnnularRing-SupportedHoles)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤(pán)中央；破出處V90°,焊盤(pán)與線的接壤處線寬的縮減V20%，接壤處線寬之0.05mm（如圖中A）。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤(pán)中央；破出處V180°,焊盤(pán)與線的接壤處線寬的縮減V30%（如圖中B）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。表層NPTH孔環(huán)(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤(pán)中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤(pán)中央；焊盤(pán)與線接壤處以外地方允許破出，且破出處V90°（圖中C）。

不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。焊盤(pán)焊盤(pán)露銅合格：未出現(xiàn)焊盤(pán)的露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤(pán)露銅。焊盤(pán)拒錫(Nonwetting)等效采用卬匚人-6006-2.4的2類(lèi)要求合格：無(wú)拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤(pán)或SMT焊盤(pán)滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。焊盤(pán)縮錫(Dewetting)合格：2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：焊盤(pán)無(wú)縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過(guò)應(yīng)沾錫面積的5%（圖中A）。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：焊盤(pán)無(wú)