2022年行業(yè)分析半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀2022年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為155.7億美元。中國的半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，跟美國、日韓等國家有很大差距;技術(shù)、專利受限，短期內(nèi)較難突破。以下對半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析。

2022年以來，新基建正與多個產(chǎn)業(yè)相互融合。作為關(guān)鍵性的核心技術(shù)，新基建將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來大量新增需求，2022-2023年中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、前景、進(jìn)展趨勢分析及投資前景猜測報告估計2022年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有望達(dá)到19850億元。

2022-2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)需求規(guī)模統(tǒng)計狀況

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進(jìn)汲取技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量進(jìn)展邁進(jìn)。黨的十八大以來，我國半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，半導(dǎo)體行業(yè)迎來快速進(jìn)展階段。

從全球半導(dǎo)體進(jìn)展?fàn)顩r來看，受宏觀經(jīng)濟(jì)變化及技術(shù)革新影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性。2022-2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)來到了下滑周期。2022年，全球固態(tài)存儲及智能手機(jī)、PC需求增長放緩，全球貿(mào)易摩擦升溫，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。進(jìn)入2022年，有5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、才智城市、汽車電子等一系列新技術(shù)及市場需求做驅(qū)動，將賜予半導(dǎo)體行業(yè)新的動能。

從半導(dǎo)體的制造流程來看，前道流程較多，涉及的設(shè)備種類也較多。在一個新晶圓投資建設(shè)中，設(shè)備投資一般占70-80%。而按工藝流程分類，在新晶圓的設(shè)備投資中，晶圓加工的前道設(shè)備占據(jù)主要的市場份額，約80%;封測設(shè)備占據(jù)約18%的比重。

盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依舊逆勢增長。存儲器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國大陸樂觀推動半導(dǎo)體投資的背景下，估計2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將持續(xù)保持增長，市場規(guī)模估計達(dá)到632億美元，同比增長6%;2022年估計達(dá)到700億美元;2025年將超千億美元。

當(dāng)前國內(nèi)主要封測廠商已把握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和