手機(jī)攝像模組基本知識講解

模組基本知識講解撰寫:程竹撰寫時(shí)間:2015-01-20一、CCM產(chǎn)品簡介?概念

CCM(CompactCameraModule):即微型攝像模塊,因常使用在手機(jī)上也被稱為手機(jī)攝像頭或手機(jī)攝像模塊,可采用CMOS或者CCD感光元件.?分類

1.按SENSOR類型(主要):CCD（chargecoupledevice)：電荷耦合器件

CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，我司產(chǎn)品即使用此類型芯片

2.按制造工藝:CSP：CHIPSCALEPACKAGECOB：CHIPONBoardPLCC：PlasticLeadedChipCarrier

一、CCM產(chǎn)品簡介3.按結(jié)構(gòu)類型:FF：FIXEDFOCUS(定焦)MF：MACROLENS(撥桿式)AF：AUTOFOCUS(自動(dòng)對焦)AZ：AUTOZOOM(自動(dòng)對焦/光學(xué)變焦)OIS：OperatorInterfaceStations（光學(xué)防抖）4。按像素分：QCIF：4萬像素；CIF：10萬像素；VGA：30萬像素；1.3M：130萬像素；2M：200萬像素；3.2M：300萬像素；5M：500萬像素；8M：800萬像素；13M：1300萬像素；16M：1600萬像素21M：2100萬像素；

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)很簡單，共分為：1.結(jié)構(gòu)/電路部分：底座，鋼板，F(xiàn)PC/PCB，VCM，DriverIC2.光學(xué)部分：鏡頭，sensor，IR3.輸出部分：金手指、連接器、Socket等4.輔材部分：保護(hù)膜，膠材等常規(guī)模組Reflow模組Socket模組3D模組筆記本模組ZOOM模組MF模組(撥桿式)OIS模組三、工藝流程圖工藝流程圖，又叫Process

FlowChart。流程圖我們主要分為CSP、COB以及AF模組，主要是因?yàn)樗麄兊慕Y(jié)構(gòu)存在較大差異，加工流程上也存在較大差別。

PLCC因風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁的問題，在我司可以看做為CSP工藝即可。重點(diǎn)工藝：DB：貼Sensor（Diebanding）WB：打金線（Wirebanding）H/M：蓋Holder/VCM調(diào)焦：調(diào)節(jié)模組焦距OTP：燒錄1、CSP工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段熱固化百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點(diǎn)螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QC鏡頭搭載畫膠SMT板清潔鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒固化后檢查振動(dòng)2、COB/COF工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段烘烤百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點(diǎn)螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QCH/MW/BSMT板清洗鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒烘烤后檢查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后檢查振動(dòng)3、AF模組工藝流程UV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段（流程同上）烘烤百級組裝階段（百級無塵車間）千級檢測階段（千級無塵車間）點(diǎn)螺紋膠H/MW/BSMT板清洗分粒OQC貼膜OQCOQA出貨烘烤后檢查VCM組裝烘烤后檢查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后檢查烘烤UV照射IR貼付Holder清洗PQC振動(dòng)Lens

VCM鎖配IR清潔半成品功測畫膠VCM引腳焊接功測四、模組成像原理成像原理：凸透鏡成像鏡頭芯片物體五、鏡頭簡介參數(shù)列表結(jié)構(gòu)圖鏡頭在模組上起著至關(guān)重要的地位，目前主要收集模組行業(yè)主要采用的是非球面塑膠鏡頭。結(jié)構(gòu)搭配5M1/5芯片鏡片個(gè)數(shù)3P有效焦距光學(xué)總長TTL光圈FNO視場角FOV畸變Distortion相對照度RI主光線角CRA最大影像圓IMC有無IR及IR規(guī)格鏡筒材質(zhì)底座材質(zhì)扭力規(guī)格搭配的IR厚度參數(shù)簡介名詞解釋對模組的影響?TTL光學(xué)總長影響模組的整體高度?FOV視場角在相同拍攝距離，影像畫面所能拍攝內(nèi)容的多少?FNO光圈影像模組畫面的明暗度（尤其在暗環(huán)境下）RI相對照度影像畫面中心與邊緣的明暗差異的大小Distortion畸變拍攝物體會(huì)發(fā)生形狀變化，分枕形和桶形畸變?CRA主光線角與Sensor偏差過大，有偏色的風(fēng)險(xiǎn)?IMC最大影像圓影像圓過小，會(huì)造成模組暗角?IR濾光片主要影像雜光問題和解析力問題EFL有效焦距主要用于一些相關(guān)理論知識的計(jì)算使用Torque扭力主要影像調(diào)焦作業(yè)的效率composition鏡片組合主要影影響鏡頭廠的制作工藝和價(jià)格六、VCM簡介原理：安培定則二：用右手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極結(jié)構(gòu)：動(dòng)子部分：載體、線圈定子部分：外殼、下載體、上簧片、下簧片、VCM結(jié)構(gòu)詳解下載體下簧片載體線圈磁鐵上簧片外殼名詞解釋行程馬達(dá)的最低的移動(dòng)距離起始電流馬達(dá)開始動(dòng)作的需要最少驅(qū)動(dòng)電流值斜率馬達(dá)運(yùn)動(dòng)時(shí)，行成直線的斜率回滯同一電流值下，馬達(dá)向上運(yùn)動(dòng)和向下運(yùn)動(dòng)時(shí)的行程差異姿勢差VCM在水平、向上、向下三個(gè)方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，同一電流下的行程差異阻值馬達(dá)的正極和負(fù)極之間的電阻值tilt馬達(dá)在靜止或運(yùn)動(dòng)的過程中，出現(xiàn)傾斜和偏移現(xiàn)象參數(shù)簡介Sensor簡介Sensor：圖像傳感器，又稱芯片、晶圓、Wafer。是感光元器件，主要作用是將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。主要分為CCD和CMOS兩種。CMOSSensor根據(jù)其封裝方式可以分為CSP、COB兩種結(jié)構(gòu)。我們模組的像素劃分就是以Sensor的像素為依據(jù)的。濾光片簡介濾光片：簡稱IR片，主要組成分三部分，載體（白玻璃）、截止面鍍層（IR面）、增透面鍍層（AR面）。如下圖，為手機(jī)模組普通IR的光譜圖IR主要作用是透過人眼可見光波段，截止非可見光。主要波長范圍是380-700nm之間。IR用會(huì)導(dǎo)致模組出現(xiàn)偏色、雜光、解析NG等不良現(xiàn)象。FPC簡介FPC：柔性電路板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可