標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 14113-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》作為一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域內(nèi)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)及其定義。然而，您提供的對(duì)比請(qǐng)求中，《》部分為空，這意味著沒(méi)有具體指定要與哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或版本進(jìn)行比較。因此，直接解讀該標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)于某個(gè)未指明的標(biāo)準(zhǔn)或版本的變更內(nèi)容是不現(xiàn)實(shí)的。

如果您的意圖是了解《GB/T 14113-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》本身的關(guān)鍵內(nèi)容或特點(diǎn)，可以概述如下：

  • 標(biāo)準(zhǔn)范圍：本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)列出了半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)中所涉及的各種專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，并為這些術(shù)語(yǔ)提供了明確的定義，旨在統(tǒng)一行業(yè)交流中的語(yǔ)言規(guī)范，促進(jìn)技術(shù)交流和國(guó)際貿(mào)易的便利性。

  • 術(shù)語(yǔ)覆蓋：涵蓋了封裝類(lèi)型（如DIP、SOP、QFP等）、封裝材料（如塑料、陶瓷等）、封裝結(jié)構(gòu)（如引腳結(jié)構(gòu)、芯片粘接方式）、封裝工藝（如塑封、氣密封裝）及相關(guān)測(cè)試和可靠性評(píng)估等方面的專(zhuān)業(yè)詞匯。

  • 重要性：對(duì)于半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)的從業(yè)人員而言，此標(biāo)準(zhǔn)是理解和溝通的基礎(chǔ)工具，確保了行業(yè)內(nèi)信息傳遞的準(zhǔn)確性和一致性。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1993-01-21 頒布
  • 1993-08-01 實(shí)施
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UDC621.382L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T14113-93半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)Terminologyorpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

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中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)GB/14113-93TTerminologyofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等方面使用的基本術(shù)語(yǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于與半導(dǎo)體集成電路封裝相關(guān)的生產(chǎn)、科研、教學(xué)和貿(mào)易等方面的應(yīng)用。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB9178集成電路術(shù)語(yǔ)3通用術(shù)語(yǔ)3.1封裝Package半導(dǎo)體集成電路的全包封或部分包封體,它提供：-機(jī)械保護(hù)；環(huán)境保護(hù)；-外形尺寸。封裝可以包含或提供引出端,它對(duì)集成電路的熱性能產(chǎn)生影響3.22底座header封裝體中用來(lái)安裝半導(dǎo)體芯片并已具備了芯片焊接(粘接）引線鍵合和引出端等功能的部分,它是封裝結(jié)構(gòu)的基體、3.3底板base在陶瓷或金屬封裝中，構(gòu)成底座的一種片狀陶瓷或金屬零件。3.4蓋板(管帽）cap在陶瓷封裝或金屬底座上,采用金屬或陶瓷制成片狀或帽狀結(jié)構(gòu)，封接后對(duì)整個(gè)封裝形成密封的-個(gè)零件。3.5上框windowframe裝在陶瓷封裝表面上的-一個(gè)金屬或陶瓷件在其上可焊接一個(gè)用于密封的蓋板.3.6引線框架leadframes采用沖制或刻蝕工藝制造，使具有一定幾何圖形和規(guī)定外形尺寸，提供陶瓷熔封或塑料封裝引出線的一個(gè)或一組金屬零件。引線框架各部位名稱(chēng)

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