SMT制成工藝簡介

1

SMT制程簡介2一,何謂SMT名詞解釋:1-1.表面黏著科技

–SMT[SurfaceMountTechnology]

將SMC黏著于PCB板上的制程技術1-2.表面黏著裝置

–SMD[SurfaceMountDevice]

輔助SMT制程所需的設備裝置,如錫膏印刷機,點膠機

置件機

,IR-REFLOW

等等….

1-3.表面黏著組件

–SMC[SurfaceMountComponent]

有別于傳統(tǒng)DIP零件,接腳以貼片方式的零件如CHIPR,CHIPC,SO,SOJ,QFP,BGA等等3電子產(chǎn)品制造廠

SMT

一般是電子產(chǎn)品制程中的站別也常獨立以專業(yè)代工廠型態(tài)運作相關產(chǎn)業(yè)族群:

主板

DigitalCameraNotebookIndustrialPCLCDDisplayCardPowerSupply代工:1,來料加工2,帶料加工產(chǎn)業(yè)型態(tài)SMTDIPTEST組裝出貨RD工程單位制造/SMTDIPTEST專業(yè)代工廠4二,SMT生產(chǎn)流程介紹

領料B面放板印錫+點膠快速機出貨IPQC泛用or慢速機修補IRREFLOWA面放板印錫ICTFUNCTIONTESTDIP53-1.

制程開端介紹工程單位BOM,Sample:partdataGerberFile:開立Gerber撰寫sop客戶端提供BOM,GerberFilePCBLayout圖Sample:PCB,part試產(chǎn)正式投產(chǎn)試產(chǎn)會議客戶Survey客戶下單三,SMT制程簡介63-2-3.無鉛制程;

選用無鉛錫膏,無鉛錫膏中還是有含鉛,只是需要符合IPC的規(guī)范,日系:0.1%

美系:0.2%目前只有部分實行無鉛制程,大約

2006年全面導入.3-2.制程種類:3-2-1.一般制程;

使用普通錫膏,但使用后必須經(jīng)過清洗,因為錫膏中所含的

(FLUX)會殘留在PCB上,時間久了會造成電性不良.3-2-2.免洗制程;

選用免洗錫膏,因(FLUX)含量較少一般用于不可清洗的產(chǎn)品也是目前使用最多的制程.如不慎拿去清洗會造成白粉現(xiàn)象也會造成外觀不可挽回的缺失.73-3.錫膏,錫絲3-3-1.普通錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點為183°C,FLUX含量較多須清洗

3-3-2.免洗錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點為183°C,FLUX含量較少不用清洗3-3-3.無鉛錫膏,錫絲:

熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異:

Sn-3Ag-0.5Cu-----------217℃

Sn-3.5Ag-------------------221℃

Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-----210-214℃KOKI錫絲Sn/8

SMD設備Layout

半自動生產(chǎn)線Layout半自動錫膏印刷機點膠機高速置件機人工印刷泛用機REFLOW人工目檢人工全檢修補全自動錫膏印刷機點膠機高速置件機泛用機REFLOW人工全檢修補自動送板機自動收板機全自動生產(chǎn)線Layout自動檢查機AOI93-4.印錫印錫設備:

手動錫膏印刷機

半自動化錫膏印刷機

全自動錫膏印刷機3-4-1.錫膏須冷藏,使用時須回溫2H以上3-4-2.錫膏回溫2H后須攪拌3~5分鐘,才能上線使用印錫注意事項:3-4-3.為確保印錫質(zhì)量每印10~20片須清潔一次防止因塞孔or錫厚不均造成短路,無錫,錫少,

假焊,錫珠,錫渣,偏移等不良10

鋼板(GERBER)錫膏并無所謂標準厚度，因錫膏厚度決定于鋼板厚度，而鋼板的厚度是以PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為CHIP零件(沒有任何Finepitch之類的IC)，那么鋼板開到0.14mm或0.15mm都無所謂，但有些需要更多錫量的，甚至還有開到0.2mm的。如果PCBA內(nèi)有Finepitch腳距IC的話，那厚度就不能超過0.12mm了，不然會很容易短路。鋼板開孔方式有:1蝕刻,一般的開孔方式

2雷射,精準度較好,成本較高113-5.點膠(紅膠)用于雙面板B面制程,為防止A面制程中過IR-REFLOW時

紅膠:

須冷藏,使用前須回溫至室溫約2H,后置于離心機轉(zhuǎn)動

5分鐘才能上線

點膠:3-5-1.人工點膠:針對大零件如SOJ,PLCC點膠量較大的零件位置3-5-2.自動點膠機:大型設備.應用于一般小零件位置,首片時須注意

TryDot膠量是否正常

CHIP零件掉落orDIP后過錫爐時CHIP零件被錫波沖掉目的:123-6.置件置件機:

快速機:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC中速機:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC慢速機:(大零件)SOIC,QFP泛用機:(小零件CHIPR,CHIPC,SOIC

大零件)SOIC,QFP,BGA133-6-1.SMT備料靜電環(huán)備料平臺治具

143-6-2.已備料

-料槍卷上膠帶

Reel

進料連動桿

153-6-3.料槍

-吸料處特寫CHIPR上膠帶料槍蓋

163-6-4.FUJICP-643E快速機Nozzle

裁刀裁紙帶Emboss投影檢測17

NOZZLE(吸嘴)吸嘴依照零件SIZE區(qū)分如0402,0805,1206等各有可用的尺寸規(guī)格,差別在吸嘴的孔徑大小如0.7,1.0,2.5mm,在一定規(guī)格內(nèi)可代用.設備商提供可替代規(guī)格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)

吸嘴的選用方式:吸嘴孔外徑不得超出零件內(nèi)徑約占零件的1/3設備投影檢測會誤判

or拋料18

3-6-5.JUKIKE-2020快速,泛用機PCB置件處Nozzle進料連動機構193-7.IR-REFLOW3-7-1.過回焊爐時第一面(B面)跑MESH(網(wǎng)子)

第二面(A面)跑Chain(軌道)3-7-2.溫度設定,機種不同須注意依SOP規(guī)定的參數(shù)設定調(diào)整3-7-3.如遇到停電or特殊停機狀況須立刻用手動方式將還在爐中的PCB板搖出,以免燒毀203-8.SMD人工全檢修補SMD人員須配戴靜電環(huán)or接地手,腳環(huán).

3-8-1.靜電防護:3-8-3.人工修補前須再次確認SOP作業(yè)機種為何種制程該選用何種錫絲,Flux3-8-2.良品,不良品依照位置擺放如不良品太多須立刻向干部反應判斷提出由工程or

設備人員制程改善或查修機臺選用有接地線靜電排除功能的烙鐵21折板人工折板裁板機裁板取有凹槽的治具將PCB板板邊固定于凹槽內(nèi)向焊錫面(B面)折將PCB板上的裁板痕對準裁刀處踏下腳踏開關22

制程中發(fā)生異常班組長確認初步排除制程,設備人員會診問題分析確認內(nèi)部問題四,SMT質(zhì)量異常流程異常分析報告繼續(xù)生產(chǎn)制造OKNO1,制程更正改善2,設備維修調(diào)整YES結案向供貨商反應NO開出異常單(客訴)23

4-1SMT各站異常狀況

印錫點膠置件REFLOW人工折板1,錫多2,錫少3,塞孔4,無錫5,板污1,溢膠2,無膠3,拖膠4,膠少1,拋料2,黏料3,掉件4,吸不到料5,零件破損6,置件偏移7,上膠帶不良1,錫多2,錫少3,無錫4,板污5,錫渣6,錫裂1,錫裂2,假焊3,零件破損4,短路5,電性不良鋼板清潔不確實1,注意點膠頭是否堵塞2,真空壓力異常3,溫度異常1,溫度異常2,Profile條件設錯3,來料異常7,偏移8,錫珠9,假焊10,短路11,缺件12,焊性不良1,設備異常2,來料異常1,人員折板姿勢不良2,來料異常24

4-2SMT異常發(fā)生原因,排除確認25

26五,REWORK注意事項5-2.

注意事項:5-1.SMTReWork工時計算方式

烙鐵碰到解焊零件~

更換焊好離開為一個CYCLETIME5-2-1.確認制程為一般,免洗,無鉛5-2-2.確認零件位置,數(shù)量,規(guī)格,極性實際量測狀況增加工時的時數(shù))(須考慮人員熟練度,休息時間,人員精神狀況等..

選用該制程可用之錫絲,Flux27

5-3.

廠外ReWork:

除上述各項外.還須向客戶確認5-2