SMT制成工藝簡(jiǎn)介

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SMT制程簡(jiǎn)介2一,何謂SMT名詞解釋:1-1.表面黏著科技

–SMT[SurfaceMountTechnology]

將SMC黏著于PCB板上的制程技術(shù)1-2.表面黏著裝置

–SMD[SurfaceMountDevice]

輔助SMT制程所需的設(shè)備裝置,如錫膏印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī)

置件機(jī)

,IR-REFLOW

等等….

1-3.表面黏著組件

–SMC[SurfaceMountComponent]

有別于傳統(tǒng)DIP零件,接腳以貼片方式的零件如CHIPR,CHIPC,SO,SOJ,QFP,BGA等等3電子產(chǎn)品制造廠

SMT

一般是電子產(chǎn)品制程中的站別也常獨(dú)立以專(zhuān)業(yè)代工廠型態(tài)運(yùn)作相關(guān)產(chǎn)業(yè)族群:

主板

DigitalCameraNotebookIndustrialPCLCDDisplayCardPowerSupply代工:1,來(lái)料加工2,帶料加工產(chǎn)業(yè)型態(tài)SMTDIPTEST組裝出貨RD工程單位制造/SMTDIPTEST專(zhuān)業(yè)代工廠4二,SMT生產(chǎn)流程介紹

領(lǐng)料B面放板印錫+點(diǎn)膠快速機(jī)出貨IPQC泛用or慢速機(jī)修補(bǔ)IRREFLOWA面放板印錫ICTFUNCTIONTESTDIP53-1.

制程開(kāi)端介紹工程單位BOM,Sample:partdataGerberFile:開(kāi)立Gerber撰寫(xiě)sop客戶(hù)端提供BOM,GerberFilePCBLayout圖Sample:PCB,part試產(chǎn)正式投產(chǎn)試產(chǎn)會(huì)議客戶(hù)Survey客戶(hù)下單三,SMT制程簡(jiǎn)介63-2-3.無(wú)鉛制程;

選用無(wú)鉛錫膏,無(wú)鉛錫膏中還是有含鉛,只是需要符合IPC的規(guī)范,日系:0.1%

美系:0.2%目前只有部分實(shí)行無(wú)鉛制程,大約

2006年全面導(dǎo)入.3-2.制程種類(lèi):3-2-1.一般制程;

使用普通錫膏,但使用后必須經(jīng)過(guò)清洗,因?yàn)殄a膏中所含的

(FLUX)會(huì)殘留在PCB上,時(shí)間久了會(huì)造成電性不良.3-2-2.免洗制程;

選用免洗錫膏,因(FLUX)含量較少一般用于不可清洗的產(chǎn)品也是目前使用最多的制程.如不慎拿去清洗會(huì)造成白粉現(xiàn)象也會(huì)造成外觀不可挽回的缺失.73-3.錫膏,錫絲3-3-1.普通錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點(diǎn)為183°C,FLUX含量較多須清洗

3-3-2.免洗錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點(diǎn)為183°C,FLUX含量較少不用清洗3-3-3.無(wú)鉛錫膏,錫絲:

熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異:

Sn-3Ag-0.5Cu-----------217℃

Sn-3.5Ag-------------------221℃

Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-----210-214℃KOKI錫絲Sn/8

SMD設(shè)備Layout

半自動(dòng)生產(chǎn)線Layout半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)高速置件機(jī)人工印刷泛用機(jī)REFLOW人工目檢人工全檢修補(bǔ)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)高速置件機(jī)泛用機(jī)REFLOW人工全檢修補(bǔ)自動(dòng)送板機(jī)自動(dòng)收板機(jī)全自動(dòng)生產(chǎn)線Layout自動(dòng)檢查機(jī)AOI93-4.印錫印錫設(shè)備:

手動(dòng)錫膏印刷機(jī)

半自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)3-4-1.錫膏須冷藏,使用時(shí)須回溫2H以上3-4-2.錫膏回溫2H后須攪拌3~5分鐘,才能上線使用印錫注意事項(xiàng):3-4-3.為確保印錫質(zhì)量每印10~20片須清潔一次防止因塞孔o(hù)r錫厚不均造成短路,無(wú)錫,錫少,

假焊,錫珠,錫渣,偏移等不良10

鋼板(GERBER)錫膏并無(wú)所謂標(biāo)準(zhǔn)厚度，因錫膏厚度決定于鋼板厚度，而鋼板的厚度是以PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為CHIP零件(沒(méi)有任何Finepitch之類(lèi)的IC)，那么鋼板開(kāi)到0.14mm或0.15mm都無(wú)所謂，但有些需要更多錫量的，甚至還有開(kāi)到0.2mm的。如果PCBA內(nèi)有Finepitch腳距IC的話，那厚度就不能超過(guò)0.12mm了，不然會(huì)很容易短路。鋼板開(kāi)孔方式有:1蝕刻,一般的開(kāi)孔方式

2雷射,精準(zhǔn)度較好,成本較高113-5.點(diǎn)膠(紅膠)用于雙面板B面制程,為防止A面制程中過(guò)IR-REFLOW時(shí)

紅膠:

須冷藏,使用前須回溫至室溫約2H,后置于離心機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)

5分鐘才能上線

點(diǎn)膠:3-5-1.人工點(diǎn)膠:針對(duì)大零件如SOJ,PLCC點(diǎn)膠量較大的零件位置3-5-2.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī):大型設(shè)備.應(yīng)用于一般小零件位置,首片時(shí)須注意

TryDot膠量是否正常

CHIP零件掉落orDIP后過(guò)錫爐時(shí)CHIP零件被錫波沖掉目的:123-6.置件置件機(jī):

快速機(jī):(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC中速機(jī):(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC慢速機(jī):(大零件)SOIC,QFP泛用機(jī):(小零件CHIPR,CHIPC,SOIC

大零件)SOIC,QFP,BGA133-6-1.SMT備料靜電環(huán)備料平臺(tái)治具

143-6-2.已備料

-料槍卷上膠帶

Reel

進(jìn)料連動(dòng)桿

153-6-3.料槍

-吸料處特寫(xiě)CHIPR上膠帶料槍蓋

163-6-4.FUJICP-643E快速機(jī)Nozzle

裁刀裁紙帶Emboss投影檢測(cè)17

NOZZLE(吸嘴)吸嘴依照零件SIZE區(qū)分如0402,0805,1206等各有可用的尺寸規(guī)格,差別在吸嘴的孔徑大小如0.7,1.0,2.5mm,在一定規(guī)格內(nèi)可代用.設(shè)備商提供可替代規(guī)格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)

吸嘴的選用方式:吸嘴孔外徑不得超出零件內(nèi)徑約占零件的1/3設(shè)備投影檢測(cè)會(huì)誤判

or拋料18

3-6-5.JUKIKE-2020快速,泛用機(jī)PCB置件處Nozzle進(jìn)料連動(dòng)機(jī)構(gòu)193-7.IR-REFLOW3-7-1.過(guò)回焊爐時(shí)第一面(B面)跑MESH(網(wǎng)子)

第二面(A面)跑Chain(軌道)3-7-2.溫度設(shè)定,機(jī)種不同須注意依SOP規(guī)定的參數(shù)設(shè)定調(diào)整3-7-3.如遇到停電or特殊停機(jī)狀況須立刻用手動(dòng)方式將還在爐中的PCB板搖出,以免燒毀203-8.SMD人工全檢修補(bǔ)SMD人員須配戴靜電環(huán)or接地手,腳環(huán).

3-8-1.靜電防護(hù):3-8-3.人工修補(bǔ)前須再次確認(rèn)SOP作業(yè)機(jī)種為何種制程該選用何種錫絲,Flux3-8-2.良品,不良品依照位置擺放如不良品太多須立刻向干部反應(yīng)判斷提出由工程or

設(shè)備人員制程改善或查修機(jī)臺(tái)選用有接地線靜電排除功能的烙鐵21折板人工折板裁板機(jī)裁板取有凹槽的治具將PCB板板邊固定于凹槽內(nèi)向焊錫面(B面)折將PCB板上的裁板痕對(duì)準(zhǔn)裁刀處踏下腳踏開(kāi)關(guān)22

制程中發(fā)生異常班組長(zhǎng)確認(rèn)初步排除制程,設(shè)備人員會(huì)診問(wèn)題分析確認(rèn)內(nèi)部問(wèn)題四,SMT質(zhì)量異常流程異常分析報(bào)告繼續(xù)生產(chǎn)制造OKNO1,制程更正改善2,設(shè)備維修調(diào)整YES結(jié)案向供貨商反應(yīng)NO開(kāi)出異常單(客訴)23

4-1SMT各站異常狀況

印錫點(diǎn)膠置件REFLOW人工折板1,錫多2,錫少3,塞孔4,無(wú)錫5,板污1,溢膠2,無(wú)膠3,拖膠4,膠少1,拋料2,黏料3,掉件4,吸不到料5,零件破損6,置件偏移7,上膠帶不良1,錫多2,錫少3,無(wú)錫4,板污5,錫渣6,錫裂1,錫裂2,假焊3,零件破損4,短路5,電性不良鋼板清潔不確實(shí)1,注意點(diǎn)膠頭是否堵塞2,真空壓力異常3,溫度異常1,溫度異常2,Profile條件設(shè)錯(cuò)3,來(lái)料異常7,偏移8,錫珠9,假焊10,短路11,缺件12,焊性不良1,設(shè)備異常2,來(lái)料異常1,人員折板姿勢(shì)不良2,來(lái)料異常24

4-2SMT異常發(fā)生原因,排除確認(rèn)25

26五,REWORK注意事項(xiàng)5-2.

注意事項(xiàng):5-1.SMTReWork工時(shí)計(jì)算方式

烙鐵碰到解焊零件~

更換焊好離開(kāi)為一個(gè)CYCLETIME5-2-1.確認(rèn)制程為一般,免洗,無(wú)鉛5-2-2.確認(rèn)零件位置,數(shù)量,規(guī)格,極性實(shí)際量測(cè)狀況增加工時(shí)的時(shí)數(shù))(須考慮人員熟練度,休息時(shí)間,人員精神狀況等..

選用該制程可用之錫絲,Flux27

5-3.

廠外ReWork:

除上述各項(xiàng)外.還須向客戶(hù)確認(rèn)5-2