工程管理基準(zhǔn)2009.11.14

TableofContents0.RevisionHistory1.半導(dǎo)體/PCB管理基準(zhǔn)2.Bond管理基準(zhǔn)3.干燥保管柜管理基準(zhǔn)4.SMT4-1BondDispensing4-2Bond涂布檢查4-3裝載工程4-4落地部品管理4-5裝載不良修理4-6Reflow溫度管理4-7Bond硬化修理4-8Bond粘著強(qiáng)度測(cè)定4-9初品檢查5.手插(ManualInsertion)6.WaveSoldering6-1Flux管理6-2Pre-heating6-3Soldering7.Re-soldering8.檢查–APC9.良產(chǎn)保證實(shí)驗(yàn)·······················1························2································3···························4····································5·····························5····························6·····························7····························8····························8···························9···························12························13·································15··

·····················16···························18································18·······························20································21································24································27································28Ⅱ.工程管理基準(zhǔn)QualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcessGreatCompanyGreatPeopleDisplayProductionDivisionPowerPCBA????TDR0.RevisionHistoryRevisionVersionDateContentsVer1.02007.04.01

新規(guī)制定Ver2.02007.07.19

4-1追加Bond-Bonddispensingnozzle及Bonddotsize的管理內(nèi)容追加

4-6Reflow

溫度管理2)

熱傳帶付貼方法

-使用Bond

→Bond

或高溫Solder4-6Reflow溫度管理

/4)Profile修整條件

-150度以下的

Profile→最大

135度以下,130秒以上的

Profile4-6Reflow溫度管理

/NOTE事項(xiàng)追加

9.追加量產(chǎn)保證1.入庫(kù)1)半導(dǎo)體(MSL2以上,JEDEC基準(zhǔn))及PCB是真空包裝狀態(tài).

2.檢查:只測(cè)試在包裝狀態(tài)下能測(cè)試的項(xiàng)目1)IQC對(duì)入庫(kù)的半導(dǎo)體//PCB的包裝狀態(tài)也要檢查,判定NG時(shí)以自體的檢驗(yàn)基準(zhǔn)來(lái)處理

2)對(duì)真空包裝NG100%

全部返品處理3.保管1)半導(dǎo)體PCB是真空包裝狀態(tài)保管

※保管溫濕度基準(zhǔn)/:25±5℃,30~60%RH

-Power業(yè)體情況時(shí)(08年末為止)25±5℃,30~60%RH基準(zhǔn)許可2)為了先入先出管理,LOT區(qū)別保管.保管期間是Table1

依據(jù)管理.4.使用1)生產(chǎn)開(kāi)始前半導(dǎo)體/PCB包裝開(kāi)封2)開(kāi)封后剩余的半導(dǎo)體及PCB30分內(nèi)真空包裝3)開(kāi)封后為了保護(hù)半導(dǎo)體/PCB要戴防靜電手套和Wriststrap.4)半導(dǎo)體及PCB散化的防止/Box上面記錄開(kāi)封的日期時(shí)間.5)待使用中開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體生產(chǎn)完前在恰當(dāng)?shù)腖INE保管.5.

殘量處理1)開(kāi)封的半導(dǎo)體及PCB?24時(shí)內(nèi)使用,24小時(shí)內(nèi)沒(méi)用完時(shí)保管在防潮柜

1.半導(dǎo)體/PCB管理基準(zhǔn)PCBMax.3Month半導(dǎo)體1Year(入庫(kù)基準(zhǔn))其他6Month※NG判定基準(zhǔn)1.真空包裝沒(méi)有做好或包裝狀態(tài)沒(méi)有包裝好情2.

承認(rèn)員和現(xiàn)物異常的情況Table1.資材保管期間2.Bond管理基準(zhǔn)1.入庫(kù)/檢查:NG判定時(shí),Bondmaker

來(lái)返品處理1)承認(rèn)員及管理資料(MSDS/標(biāo)準(zhǔn)溫度Profile等)一定要具備2)有限期間是入庫(kù)開(kāi)始到3個(gè)月的保管時(shí).→’07.01.10

入庫(kù)的Bond

有效期是?’07.02.20時(shí)不到3個(gè)月判NG2.Tag粘貼1)各Bond

盒上一定貼Tag2)Tag里一定對(duì)以下內(nèi)容記載.3.

冷藏保管1)冷藏保管溫度:5±3℃

2)BondMaker

事項(xiàng)要在冷藏保管盒旁邊上反映.

4.防止上溫1)BondMaker

優(yōu)先符合要求事項(xiàng)2)上溫防止時(shí)間:2~12時(shí)間

5.使用1)開(kāi)封后Dispenser的Bond是使用時(shí)間48小時(shí)2)生產(chǎn)中,Nozzle

變更時(shí)一定空轉(zhuǎn)3次后是否有異常確認(rèn)后生產(chǎn)\.3)Dispenser的Nozzle清洗周期:1回/周以上,Bond交換時(shí)

6.殘量處理1)殘量保管-開(kāi)封后48小時(shí)后BOND要廢棄,

-

經(jīng)過(guò)時(shí)間48小時(shí)未滿時(shí),冷藏保管后再使用.-經(jīng)過(guò)時(shí)間是冷藏庫(kù)取出的時(shí)間里算.→作業(yè)時(shí)間,Linestop及Model變更時(shí)一定要Nozzle確認(rèn)后生產(chǎn)開(kāi)始·入庫(kù)時(shí)·冷藏庫(kù)投入時(shí)·冷藏庫(kù)不出時(shí)·開(kāi)封時(shí)(使用開(kāi)始時(shí))→日期是月/日時(shí)間倆記錄3.防潮保管管理基準(zhǔn)

1.設(shè)備Setting1)地面上的平平的地方Stopper

確定固定設(shè)置2)接地端子上連接3)電源Plug

插入到插座4)DryUnit

濕度的Controller

電源是ON5)試動(dòng)作后,越24小時(shí)經(jīng)過(guò)后部品投入2.部品/PCB保管方法1)開(kāi)封后L2

以上的半導(dǎo)體/PCB保管(半導(dǎo)體Package及PCB的散化防止)2)半導(dǎo)體/PCB保管時(shí),一定要Tag

粘貼,Tag里防潮開(kāi)始時(shí)間要記錄3.

溫·濕度管理Sheet1)溫濕度管理·Sheet1回/日以上測(cè)定記錄.-數(shù)字記錄,及浮現(xiàn)圖要出來(lái)2)管理Sheet上記錄時(shí)不要開(kāi)門(mén)確認(rèn)現(xiàn)況下確認(rèn)記錄,-防潮保管箱外部溫濕度要觀察.4.管理(Check)1)

部品擔(dān)當(dāng)要在防潮保管內(nèi)溫濕度隨時(shí)確認(rèn)2)防潮保管箱內(nèi)溫濕度非正常(基準(zhǔn)未達(dá))時(shí)情況,要確認(rèn)保管防潮性能要確認(rèn)→沒(méi)有異常時(shí)按基準(zhǔn)管理.-再確認(rèn)結(jié)果后非正常時(shí),防潮保管或溫濕異常發(fā)生時(shí)報(bào)告給TEAM長(zhǎng)后緊急修理.

3)防潮保管盒里修理期間仿制的半導(dǎo)體/PCB要遵守管理基準(zhǔn)→緊急真空包裝管理→BarePCB(真空包裝開(kāi)封后,最大7日Soldering

完畢)→干燥保管柜最小要求式樣:25±3℃,10%RH以下4.SMT4-1BondDispensing1.DispensingNozzle1)DispensingNozzle

部品別使用Nozzle

,2012/3216可以用統(tǒng)一的Nozzle使用.2)DispensingNozzle2DotType

原則使用,1Dottype的Nozzle

不可使用3)Nozzle的內(nèi)經(jīng)/外經(jīng)及Pitch是LG電子基準(zhǔn)部品Type內(nèi)徑外徑Pitch20120.3~0.350.6~0.70.732160.5~0.60.8~1.01.0內(nèi)徑外徑Pitch2.Bond涂鋪1)粘貼部品時(shí)BOND要貼到，必須接觸強(qiáng)調(diào)離強(qiáng)Bond

量要涂上.(‘4-8粘貼強(qiáng)度參考)2)Bond過(guò)量時(shí)PAD會(huì)出現(xiàn)不良

所以考慮部品的SIZE及PAD間隙要考慮最少0.1mm不可侵犯在Pad部品TypePad間間距*Dotsize20120.8mm0.5~0.6mm32161.8mm1.5~1.6mmFigure.1DispensingNozzle規(guī)格Figure.2根據(jù)部品Type的BondDotsize*Dotsize:PCB上實(shí)際涂布的Bondsize4.SMT4-2Bond檢查1.PCBBond檢查1)最初生產(chǎn)開(kāi)始PCB,Model變更及Bond交換時(shí)實(shí)施Bond檢查\-跟以下檢查2)Bond印刷檢查NG時(shí)措施的Process

①NG

發(fā)生時(shí)-

作業(yè)者確認(rèn)以下內(nèi)容,措施結(jié)果通知給責(zé)任人.

2.Bond印刷不良PCB處理1)PCB印刷的Bond

用酒精的抹布來(lái)擦2)最好使用Air

清掃.3)完全干燥后，實(shí)施作業(yè).?清洗時(shí),清洗液一定專用的酒精※印刷檢查結(jié)果NG時(shí)確認(rèn)事項(xiàng)1)裝備ProgramSetting確認(rèn)-Bond印刷位置,Bond突出量等2)Nozzle被堵

※Model里的BackupPin管理要做好,,Model變更時(shí)BackupPin位置管理實(shí)施

①Bond

印刷狀態(tài)NG判定-Bond?沒(méi)有印刷情況時(shí)-Bond

用肉眼檢查,不一直時(shí)-Bond

侵犯PCBLand時(shí)-沒(méi)有指定的Dot上沒(méi)有印刷時(shí)-印刷的Bond量肉眼檢查時(shí),量少的時(shí)候②Bond

印刷狀態(tài)OK時(shí)才能生產(chǎn).1.準(zhǔn)備1)生前前或型號(hào)變更前確認(rèn)前后工程是否有生產(chǎn)確認(rèn)①打的時(shí)候是否有異常確認(rèn)②適當(dāng)?shù)男吞?hào)生產(chǎn)時(shí)未出口及不足材料SPEC和消耗量要確認(rèn).

2)Program作成①Program作成時(shí)部品觸Sheet要作成.②粘貼順序是小部品開(kāi)始到大部品.③.粘貼順序是左開(kāi)始到右④Program作成后,PCHDD或保管處管理3)Program輸入/,型號(hào)變更①組長(zhǎng)/班長(zhǎng)開(kāi)始接到MODEL變更指示.(制造編號(hào),MODEL,生產(chǎn)次數(shù),生產(chǎn)Line)②裝入系統(tǒng)時(shí)規(guī)格變更的事項(xiàng)要適用2.BackupPin管理1)Model

對(duì)準(zhǔn)的BackupPin

準(zhǔn)備.①位置用的PCBJig要準(zhǔn)備2)BackupPin設(shè)置①位置用的PCBJig

利用后,BackupPin

設(shè)置.②Sample確認(rèn):交換完了后BackupPin

正確性判斷后,PCB1張投入后,,Bonding作業(yè)BackupPin的PCBStress是否有無(wú)確認(rèn)

③確認(rèn)結(jié)果,NG時(shí):BackupPin的狀態(tài),Nozzle下面高度等再確認(rèn)后,把條件設(shè)盯變更再Check.NOTE:肉眼看的出PCB

搖動(dòng)時(shí)NG4-3粘貼工程?Pin:Pin腳尾部分用手按住,SPRING是否正常動(dòng)作確任一下，有異常時(shí)換新品

?SpongeType:Radial部品等外觀變形(Style不良)的危險(xiǎn)時(shí)使用不可4.SMT1.拋料部品收取

1)有拋料的部品使用鑷子或VacuumPencil

來(lái)收取2)拋料收取周期:1日2回2.檢查1)收取的半導(dǎo)體的Lead彎或異性部品的外觀上異常發(fā)生時(shí)優(yōu)先確認(rèn)2)

休整不可或品質(zhì)上問(wèn)題發(fā)生時(shí)對(duì)預(yù)測(cè)上判斷時(shí)必須報(bào)廢.

(包含外觀上的部品)3.修正1)修正好的半導(dǎo)體及異性部品的PCBAss’yMarking

基準(zhǔn)依據(jù)上管理.

NOTE:拋料部品全數(shù)廢棄原則,半導(dǎo)體及異性部品用量最好限制使用4-5粘貼不良修理1.部品粘貼狀態(tài)檢查1)Bond印刷后,粘貼的部品狀態(tài)對(duì)以下基準(zhǔn)檢查

2)部品粘貼粘貼狀態(tài)檢驗(yàn)結(jié)果NG時(shí)

①Conveyor上面有修正可能的情況,及時(shí)使用鑷子修理后投入②Conveyor

上面休整不可的PCB區(qū)分分類后休整完畢后,投入到Reflow

※半導(dǎo)體/CHIP/異性部品:部品的端子部位PCBPAD里超出1/3以上時(shí)NG4-4拋料部品管理4.SMT1.準(zhǔn)備1)PCBAJig制造①基準(zhǔn)的PCB和Size

統(tǒng)一,部品Layout

相同時(shí)功用使用或，不那樣的時(shí)候新制作②PCB,IC及一般部品等PCB面積先考慮后,最少3Point以上Thermocouple(熱傳帶上粘貼)

③Thermocouple(熱傳帶)是加急使用Spot焊接,Spot

焊接部位段落時(shí)3次以下使用.

④Thermocouplewire

插3次時(shí)接焊部位上維持狀態(tài).測(cè)定Point數(shù)最少3Point以上測(cè)定位置

部品密切度最小的PCB表面

半導(dǎo)體

Lead

熱損失最大的部品部品密切部位等+-?Spot焊接?Wire彎(2~3回)Figure.4Thermocouple(熱傳臺(tái))準(zhǔn)備事項(xiàng)+-Figure.5Thermocouple(???)?????????OKNG4-6Reflow

溫度管理4.SMTFigure.3Thermocouple(熱傳臺(tái))粘貼列Figure.6Thermocouple(熱傳臺(tái))???Thermocouple(熱傳帶)內(nèi)熱Tape2)Thermocouple(熱傳臺(tái))粘貼方法

①Thermocouple(熱傳臺(tái))耐熱Tape定在PCB上固定后

Bond或高溫Solder

使用測(cè)定Point.②半導(dǎo)體Leadframe底部分上,一部份端子部位上貼熱傳帶,粘貼部位Bond或高溫Solder是2012CHIP部品Volume程度的最少量.③熱傳帶不要脫落情況下張貼,不要過(guò)度量的BOND或高溫SOLDER使用時(shí),比實(shí)際溫度下降的用量來(lái)使用2.溫度Profile測(cè)定/確認(rèn)1)

測(cè)定時(shí)期①ReflowM/C電源OFF后或再加動(dòng)時(shí)②型號(hào)Change時(shí)(Profile用PCBAJig和統(tǒng)一的情況除外)③

型號(hào)變更1日內(nèi)沒(méi)有是，最少1回/1日測(cè)定.2)新規(guī)PCBA→Setting

條件變更反復(fù)后,溫度Profile

適合時(shí)測(cè)定.3)量產(chǎn)PCBA

※基準(zhǔn)Setting條件測(cè)定后,溫度Profile基準(zhǔn)上不符合情況1)Profile用PCBAJig的Thermocouple(熱傳臺(tái))粘貼狀態(tài)及ProfilecheckKit的狀態(tài)確認(rèn)后,再測(cè)定.2)ReflowM/C的設(shè)備狀態(tài)再檢驗(yàn)后，沒(méi)有異常時(shí),Setting條件確認(rèn)及變更再測(cè)定

NOTE:對(duì)吸收熱量的部分多/少,追加的方式測(cè)定溫度PROFILE結(jié)果能出來(lái)4-6Reflow溫度管理4.SMT4)Profile確認(rèn)①BondMaker

推薦的標(biāo)準(zhǔn)溫度Profile

根據(jù)確認(rèn).②Peak溫度基準(zhǔn),最大135度以下/130秒以上的Profile

來(lái)原則.4-6Reflow溫度管理4.SMT3.生產(chǎn)/管理1)SMD隊(duì)長(zhǎng)在BondMaker里提供的標(biāo)準(zhǔn)Profile

基準(zhǔn)設(shè)定后,最及Profile根據(jù)上判定,OK承認(rèn)后,生產(chǎn)2)測(cè)定的溫度Profile是恰當(dāng)?shù)男吞?hào),生產(chǎn)結(jié)束后為止在Line上反映3)各MODEL別溫度Profile的履歷管理一定要具備.NOTE-Reflow時(shí),熱的Damage憂慮的部品(例:MylarCapacitor/FilmCapacitor等)對(duì)部品Body貼付Thermocouple將實(shí)際受到的溫度測(cè)定管理.020406080100120140160180200306090120150[℃]130℃,130sec以上135℃????[Time/Second]1.硬化狀態(tài)確認(rèn)1)Bond接觸強(qiáng)度Test和別度前PCBA的Bond

經(jīng)活狀態(tài)用肉眼檢查2.Bond硬化不良PCB處理1)對(duì)于肉眼檢查及粘著強(qiáng)度Test里發(fā)生的不良,貼付相關(guān)會(huì)路的不良Tag.2)不良要將放置在不符合品保管區(qū)域里的Magazine里,之后向修理室移動(dòng).3)修理師要將不良的PCB修理.①Bond有硬化問(wèn)題的部品要利用修理專用的Kit來(lái)拆除,要將這定為原則.但利用鑷子拆除的情況一定要注意不要損傷Pad或Pattern來(lái)作業(yè).②要完全除去Bond硬化的殘?jiān)?③PCBPattern及銅鉑Damage的有否再確認(rèn),無(wú)異常時(shí),要使用修理用注射器或者修理用Kit來(lái)涂布Bond.-修理用Bond在開(kāi)封后,7日里不可硬化.④拆除的Chip類不良部品不可再使用,半導(dǎo)體部品的情況要先經(jīng)過(guò)特性變化/外形是否有異常的確認(rèn)后,決定是否要用后再使用.4)涂布的Bond里BOM定格容量的Chip執(zhí)行后要將不良Tag交接給相關(guān)Line的作業(yè)者.-修理的Bond不用在上溫里經(jīng)過(guò)30分.5)作業(yè)者接過(guò)修理好的PCBA實(shí)施硬化作業(yè),硬化后出來(lái)的PCBA要對(duì)它進(jìn)行重點(diǎn)的相關(guān)會(huì)路部位的檢查.-Reflow投入前,必須要做上可識(shí)別相關(guān)PCB的Marking.3.重點(diǎn)管理1)肉眼檢查同一部位出現(xiàn)2次不良時(shí),檢查人員要對(duì)班長(zhǎng)或者QA組長(zhǎng)報(bào)告后,采取對(duì)應(yīng)措施.2)同一Point出現(xiàn)異常時(shí)要在作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上登陸為重點(diǎn)檢查部位后進(jìn)行持續(xù)管理.4-7Repair–Bond硬化修理Bond涂上角度的機(jī)板的LAND角度要肉眼確認(rèn)Bond侵犯的PCBLand

時(shí)候指定的

Dot

數(shù)里沒(méi)喲涂上的時(shí)候

涂上的

Bond量用肉眼確認(rèn)不要用肉眼發(fā)生為止???Kit:???,??,LongnoseFlier?Bond?????,?????????????????????????4.SMT1.準(zhǔn)備/Sampling-準(zhǔn)備測(cè)定粘桌強(qiáng)度的Push/PullGage,Jig,測(cè)定對(duì)象為PCBA的Sampling.2.測(cè)定1)測(cè)定基準(zhǔn)

①

粘貼強(qiáng)度測(cè)定時(shí)Chip的最小Size的部品優(yōu)先選定.(1608→2012→3216)②粘貼強(qiáng)度越少的部品優(yōu)先選定.(C→L→R)③粘貼測(cè)定Point是1EAPCBA

最少5Point?.(4個(gè)角,中央1Point)

2)測(cè)定-測(cè)定粘貼強(qiáng)度后，測(cè)定結(jié)果要記錄.(保存期限:1年)3)測(cè)定周期

①最少1日1回測(cè)定的原則,跟以下情況追加測(cè)試粘貼測(cè)試.4)NG時(shí)

①記錄測(cè)定記錄.(最初NG狀態(tài)的粘貼強(qiáng)度要記錄)②跟以下事項(xiàng)先確認(rèn)后，工程條件也休整后再測(cè)定.

Figure7.粘著強(qiáng)度測(cè)定4-8Bond粘貼強(qiáng)度測(cè)定

ModelChange后

Dispenser

點(diǎn)檢及

Bond交換后

Bond突出量確認(rèn)

Reflow溫度條件

/ProfileSpec.確認(rèn)4.SMT2.測(cè)定③OK

狀態(tài)結(jié)果及休整后的工程條件記錄,管理履歷.1)條件修正后，持續(xù)的沒(méi)達(dá)到的時(shí)候LINSTOP后QCTEAM長(zhǎng)報(bào)告2)原因分析及措施后,檢驗(yàn)最終檢驗(yàn)生產(chǎn).部品Size基準(zhǔn)強(qiáng)度(gf)16081,000以上20121,300以上32161,500以上

NOTE-測(cè)定對(duì)象前Point粘貼強(qiáng)度基準(zhǔn)以上,1EAPoint未達(dá)到的時(shí)候ＮＧ處理

Table2.粘著強(qiáng)度基準(zhǔn)4-8Bond測(cè)定粘貼強(qiáng)度NOTE粘貼強(qiáng)度測(cè)定的機(jī)板時(shí),測(cè)定

Point的

PCB銅鉑

/Pattern狀態(tài)要確認(rèn)有異常時(shí)一定要此板廢氣2.部品交換的機(jī)板時(shí)一定要?jiǎng)e度標(biāo)示，追蹤到ＡＳＳＹ為止管理4.SMT1.初品接收1)在Line變更Model后,要將作業(yè)完的初品PCBA接收.2.初品檢查1)接收的初品PCBA要用作業(yè)知道書(shū)及BOM來(lái)確認(rèn).2)初品檢查結(jié)果OK①確認(rèn)的內(nèi)容要在BOM檢查日?qǐng)?bào)里做上記錄.3)初品檢查結(jié)果NG①馬上給生產(chǎn)組長(zhǎng)報(bào)告,之后生產(chǎn)組長(zhǎng)將生產(chǎn)停止.②生產(chǎn)組長(zhǎng)在最短的時(shí)間里要將發(fā)生的問(wèn)題確認(rèn)及采取措施.-實(shí)物和BOM做比較/確認(rèn)·BOM正確的情況:將生產(chǎn)中的PCBA部品變更/實(shí)施再作業(yè)③措施采取結(jié)束后生產(chǎn)組長(zhǎng)將再重新生產(chǎn).④BOM檢查人員要在檢查日?qǐng)?bào)里將措施結(jié)果等做上記錄.4)初品PCBA和MasterSample(GoldenSample)做為最后確認(rèn)的內(nèi)容.

※主要確認(rèn)內(nèi)容1)主要部品的型名,Version,Maker確認(rèn)(半導(dǎo)體等)2)Suffix別相異的部品確認(rèn)3)確認(rèn)帶方向的部品(半導(dǎo)體,Cap等)4)確認(rèn)設(shè)計(jì)變更適用相關(guān)內(nèi)容有/無(wú)5)確認(rèn)作業(yè)是否有遺漏(機(jī)插/SMD)

※BOM檢查日?qǐng)?bào)里要記錄的內(nèi)容-生產(chǎn)日期,Model,Brand,品名,擔(dān)當(dāng)者(BOM檢查員),問(wèn)題發(fā)生內(nèi)容,措施事項(xiàng)等4-9初品檢查4.SMT1.機(jī)插(SMD)PCB投入1)LINE監(jiān)督者要確認(rèn)現(xiàn)生產(chǎn)的Model和制編是否一致及機(jī)插架上的現(xiàn)品表,且日日管理現(xiàn)品表.2)從Magazine抽出一張PCB投入工程后注意機(jī)插部品沒(méi)有Missing(禁止把好幾張PCB布蓋使用)3)

投入機(jī)板的作業(yè)者必須要配帶防靜電手套,但線手套禁止配帶.2.部品確認(rèn)1)工程的作業(yè)者在機(jī)種變更時(shí)一定要確認(rèn)作業(yè)知道書(shū)上的內(nèi)容作業(yè)內(nèi)容,部品型名,Spec是否一致.2)QC檢查者要做各工程別部品確認(rèn)的CrossCheck.3)手插部品的情況,Lead的長(zhǎng)度要管理在4.0±0.5mm

里,要立使用LeadcuttingM/C來(lái)作業(yè)為原則.4)LeadcuttingM/C有一部分不可使用作業(yè)的部品的情況可Handcutting但要滿足Lead的長(zhǎng)度和Spec,要做周期性的Lead長(zhǎng)度的測(cè)定管理.5)部品入庫(kù)時(shí),為了能滿足Lead的長(zhǎng)度,Spec來(lái)入庫(kù)所以要向Maker要求讓作業(yè)者和部品Touch最小化.4.0±0.5mm截?cái)?Cutting)二極管,電阻,BeadCore等Ceramic,MylarCondenser等NOTE→Diode類確認(rèn)PCBHole后準(zhǔn)備,臥Lead(Forming)時(shí)不要給部品Body沖擊Figure8.Leadcutting&Forming5.手插(ManualInsertion)3.確認(rèn)設(shè)備1)機(jī)種變更時(shí),確認(rèn)PCB和Conveyor寬是否一致.2)手插工程及手插最終確認(rèn)的工程必須設(shè)置CenterGuide.3)CenterGuide和PCB的間距Spec.:1mm以下4)作業(yè)管理者及管理者要確認(rèn)手插工程的Conveyor寬和CenterGuide高度1會(huì)以上/日,

異常發(fā)生時(shí)不能斜.5)PCBClinching時(shí),PCB不可斜1mm以上.4.生產(chǎn)1)LINE監(jiān)督者要將部品沒(méi)有插好使PCB歪的情況,要向管理者報(bào)告.扭曲Lead彎Figure9.Heatsink準(zhǔn)備NGOKNOTE

在Heatsink上固定TR時(shí)歪斜或者Lead歪的話手插將不可使用(大量不良發(fā)生時(shí),確認(rèn)原因后采取措施)5.手插(ManualInsertion)1.FluxM/C條件確認(rèn)1)防止Flux針對(duì)不良Spray方式的FluxM/C來(lái)使用.2)FluxM/C的ON/OFF時(shí)間及裝備狀態(tài)Checksheet上記錄.3)FluxM/C的Nozzle要垂直在PCB上2.Flux管理?xiàng)l件確認(rèn)1)Flux確認(rèn)比重-FluxMaker的Spec.的管理基準(zhǔn),每日生產(chǎn)前周期把比重測(cè)定Checksheet上記錄,履歷管理2)Flux涂上狀態(tài)

①FluxM/C管理員通過(guò)(Fax紙)確認(rèn)Flux的涂上狀態(tài)當(dāng)日開(kāi)始前一個(gè)要確認(rèn)是否有異常的在Checksheet上記錄.Table3.FluxM/C管理Spec.Flux排線確認(rèn)最少1回/日以上PumpIn-LetAir壓力4Kg.f/?,最少1回/日以上Nozzle清掃周期最少1回/周以上(每日點(diǎn)檢)Filter清掃周期最少1回/周以上(每日點(diǎn)檢)NOTE1.Flux比重管理是PCBSize,Ass’y,Pattern設(shè)計(jì)上有所所差異作業(yè)時(shí)對(duì)基準(zhǔn)條件上檢討后作業(yè).2.Flux的比重帶上有溫度曲線,基本管理要按照溫度特性曲線來(lái)溫度對(duì)比重.3.比重檢驗(yàn)是開(kāi)始１０分前Check１日１回以上-Foamtype:1日2回-Spraytype:1日1回(Flux交換時(shí)包含)6.WaveSoldering6-1Flux管理Flux涂上狀態(tài)確認(rèn)方法對(duì)生產(chǎn)條件狀態(tài)上確認(rèn)，F(xiàn)lux是否均勻時(shí)OKTable4.Flux涂布狀態(tài)CheckNOTEAirfilter

一定在

regulator的水分除掉裝置設(shè)施→Flux

中有含水分，比重高的話，區(qū)分很難

，水分

5%

以上含的時(shí)后出現(xiàn)不良②確認(rèn)感光紙及對(duì)策

3.管理1)Flux比例是對(duì)使用范圍上管理.2)Flux涂上Test的感光紙(Fax紙是)File上保管履歷管理6-1Flux管理6.WaveSoldering1.目的1)PCB的Soldering

出現(xiàn)的熱量來(lái)防止熱沖擊.2)Flux溶解及水分蒸發(fā)后Soldering?Solder上防止表面溫度.-上溫中Flux用松香水不蒸發(fā),Soldering時(shí)溶劑會(huì)氣化潛在會(huì)將熱抽走使溫度急速下降,讓Soldering性低下成為冰駐,會(huì)成為Bridge等的Soldering不良原因.2.溫度管理1)Pre-Heater的溫度機(jī)板的印刷的高度上測(cè)定,SolderPot

直接的溫度

110℃±10℃

以內(nèi)要管理2)SolderPot的Pre-Heater用DipTester

來(lái)測(cè)定3)測(cè)定周期2回/日以上進(jìn)行,Checksheet上履歷管理.

NOTE1.Flux

涂上時(shí)候要注意著火2.

設(shè)定溫度和實(shí)際溫度是生產(chǎn)條件及環(huán)境變化上注意3.Pre-Heater

常出現(xiàn)高熱，所以注意著火4.Pre-Heater

溫度太高，、Soldering

不良原因時(shí),Flux粘貼的時(shí)候，對(duì)溫度周期測(cè)定.(1日2回以上)6-2Pre-heating6.WaveSoldering1.Soldering

條件及管理1)管理基準(zhǔn)①溫度:257±3℃②DipTime:2.5~4sec(1,2次包含??)③SolderPot的Solder量:FlowOff時(shí)Solderpot跟上端10mm維持④CenterGuide高度:PCB

下面和0.5mm~1.5mm以內(nèi)⑤Flow高度:PCB厚度的??要均勻2)測(cè)定周期:2回/日以上3)測(cè)定結(jié)果記錄(保存期限:1年)①測(cè)定結(jié)果是SolderingM/C裝備的粘貼管理.②測(cè)定結(jié)果是幅度線方式來(lái)管理.2.SolderPot內(nèi)Solder交換周期及粉碎物管理①Solder品質(zhì)管理入庫(kù)時(shí)成分分析，SolderPot內(nèi)粉碎物管理

LINE別每月分析.②粉碎物的成分分析結(jié)果Cu含有量0.85wt%未滿或12個(gè)月時(shí)間上時(shí)全部交換3.Solder供應(yīng)①SolderPot?Solder

供應(yīng)是AutoFeedingM/C

來(lái)供應(yīng)②????FlowMotorOff時(shí),SolderPot上面越10mm

調(diào)整Sensor.③Solder

供應(yīng)后分類高度再確認(rèn)4.設(shè)備In-Out管理-

手插Conveyor–FluxM/C–SolderingM/C–冷卻ZoneConveyor??In-Out連接部位是防止破損PCB

跟以下一樣Setting

6-3Soldering?In–Out連接部位Conveyor?1)互相的高度要統(tǒng)一2)水平角度(0度)

維持3)Out部位的速度是跟In部位是統(tǒng)一6.WaveSoldering項(xiàng)目細(xì)部?jī)?nèi)容備注FluxSpray方式作業(yè)前一定確認(rèn)印刷Check-印刷確認(rèn)

:???(Fax??)??Preheat溫度110±10℃(Flux業(yè)體全長(zhǎng)條件要掌握)-完密的向上(2℃~3℃/Sec)焊錫溫度257±3℃-1,2次Pot之間溫度變化要最小DipTime1,2次包含:2.5~4.0秒Conveyor角度4~4.5度程度時(shí)作業(yè)-對(duì)設(shè)備的有差異最適合為止冷卻內(nèi)容通過(guò)焊錫后10秒達(dá)到180℃強(qiáng)行冷卻-Soldering最適用時(shí)一定要Check(Fan的性能也有關(guān)系)補(bǔ)焊Auto供應(yīng)方針Solder分順物分析1回/月-粉順物管理基準(zhǔn)Solder交換基本:1年-Solder交換后，,未滿1年也要每月對(duì)粉碎物的含量SPECOVER后SOLDER交換

Table5.SolderingM/C管理?xiàng)l件6-3Soldering6.WaveSoldering?Solder????:Sn3.0Ag0.5Cu254~260℃,2.5~4.0sec100℃~120℃Preheatzone30~45secCoolingzone40~60sec90℃20℃以內(nèi)Figure10.標(biāo)準(zhǔn)溫度ProfileImpurity(Element)Criteria(wt%)Cu(Copper)<0.85Au(Gold)<0.200Cd(Cadmium)<0.005Zn(Zinc)<0.005Al(Aluminum)<0.006Sb(Antimony)<0.500Fe(Iron)<0.020As(Arsenic)<0.030Bi(Bismuth)<0.025Ni(Nickel)<0.010Pb(Lead)<0.1000.08over時(shí)更換Table6.Solder不純物管理基準(zhǔn)6-3Soldering6.WaveSoldering1.準(zhǔn)備1)Re-soldering作業(yè)前必須根據(jù)’電烙鐵管理基準(zhǔn)’確認(rèn)電烙鐵的狀態(tài).-GND狀態(tài),溫度狀態(tài),外觀狀態(tài)等2)工程別溫度根據(jù)下面的基準(zhǔn)進(jìn)行管理.

2.烙鐵Tip管理1)烙鐵Tip要使用作業(yè)性和熱效形狀好的Tip,給部品及接觸部位帶來(lái)Damage的Tip不可使用.2)烙鐵Tip的形狀顧慮作業(yè)性之后根據(jù)用途來(lái)區(qū)分使用.3)

烙鐵Tip的溫度根據(jù)工程別的溫度管理Spec來(lái)管理,烙鐵Tip溫度管理Checksheet要記錄管理.3.Re-soldering1)Re-soldering作業(yè)及重點(diǎn)管理項(xiàng)目根據(jù)相關(guān)的工程別作業(yè)知道書(shū)來(lái).2)

烙鐵Tip在PCB上限于1~3Point作業(yè)后,為了防止PCBSolder掉落烙鐵Tip必須在Sponge擦拭后重新實(shí)施Re-soldering作業(yè).3)部品插入不良修理時(shí),為了防止銅鉑破損所以使用吸桶.4)Solder垃圾放在垃圾盒上5)Re-soldering

作業(yè)順序參照以下①烙鐵安裝Tip:Soldering

部位的部品上Lead和PCB的同時(shí)加熱②Wiresolder

供應(yīng):在加熱的部位上供應(yīng)適當(dāng)?shù)腤iresolder?③Wiresolder除掉:供應(yīng)的Wiresolder

漫漫的除掉(注意發(fā)生Solderball)④烙鐵Tip拿掉:有充分的Solder是烙鐵TIP漫漫的拿掉.⑤Re-soldering,結(jié)合部是否有(Fillet)現(xiàn)象項(xiàng)目?jī)?nèi)容備注烙鐵Leadfree專用烙鐵使用陶瓷/高頻電烙鐵等作業(yè)溫度SMT部品:330±20℃烙鐵溫度/排線電壓是周期Check-派線電壓Spec.:0.01V(AC)-測(cè)定電阻:10Ω一般部品:380±20℃Heatsink/大型部品:430±20℃Table7.電烙鐵及工程別溫度管理基準(zhǔn)7.Re-solderingWireSolder烙鐵Tip準(zhǔn)備加熱Solder投入Solder除去除去烙鐵Figure11.Re-soldering作業(yè)5Step??

XILAMIX烙鐵Tip高周波烙鐵Tip??溫度偏差發(fā)生

隨時(shí)

Check溫度

必要

Calibration必要

Tip壽命

:約2~3周

沒(méi)有溫度偏差

沒(méi)有必要調(diào)整溫度

Calibration沒(méi)有必要

Tip壽命

:約

3~4周Table8.根據(jù)烙鐵Tip的特征[參照]※

溫度高的時(shí)候1.PCB銅鉑面掀起.2.Solder會(huì)早期氧化.※溫度下降的時(shí)候1.作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)2.有冷焊現(xiàn)象發(fā)生Table9.溫度會(huì)給PCB機(jī)板帶來(lái)的影響7.Re-soldering

NOTE:TipCleaning是指除去Solderwire的Flux碳化及PCB上粘有異物,為了防止Tip的過(guò)熱所以要時(shí)常TipCleaning.4.Re-soldering

作業(yè)時(shí)注意事項(xiàng)1)長(zhǎng)時(shí)間的過(guò)熱繁盛的部品損傷時(shí)PAD上不能再過(guò)熱，注意防止防靜電2).

加熱的烙鐵一定放在原位3)承認(rèn)過(guò)烙鐵不能使用在別的物體上使用,做正確的Re-soldering

4)不要拿著加熱的烙鐵隨意活動(dòng)，作業(yè)結(jié)束后清掃干凈Off后熱量完前么沒(méi)有情況下，整理線.5)烙鐵附件不要放容易著火的東西.6)烙鐵Tip

不能隨意加工，變形7)烙鐵Tip