全球AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報(bào)告2023-2029服務(wù)

全球AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報(bào)告，2023-2029【頁(yè)數(shù)】：124【圖表數(shù)】：161【出版時(shí)間】：2023年1月【出版機(jī)構(gòu)】：簡(jiǎn)樂(lè)尚博（168report）電子及半導(dǎo)體研究中心報(bào)告摘要根據(jù)168報(bào)告網(wǎng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)新調(diào)研，預(yù)計(jì)2029年全球AI芯片設(shè)計(jì)收入達(dá)到百萬(wàn)美元，2023-2029年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為%。芯片設(shè)計(jì)，又稱集成電路設(shè)計(jì)（Integratedcircuitdesign,ICdesign），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSIdesign），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。本報(bào)告研究的是AI芯片設(shè)計(jì)。本文研究全球AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模，重點(diǎn)研究全球主要廠商、主要地區(qū)、主要細(xì)分規(guī)模等。本文主要所包含的亮點(diǎn)內(nèi)容如下：全球AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體規(guī)模，2018-2029，（百萬(wàn)美元）。全球主要地區(qū)及國(guó)家AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模，CAGR，2018-2029&（百萬(wàn)美元）。美國(guó)與中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比：AI芯片設(shè)計(jì)本土廠商及份額。全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)收入及市場(chǎng)份額，2018-2023，（百萬(wàn)美元）。全球AI芯片設(shè)計(jì)主要產(chǎn)品細(xì)分行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2018-2029，（百萬(wàn)美元）。全球主要應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2018-2029，（百萬(wàn)美元）。全球AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)介紹，包括企業(yè)簡(jiǎn)介、總部、產(chǎn)地、AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹、規(guī)格/型號(hào)等，主要廠商包括Intel、Nvidia、Samsung、AMD和CanaanInc.等。本文同時(shí)分析AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素、市場(chǎng)機(jī)遇、挑戰(zhàn)、新產(chǎn)品發(fā)布、新冠疫情影響分析、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響分析等。主要行業(yè)細(xì)分:本文從AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型細(xì)分、應(yīng)用細(xì)分、企業(yè)、地區(qū)等角度，進(jìn)行定量和定性分析，包括收入、份額、增速等關(guān)鍵指標(biāo)，歷史數(shù)據(jù)2018-2022，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023-2029。本文重點(diǎn)分析全球主要經(jīng)濟(jì)體，包括：美國(guó)中國(guó)歐洲日本韓國(guó)東南亞（東盟）印度其他地區(qū)全球AI芯片設(shè)計(jì)主要產(chǎn)品類型細(xì)分：基于云芯片設(shè)計(jì)本地部署芯片設(shè)計(jì)全球AI芯片設(shè)計(jì)主要下游分析：消費(fèi)電子汽車電子機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)和云計(jì)算其他本文包括的主要廠商：IntelNvidiaSamsungAMDCanaanInc.Google華為海思寒武紀(jì)北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司隧原科技聯(lián)發(fā)科技百度北京君正北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司成都氮矽科技有限公司杭州洛微科技有限公司合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司博流智能科技（南京）有限公司南京矽典微系統(tǒng)有限公司上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司捷科技股份有限公司上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司燃焰科技杭州國(guó)芯人工智能公司比特大陸依圖科技黑芝麻智能中星微鈦方科技BywaveSensingZvisionGXCASAlpsentek本文重點(diǎn)解決/回復(fù)如下問(wèn)題：全球AI芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)空間？全球AI芯片設(shè)計(jì)主要市場(chǎng)需求量？全球AI芯片設(shè)計(jì)同比增速？全球AI芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)規(guī)模？全球AI芯片設(shè)計(jì)主要地區(qū)/國(guó)家/廠商？全球AI芯片設(shè)計(jì)主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素？全球AI芯片設(shè)計(jì)主要影響/阻礙因素？正文目錄行業(yè)供給情況AI芯片設(shè)計(jì)介紹全球AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2018&2022&2029）全球主要地區(qū)及規(guī)模（按企業(yè)所在總部）美國(guó)企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）中國(guó)企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）歐洲企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）日本企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）韓國(guó)企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）東南亞（東盟）企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）印度企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2029）市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素及趨勢(shì)AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì)新冠疫情COVID-19及俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響分析新冠疫情COVID-1影響分析俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響分析全球需求規(guī)模分析全球AI芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)規(guī)模分析（2018-2029）全球AI芯片設(shè)計(jì)主要地區(qū)及銷售金額全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2023）全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額預(yù)測(cè)（2024-2029）美國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）中國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）歐洲AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）日本AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）東盟國(guó)家AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）印度AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2029）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）全球AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)四象限評(píng)價(jià)分析行業(yè)排名及集中度分析（CR）全球AI芯片設(shè)計(jì)主要廠商排名（基于2022年企業(yè)規(guī)模排名）AI芯片設(shè)計(jì)全球行業(yè)集中度分析（CR4）AI芯片設(shè)計(jì)全球行業(yè)集中度分析（CR8）全球AI芯片設(shè)計(jì)主要廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布全球AI芯片設(shè)計(jì)主要廠商區(qū)域分布全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品面向的下游市場(chǎng)及應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析行業(yè)過(guò)去幾年競(jìng)爭(zhēng)情況行業(yè)進(jìn)入壁壘行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)因素分析行業(yè)并購(gòu)分析中國(guó)、美國(guó)及全球其他市場(chǎng)對(duì)比分析美國(guó)VS中國(guó)：AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比美國(guó)VS中國(guó)：AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比（2018&2022&2029）美國(guó)VS中國(guó)：AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額份額對(duì)比（2018&2022&2029）美國(guó)企業(yè)VS中國(guó)企業(yè)：AI芯片設(shè)計(jì)總收入對(duì)比美國(guó)企業(yè)VS中國(guó)企業(yè)：AI芯片設(shè)計(jì)總收入對(duì)比（2018&2022&2029）美國(guó)企業(yè)VS中國(guó)企業(yè)：AI芯片設(shè)計(jì)總收入份額對(duì)比（2018&2022&2029）美國(guó)本土AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)及市場(chǎng)份額2018-2023美國(guó)本土AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布美國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）中國(guó)本土AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)及市場(chǎng)份額2018-2023中國(guó)本土AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布中國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)及份額2018-2023全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）產(chǎn)品類型細(xì)分根據(jù)產(chǎn)品類型，全球AI芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)2018VS2022VS2029不同產(chǎn)品類型細(xì)分介紹基于云芯片設(shè)計(jì)本地部署芯片設(shè)計(jì)根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模（2018-2023）根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2029）產(chǎn)品應(yīng)用細(xì)分根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)：2018VS2022VS2029不同應(yīng)用細(xì)分介紹消費(fèi)電子汽車電子機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)和云計(jì)算其他根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模（2018-2023）根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2029）企業(yè)簡(jiǎn)介IntelIntel基本情況Intel主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品IntelAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹IntelAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Intel最新發(fā)展動(dòng)態(tài)IntelAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足NvidiaNvidia基本情況Nvidia主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Nvidia最新發(fā)展動(dòng)態(tài)NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足SamsungSamsung基本情況Samsung主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品SamsungAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹SamsungAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Samsung最新發(fā)展動(dòng)態(tài)SamsungAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足AMDAMD基本情況AMD主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品AMDAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹AMDAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）AMD最新發(fā)展動(dòng)態(tài)AMDAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足CanaanInc.CanaanInc.基本情況CanaanInc.主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）CanaanInc.最新發(fā)展動(dòng)態(tài)CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足GoogleGoogle基本情況Google主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品GoogleAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹GoogleAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Google最新發(fā)展動(dòng)態(tài)GoogleAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足華為海思華為海思基本情況華為海思主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品華為海思AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹華為海思AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）華為海思最新發(fā)展動(dòng)態(tài)華為海思AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足寒武紀(jì)寒武紀(jì)基本情況寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）寒武紀(jì)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本情況北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足隧原科技隧原科技基本情況隧原科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）隧原科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技基本情況聯(lián)發(fā)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足百度百度基本情況百度主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品百度AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹百度AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）百度最新發(fā)展動(dòng)態(tài)百度AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足北京君正北京君正基本情況北京君正主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京君正AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹北京君正AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）北京君正最新發(fā)展動(dòng)態(tài)北京君正AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司基本情況北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足成都氮矽科技有限公司成都氮矽科技有限公司基本情況成都氮矽科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）成都氮矽科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足杭州洛微科技有限公司杭州洛微科技有限公司基本情況杭州洛微科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）杭州洛微科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司基本情況合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司基本情況合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足博流智能科技（南京）有限公司博流智能科技（南京）有限公司基本情況博流智能科技（南京）有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）博流智能科技（南京）有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足南京矽典微系統(tǒng)有限公司南京矽典微系統(tǒng)有限公司基本情況南京矽典微系統(tǒng)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）南京矽典微系統(tǒng)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司基本情況上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足捷科技股份有限公司捷科技股份有限公司基本情況捷科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）捷科技股份有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司基本情況上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足燃焰科技燃焰科技基本情況燃焰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）燃焰科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足杭州國(guó)芯人工智能公司杭州國(guó)芯人工智能公司基本情況杭州國(guó)芯人工智能公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）杭州國(guó)芯人工智能公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足比特大陸比特大陸基本情況比特大陸主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）比特大陸最新發(fā)展動(dòng)態(tài)比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足依圖科技依圖科技基本情況依圖科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）依圖科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足黑芝麻智能黑芝麻智能基本情況黑芝麻智能主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）黑芝麻智能最新發(fā)展動(dòng)態(tài)黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足中星微中星微基本情況中星微主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品中星微AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹中星微AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）中星微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)中星微AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足鈦方科技鈦方科技基本情況鈦方科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）鈦方科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足BywaveSensingBywaveSensing基本情況BywaveSensing主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）BywaveSensing最新發(fā)展動(dòng)態(tài)BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足ZvisionZvision基本情況Zvision主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Zvision最新發(fā)展動(dòng)態(tài)ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足GXCASGXCAS基本情況GXCAS主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品GXCASAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹GXCASAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）GXCAS最新發(fā)展動(dòng)態(tài)GXCASAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足AlpsentekAlpsentek基本情況Alpsentek主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品AlpsentekAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹AlpsentekAI芯片設(shè)計(jì)收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）Alpsentek最新發(fā)展動(dòng)態(tài)AlpsentekAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析AI芯片設(shè)計(jì)核心原料AI芯片設(shè)計(jì)原料供應(yīng)商中游分析下游分析研究結(jié)論附錄研究方法研究過(guò)程及數(shù)據(jù)來(lái)源免責(zé)聲明表格目錄表1.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)收入規(guī)模（2018&2022&2029）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）表2.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）表3.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)收入預(yù)測(cè)（2024-2029）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）表4.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）表5.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2024-2029）表6.AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì)表7.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額及預(yù)測(cè)（2018&2022&2029）&（百萬(wàn)美元）表8.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表9.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額預(yù)測(cè)（2024-2029）&（百萬(wàn)美元）表10.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表11.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）表12.全球AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)四象限評(píng)價(jià)分析表13.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)排名（以所有廠商2022年收入為排名依據(jù)）表14.全球主要廠商總部及企業(yè)類型分布表15.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型表16.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況表17.全球主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品面向的下游市場(chǎng)及應(yīng)用表18.AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)因素分析表19.AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)并購(gòu)分析表20.美國(guó)VS中國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)銷售金額對(duì)比（2018&2022&2029）&（百萬(wàn)美元）表21.美國(guó)企業(yè)VS中國(guó)企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)總收入對(duì)比（2018&2022&2029）&（百萬(wàn)美元）表22.美國(guó)市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表23.美國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表24.美國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）表25.中國(guó)市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表26.中國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表27.中國(guó)本土主要廠商AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）表28.全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表29.全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表30.全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）表31.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2018&2022&2029表32.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表33.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)收入（2024-2029）&（百萬(wàn)美元）表34.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2018&2022&2029表35.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）表36.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計(jì)收入（2024-2029）&（百萬(wàn)美元）表37.Intel基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表38.Intel主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表39.IntelAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表40.IntelAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表41.Intel最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表42.IntelAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表43.Nvidia基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表44.Nvidia主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表45.NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表46.NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表47.Nvidia最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表48.NvidiaAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表49.Samsung基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表50.Samsung主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表51.SamsungAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表52.SamsungAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表53.Samsung最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表54.SamsungAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表55.AMD基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表56.AMD主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表57.AMDAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表58.AMDAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表59.AMD最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表60.AMDAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表61.CanaanInc.基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表62.CanaanInc.主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表63.CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表64.CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表65.CanaanInc.最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表66.CanaanInc.AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表67.Google基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表68.Google主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表69.GoogleAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表70.GoogleAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表71.Google最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表72.GoogleAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表73.華為海思基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表74.華為海思主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表75.華為海思AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表76.華為海思AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表77.華為海思最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表78.華為海思AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表79.寒武紀(jì)基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表80.寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表81.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表82.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表83.寒武紀(jì)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表84.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表85.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表86.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表87.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表88.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表89.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表90.北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表91.隧原科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表92.隧原科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表93.隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表94.隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表95.隧原科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表96.隧原科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表97.聯(lián)發(fā)科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表98.聯(lián)發(fā)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表99.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表100.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表101.聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表102.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表103.百度基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表104.百度主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表105.百度AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表106.百度AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表107.百度最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表108.百度AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表109.北京君正基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表110.北京君正主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表111.北京君正AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表112.北京君正AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表113.北京君正最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表114.北京君正AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表115.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表116.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表117.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表118.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表119.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表120.北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表121.成都氮矽科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表122.成都氮矽科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表123.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表124.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表125.成都氮矽科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表126.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表127.杭州洛微科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表128.杭州洛微科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表129.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表130.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表131.杭州洛微科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表132.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表133.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表134.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表135.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表136.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表137.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表138.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表139.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表140.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表141.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表142.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表143.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表144.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表145.博流智能科技（南京）有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表146.博流智能科技（南京）有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表147.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表148.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表149.博流智能科技（南京）有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表150.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表151.南京矽典微系統(tǒng)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表152.南京矽典微系統(tǒng)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表153.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表154.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表155.南京矽典微系統(tǒng)有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表156.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表157.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表158.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表159.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表160.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表161.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表162.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表163.捷科技股份有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表164.捷科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表165.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表166.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表167.捷科技股份有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表168.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表169.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表170.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表171.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表172.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表173.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表174.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表175.燃焰科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表176.燃焰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表177.燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表178.燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表179.燃焰科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表180.燃焰科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表181.杭州國(guó)芯人工智能公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表182.杭州國(guó)芯人工智能公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表183.杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表184.杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表185.杭州國(guó)芯人工智能公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表186.杭州國(guó)芯人工智能公司AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表187.比特大陸基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表188.比特大陸主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表189.比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表190.比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表191.比特大陸最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表192.比特大陸AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表193.依圖科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表194.依圖科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表195.依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表196.依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表197.依圖科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表198.依圖科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表199.黑芝麻智能基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表200.黑芝麻智能主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表201.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表202.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表203.黑芝麻智能最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表204.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表205.中星微基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表206.中星微主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表207.中星微AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表208.中星微AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表209.中星微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表210.中星微AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表211.鈦方科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表212.鈦方科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表213.鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表214.鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表215.鈦方科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表216.鈦方科技AI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表217.BywaveSensing基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表218.BywaveSensing主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表219.BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表220.BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表221.BywaveSensing最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表222.BywaveSensingAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表223.Zvision基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表224.Zvision主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表225.ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表226.ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2018-2023）表227.Zvision最新發(fā)展動(dòng)態(tài)表228.ZvisionAI芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與不足表229.GXCAS基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表230.GXCAS主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表231.GXCASAI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品介紹表