筆記本架構(gòu)和基礎(chǔ)知識(shí)

筆記本架構(gòu)和基礎(chǔ)知識(shí)RviliCai

●Trainer:Rvili

●GeneralIntroduction:

Notebookstructure

keypartsIntroduction

BusIntroduction

OpticaldiscIntroduction

MediacardIntroduction

●Purpose:

Thiscourseintroducesthearchitectureandkeycomponentsofthenotebooksystem.Thepurposeistoimproveourunderstandingofthevariousmaterialsandmoduletesting,ItisveryhelpfulforustoDebugandissueRe-test.－ 筆記本通用架構(gòu)介紹－ 移動(dòng)系統(tǒng)主要部件－ 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)幾種重要總線簡(jiǎn)介－ Media

Card種類－ Question&AnswerContent筆記本通用架構(gòu)介紹筆記本電腦的整體設(shè)計(jì)非常緊湊，它將LCD(液晶顯示屏)、鍵盤、觸摸板以及主機(jī)部分全部集成在了一起。LCDBEZEL(前框)LCD(液晶顯示器)TOP

CASE(上蓋)K/B(鍵盤)LCD

COVER(后蓋)移動(dòng)系統(tǒng)主要部件一.CPU中央處理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。主要包括運(yùn)算器（ALU，ArithmeticandLogicUnit）和控制器（CU，ControlUnit）兩大部件。此外，還包括若干個(gè)寄存器和高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器和輸入/輸出設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。CPU的主要性能參數(shù)1.主頻主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度。通常，主頻越高，CPU處理數(shù)據(jù)的速度就越快。2.外頻外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。通俗地說，在臺(tái)式機(jī)中，所說的超頻，都是超CPU的外頻（當(dāng)然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點(diǎn)是很好理解的。但對(duì)于服務(wù)器CPU來講，超頻是絕對(duì)不允許的。前面說到CPU決定著主板的運(yùn)行速度，兩者是同步運(yùn)行的，如果把服務(wù)器CPU超頻了，改變了外頻，會(huì)產(chǎn)生異步運(yùn)行，（臺(tái)式機(jī)很多主板都支持異步運(yùn)行）這樣會(huì)造成整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)的不穩(wěn)定。3.總線頻率

前端總線（FSB)是將CPU連接到北橋芯片的總線。前端總線（FSB）頻率（即總線頻率）是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。有一條公式可以計(jì)算，即數(shù)據(jù)帶寬=（總線頻率×數(shù)據(jù)位寬）/8，數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時(shí)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。比方，支持64位的至強(qiáng)Nocona，前端總線是800MHz，按照公式，它的數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。4.倍頻系數(shù)倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實(shí)際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因?yàn)镃PU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應(yīng)－CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運(yùn)算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，少量的如Intel酷睿2核心的奔騰雙核E6500K和一些至尊版的CPU不鎖倍頻，而AMD之前都沒有鎖，AMD推出了黑盒版CPU（即不鎖倍頻版本，用戶可以自由調(diào)節(jié)倍頻，調(diào)節(jié)倍頻的超頻方式比調(diào)節(jié)外頻穩(wěn)定得多）。5.緩存緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。實(shí)際工作時(shí)，CPU往往需要重復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的命中率，而不用再到內(nèi)存或者硬盤上尋找，以此提高系統(tǒng)性能。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來考慮，緩存都很小。L1

Cache(一級(jí)緩存）是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32－256KB。L2

Cache（二級(jí)緩存）是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。L3

Cache(三級(jí)緩存），分為兩種，早期的是外置，內(nèi)存延遲，同時(shí)提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算能力對(duì)游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會(huì)更有效，故它比較慢的磁盤I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請(qǐng)求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊(duì)列長(zhǎng)度?？犷５谝淮夯贜ehalem微架構(gòu)，45nm制程，1366針腳接口，32nm制程產(chǎn)品隨后上線，代號(hào)Westmere酷睿第二代：基于SandyBridge微架構(gòu)，32nm制程，接口變?yōu)長(zhǎng)GA1155酷睿第三代：基于IvyBridge架構(gòu)，22nm制程，核芯顯卡更新為HD4000、HD2500,接口為L(zhǎng)GA1155.酷睿第四代：基于Haswell的架構(gòu)，22nm制程，接口類型改為L(zhǎng)GA1150，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Corei7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Corei系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)和凌動(dòng)搭載GT1。接口類型改為L(zhǎng)GA1150?？犷５谖宕夯贐roadwell的架構(gòu)，14nm制程，接口為L(zhǎng)GA1150。Haswell系列處理器2012年，Intel憑借著IvyBridge在桌面市場(chǎng)取得了一定的成就，采用22nm全新制造工藝的第三代智能酷睿很快就取代上一代型號(hào)成為市場(chǎng)主流。但根據(jù)Intel的“Tick-Tock”路線，這只不過是22nm工藝的“開胃菜”而已，真正的架構(gòu)更新會(huì)在2013“Tock年”面世，也就是我們今天要講到代號(hào)為“Haswell”的下一代處理器——第四代Corei系列?！癟ick-Tock(嘀嗒)”戰(zhàn)略英特爾將產(chǎn)品開發(fā)模式稱作“Tick-Tock”。英特爾每隔兩年更新芯片制造工藝，從而在單位硅片上集成更多晶體管，即一個(gè)“Tick”。隔年，英特爾將更新整個(gè)微架構(gòu)，即一個(gè)“Tock”。Haswell新功能新特性介紹“Haswell”的特性可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：1、22nm工藝新架構(gòu)，性能更強(qiáng)，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯顯卡增強(qiáng)，支持DX11.1、OpenCL1.2，優(yōu)化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標(biāo)準(zhǔn)；4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺(tái)。（一）Inter

Haswell平臺(tái)新功能新技術(shù)解析1、CPU集成電壓控制器（FIVR）Haswell將集成電壓調(diào)節(jié)器在以往的主板電路中，必須設(shè)計(jì)不同的VR（電壓調(diào)節(jié)器）來分別控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心電壓，用戶/廠商通過微調(diào)這些參數(shù)來獲得更好的穩(wěn)定性或超頻性能。但在Haswell架構(gòu)中，這些調(diào)節(jié)器全部整合到了CPU之中，主板只需要設(shè)計(jì)一個(gè)VR，其他的微調(diào)交給CPU完成，大大降低了主板的供電設(shè)計(jì)難度。2、快速儲(chǔ)存技術(shù)（RapidStorageTechnology）RapidStorageTechnology（簡(jiǎn)稱RST），又稱快速儲(chǔ)存技術(shù)，整合了磁盤管理程序控制臺(tái)及SATA、AHCI、RAID等驅(qū)動(dòng)程序，主要用于Intel芯片組的磁盤管理、應(yīng)用支持、狀態(tài)查看等應(yīng)用。8系列芯片組主板中支持RST12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用內(nèi)存緩沖數(shù)據(jù)來提高磁盤I/O性能；2、動(dòng)態(tài)磁盤加速：根據(jù)負(fù)載及電源策略動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)磁盤I/O性能；3、UEFI快速啟動(dòng)：BIOS快速啟動(dòng)優(yōu)化，令EFI驅(qū)動(dòng)可以在最多100毫秒內(nèi)載入。3、動(dòng)態(tài)磁盤加速技術(shù)（DynamicStorageAccelerator）Intel的動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存加速（DynamicStorageAccelerator）也就是早期曝光過的“LakeTiny”功能，可以說是快速儲(chǔ)存技術(shù)（RapidStorageTechnology）的升級(jí)版，可以根據(jù)磁盤負(fù)載和電源策略動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，最高可以提升25%的I/O性能。這一技術(shù)只可以在Z87平臺(tái)開啟，而且必須使用RST12.0驅(qū)動(dòng)以及Windows7以上的系統(tǒng)。4、快速響應(yīng)功能（SmartResponse）Intel的智能響應(yīng)功能，簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是把SSD當(dāng)做機(jī)械硬盤緩存，通過自動(dòng)緩存常用軟件來提高系統(tǒng)的性能與響應(yīng)能力。在8系列主板里，開啟智能響應(yīng)功能變得十分簡(jiǎn)單，通過RST驅(qū)動(dòng)可以有圖形化控制界面，SSD可以即插即用。5、超頻性能改進(jìn)第四代Corei將具有更大的超頻空間在官方PDF文檔里，Intel提到了第四代Corei系列具有更強(qiáng)的超頻空間與更靈活的調(diào)節(jié)方式，這也許就是第四代Corei整合了完整電壓調(diào)節(jié)器的結(jié)果。至于超頻的幅度，我們不妨大膽猜測(cè)，或許第四代Corei處理器放寬了外頻的限制，又或許想SNB-E一樣加入了幾個(gè)調(diào)整檔，無論如何，第四代Corei處理器都會(huì)具備更大的可玩性。（二）APUAPU(AcceleratedProcessingUnit)中文名字叫加速處理器，是AMD“融聚未來”理念的產(chǎn)品，它第一次將中央處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上，它同時(shí)具有高性能處理器和最新獨(dú)立顯卡的處理性能，支持DX11游戲和最新應(yīng)用的“加速運(yùn)算”，大幅提升了電腦運(yùn)行效率。2011年1月，AMD推出了一款革命性的產(chǎn)品AMDAPU，是AMDFusion技術(shù)的首款產(chǎn)品。2011年6月面向主流市場(chǎng)的LlanoAPU正式發(fā)布。2012年10月，AMD發(fā)布Trinity系列芯片。AMD宣稱，Trinity筆記本電腦比英特爾芯片電腦便宜，但運(yùn)行速度相當(dāng)。Trinity運(yùn)行速度比Llano快25%，圖形核心的運(yùn)算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分別為至尊四核richland、經(jīng)典四核kabini和至尊移動(dòng)四核temashi，分別成為桌面版APU和移動(dòng)版APU的最新領(lǐng)軍產(chǎn)品。AMD于2014年推出了Kaveri系列APU，支持HSA異架構(gòu)運(yùn)算，使CPU與GPU協(xié)同工作，并使用28nm制程與GCN架構(gòu)GPU，性能相較于前幾代APU而言達(dá)到了新的水準(zhǔn)。

AMDA系列APU微架構(gòu)由五大部分融合而成：CPU、GPU、北橋、內(nèi)存控制器和輸入輸出控制器。發(fā)展歷史1995年，AMD-K5出品。e.g.AMDK5(SSA5/5k86)1997年，AMD-K6出品。e.g.AMDK6-2400AMDK6-25001998年，K7處理器發(fā)布。e.g.Duron1999年，Athlon（速龍）處理器問世。e.g.AthlonXP1500+2001年，AMD推出面向服務(wù)器和工作站的AMDAthlonMP雙處理器。2003年，AMD推出面向服務(wù)器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌面級(jí)的64位微處理器。e.g.AMDOpteron皓龍1502007年9月10日，K10處理器發(fā)布。e.g.AMDAthlonX265002011年1月，AMD推出Fusion系列BobcatAPU芯片,是一顆芯片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會(huì)有共4顆型號(hào)的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解碼）。2011年9月30日，Bulldozer（推土機(jī)）產(chǎn)品以全新架構(gòu)問世，并采用全新插槽AM3+。該架構(gòu)其實(shí)自2003年就已經(jīng)有研發(fā)計(jì)劃，唯因?yàn)榻?jīng)費(fèi)不足，擱置到2011年發(fā)布。e.g.FX-8130PFX-8110FX-6110FX-41102012年，Plidiver（打樁機(jī)）架構(gòu)自改良推土機(jī)架構(gòu)而生。e.g.FX-8350FX-8320FX-6300FX-43002013年6月,RichlandAPU正式推出。e.g.A10-6800KA8-6600K2014年1月，KaveriAPU正式推出。e.g.A10-7850KA10-7700KKaveriAPU的CPU及GPU架構(gòu)簡(jiǎn)介

KaveriAPU號(hào)稱是有史以來最強(qiáng)悍的APU、架構(gòu)雙重升級(jí)的產(chǎn)品，28nm工藝,CPU升級(jí)到了Steamroller架構(gòu)，這是FX系列都沒有享受到的待遇，而GPU升級(jí)到了GCN架構(gòu)，HSA異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。GraphicsCoreNext(GCN)架構(gòu)是一種全新的消費(fèi)類GPU設(shè)計(jì)方式，它是世界上第一款28nmGPU架構(gòu)，AMD在其中安放了43億個(gè)晶體管–GPU的最基本單元；而在以前，大致相同的空間只能安放26億個(gè)晶體管。將晶體管密度提高60%以上絕不僅僅是工程師們的杰作，也是世界上最強(qiáng)大、最先進(jìn)GPU的職責(zé)所在。GCN架構(gòu)不僅拓寬了DirectX11游戲的范圍，而且也是AMD專為一般運(yùn)算打造的第一款設(shè)計(jì)。AMD的28nmGPU配有32個(gè)計(jì)算單元（2048個(gè)流處理器），每個(gè)單元中包含一個(gè)標(biāo)量協(xié)處理器，能夠處理傳統(tǒng)處理器排斥的工作負(fù)載和編程語言。GCN架構(gòu)大量運(yùn)用了能夠識(shí)別GPU的編程語言，例如C++AMP和OpenCL?，因此它才是真正順應(yīng)時(shí)代潮流而生的架構(gòu)。異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HeterogeneousSystemArchitecture，簡(jiǎn)稱HSA），該架構(gòu)的特點(diǎn)之一是能夠使APU中的CPU單元和GPU單元實(shí)現(xiàn)內(nèi)存統(tǒng)一尋址，該技術(shù)被稱為異構(gòu)內(nèi)存統(tǒng)一訪問（heterogeneousUniformMemoryAccess，簡(jiǎn)稱hUMA）。CPU主要的封裝形式QFP封裝這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（PlasticQuadFlatPockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。PFP封裝該技術(shù)的英文全稱為PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。PGA封裝該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（CeramicPinGridArrauPackage），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIFCPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。e.g.Elmo/Pongo/TweetyBGA封裝BGA技術(shù)（BallGridArrayPackage）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。e.g.Snow/Snowman/Ice/IcebergSOC

(Singlechip)SystemonChip的縮寫，稱為芯片級(jí)系統(tǒng)，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。在這里是指將芯片組器件也整合到CPU上，形成整個(gè)系統(tǒng)只有一顆芯片的模式。e.g.Snow/Snowman/Ice/IcebergCPU制造工藝早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick－Tock策略，同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。據(jù)最新消息，到2014年，英特爾會(huì)出14nm的Broadwell架構(gòu)的CPU。2008年的Nehalem是采用45nm工藝的新架構(gòu)，2009年的Westmere升級(jí)到32nm，2011年初的SandyBridge又是新架構(gòu)。2012年推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工藝升級(jí)版。2013年推出“Haswell”，基于22nm工藝的又一個(gè)新架構(gòu)。2014年則推出“Broadwell”，最新的14nm制程，也就是haswell架構(gòu)的制程工藝的升級(jí)版。2015年則推出“SkyLake”，基于14nm制程的新的一個(gè)架構(gòu)。2016年將推出“Skymont”，最新的11nm制程，就是skylake架構(gòu)的制程工藝的升級(jí)版。INTEL的“Tick-Tock”開發(fā)模式，使得該公司一直處于同行業(yè)的領(lǐng)先水平！AMD之前的幾代主流APU、FX處理器所用工藝都是GlobalFoundries32nmSOI，專為高性能處理器而設(shè)計(jì)，可以跑出很高的頻率，但缺陷在于晶體管密度控制不佳。到了Kaveri這一代上，AMD選擇的工藝是GlobalFoundries28nmSHP(超高性能)，正是因?yàn)橛昧怂琄averi在集成了多達(dá)24.1億個(gè)晶體管(512個(gè)GCN架構(gòu)流處理器)的同時(shí)，核心面積只有245平方毫米，上一代的Richland則是13.03億個(gè)晶體管、246平方毫米。這就是說，新一代APU的晶體管規(guī)模猛增了85％，核心面積卻還小了一點(diǎn)點(diǎn)！解析Haswell--英特爾第四代酷睿智能處理器命名規(guī)則第一位“4”：代表英特爾酷睿第四代處理器；第二位“5”“6”“7”“8”“9”：這些數(shù)字代表處理器等級(jí)排序，數(shù)字越大性能等級(jí)相對(duì)越高；第三位“3”“5”“0”：這一位基本上就是對(duì)應(yīng)核芯顯卡的型號(hào)，其中“3”代表高性能處理器配HD

4600；“5”代表核芯顯卡采用的是Iris

5000、5100或者Pro

5200；而“0”則是HD

4600；第四位“0”“2”“8”：“0”在標(biāo)準(zhǔn)電壓中代表47W，而在低電壓中是代表15W；“2”則代表37W，“8”在低電壓處理器中代表28W；第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：字母“MX”代表旗艦級(jí)，“HQ”支持vPro技術(shù)，“MQ”版本不支持，“U”代表超低電壓以15W和28為主,“Y”字母則代表更低功耗的11.5W.

；IntelHDGraphics在Intel推出HDGraphics以前，Intel的集成顯示核心是集成于北橋芯片中，包括IntelExtremeGraphics和IntelGMA在內(nèi)，均采用此種設(shè)計(jì)。后來Intel在推出Nehalem微架構(gòu)以后逐步推行單芯片組設(shè)計(jì)——北橋大部分集成于處理器上，小部分北橋的功能另外集成于剩下的南橋芯片內(nèi)，是為Intel官方所謂的“PCH單芯片”（PlatformControllerHub）設(shè)計(jì)。同樣，原來集成于北橋的顯示核心移步至處理器上?！暗谝淮盚DGraphics2010年1月，Intel推出了基建于Nehalem微架構(gòu)，核心代號(hào)“Clarkdale”和“Arrandale”的處理器，其集成了HDGraphics的首款產(chǎn)品HDGraphics1000，采用這些處理器核心的處理器有Celeron、PentiumDualCore和IntelCorei3.“第二代”HDGraphics2011年1月，Intel發(fā)布的SandyBridge微架構(gòu)中，全線產(chǎn)品集成了“第二代”HDGraphics，此代HDGraphics的產(chǎn)品有：HDGraphics2000（6個(gè)運(yùn)行單元，executionunits）HDGraphics3000（12個(gè)運(yùn)行單元）“第三代”HDGraphics2012年4月24日，Intel發(fā)布SandyBridge的制程改進(jìn)版IvyBridge微架構(gòu)中，全線產(chǎn)品集成“第三代”HDGraphics，此代HDGraphics的產(chǎn)品：HDGraphics2500（6個(gè)運(yùn)行單元）HDGraphics4000（16個(gè)運(yùn)行單元）“第四代”HDGraphics2013年6月，Intel公司推出Haswell的CPU，有三種不同版本的顯示芯片：

Haswell，板載緩存HDGraphics5200(40個(gè)處理單元，板載緩存),HDGraphics5100/5000(40個(gè)處理單元)HDGraphics4200/4400/4600(20個(gè)處理單元)二.ChipsetChipset即芯片組的英文，Chipset是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。(一）PCHPCH(PlatformControllerHub)是一個(gè)intel公司的集成南橋，在PCH出現(xiàn)之前，主板通常有兩塊主要的晶片組南橋和北橋。南橋主要負(fù)責(zé)低速的I/O，例如SATA和LAN；北橋負(fù)責(zé)較高速的PCI-E和RAM的讀取。現(xiàn)在，處理器的速度不斷上升，但FSB的頻率則不變，即處理器與北橋的連線。PCH的設(shè)計(jì)就是用來解決此瓶頸問題。它重新分配各項(xiàng)I/O功能，把內(nèi)存控制器及PCI-E控制器整合至處理器中，處理器和PCH由DMI(DirectMediaInterface)連接，即原來北橋和南南橋的連接方法。Haswell的發(fā)布不可謂不盛大，但一大批處理器型號(hào)幾乎吸引了所有目光，配套的芯片組卻基本被遺忘了，很少有人討論8系列。當(dāng)然了，現(xiàn)在的芯片組嚴(yán)格來說只是以往的南橋，負(fù)責(zé)系統(tǒng)輸入輸出功能，值得大書特書的地方并不多，8系列相比上代的改進(jìn)也很有限，但是沒有芯片組，處理器就成了無源之水。Haswell的發(fā)布不可謂不盛大，但一大批處理器型號(hào)幾乎吸引了所有目光，配套的芯片組卻基本被遺忘了，很少有人討論8系列。當(dāng)然了，現(xiàn)在的芯片組嚴(yán)格來說只是以往的南橋，負(fù)責(zé)系統(tǒng)輸入輸出功能，值得大書特書的地方并不多，8系列相比上代的改進(jìn)也很有限，但是沒有芯片組，處理器就成了無源之水。桌面上有五款型號(hào)，分別是高性能可超頻的Z87、主流的H87、低端的B85、商務(wù)平臺(tái)的Q87/Q85。B85其實(shí)本來也是主要面向企業(yè)用戶，但就像前輩B75，物美價(jià)廉的它被推向了低端桌面市場(chǎng)。筆記本上有消費(fèi)級(jí)的HM87、HM86和商務(wù)型的QM878系列還全部支持IntelWiDi無線顯示技術(shù)、NFC近場(chǎng)通信技術(shù)、IntelIPT身份保護(hù)技術(shù)，主動(dòng)管理技術(shù)也升級(jí)到AMT9.0(僅限Q87/QM87)。數(shù)字輸出管理從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部，這邊就只剩下了模擬的VGA。Z87、H87都可以支持六個(gè)USB3.0、八個(gè)USB2.0、六個(gè)SATA6Gbps，而且支持FlexI/O，不同之處在于H87不支持超頻，也不支持多路顯卡，但多了SBA。B85砍掉了FlexI/O、RAID、SRT，但是和H87一樣支持SBA，接口配置為四個(gè)USB3.0、八個(gè)USB2.0、四個(gè)SATA6Gbps、兩個(gè)SATA3Gbps。H81進(jìn)一步刪除了PCI-E3.0、三屏顯示、RST、SRT、SBA，每通道最多一條內(nèi)存，六條PCI-E2.0、兩個(gè)USB3.0、八個(gè)USB2.0、兩個(gè)SATA6Gbps、兩個(gè)SATA3Gbps。【FlexI/O彈性輸入輸出技術(shù)】這是8系列的一個(gè)新特點(diǎn)。以往芯片組所支持的SATA/USB接口數(shù)量、PCI-E信道數(shù)量都是固定的，一款型號(hào)該多少就是多少，8系列的新架構(gòu)則允許主板廠商根據(jù)不同需求，靈活地配置同一芯片組支持不同數(shù)量的USB3.0、SATA6Gbps、PCI-E2.0，比如在小板上USB可以多一些，大板上則多提供些PCI-E?！撅@示輸出配置】Haswell處理器把原本在芯片組里的數(shù)字輸出顯示給拿了過來，只留下VGA，并且刪除了LVDS/SDVO。這可以讓系統(tǒng)更好地支持S0ix超低功耗電源狀態(tài)，大幅度降低待機(jī)功耗、提高休眠喚醒速度，并且在數(shù)字輸出配置方面也更為靈活，尤其是支持WiDi的時(shí)候。7系列芯片組與處理器之間有一個(gè)8xFDI顯示通道，現(xiàn)在既然數(shù)字顯示都到了處理器內(nèi)部，F(xiàn)DI界面也大大簡(jiǎn)化了，僅需2x用來滿足VGA。未來Intel如果狠心徹底移除VGA(早就列入日程了)，F(xiàn)DI也就沒有存在的價(jià)值了。此外，DDI音頻引擎也從芯片組跑到了處理器中。曾經(jīng)功能齊全的芯片組現(xiàn)在是越來越簡(jiǎn)單了。Haswell支持三個(gè)數(shù)字輸出端口，都可以配置成DVI、HDMI、DisplayPort。HDMI支持立體3D、4K超高清、x.v.Color、DeepColor，DisplayPort則支持DP1.2、HBR2、MST。對(duì)比筆記本處理器而言，里邊還會(huì)有一個(gè)eDPx4，用來直連顯示屏。

Haswell處理器還從芯片組那里奪來了電壓控制器，可以更好地支持超頻，同時(shí)大大減少主板布線(少了五條電路)(二).FCHAMDFusionControllerHub（FCH），是超微半導(dǎo)體開發(fā)的芯片組，供AMD加速處理器（AMDAPU）使用.在傳統(tǒng)主板芯片組中，地位相當(dāng)于南橋，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸率較慢的I/O控制（如SATA、USB等）、集成式網(wǎng)絡(luò)控制等。首款芯片代號(hào)“Hudson”，于2011年初隨AMD加速處理器一同發(fā)布。類似于英特爾的PlatformControllerHub（PCH）。FCH支持的總線以及功能：SATA（1.5Gb/s、3.0Gb/s以及6.0Gb/s）以及RAID（0、1、10、5）、AHCI（1.1～1.3），USB（1.1、2.0以及3.0），PCI-E（2.0/2.1），PCI，DisplayPort等顯示輸出控制（內(nèi)置RAMDAC），網(wǎng)絡(luò)適配器，SD卡，HD音效，紅外接收等。不同型號(hào)的FCH在功能支持上有差異。根據(jù)不同平臺(tái)，F(xiàn)CH分為“M”、“D”和“E”三個(gè)系列，即移動(dòng)平臺(tái)、桌面型平臺(tái)以及嵌入式平臺(tái)。使用的處理器插座，根據(jù)不同的AMD中央處理器以及不同平臺(tái)，支持的插座有桌面型平臺(tái)的SocketFM1、FM2、FM2+，以及行動(dòng)型平臺(tái)的SocketFS1。與中央處理器的連接，因帶寬需求不高，并沒有使用以往AMD常用的HyperTransport總線，而是改用基于PCI-E（最初為1.1，后來為2.0）的UMI總線，和PCI-E一樣的鏈路結(jié)構(gòu)，也有x1、x2、x4三個(gè)帶寬規(guī)格，帶寬最大可達(dá)PCI-E2.0x4級(jí)別。三.EC（Embed

Controller，嵌入式控制器）EC是一個(gè)16位單片機(jī)，它內(nèi)部本身也有一定容量的Flash來存儲(chǔ)EC的代碼。由于早期的EC主要管控鍵盤，所以也稱KBC（KeyBoardController，鍵盤控制器）。EC在系統(tǒng)中的地位絕不次于南北橋，在系統(tǒng)開啟的過程中，EC控制著絕大多數(shù)重要信號(hào)的時(shí)序。在筆記本中，EC是一直開著的，無論你是在開機(jī)或者是關(guān)機(jī)狀態(tài)，除非你把電池和Adapter完全卸除。在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，EC一直保持運(yùn)行，并在等待用戶的開機(jī)信息。而在開機(jī)后，EC更作為鍵盤控制器，充電指示燈以及風(fēng)扇等設(shè)備的控制，它甚至控制著系統(tǒng)的待機(jī)、休眠等狀態(tài)。那EC和BIOS在系統(tǒng)中的工作到底有什么牽連呢？在系統(tǒng)關(guān)機(jī)的時(shí)候，只有RTC部分和EC部分在運(yùn)行。RTC部分維持著計(jì)算機(jī)的時(shí)鐘和CMOS設(shè)置信息，而EC則在等待用戶按開機(jī)鍵。在檢測(cè)到用戶按開機(jī)鍵后，EC會(huì)通知整個(gè)系統(tǒng)把電源打開。CPU被RESET后，會(huì)去讀BIOS內(nèi)一個(gè)特定地址內(nèi)的指令（其實(shí)是一個(gè)跳轉(zhuǎn)指令，這個(gè)地址是由CPU硬件設(shè)定的）。在CPU讀到所發(fā)出的地址內(nèi)的指令后，執(zhí)行它被RESET后的第一個(gè)指令。在這個(gè)系統(tǒng)中，EC起到了橋接BIOS和南橋（或者說整個(gè)系統(tǒng)）的作用。筆記本的鍵盤不能直接接到PS/2接口，而必須接到EC之上；EC還有更多的小功能，比如充電指示燈、WIFI指示燈、Fn等很多特殊的功能，而且筆記本必須支持電池的充放電等功能，而智能充放電則需要EC的支持；另外，筆記本TFT屏幕的開關(guān)時(shí)序也必須由EC控制。這些原因?qū)е铝斯P記本使用EC來做內(nèi)部管理的必要性?？傮w來說，EC和BIOS都處于機(jī)器的最底層。EC是一個(gè)單獨(dú)的處理器，在開機(jī)前和開機(jī)過程中對(duì)整個(gè)系統(tǒng)起著全局的管理。而BIOS是在等EC把內(nèi)部的物理環(huán)境初始化后才開始運(yùn)行的。四.BIOSBIOS是英文"BasicInputOutputSystem"的縮略語，直譯過來后中文名稱就是"基本輸入輸出系統(tǒng)"。其實(shí)，它是一組固化到計(jì)算機(jī)內(nèi)主板上一個(gè)ROM芯片上的程序，它保存著計(jì)算機(jī)最重要的基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)后自檢程序和系統(tǒng)自啟動(dòng)程序。其主要功能是為計(jì)算機(jī)提供最底層的、最直接的硬件設(shè)置和控制。BIOS芯片簡(jiǎn)介BIOS設(shè)置程序是儲(chǔ)存在BIOS芯片中的，BIOS芯片是主板上一塊長(zhǎng)方形或正方形芯片，只有在開機(jī)時(shí)才可以進(jìn)行設(shè)置。（一般在計(jì)算機(jī)啟動(dòng)時(shí)按F2或者Delete進(jìn)入BIOS設(shè)置。我們HP客戶的機(jī)器是按F2進(jìn)入BIOS設(shè)置）CMOS主要用于存儲(chǔ)BIOS設(shè)置程序所設(shè)置的參數(shù)與數(shù)據(jù)，而BIOS設(shè)置程序主要對(duì)計(jì)算機(jī)的基本輸入輸出系統(tǒng)進(jìn)行管理和設(shè)置，使系統(tǒng)運(yùn)行在最好狀態(tài)下，使用BIOS設(shè)置程序還可以排除系統(tǒng)故障或者診斷系統(tǒng)問題。形象地說，BIOS應(yīng)該是連接軟件程序與硬件設(shè)備的一座“橋梁”，負(fù)責(zé)解決硬件的即時(shí)要求。主板上的BIOS芯片或許是主板上唯一貼有標(biāo)簽的芯片，上面會(huì)印有"BIOS"字樣。與CMOS區(qū)別和聯(lián)系區(qū)別CMOS是電腦主機(jī)板上一塊特殊的RAM芯片，是系統(tǒng)參數(shù)存放的地方，而BIOS中系統(tǒng)設(shè)置程序是完成參數(shù)設(shè)置的手段。因此，準(zhǔn)確的說法應(yīng)是通過BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。事實(shí)上，BIOS程序是儲(chǔ)存在主板上一塊EEPROMFlash芯片中的，CMOS存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)BIOS設(shè)定后的要保存數(shù)據(jù)的，包括一些系統(tǒng)的硬件配置和用戶對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定，比如傳統(tǒng)BIOS的系統(tǒng)密碼和設(shè)備啟動(dòng)順序等等。聯(lián)系BIOS是一組設(shè)置硬件的電腦程序，保存在主板上的一塊EPROM或EEPROM芯片中，里面裝有系統(tǒng)的重要信息和設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置程序——BIOSSetup程序。而CMOS即：ComplementaryMetalOxideSemiconductor——互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，是主板上的一塊可讀寫的RAM芯片，用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對(duì)參數(shù)的設(shè)定，其內(nèi)容可通過設(shè)置程序進(jìn)行讀寫。CMOS芯片由主板上的鈕扣電池供電，即使系統(tǒng)斷電，參數(shù)也不會(huì)丟失。CMOS芯片只有保存數(shù)據(jù)的功能，而對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的修改要通過BIOS的設(shè)定程序來實(shí)現(xiàn)。BIOS與CMOS既相關(guān)又不同：BIOS中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成CMOS參數(shù)設(shè)置的手段；CMOSRAM既是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的存放場(chǎng)所，又是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的結(jié)果。因此，完整的說法應(yīng)該是“通過BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”。由于BIOS和CMOS都跟系統(tǒng)設(shè)置密初相關(guān)，所以在實(shí)際使用過程中造成了BIOS設(shè)置和CMOS設(shè)置的說法，其實(shí)指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個(gè)完全不同的概念，切勿混淆。BIOS類別市面上較流行的BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三種類型，此外還有臺(tái)灣出的InsydeBIOS。BIOS功能1.自檢及初始化這部分負(fù)責(zé)啟動(dòng)電腦，具體有三個(gè)部分：第一個(gè)部分是用于電腦剛接通電源時(shí)對(duì)硬件部分的檢測(cè)，也叫做加電自檢（PowerOnSelfTest，簡(jiǎn)稱POST），功能是檢查電腦是否良好，通常完整的POST自檢將包括對(duì)CPU，640K基本內(nèi)存，1M以上的擴(kuò)展內(nèi)存，ROM，主板，CMOS存儲(chǔ)器，串并口，顯示卡，軟硬盤子系統(tǒng)及鍵盤進(jìn)行測(cè)試，一旦在自檢中發(fā)現(xiàn)問題，系統(tǒng)將給出提示信息或鳴笛警告。第二個(gè)部分是初始化，包括創(chuàng)建中斷向量、設(shè)置寄存器、對(duì)一些外部設(shè)備進(jìn)行初始化和檢測(cè)等，其中很重要的一部分是BIOS設(shè)置，主要是對(duì)硬件設(shè)置的一些參數(shù)，當(dāng)電腦啟動(dòng)時(shí)會(huì)讀取這些參數(shù)，并和實(shí)際硬件設(shè)置進(jìn)行比較，如果不符合，會(huì)影響系統(tǒng)的啟動(dòng)。第三個(gè)部分是引導(dǎo)程序，功能是引導(dǎo)DOS或其他操作系統(tǒng)。2.程序服務(wù)處理程序服務(wù)處理程序主要是為應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)服務(wù)，這些服務(wù)主要與輸入輸出設(shè)備有關(guān)，例如讀磁盤、文件輸出到打印機(jī)等。為了完成這些操作，BIOS必須直接與計(jì)算機(jī)的I/O設(shè)備打交道，它通過端口發(fā)出命令，向各種外部設(shè)備傳送數(shù)據(jù)以及從它們那兒接收數(shù)據(jù)，使程序能夠脫離具體的硬件操作。3.硬件中斷處理硬件中斷處理則分別處理PC機(jī)硬件的需求，BIOS的服務(wù)功能是通過調(diào)用中斷服務(wù)程序來實(shí)現(xiàn)的，這些服務(wù)分為很多組，每組有一個(gè)專門的中斷。例如視頻服務(wù)，中斷號(hào)為10H；屏幕打印，中斷號(hào)為05H；磁盤及串行口服務(wù)，中斷14H等。每一組又根據(jù)具體功能細(xì)分為不同的服務(wù)號(hào)。應(yīng)用程序需要使用哪些外設(shè)、進(jìn)行什么操作只需要在程序中用相應(yīng)的指令說明即可，無需直接控制。五.GraphicsCard顯卡（Video/Graphicscard），又叫顯示卡、顯示適配卡（videoadapter），是PC的最基本組成部分之一。是控制電腦的圖形輸出，負(fù)責(zé)將CPU送來的影象數(shù)據(jù)處理成顯示器能識(shí)別的格式，再送到顯示器形成圖象。是主機(jī)與顯示器之間連接的“橋梁”。民用和軍用顯卡圖形芯片供應(yīng)商主要包括AMD(超微半導(dǎo)體)和Nvidia(英偉達(dá))2家。Integrated(集成)

iGPU

整合到北橋晶片組或CPU中,和CPU共用mainmemory會(huì)受限系統(tǒng)內(nèi)存的頻寬只有集成顯卡的機(jī)器通常稱之為UMA機(jī)器Independent(獨(dú)立)dGPU

獨(dú)立在另一個(gè)板子上,使用自己的memory高速傳輸帶有獨(dú)立顯卡的機(jī)器通常稱之為DIS機(jī)器主要由顯示芯片GPU(即圖形處理芯片GraphicProcessingUnit)、顯存、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(RAMDAC)、顯示輸出接口等幾部分組成。

Types(類型)GPUGPU全稱是GraphicProcessingUnit，中文翻譯為“圖形處理器”。GPU是相對(duì)于CPU的一個(gè)概念，由于在現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)中（特別是家用系統(tǒng)，游戲的發(fā)燒友）圖形的處理變得越來越重要，需要一個(gè)專門的圖形核心處理器。NVIDIA公司在發(fā)布GeForce256圖形處理芯片時(shí)首先提出的概念。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。GPU所采用的核心技術(shù)有硬件T&L（幾何轉(zhuǎn)換和光照處理）、立方環(huán)境材質(zhì)貼圖和頂點(diǎn)混合、紋理壓縮和凹

cpu和gpu運(yùn)算能力凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技術(shù)可以說是GPU的標(biāo)志。GPU的生產(chǎn)主要由NVIDIA與AMD兩家廠商生產(chǎn)。GPU供應(yīng)商GPU有非常多的廠商都生產(chǎn)，和CPU一樣，生產(chǎn)的廠商比較多，但大家熟悉的卻只有3個(gè)，以至于大家以為GPU只有AMD、NVIDIA、Intel3個(gè)生產(chǎn)廠商。intel可能誰都想不到intel不但是世界上最大的CPU生產(chǎn)銷售商，也是世界最大的GPU生產(chǎn)銷售商。intel的GPU完全是集成顯卡，用于intel的主板和intel的筆記本。可能你想不到，要是只按發(fā)售數(shù)量計(jì)算，intel隨著他主板發(fā)售的集成GPU占據(jù)了整個(gè)GPU市場(chǎng)的60%以上。NvidiaNvidia現(xiàn)在最大的獨(dú)立顯卡生產(chǎn)銷售商，他的顯卡包括大家熟悉的Gforce系列，比如GTX760GTX770GTX780GTX690GTX680GTX580GTX480GTX470GTX460GTX295等，還有專業(yè)的Quadro系列等。還有目前為止的單芯卡皇GTXTiTanBlack。AMD(ATI)

AMD世界上第二大的獨(dú)立顯卡生產(chǎn)銷售商，他的前身就是ATI。他的顯卡主要就是大家熟悉的HD系列，比如HD7970,HD7950,HD6970,HD6990等。在專業(yè)領(lǐng)域有FireGL系列由于AMD收購(gòu)ATI后，其主板市場(chǎng)全面擴(kuò)大，已經(jīng)奪取了NVIDIA在AMD處理器主板的全部份額。就發(fā)售量和發(fā)售盈利方面，AMD顯卡方面仍然略輸于NVIDIA，不過兩者不相伯仲，差距只是幾個(gè)百分點(diǎn)。顯存顯存是顯示內(nèi)存的簡(jiǎn)稱。其主要功能就是暫時(shí)儲(chǔ)存顯示芯片要處理的數(shù)據(jù)和處理完畢的數(shù)據(jù)。圖形核心的性能愈強(qiáng)，需要的顯存也就越多。以前的顯存主要是SDR的，容量也不大?，F(xiàn)在市面上的顯卡大部分采用的是GDDR3和GDDR5顯存。常見的現(xiàn)存供應(yīng)商有：HynixSansungMicronNanyaQimondaVBIOS與驅(qū)動(dòng)程序之間的控制程序，另外還儲(chǔ)存有顯示卡的型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)廠家及出廠時(shí)間等信息。打開計(jì)算機(jī)時(shí)，通過顯示BIOS內(nèi)的一段控制程序，將這些信息反饋到屏幕上。早期顯示BIOS是固化在ROM中的，不可以修改，而截至2012年底，多數(shù)顯示卡采用了大容量的EPROM，即所謂的FlashBIOS，可以通過專用的程序進(jìn)行改寫或升級(jí)。RAMDACRAMDAC(RandomAccessMemoryDigital-to-AnalogConverter隨機(jī)數(shù)模轉(zhuǎn)換記憶體)。中文名是數(shù)模轉(zhuǎn)換器。RAMDAC的作用是把數(shù)字圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成計(jì)算機(jī)顯示需要的模擬數(shù)據(jù)。顯示器收到的是RAMDAC處理過后的模擬信號(hào)。由于RAMDAC是一塊單項(xiàng)不可逆電路，故經(jīng)過RAMDAC處理過后的模擬信號(hào)不可能再被轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。RAMDAC是影響顯示卡性能的最重要器件，其決定了在足夠顯示內(nèi)存下，顯示卡能支持的最高分辨率和刷新頻率。顯示輸出接口顯示接口是指顯卡與顯示器、電視機(jī)等圖像輸出設(shè)備連接的接口，顯卡上常見的顯示接口有DVI接口、HDMI接口、VGA接口、S端子和DP等接口。DVI

/picview/1054631/1054631/0/27d647ee7faa88b5b3fb9533.html?fr=lemma接口DVI全稱為DigitalVisualInterface，它是1999年由SiliconImage、Intel（英特爾）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同組成DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup，數(shù)字顯示工作組）推出的接口標(biāo)準(zhǔn)。它是以SiliconImage公司的PanalLink接口技術(shù)為基礎(chǔ)，基于TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling，最小化傳輸差分信號(hào)）電子協(xié)議作為基本電氣連接。TMDS是一種微分信號(hào)機(jī)制，可以將象素?cái)?shù)據(jù)編碼，并通過串行連接傳遞。顯卡產(chǎn)生的數(shù)字信號(hào)由發(fā)送器按照TMDS協(xié)議編碼后通過TMDS通道發(fā)送給接收器，經(jīng)過解碼送給數(shù)字顯示設(shè)備。一個(gè)DVI顯示系統(tǒng)包括一個(gè)傳送器和一個(gè)接收器。傳送器是信號(hào)的來源，可以內(nèi)建在顯卡芯片中，也可以以附加芯片的形式出現(xiàn)在顯卡PCB上；而接收器則是顯示器上的一塊電路，它可以接受數(shù)字信號(hào)，將其解碼并傳遞到數(shù)字顯示電路中，通過這兩者，顯卡發(fā)出的信號(hào)成為顯示器上的圖象。DVI接口分為兩種，一個(gè)是DVI-D接口，只能接收數(shù)字信號(hào)，接口上只有3排8列共24個(gè)針腳，其中右上角的一個(gè)針腳為空。不兼容模擬信號(hào)。另外一種則是DVI-I接口，可同時(shí)兼容模擬和數(shù)字信號(hào)。兼容模擬信號(hào)并不意味著模擬信號(hào)的接口D-Sub接口可以連接在DVI-I接口上，而是必須通過一個(gè)轉(zhuǎn)換接頭才能使用，一般采用這種接口的顯卡都會(huì)帶有相關(guān)的轉(zhuǎn)換接頭。[HDMIHDMI的英文全稱是“HighDefinitionMultimediaInterface”，中文的意思是高清晰度多媒體接口。HDMI接口可以提供高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，可以傳送無壓縮的音頻信號(hào)及高分辨率視頻信號(hào)。同時(shí)無需在信號(hào)傳送前進(jìn)行數(shù)/?；蛘吣?數(shù)轉(zhuǎn)換，可以保證最高質(zhì)量的影音信號(hào)傳送。應(yīng)用HDMI的好處是：只需要一條HDMI線，便可以同時(shí)傳送影音信號(hào)，而不像如今需要多條線材來連接；同時(shí)，由于無線進(jìn)行數(shù)/模或者模/數(shù)轉(zhuǎn)換，能取得更高的音頻和視頻傳輸質(zhì)量。對(duì)消費(fèi)者而言，HDMI技術(shù)不僅能提供清晰的畫質(zhì)，而且由于音頻/視頻采用同一電纜，大大簡(jiǎn)化了家庭影院系統(tǒng)的安裝。VGAVGA接口就是顯卡上輸出模擬信號(hào)的接口，VGA（VideoGraphicsArray）接口，也叫D-Sub接口。雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號(hào)，但很多低端產(chǎn)品為了與VGA接口顯卡相匹配，因而采用VGA接口。VGA接口是一種D型接口，上面共有15針空，分成三排，每排五個(gè)。VGA接口是顯卡上應(yīng)用最為廣泛的接口類型，多數(shù)的顯卡都帶有此種接口。有些不帶VGA接口而帶有DVI接口的顯卡，也可以通過一個(gè)簡(jiǎn)單的轉(zhuǎn)接頭將DVI接口轉(zhuǎn)成VGA接口，通常沒有VGA接口的顯卡會(huì)附贈(zèng)這樣的轉(zhuǎn)接頭。S端子S端子也就是SeparateVideo，而“Separate”的中文意思就是“分離”。它是在AV接口的基礎(chǔ)上將色度信號(hào)C和亮度信號(hào)Y進(jìn)行分離，再分別以不同的通道進(jìn)行傳輸，減少影像傳輸過程中的“分離”、“合成”的過程，減少轉(zhuǎn)化過程中的損失，以得到最佳的顯示效果。DPDisplayPort也是一種高清數(shù)字顯示接口標(biāo)準(zhǔn)，可以連接電腦和顯示器，也可以連接電腦和家庭影院。2006年5月，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(VESA)確定了1.0版標(biāo)準(zhǔn)，并在半年后升級(jí)到1.1版，提供了對(duì)HDCP的支持，2.0版也計(jì)劃在今年推出。作為HDMI和UDI的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和DVI的潛在繼任者，DisplayPort贏得了AMD、Intel、NVIDIA、戴爾、惠普、聯(lián)想、飛利浦、三星等業(yè)界巨頭的支持，而且它是免費(fèi)使用的，不像HDMI那樣需要高額授權(quán)費(fèi)。移動(dòng)平臺(tái)顯示輸出設(shè)備LCDLCD（LiquidCrystalDisplay的簡(jiǎn)稱）液晶顯示器。LCD的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過TFT上的信號(hào)與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。LCD的類型按照背光源的不同，LCD可以分為CCFL和LED兩種CCFL指用CCFL（冷陰極熒光燈管）作為背光光源的液晶顯示器（LCD）。LED指用LED（發(fā)光二極管）作為背光光源的液晶顯示器（LCD），通常意義上指WLED（白光LED）。按分子排列分類根據(jù)液晶分子的排布方式，常見的液晶顯示器分為：窄視角的TN-LCD，STN-LCD，DSTN-LCD；寬視角的IPS,VA,FFS等。按驅(qū)動(dòng)方式分類從液晶面板的驅(qū)動(dòng)方式來分，目前最常見的是TFT（ThinFilmTransistor）型驅(qū)動(dòng)。它通過有源開關(guān)的方式來實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)像素的獨(dú)立精確控制，因此相比之前的無源驅(qū)動(dòng)（俗稱偽彩）可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的顯示效果。因此，大多數(shù)的液晶顯示器、液晶電視及部分手機(jī)均采用TFT驅(qū)動(dòng)。液晶顯示器多用窄視角的TN模式，液晶電視多用寬視角的IPS等模式。它們通稱為TFT-LCD。按表面工藝有霧面屏(AG)和鏡面屏(BV)。霧面屏，就是表面是粗糙的，于是光線射到上面就發(fā)生了漫反射，從哪個(gè)角度看都不會(huì)刺眼，都能夠看到光線反射過來。鏡面屏，就是平整光潔的，反射為鏡面反射，眼睛可能會(huì)正好被鏡面反射的光線照到，就會(huì)刺眼。BV-brightView尺寸是指液晶顯示器屏幕對(duì)角線的長(zhǎng)度，單位為英寸，對(duì)于液晶顯示器由于標(biāo)稱的尺寸就是實(shí)際屏幕顯示的尺寸，所以15英寸的液晶顯示器的可視面積接近17英寸的純平顯示器。主流產(chǎn)品主要以15寸和17寸為主。現(xiàn)主流LCD按畫面解析度來分可分為FHD屏和HD屏。FHD(FullHighDefinition):是指物理分辨率高達(dá)1920×1200，能夠在1920×1080p顯示(包括1080i和1080P)全高清影像，其中i(interlace)是指隔行掃描；P(Progressive)代表逐行掃描,這兩者在畫面的精細(xì)度上有著很大的差別，1080P的畫質(zhì)要?jiǎng)龠^1080i。HD:物理分辨率達(dá)到720p以上則稱作為高清，（英文表述HighDefinition）簡(jiǎn)稱HD。關(guān)于高清的標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際上公認(rèn)的有兩條：視頻垂直分辨率超過720p或1080i；視頻寬縱比為16：9。e.gPanelLCD14.0HDBVWLEDSVA45%cg200nitsLVDSWedge這是14英寸LED背光鏡面普通高清屏PanelLCD15.6FHDAGWLEDSVA60%cg300nitsLVDSSlim這是15.6英寸LED背光霧面全高清屏

常見的LCD供應(yīng)商有哪些？AUO

CMI

INX

LGD

SDC

LPL

CMO

BOEeDP和LVDS介紹eDP（EmbeddedDisplayPort），它是一種基于DisplayPort架構(gòu)和協(xié)議的一種內(nèi)部數(shù)字接口。適用于平板電腦、筆記本、一體機(jī)、未來新型大屏幕高分辨率手機(jī)。LVDS，即LowVoltageDifferentialSignaling，是一種低壓差分信號(hào)技術(shù)接口。它是美國(guó)NS公司（美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司）為克服以TTL電平方式傳輸寬帶高碼率數(shù)據(jù)時(shí)功耗大、EMI電磁干擾大等缺點(diǎn)而研制的一種數(shù)字視頻信號(hào)傳輸方式。內(nèi)部接口方面?zhèn)鹘y(tǒng)用LVDS，LVDS面對(duì)高分辨率的顯示越來越吃力，DisplayPort內(nèi)部接口eDP由此誕生，會(huì)在將來逐步取代LVDS六.Audio聲卡(SoundCard)也叫音頻卡，聲卡是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡的基本功能是把來自話筒、磁帶、光盤的原始聲音信號(hào)加以轉(zhuǎn)換，輸出到耳機(jī)、揚(yáng)聲器、擴(kuò)音機(jī)、錄音機(jī)等聲響設(shè)備，或通過音樂設(shè)備數(shù)字接口(MIDI)使樂器發(fā)出美妙的聲音。音頻規(guī)范HDAudio即HighDefinitionAudio，意思為高保真音頻。2004年4月15日，Intel與全球其他80多家企業(yè)一道開發(fā)了一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)代號(hào)為Azalia，標(biāo)準(zhǔn)推出后不久改名為HDAudio。HDAudio具有高彈性、機(jī)動(dòng)性、低成本、高穩(wěn)定性等特征，并且預(yù)留充足的升級(jí)空間，這一切將能夠令其得到快速普及。英特爾的AC’97聲卡標(biāo)準(zhǔn)在PC全面實(shí)施后，讓計(jì)算機(jī)用戶享受到了集成聲卡的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和優(yōu)美的音質(zhì)。隨著用戶對(duì)高保真家庭影院級(jí)PC的需求，AC’97已經(jīng)不能滿足。于是Intel與杜比(Dolby)公司合力推出新一代的HighDefinitionAudio（HDAudio高保真音頻）音頻規(guī)范。

HDAudio比AC’97作了那些技術(shù)革新？從下面的對(duì)比表可以看出有9項(xiàng)重大的革新。

HDAudio原理SigmaTel矽瑪特公司成立于1993年，在2006年被IntegratedDeviceTechnology(IDT)公司以7,200萬美元全資收購(gòu)。

SigmaTel一直致力于數(shù)字多媒體產(chǎn)品的研發(fā)，旗下多款數(shù)字播放器芯片方案，以其優(yōu)異的性能和較為低廉的價(jià)格獲得了國(guó)內(nèi)外眾多多媒體產(chǎn)品廠商的親睞。瑞昱半導(dǎo)體成立于1987年，位于臺(tái)灣「硅谷」的新竹科學(xué)園區(qū)，憑借當(dāng)年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創(chuàng)時(shí)期到今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司，瑞昱半導(dǎo)體劈荊斬棘，展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，開發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。Audio

codec

vender音效系統(tǒng)音效就是指由聲音所制造的效果，是指為增進(jìn)一場(chǎng)面之真實(shí)感、氣氛或戲劇訊息，而加于聲帶上的雜音或聲音。所謂的聲音則包括了樂音和效果音。包括數(shù)字音效、環(huán)境音效、MP3音效（普通音效、專業(yè)音效）。常見的2種系統(tǒng)BeatsAudio音效系統(tǒng)，是一款獨(dú)特的高性能的技術(shù)系統(tǒng)，是由惠普和BeatsbyDr.Dre共同開發(fā)，且將應(yīng)用于惠普Pavilion以及Envy等系列機(jī)型當(dāng)中，例如惠普Paviliondv6等筆記本電腦。SRS（WOW）2.0

SRS(SoundRetrievalSystem)是由SRS研究所開發(fā)的、最具代表性的3D立體聲技術(shù)。該技術(shù)的核心是可以利用2個(gè)揚(yáng)聲器獲得環(huán)繞立體聲的效果。移動(dòng)平臺(tái)常見音頻輸出接口TRSTRS的含義是Tip（signal）、Ring（signal）、Sleeve（ground）。分別代表了該接頭的3個(gè)接觸點(diǎn)。TRS插頭為圓柱體形狀，觸點(diǎn)之間，用絕緣的材料隔開。為了適應(yīng)不同的設(shè)備需求，TRS有三種尺寸（符號(hào)&表示英寸）：1/4&(6.3mm)，1/8&(3.5mm)，3/32&(2.5mm)。SPDIFSony/PhilipsDigitalInterfaceFormat是SONY、PHILIPS數(shù)字音頻接口的簡(jiǎn)稱。就傳輸方式而言，SPDIF分為輸出（SPDIFOUT）和輸入（SPDIFIN）兩種。目前大多數(shù)的聲卡芯片都能夠支持SPDIFOUT，但我們需要注意，并不是每一種產(chǎn)品都會(huì)提供數(shù)碼接口。而支持SPDIFIN的聲卡芯片則相對(duì)少一些，如：EMU10K1、YMF-744和FM801-AU、CMI8738等。SPDIFIN在聲卡上的典型應(yīng)用就是CDSPDIF，但也并不是每一種支持SPDIFIN的聲卡都提供這個(gè)接口。七.NIC網(wǎng)卡也叫“網(wǎng)絡(luò)適配器”，英文全稱為“NetworkInterfaceCard”，簡(jiǎn)稱“NIC”，網(wǎng)卡是局域網(wǎng)中最基本的部件之一，它是連接計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)的硬件設(shè)備。無論是雙絞線連接、同軸電纜連接還是光纖連接，都必須借助于網(wǎng)卡才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的通信。它的主要技術(shù)參數(shù)為帶寬、總線方式、電氣接口方式等。它的基本功能為：從并行到串行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，包的裝配和拆裝，網(wǎng)絡(luò)存取控制，數(shù)據(jù)緩存和網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。目前主要是8位和16位網(wǎng)卡。目前網(wǎng)卡按其傳輸速度來分可分為10M網(wǎng)卡、10/100M自適應(yīng)網(wǎng)卡以及千兆(1000M)網(wǎng)卡總線接口按網(wǎng)卡的總線接口類型來分一般可分為ISA接口網(wǎng)卡、PCI接口網(wǎng)卡以及在服務(wù)器上使用的PCI-X總線接口類型的網(wǎng)卡，筆記本電腦所使用的網(wǎng)卡是PCMCIA接口類型的。ISA總線網(wǎng)卡

PCI總線網(wǎng)卡

PCI-X總線網(wǎng)卡

PCMCIA總線網(wǎng)卡

USB總線接口網(wǎng)卡網(wǎng)絡(luò)接口除了可以按網(wǎng)卡的總線接口類型劃分外，我們還可以按網(wǎng)卡的網(wǎng)絡(luò)接口類型來劃分。網(wǎng)卡最終是要與網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接，所以也就必須有一個(gè)接口使網(wǎng)線通過它與其它計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備連接起來。不同的網(wǎng)絡(luò)接口適用于不同的網(wǎng)絡(luò)類型，目前常見的接口主要有以太網(wǎng)的RJ-45接口、細(xì)同軸電纜的BNC接口和粗同軸電AUI接口、FDDI接口、ATM接口等。而且WYI210T1INTELI210T1networkcard有的網(wǎng)卡為了適用于更廣泛的應(yīng)用環(huán)境，提供了兩種或多種類型的接口，如有的網(wǎng)卡會(huì)同時(shí)提供RJ-45、BNC接口或AUI接口。LC接口網(wǎng)卡

SC接口網(wǎng)卡

RJ-45接口網(wǎng)卡卡

BNC接口網(wǎng)卡

AUI接口網(wǎng)卡

FDDI接口網(wǎng)卡

ATM接口網(wǎng)卡

常見的網(wǎng)卡知名廠商BroadcomCorporation（博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。Broadcom是世界上最大的無線生產(chǎn)半導(dǎo)體公司之一，年收入超過25億美元。公司總部在美國(guó)加利福尼亞州的爾灣(Irvine)，在北美洲、亞洲和歐洲有辦事處和研究機(jī)構(gòu)。瑞昱半導(dǎo)體成立于1987年，位于臺(tái)灣「硅谷」的新竹科學(xué)園區(qū)，憑借當(dāng)年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創(chuàng)時(shí)期到今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司，瑞昱半導(dǎo)體劈荊斬棘，展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，開發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。網(wǎng)卡接口類型網(wǎng)卡的接口類型：根據(jù)傳輸介質(zhì)的不同，網(wǎng)卡出現(xiàn)了AUI接口（粗纜接口）、BNC接口（細(xì)纜接口）和RJ-45接口（雙絞線接口）三種接口類型。所以在選用網(wǎng)卡時(shí)，應(yīng)注意網(wǎng)卡所支持的接口類型，否則可能不適用于你的網(wǎng)絡(luò)。市面上常見的10M網(wǎng)卡主要有單口網(wǎng)卡（RJ-45接口或BNC接口）和雙口網(wǎng)卡（RJ-45和BNC兩種接口），帶有AUI粗纜接口的網(wǎng)卡較少。而100M和1000M網(wǎng)卡一般為單口卡（RJ-45接口）。除網(wǎng)卡的接口外，我們?cè)谶x用網(wǎng)卡時(shí)還常常要注意網(wǎng)卡是否支持無盤啟動(dòng)。必要時(shí)還要考慮網(wǎng)卡是否支持光纖連接。MAC地址MAC(MediaAccessControl)地址，或稱為MAC地址、硬件地址，用來定義網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的位置。在OSI模型中，第三層網(wǎng)絡(luò)層負(fù)責(zé)IP地址，第二層數(shù)據(jù)鏈路層則負(fù)責(zé)MAC地址。因此一個(gè)主機(jī)會(huì)有一個(gè)IP地址，而每個(gè)網(wǎng)絡(luò)位置會(huì)有一個(gè)專屬于它的MAC地址。

地址，用來表示互聯(lián)網(wǎng)上每一個(gè)站點(diǎn)的標(biāo)識(shí)符，采用十六進(jìn)制數(shù)表示，共六個(gè)字節(jié)（48位）。其中，前三個(gè)字節(jié)是由IEEE的注冊(cè)管理機(jī)構(gòu)RA負(fù)責(zé)給不同廠家分配的代碼(高位24位)，也稱為“編制上唯一的標(biāo)識(shí)符”（OrganizationallyUniqueIdentifier)，后三個(gè)字節(jié)(低位24位)由各廠家自行指派給生產(chǎn)的適配器接口，稱為擴(kuò)展標(biāo)識(shí)符（唯一性）。一個(gè)地址塊可以生成224個(gè)不同的地址。MAC地址實(shí)際上就是適配器地址或適配器標(biāo)識(shí)符EUI-48。[MAC（Medium/MediaAccessControl,介質(zhì)訪問控制）MAC地址是收錄在NetworkInterfaceCard(網(wǎng)卡,NIC)里的.MAC地址,也叫硬件地址,是由48比特/bit長(zhǎng)（6字節(jié)/byte，1byte=8bits），16進(jìn)制的數(shù)字組成。0-23位叫做組織唯一標(biāo)志符（organizationallyunique），是識(shí)別LAN（局域網(wǎng)）節(jié)點(diǎn)的標(biāo)識(shí)。24-47位是由廠家自己分配.其中第48位是組播地址標(biāo)志位。網(wǎng)卡的物理地址通常是由網(wǎng)卡生產(chǎn)廠家燒入網(wǎng)卡的EPROM（一種閃存芯片，通常可以通過程序擦寫），它存儲(chǔ)的是傳輸數(shù)據(jù)時(shí)真正賴以標(biāo)識(shí)發(fā)出數(shù)據(jù)的電腦和接收數(shù)據(jù)的主機(jī)的地址。也就是說，在網(wǎng)絡(luò)底層的物理傳輸過程中，是通過物理地址來識(shí)別主機(jī)的，它一定是全球唯一的。八.Wlan無線局域網(wǎng)絡(luò)英文全名：WirelessLocalAreaNetworks；簡(jiǎn)寫為：WLAN。它是相當(dāng)便利的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，它利用射頻（RadioFrequency；RF）的技術(shù)，取代舊式礙手礙腳的雙絞銅線（Coaxial）所構(gòu)成的局域網(wǎng)絡(luò)，使得無線局域網(wǎng)絡(luò)能利用簡(jiǎn)單的存取架構(gòu)讓用戶透過它，達(dá)到“信息隨身化、便利走天下”的理想境界。無線局域網(wǎng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)概述：基于IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)允許在局域網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中使用可以不必授權(quán)的ISM頻段中的2.4GHz或5GHz射頻波段進(jìn)行無線連接。它們被廣泛應(yīng)用，從家庭到企業(yè)再到Internet接入熱點(diǎn)。IEEE802.11之相關(guān)信息因應(yīng)無線局域網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)烈需求，美國(guó)的國(guó)際電子電機(jī)學(xué)會(huì)于1990年11月召開了802.11委員會(huì)，開始制定無線局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。承襲IEEE802系列，802.11規(guī)范了無線局域網(wǎng)絡(luò)的介質(zhì)存取控制（MediumAccessControl；MAC）層及實(shí)體(Physical；PHY）層。此較特別的是由于實(shí)際無線傳輸?shù)姆绞讲煌?，IEEE802.11在統(tǒng)一的MAC層下面規(guī)范了各種不同的實(shí)體層，以因應(yīng)目前的情況及未來的技術(shù)發(fā)展。目前802.11中制訂了三種介質(zhì)的實(shí)體，為了未來技術(shù)的擴(kuò)充性，也都提供了多重速率(MulitipleRates）的功能。網(wǎng)絡(luò)常見標(biāo)準(zhǔn)有以下幾種：IEEE802.11a：使用5GHz頻段，傳輸速度54Mbps，與802.11b不兼容IEEE802.11b：使用2.4GHz頻段，傳輸速度11MbpsIEEE802.11g