全球及中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、空間測(cè)算及企業(yè)格局分析

全球及中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、空間測(cè)算及企業(yè)格局分析

測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)制造的整個(gè)流程，對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)：1）集成電路的設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證；2）生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測(cè)（CP,CircuitProbing）和成品測(cè)試（FT,FinalTest），通過分析測(cè)試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測(cè)工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。

各個(gè)環(huán)節(jié)測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。主要涉及到的設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)：測(cè)試機(jī)用于用于檢測(cè)芯片功能和性能，尤其是客戶對(duì)于集成電路測(cè)試在測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來(lái)愈高的要求；探針臺(tái)與分選機(jī)則是實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。

一、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及空間測(cè)算

《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體器件測(cè)試儀器行業(yè)市場(chǎng)投資分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總金額達(dá)645億美元，較2017年566.2億美元同比增長(zhǎng)14%。同時(shí)中國(guó)大陸首度躍升為第二大設(shè)備市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)59%達(dá)到131.1億美元。但至2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)負(fù)增長(zhǎng)，2019年一、二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為137.9億、133.1億美元，二季度同比下滑20%、環(huán)比下滑3%。2019年全球銷售額將從2018年高點(diǎn)的645億美元降至527億美元，降幅達(dá)到18.4%，而中國(guó)臺(tái)灣將逆市增長(zhǎng)21%達(dá)到123.1億美元，超越韓國(guó)成為全球之最。預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望在memory支出和中國(guó)大陸新的項(xiàng)目推動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng)，增幅11.6%達(dá)到588億美元，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)將增長(zhǎng)24%達(dá)到145億美元，超越韓國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體裝備中占比為8%，僅次于晶圓制造裝備，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給率和需求都逐步遞增，未來(lái)市場(chǎng)逐步遞增。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。

2018年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約57.0億元，集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比63%、18%和15%，其它設(shè)備占4%。

按應(yīng)用分類，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可分為SOC測(cè)試，RF測(cè)試、MemoryIC測(cè)試和AnalogIC測(cè)試。其中SOC測(cè)試占到ATE的64%，MemoryIC和RF測(cè)試設(shè)備各占15-20%。

隨著技術(shù)水平的提高和國(guó)內(nèi)大力新建及擴(kuò)建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資將穩(wěn)步增加，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到145億美元，相應(yīng)檢測(cè)設(shè)備亦將隨之增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到11.6億美元。

假設(shè)各種設(shè)備的占比較為穩(wěn)定，2019年測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)規(guī)模分別為5.9、1.63、1.42億美元，2020年分別為7.32、2.02、1.76億美元。

二、市場(chǎng)企業(yè)格局

全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)高集中度特征。ATE市場(chǎng)CR3市占率約為95%以上。其中Advantest市占率50%位居市場(chǎng)第一，Teradyne市占率為40%位居全球第二，Cohu市占率估計(jì)為8%左右位居市場(chǎng)第三。

國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，從事半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的企業(yè)主要還有長(zhǎng)川科技、北京冠中集創(chuàng)等，其中長(zhǎng)川科技主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，探針臺(tái)處于研發(fā)階段；北京冠中集創(chuàng)深耕CIS測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，已有所收獲。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)集中度較高的特點(diǎn)，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元，其中泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)當(dāng)年在中國(guó)銷售收入分別約為16.8億元和12.7億元，分別占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的46.7%、35.3%，合計(jì)占比達(dá)到8