中國集成電路產(chǎn)量、銷售額、產(chǎn)業(yè)收入及集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額趨勢分析

中國集成電路產(chǎn)量、銷售額、產(chǎn)業(yè)收入及集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額趨勢分析

我國集成電路分為三個(gè)發(fā)展階段，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。提出中國芯片自給率要在2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)取得了突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。

在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。受此帶動，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長也最為迅速。

2013-2018年，我國集成電路產(chǎn)量逐年增大。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1717億塊，同比增長9.7%。

2013-2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年提高。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)6532億元，較2017年增長24.8%。2019年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)3048億元，同比增長11.8%。

隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試獨(dú)立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

《2020-2026年中國集成電路市場深度分析與前景展望研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路設(shè)計(jì)銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元。

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36