PCB設計及實例講解

PCB設計及實例講解2012/02/29目錄PCB設計概要PCB布板設計實例常用技巧【CONTENTS】

PCB設計概要

PCB設計：將PCB原理圖按照其結構圖并根據電氣要求特性及生產工藝要求進行PCB電路圖設計的過程。PCB原理圖▲PCB布板設計▲PCB圖PCB電路板▲▲電器產品PCB結構圖PCB生產工藝1、生產環(huán)節(jié)

PCB設計概要設計人員布板工程師設計軟件之一Protel99SE/AD9設計資料原理圖、結構圖.新物料規(guī)格書設計要求電控、工藝PCB布板設計2、設計組成PCB設計概要3、PCB設計要素1>PCB設計軟件常用的Protel99Se及PowerPCB、DXP(DXP2003)DXP2004、AD6(AltiumDesigner6)等；其中，

Protel99Se以其簡單易學、深受廣大設計者的歡迎，應用也最為廣泛。2>PCB板材

電子公司PCB板常用的板材包括：單面板有22F（內銷），CEM-1(外銷),FR-1;雙面板有FR-4.

電磁爐某PCB要求示例：板層要求■單面板

□雙面板

□______板材要求■22F

□FR-4

□CEM-1

□CEM-3□FR-1□______材厚要求□0.8mm□1.0mm■1.6mm

□______銅厚要求■1盎司

□2盎司

□______認證要求■94V-0

□UL（含UL認證號）■CQC認證

□______表面處理■抗氧化

□噴錫

□電金

□沉金

□鍍金

□松香

□______常規(guī)要求□無鉛板

■有鉛板

□無鉛標志

□美的商標

□______特殊要求KB料，雙面黑色油墨。將UL認證號絲印在PCB正面藍色標注內容為電子公司常用項目PCB設計概要3、PCB設計3>設計規(guī)范要求（部分）

a:包括電器間隙，爬電距離，強弱電之間的布局設計

強電之間安全距離（3.2mm）和強電與地之間安全距離（４ｍｍ）；除了安全距離，還要考慮強電對弱電信號的干擾，發(fā)熱器件如電感扼流線圈距離周圍器件的要求；

b\數字電路模塊和模擬電路模塊設計區(qū)分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。c\線寬、線距一方面受供應商的工藝水平影響，另一方面，線寬受載流量影響，信號影響決定線距。目前，電子公司生產的單面板線寬最小為0.3mm，線距最小為0.35mm；目前電磁爐一般用到是0.35mm線寬線距為0.4mm.雙面板在單面板的基礎上可適當減小。

d\線寬和載流能力一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，大致1mil線寬允許的最大電流為1A（1盎司=35um;1mil=0.0254mm）。

e\插件元件孔徑與焊盤一般PCB的插件元件：孔徑=引腳直徑+0.3（手插）；孔徑=引腳直徑+0.4（機插），焊盤要在保證沖孔后焊環(huán)大于等于0.3mm并根據受力程度及間距作出合理的焊盤設計。設計實例演示

PCB布板設計實例D-2ST3302-R*跳線不能傾斜放置,只能以水平或垂直放置,否則AI無法操作.*按鍵板層用錯,應采用頂層.布板注意事項實例*跳線與跳線間距過小，應不*電解電容放置在跳線上方，過波峰焊后跳線受熱容易燙傷電*跳線與發(fā)光二極管間距過小，過波峰焊后容易引起發(fā)光二極管浮高；跳線與發(fā)光二極管間聲波傳感器-M1.0*PCBMarks點下不能有銅泊。*芯片腳間不允許有走線穿過。最佳Marks點測試點無包銅，容易造成測試點缺損、ICT針床探針與測試點接觸不良，導致測試不通過。JSH13A-M1.5D-SH2131B*線路與螺釘孔太近,打上螺釘后造成短路.走線應盡可能遠離螺釘孔,最小距離不螺釘孔周圍沒有畫阻焊絲印.應畫3.8mm阻焊絲印,禁止走線與布元件D-SN216-BYD常用技巧快捷鍵組合功能1R+M測量兩點之間距離2Shift+空格調整走線方式3Shift+S選擇當前層4S+P選擇電氣性能相同的走線5S+A全選6J+C快速查找元器件7Q公制與英制之間切換8空格鍵按照設定的角度旋轉9D+R設置布線規(guī)則10XX方向鏡像11YY方向鏡像12F+V選擇集中13小技巧：1、在原理圖上復制元件快速方法(選中元件按shift鍵鼠標拖).實例操作2、在原理圖上更改元件管腳(實例操作).3.原理上有重復元件標號,自動產生報警.4.Pcb板形設計美觀(飯煲實例操作).5.可切除鋪銅(實例操作)6.有自帶PDF軟