GB/T 35010.7-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350107—2018/IEC/TR6225872007

.-:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第7部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的XML格式

:

Semiconductordieroducts—Part7XMLschemafordataexchane

p:g

(IEC/TR62258-7:2007,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

總則

4………………………1

數(shù)據(jù)交換

5…………………2

附錄規(guī)范性附錄格式

A()XML…………3

附錄資料性附錄實例

B()XML………………………19

Ⅰ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和儲存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商信息表

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350107。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的

IEC/TR62258-7:2007《7:

格式

XML》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

所有部分電工術(shù)語所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分電學(xué)仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除了中第章的第段關(guān)于電子文本的獲

———IEC/TR62258-7:200753IEC/TR62258-7:2007

取方法以及使用要求的內(nèi)容

;

刪除了參考文獻(xiàn)

———。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團(tuán)第研究所北京大學(xué)清華大學(xué)哈爾濱工業(yè)大學(xué)中微愛芯

:58、、、、

電子有限公司

。

本部分主要起草人章慧彬陸堅趙樺王菲王亞婷王自強張威陳洋

:、、、、、、、

Ⅲ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第7部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的XML格式

:

1范圍

的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應(yīng)和使用其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、。:

晶圓

———;

單個裸芯片

———;

帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓

———;

最小或部分封裝的芯片與晶圓

———。

本部分規(guī)定了一種格式該格式定義了數(shù)據(jù)交換所需的元素滿足

XML,,IEC62258-1、IEC62258-

的實施要求同時對中定義的交換結(jié)構(gòu)進(jìn)行補充本部分也補充并兼容

5、IEC62258-6,IEC62258-2。

中的調(diào)查表

IEC/TR62258-4。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

所有部分電工詞匯

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part

1:Requirementsforprocurementanduse)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

IEC/TR62258-44:(Semiconductordie

products—Part4:Questionnairefordieusersandsuppliers)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分電學(xué)仿真要求

IEC62258-55:(Semiconductordieproducts—Part5:

Requirementsforinformationconcerningelectricalsimulation)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要