標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，旨在為宇航領(lǐng)域內(nèi)使用的半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了從設(shè)計(jì)到測試等多個方面的要求，確保了在極端條件下（如太空環(huán)境）下工作的半導(dǎo)體集成電路能夠滿足可靠性和性能的需求。

首先，在適用范圍上，本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有計(jì)劃應(yīng)用于航天器上的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品。這包括但不限于處理器、存儲器以及各種專用集成電路等。通過遵循這些規(guī)定，制造商可以確保其產(chǎn)品能夠在惡劣的空間環(huán)境中正常運(yùn)行。

其次，對于設(shè)計(jì)過程中的基本要求，標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)了幾個關(guān)鍵點(diǎn)：一是可靠性，這是由于航天任務(wù)往往具有極高風(fēng)險(xiǎn)且維修困難，因此對電路的長期穩(wěn)定工作能力提出了極高的要求；二是抗輻射性，考慮到太空中存在大量高能粒子，集成電路必須具備足夠的防護(hù)措施以抵御這類輻射損害；三是低功耗特性，因?yàn)榇蠖鄶?shù)航天器依賴于有限的能量供應(yīng)，所以優(yōu)化能源效率變得尤為重要。

此外，《GB/T 38345-2019》還詳細(xì)規(guī)定了設(shè)計(jì)階段需要考慮的具體技術(shù)指標(biāo)，比如溫度范圍、電壓水平、頻率響應(yīng)等，并提供了相應(yīng)的測試方法來驗(yàn)證是否達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。同時(shí)，也明確了文檔記錄的標(biāo)準(zhǔn)格式和內(nèi)容，以便于項(xiàng)目管理和后續(xù)維護(hù)工作。

最后，該標(biāo)準(zhǔn)還包括了一些關(guān)于質(zhì)量控制和生產(chǎn)流程管理方面的建議，比如如何實(shí)施有效的供應(yīng)鏈管理、建立嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序等，以進(jìn)一步保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。通過遵守這些指南，企業(yè)不僅可以提高自身技術(shù)水平，還能更好地服務(wù)于國家航天事業(yè)的發(fā)展需求。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2019-12-31 頒布
  • 2020-07-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求_第1頁
GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求_第2頁
GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求_第3頁
GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求_第4頁
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束，剩余20頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡介

ICS49035

V25.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T38345—2019

宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求

Generaldesignrequirementsofsemiconductorintegratecircuitfor

spaceapplication

2019-12-31發(fā)布2020-07-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T38345—2019

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

設(shè)計(jì)流程和內(nèi)容

3…………………………1

設(shè)計(jì)流程

3.1……………1

設(shè)計(jì)內(nèi)容

3.2……………3

通用設(shè)計(jì)要求

4……………6

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求

4.1………………………6

邏輯和電路設(shè)計(jì)要求

4.2………………6

版圖設(shè)計(jì)要求

4.3………………………7

封裝設(shè)計(jì)要求

4.4………………………7

可靠性設(shè)計(jì)要求

4.5……………………8

可測性設(shè)計(jì)要求

4.6……………………10

附錄規(guī)范性附錄數(shù)據(jù)表

A()……………11

附錄資料性附錄設(shè)計(jì)指南

B()…………12

Ⅰ

GB/T38345—2019

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC425)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位北京微電子技術(shù)研究所

:。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人陳雷倪瑋琳李鑫云張東明林建京田俊楊馬建華莊偉李建成李學(xué)武

:、、、、、、、、、、

孔瀛張鐵良

、。

Ⅲ

GB/T38345—2019

宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航用半導(dǎo)體集成電路的通用設(shè)計(jì)要求包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)邏輯和電路設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)

,、、、

封裝設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)和可測性設(shè)計(jì)等要求

、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航用半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)要求不適用于特殊電路設(shè)計(jì)要求

,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

標(biāo)準(zhǔn)測試接口和邊界掃描結(jié)構(gòu)

IEEEStd1149.1—2001IEEE(IEEEStandardTestAccessPort

andBoundary—ScanArchitecture)

3設(shè)計(jì)流程和內(nèi)容

31設(shè)計(jì)流程

.

宇航用半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)一般包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)邏輯設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)在具

、、、。

有設(shè)計(jì)要求的容錯系統(tǒng)進(jìn)行的流程對于宇航用不同類型的集成電路允許特殊實(shí)現(xiàn)在設(shè)計(jì)過程中遵

,。

守現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范宇航用戶需求的可行性和風(fēng)險(xiǎn)分析以驗(yàn)證其功能和性能需求的合理性設(shè)計(jì)

。,。

應(yīng)遵循完善的流程要求對不同類型的宇航電路各階段活動內(nèi)容可進(jìn)行針對性裁剪為了確保設(shè)計(jì)的

,,。

正確性應(yīng)對每一個階段的設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬與驗(yàn)證將設(shè)計(jì)輸入要求按照任務(wù)分解到每個設(shè)

,。

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個人學(xué)習(xí)、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。?，因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質(zhì)量問題。

評論

0/150

提交評論