GB/T 40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國國家標準

GB/T40564—2021

電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

Testmethodofepoxymoldingcompoundforelectronicpackaging

2021-10-11發(fā)布2022-05-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T40564—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

環(huán)境條件

4.1……………2

樣品要求

4.2……………2

報告

4.3…………………2

外觀檢測

5…………………2

粉末環(huán)氧塑封料

5.1……………………2

餅料環(huán)氧塑封料

5.2……………………2

物理和化學性能測試

6……………………2

凝膠化時間

6.1…………………………2

螺旋流動長度

6.2………………………3

飛邊

6.3…………………4

熱硬度

6.4………………6

密度

6.5…………………7

導熱系數(shù)

6.6……………7

黏度

6.7…………………7

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

6.8……………………10

線性熱膨脹系數(shù)探針法

6.9(TMA)…………………14

吸水率

6.10……………15

阻燃性

6.11……………17

電導率萃取水溶液

6.12()……………17

值萃取水溶液

6.13pH()………………18

鈉離子含量萃取水溶液

6.14()………………………19

氯離子含量溴離子含量萃取水溶液

6.15、()…………22

溴含量銻含量氯含量

6.16、、…………24

灰分

6.17………………25

鈾含量

6.18……………26

機械性能測試

7……………30

彎曲強度

7.1……………30

沖擊強度

7.2……………33

成型收縮率

7.3…………………………33

粘結(jié)強度

7.4……………34

電性能測試

8………………37

Ⅰ

GB/T40564—2021

體積電阻率

8.1…………………………37

介電常數(shù)介質(zhì)損耗

8.2、………………40

擊穿強度

8.3……………41

Ⅱ

GB/T40564—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位江蘇華海誠科新材料股份有限公司中國電子技術(shù)標準化研究院連云港市食品

:、、

藥品檢驗檢測中心江蘇長電科技股份有限公司國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心東海研

、、

究院

。

本文件主要起草人成興明侍二增楊暉崔亮陳靈芝曹可慰管琪李云芝李小娟譚偉

:、、、、、、、、、、

李建德

。

Ⅲ

GB/T40564—2021

電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

1范圍

本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀凝膠化時間螺旋流動長度飛邊熱硬度密度導熱

、、、、、、

系數(shù)黏度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度線性熱膨脹系數(shù)吸水率阻燃性電導率值鈉離子含量氯離子含

、、、、、、、pH、、

量溴離子含量溴含量銻含量氯含量灰分鈾含量彎曲強度沖擊強度成型收縮率粘結(jié)強度體

、、、、、、、、、、、

積電阻率介電常數(shù)介質(zhì)損耗擊穿強度等的測試方法

、、、。

本文件適用于半導體分立器件集成電路及特種器件的電子封裝用環(huán)氧塑封料性能測試

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期所對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用

,;,()

于本文件

。

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