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  • 1992-07-08 頒布
  • 1993-04-01 實施
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GB/T 4721-1992印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則_第1頁
GB/T 4721-1992印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則_第2頁
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文檔簡介

UDC621.316.616-415：621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB/T4721-92印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則Generalrulesforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準GB/T4721-92印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則代檔GB4721-84Generalrulesforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits本標準參照采用國際標準IEC249《印制電路用覆金屬箱基材》(1985～1988年版)主主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了覆銅箱層壓板的有關術語、型號和俞名、銅箱要求、外觀、尺寸、試驗方法、機械加工、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和見存等共性要求。本標準適用于印制電路用覆銅箱層壓板(以下簡稱覆箱板)。2引用標準CB1844塑料及樹脂縮寫代號GB2036印制電路名詞術語和定義GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查)GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查)GB/T4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB4723印制電路用覆銅箱酚醛紙層壓板GB4724印制電路用覆銅箱環(huán)氧紙層壓板GB4725印制電路用覆銅箱環(huán)氧玻璃布層壓板GB5230電解銅箱3術語3.1覆銅箔面copper-cladface授箔板的銅箱面。3.2粘合面bondingsurface覆箔板蝕刻掉銅箱后的表面。3.3層臣面laminatedsurface單面愛箱板沒有覆銅箱的表面。3.4冷沖coldpunching覆板在板溫20℃至60℃之間進行的沖裁加工.3.5熱沖hotpunching覆箱板在板溫超過60℃時進行的沖裁加工。4型號和命名產(chǎn)品型號第-4.1一個字

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