標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》相較于《GB/T 4724-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板》,在多個方面進行了更新與調(diào)整,以適應(yīng)技術(shù)進步和市場需求的變化。新標(biāo)準(zhǔn)的范圍從原來的僅限于覆銅箔環(huán)氧紙層壓板擴展到了更廣泛的覆銅箔復(fù)合基層壓板,這意味著它現(xiàn)在涵蓋了更多類型的材料組合,不僅包括傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂與紙質(zhì)基材,還可能涉及玻璃纖維布、合成纖維等其他基材類型。
在性能要求上,《GB/T 4724-2017》對物理機械性能(如彎曲強度、沖擊韌性)、電氣性能(比如介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值)以及熱學(xué)特性(例如熱變形溫度、耐熱等級)提出了更為詳細具體的規(guī)定,并且增加了某些測試方法來確保這些指標(biāo)能夠被準(zhǔn)確測量。此外,考慮到環(huán)境保護的需求,新版標(biāo)準(zhǔn)中也加入了對于有害物質(zhì)限制的要求,這反映了當(dāng)前社會對電子產(chǎn)品綠色制造日益增長的關(guān)注。
關(guān)于分類體系,《GB/T 4724-2017》根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域及特殊功能需求,將產(chǎn)品劃分為若干類別,每種類別下又細分為不同等級或型號,這種更加精細化的分類方式有助于用戶根據(jù)實際需要選擇最合適的材料。同時,標(biāo)準(zhǔn)文檔結(jié)構(gòu)也有所優(yōu)化,使得信息查找更加便捷高效。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2017-07-31 頒布
- 2018-02-01 實施
文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T4724—2017
代替
GB/T4724—1992
印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板
Compositebasecoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuits
2017-07-31發(fā)布2018-02-01實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
中華人民共和國
國家標(biāo)準(zhǔn)
印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板
GB/T4724—2017
*
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行
北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號
2(100029)
北京市西城區(qū)三里河北街號
16(100045)
網(wǎng)址
:
服務(wù)熱線
:400-168-0010
年月第一版
20178
*
書號
:155066·1-57304
版權(quán)專有侵權(quán)必究
GB/T4724—2017
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)代替印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板與相比主要
GB/T4724—1992《》,GB/T4724—1992
技術(shù)變化如下
:
增加了個型號見第章
———5(3);
取消了銅箔電阻表面腐蝕邊緣腐蝕拉脫強度見
———、、、(5.3);
增加了尺寸穩(wěn)定性玻璃化溫度耐電弧性擊穿電壓熱分解溫度Z軸膨脹系數(shù)熱
———、、、、、-(CTE)、
分層時間鹵素含量相比漏電起痕指數(shù)等項指標(biāo)見
、、9(5.3);
性能指標(biāo)體系調(diào)整后對性能處理條件作了相應(yīng)修改將表面電阻率和體積電阻率的濕熱處理
———,,
條件改為見
C-96/40/90C-96/35/90(5.3)。
本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口
(SAC/TC47)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位陜西生益科技有限公司廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技
:、、
術(shù)研究中心蘇州生益科技有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人蘇曉聲曾耀德楊煒濤王金瑞王煥寶蔡巧兒羅鵬輝曹易
:、、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T4724—1984、GB/T4724—1992。
Ⅰ
GB/T4724—2017
印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類材料性能要求試驗方法質(zhì)量保證規(guī)定
、、、、、
包裝標(biāo)志運輸和貯存等
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔
0.5mm
玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板以下簡稱覆銅板
()。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制板用漂白木漿紙
GB/T1913.2
印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則
GB/T4721
印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T4722—2017
電解銅箔
GB/T5230
印制板用玻璃纖維布
GB/T18373E
印制板用玻璃纖維紙規(guī)范
SJ/T11282E
3產(chǎn)品分類
本標(biāo)準(zhǔn)包含的覆銅板型號構(gòu)成及其特性見表覆銅箔復(fù)合基層壓板型號對應(yīng)關(guān)系參見附錄
、1,A。
表1覆銅板型號構(gòu)成及特性
、
型號構(gòu)成特性
玻纖布面纖維素紙芯酚醛樹脂為主體通用型阻燃性
CPFCP(G)-22F,,,
玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體通用型阻燃性
CEPCP(G)-23F,,,
玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體高熱可靠性阻燃性
CEPCP(G)-24F,,,
玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體無鹵型阻燃性
CEPCP(G)-25F,,,
玻纖布面玻纖紙芯環(huán)氧樹脂為主體通用型阻燃性
CEPGM(G)-41F,,,
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