• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2017-07-31 頒布
  • 2018-02-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板_第1頁(yè)
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板_第2頁(yè)
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板_第3頁(yè)
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板_第4頁(yè)
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束,剩余8頁(yè)可下載查看

下載本文檔

文檔簡(jiǎn)介

ICS31180

L30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T4724—2017

代替

GB/T4724—1992

印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

Compositebasecoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuits

2017-07-31發(fā)布2018-02-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

中華人民共和國(guó)

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

GB/T4724—2017

*

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行

北京市朝陽(yáng)區(qū)和平里西街甲號(hào)

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號(hào)

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務(wù)熱線

:400-168-0010

年月第一版

20178

*

書(shū)號(hào)

:155066·1-57304

版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究

GB/T4724—2017

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板與相比主要

GB/T4724—1992《》,GB/T4724—1992

技術(shù)變化如下

:

增加了個(gè)型號(hào)見(jiàn)第章

———5(3);

取消了銅箔電阻表面腐蝕邊緣腐蝕拉脫強(qiáng)度見(jiàn)

———、、、(5.3);

增加了尺寸穩(wěn)定性玻璃化溫度耐電弧性擊穿電壓熱分解溫度Z軸膨脹系數(shù)熱

———、、、、、-(CTE)、

分層時(shí)間鹵素含量相比漏電起痕指數(shù)等項(xiàng)指標(biāo)見(jiàn)

、、9(5.3);

性能指標(biāo)體系調(diào)整后對(duì)性能處理?xiàng)l件作了相應(yīng)修改將表面電阻率和體積電阻率的濕熱處理

———,,

條件改為見(jiàn)

C-96/40/90C-96/35/90(5.3)。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位陜西生益科技有限公司廣東生益科技股份有限公司國(guó)家電子電路基材工程技

:、、

術(shù)研究中心蘇州生益科技有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人蘇曉聲曾耀德楊煒濤王金瑞王煥寶蔡巧兒羅鵬輝曹易

:、、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T4724—1984、GB/T4724—1992。

GB/T4724—2017

印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類(lèi)材料性能要求試驗(yàn)方法質(zhì)量保證規(guī)定

、、、、、

包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存等

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔

0.5mm

玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制板用漂白木漿紙

GB/T1913.2

印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4721

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722—2017

電解銅箔

GB/T5230

印制板用玻璃纖維布

GB/T18373E

印制板用玻璃纖維紙規(guī)范

SJ/T11282E

3產(chǎn)品分類(lèi)

本標(biāo)準(zhǔn)包含的覆銅板型號(hào)構(gòu)成及其特性見(jiàn)表覆銅箔復(fù)合基層壓板型號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系參見(jiàn)附錄

、1,A。

表1覆銅板型號(hào)構(gòu)成及特性

型號(hào)構(gòu)成特性

玻纖布面纖維素紙芯酚醛樹(shù)脂為主體通用型阻燃性

CPFCP(G)-22F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹(shù)脂為主體通用型阻燃性

CEPCP(G)-23F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹(shù)脂為主體高熱可靠性阻燃性

CEPCP(G)-24F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹(shù)脂為主體無(wú)鹵型阻燃性

CEPCP(G)-25F,,,

玻纖布面玻纖紙芯環(huán)氧樹(shù)脂為主體通用型阻燃性

CEPGM(G)-41F,,,

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用,未經(jīng)授權(quán),嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等,侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本(可閱讀打印),因數(shù)字商品的特殊性,一經(jīng)售出,不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致,所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè),非文檔質(zhì)量問(wèn)題。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論