電子行業(yè)2023年度估值底部景氣復(fù)蘇

行情回顧：電子行情蟄伏底部，低位估值蘊(yùn)藏機(jī)遇電子下游需求景氣度分化行情蟄伏底部靜待轉(zhuǎn)機(jī)2年子行總行情下行游需走向化截至2年1月0日電行業(yè)指較222年年初下降3.0%滬深0指數(shù)較2年初降.1%小于子業(yè)全年下跌幅度。在新冠疫情影響下，消費(fèi)電子受下游走入去庫(kù)存周期影響表現(xiàn)疲軟同時(shí)，新能源汽車(chē)、光伏及信創(chuàng)等下游應(yīng)用受碳中和、國(guó)產(chǎn)化等宏觀因素影響勃發(fā)展又為游電業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)機(jī)。進(jìn)入2年底，電行情在波動(dòng)間止下滑勢(shì)，較4月末行略有轉(zhuǎn)。圖：近十年電子（中信）行業(yè)指數(shù) 圖：電子（中信）及滬深0指數(shù)022年期間漲跌幅（）10009008007006005004003002001000

-1 -4 -7 -0202/1120202/11203/5203/11204/5204/11205/5205/11206/5206/11207/5207/11208/5208/11209/5209/11200/5200/11201/5201/11202/5202/11in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日消費(fèi)電子下拉電子整體行情，元器件、半導(dǎo)體相對(duì)跌幅小。幅度受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響各大業(yè)行均有所跌按信一行業(yè)分類(lèi)電子業(yè)下跌幅度大于其余各大行業(yè)。從二級(jí)行業(yè)分類(lèi)來(lái)看，電子行業(yè)下跌主要受消費(fèi)電子及光學(xué)光行業(yè)累02年消電子時(shí)面下游需疲軟技術(shù)不足以及疫情停工等多方面因素困擾步入寒冬，傳統(tǒng)收獲季三、四季度行情不見(jiàn)改善預(yù)期進(jìn)谷截至02年1月0年下跌3.%較大了電子行業(yè)整體表現(xiàn)。元器件以及其他電子零組件Ⅱ總體表現(xiàn)略優(yōu)于電子行業(yè)整體，別下跌.及.%。圖：222年年初至今中信全行業(yè)漲跌幅（） 圖：222年年初至今電子（中信）二級(jí)行業(yè)漲跌幅（）煤煤房地產(chǎn)交通運(yùn)消費(fèi)者服務(wù)建石油石綜銀商貿(mào)零電力及公用事農(nóng)林牧紡織服有色金汽非銀行金機(jī)鋼通醫(yī)基礎(chǔ)化工家輕工制電力設(shè)備及新能源建國(guó)防軍食品飲計(jì)算機(jī)綜合金傳電

in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日2年公募基金電子行業(yè)市值占比連續(xù)三季度下降三季度紫光國(guó)微電子行業(yè)重倉(cāng)第一股。截至02年三季度公募金子行業(yè)值占比為.5%，較二季度子行市值下降.2pt所有信一級(jí)業(yè)中電行配置市值為第42年三季度子行配置值第一公司紫光持股總量較季度比增長(zhǎng)1.46%立訊密較度持股量環(huán)下降1.2%。圖：2221-3公募基金行業(yè)（中信）市值占比食品飲食品飲電力設(shè)及新醫(yī)電基礎(chǔ)化工銀國(guó)防軍有色金計(jì)算機(jī)汽車(chē)機(jī)非銀行房地消費(fèi)者交通運(yùn)輸煤通家傳電力及用事業(yè)石油石化建鋼輕工制造建商貿(mào)零綜綜合金Q3 Q2 Q1in，所表：電子行業(yè)（中信）3公募基金持倉(cāng)市值前十大公司持股總市持股總市值萬(wàn)元)持股總量環(huán)比（）名變化較2排持有基金數(shù)Q3排名 名稱(chēng)2 北方華創(chuàng) 4 2 .% ,,.112 北方華創(chuàng) 4 2 .% ,,.13 立訊精密 2 5 .% ,,.044 圣邦股份 1 4 .% ,,.16 中芯國(guó)際 2 0 .% ,,.456 中芯國(guó)際 2 0 .% ,,.47 納思達(dá) 3 5 .% ,,.088 兆易創(chuàng)新 5 4 .% ,.00 三安光電 1 1 .% ,.0 三安光電 1 1 .% ,.9in，所電子行業(yè)整體盈利能力下降，半導(dǎo)體營(yíng)收、盈利齊增長(zhǎng)。2前三度電子行整體收上升4.12%歸母利潤(rùn)下降1.37。二行中，半導(dǎo)體與他電零組整體表亮眼營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.9%、.1%，歸母凈同比長(zhǎng)1.3%13.0盡管電子等游行走向受?chē)?guó)產(chǎn)大趨勢(shì)影響，半導(dǎo)體總體業(yè)績(jī)表現(xiàn)較強(qiáng)。光學(xué)主要受下游手機(jī)等消費(fèi)電需求縮影響利水幅降低。圖：222年1-3電子（中信）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率（..%.%.%.1.%.%.%.%.9.%.%%%

.% 營(yíng)業(yè)總?cè)?歸母凈潤(rùn)in，所電子整體估值水平處于歷史低位，半導(dǎo)體估值回調(diào)后相對(duì)較高。截至年1月0子行市盈率值為3.9接近29上半估水平。半導(dǎo)體值于1年底及2年年初較度地回，目市盈值為2.43倍，高于電子行業(yè)整體市盈率中值。其他電子零組件Ⅱ的市盈率中值水接近電行業(yè)體至1月底為.68倍器件費(fèi)電及光電估值中值低電子業(yè)整平截至1月底盈率值分別為2.82.5及.倍。圖：電子（中信）二級(jí)行業(yè)板塊月度市盈率（TT，中值）0電子 半導(dǎo)體 元器件 消費(fèi)電子 光學(xué)光電 其他電子組件Ⅱin，所注：至02年1月0日半導(dǎo)體：周期與成長(zhǎng)共振，國(guó)產(chǎn)化自主化主線投資IC設(shè)計(jì)板塊銷(xiāo)售增速預(yù)計(jì)將逐步觸底后恢復(fù)半導(dǎo)體銷(xiāo)售仍處于下行周期但我們預(yù)計(jì)銷(xiāo)售增速或?qū)⒂?年Q2左右觸底。據(jù)美半導(dǎo)產(chǎn)協(xié)會(huì)（I）數(shù)，2年8月全球?qū)w銷(xiāo)售額為43.6億美，同增長(zhǎng)0.1，環(huán)下降34%，而國(guó)半體市銷(xiāo)售為18.8億美，同降1.%，比下降.4%。目全球?qū)w售仍處于下行期中從上中國(guó)半體銷(xiāo)數(shù)據(jù)，下行期時(shí)為1.2年?？紤]到輪下周期從01年底開(kāi)始所以預(yù)計(jì)中半導(dǎo)銷(xiāo)售或于3年Q2左觸。圖：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及同比（單位：十億美元） 圖：中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及同比（單位：十億美元）Wn，國(guó)導(dǎo)產(chǎn)會(huì)，所 Wn，國(guó)導(dǎo)產(chǎn)會(huì)，所IC市場(chǎng)歷史上還未出現(xiàn)過(guò)連續(xù)四個(gè)季度下跌，203Q2或迎來(lái)增長(zhǎng)。CInsgts新報(bào)指出C市場(chǎng)歷上還未現(xiàn)連續(xù)四季度滑繼C市場(chǎng)在22年Q3下跌之后ICIsgs預(yù)測(cè)02Q4及0Q1續(xù)下跌%和%預(yù)測(cè)3年Q2將出現(xiàn)%增。02Q-22Q1為有史以來(lái)第七連續(xù)個(gè)季跌記錄。年份Q1234年度1%2年份Q1234年度1%2%%3%4%%5%%%*%*%*%*%*67ICIsig，注：帶為預(yù)測(cè)值伴隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下行晶圓單價(jià)或出現(xiàn)下降，IC設(shè)計(jì)廠成本低主要晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑晶圓單價(jià)或出現(xiàn)下降IC設(shè)計(jì)廠成本預(yù)計(jì)降低2年Q3開(kāi)始主晶圓廠聯(lián)電世界先中芯際等能利用出現(xiàn)不同程度下滑，展望22Q，聯(lián)電預(yù)計(jì)產(chǎn)能利率將由超過(guò)%過(guò)載態(tài)降至%，臺(tái)電表從22Q4始m和m制程產(chǎn)利用將下持續(xù)至3年上半從國(guó)際和虹半體歷據(jù)來(lái)看晶圓產(chǎn)能率下降多伴隨晶圓單價(jià)下調(diào)，晶圓單價(jià)下調(diào)多有滯后。我們預(yù)計(jì)隨著主要晶圓廠產(chǎn)能用率下，晶單價(jià)現(xiàn)下降IC設(shè)廠商本預(yù)計(jì)低。圖1：主要晶圓廠產(chǎn)能利用率資料源各司網(wǎng)所圖：中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率及單價(jià)走勢(shì) 圖1：華虹8吋產(chǎn)能利用率及單價(jià)走勢(shì)資料源中國(guó)公，所 資料源華公，所終端消費(fèi)產(chǎn)品庫(kù)存逐步去化，需求有望復(fù)蘇智能手機(jī)出貨增速觸底，庫(kù)存或隨之去化并逐漸恢復(fù)正常。根據(jù)IC數(shù)據(jù)02Q3球智能機(jī)貨.02部比下降%處歷史對(duì)低位年至僅0Q1和00Q2增低-因此我預(yù)全智手機(jī)出貨增速已觸底有望部盤(pán)整實(shí)現(xiàn)反。中智能手機(jī)0Q3出貨10萬(wàn)部同比滑較02Q2降幅窄聯(lián)發(fā)科臺(tái)積等企述我們預(yù)計(jì)存或在0Q4下降，3半年正常水。圖1：全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部）及同比 圖1：中國(guó)智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部）及同比I，所 ，所全球V出貨量降幅收窄C出貨量增速觸底部分C廠商庫(kù)存逐漸恢復(fù)到正常水平根據(jù)維沃?jǐn)?shù)全球TV出貨量02Q3為0萬(wàn)同比下降2.5較0Q2（-.4收據(jù)IC數(shù)據(jù)球C出貨量02Q3為70萬(wàn)臺(tái)，比降4.89，較02Q2降幅（-1.5%）窄02Q2全球C出貨同比已經(jīng)達(dá)到06年來(lái)大結(jié)合分C廠商于庫(kù)存水平的估，計(jì)2年底至0Q2存逐恢復(fù)到常水。圖1：全球TV出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）及同比 圖1：全球C出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）及同比，所 ，所表：部分企業(yè)關(guān)于庫(kù)存表述產(chǎn)品領(lǐng)域產(chǎn)品領(lǐng)域 關(guān)于庫(kù)存表述臺(tái)積電 手機(jī)、P、IT等 預(yù)計(jì)庫(kù)高在3觸頂，4始下滑估計(jì)到明上半回正常水平聯(lián)發(fā)科 手機(jī)臺(tái)積電 手機(jī)、P、IT等 預(yù)計(jì)庫(kù)高在3觸頂，4始下滑估計(jì)到明上半回正常水平宏碁 PC 2及3庫(kù)存續(xù)下，預(yù)年底可復(fù)到常水平華碩華碩 PC Q3庫(kù)存去優(yōu)于期，明年2庫(kù)存到正水平資料來(lái)：公公告所我國(guó)IC國(guó)產(chǎn)化率仍低我國(guó)IC國(guó)產(chǎn)化率仍低國(guó)內(nèi)企業(yè)大有可為。據(jù)ICIsgts據(jù)01年我國(guó)IC給率為.%計(jì)5年將到9.37%06年到.2%，總體處較低平IC計(jì)整體產(chǎn)化同樣1年adFasU國(guó)產(chǎn)化僅在左右AM國(guó)產(chǎn)化率約為%，邏與模芯片化率在%左右，U小于%。以芯片內(nèi)市模可觀單一類(lèi)在0億美元之，隨國(guó)產(chǎn)需求越迫切國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企發(fā)展期。圖1：中國(guó)IC自給率ICsgh，所表：不同種類(lèi)IC市場(chǎng)規(guī)模及國(guó)產(chǎn)化率芯片種類(lèi) 細(xì)分種類(lèi) 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 國(guó)產(chǎn)化率（1年） 代表企業(yè)存儲(chǔ)芯片AM紫光南、福晉華合長(zhǎng)鑫ADFLSH%長(zhǎng)江存儲(chǔ)兆易創(chuàng)、士微、旦微微處理器PU%電晶晨、芯微全志邏輯器件%飛騰、芯、芯中科模擬器件圣邦股、思浦、勝微資料來(lái)：前產(chǎn)業(yè)究院國(guó)電子商，所注：、PU市場(chǎng)模為1年數(shù)據(jù)，其市場(chǎng)模數(shù)為0年數(shù)據(jù)IC設(shè)計(jì)投資方向：下游需求驅(qū)動(dòng)和國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)兩條主線下游需求驅(qū)動(dòng)：重關(guān)汽車(chē)及R5相關(guān)市場(chǎng)下游需求驅(qū)動(dòng)：汽車(chē)電動(dòng)化及智能化帶動(dòng)汽車(chē)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)，模擬芯片、感器等求放，建注納芯等；5望帶動(dòng)務(wù)器新、接口芯片量?jī)r(jià)齊升及內(nèi)存模組集成化，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)提升，建議關(guān)注瀾起科技聚辰股等。汽車(chē)電動(dòng)化和智能化帶動(dòng)汽車(chē)芯片需求量提升。根據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人預(yù)測(cè)，2年中國(guó)汽芯片場(chǎng)規(guī)模達(dá)到7億元，6年將達(dá)到8億美元，期間GR為.6根據(jù)德分析據(jù)-2年統(tǒng)燃車(chē)單搭載芯片從8增長(zhǎng)到4顆期間GR為%新能源車(chē)單搭載從顆增加到9顆間GR為%。根集微咨調(diào)研通信功率類(lèi)、驅(qū)動(dòng)類(lèi)電源芯片車(chē)單車(chē)用量多。圖1：中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 圖1：中國(guó)單車(chē)搭載芯片數(shù)量資料經(jīng)業(yè)究瞻業(yè)究W所

資料源德，所表：中國(guó)汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)需求類(lèi)別需求數(shù)量顆)控制類(lèi)片14驅(qū)動(dòng)類(lèi)片13計(jì)算類(lèi)片33電源類(lèi)片15存儲(chǔ)類(lèi)片90通信類(lèi)片18模擬類(lèi)件70功率類(lèi)件16傳感器芯片51信息安類(lèi)芯片11合計(jì)91資料來(lái)：集咨詢所汽車(chē)市場(chǎng)將為模擬芯片市場(chǎng)貢獻(xiàn)較大增量隨車(chē)的電化和能化其動(dòng)力系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、車(chē)身電子等方面將對(duì)模擬芯片需求大幅增加。動(dòng)力系統(tǒng)方面，新能源汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)由電池、電機(jī)、電控組成，系統(tǒng)涉及到多次電能轉(zhuǎn)換，這過(guò)程要使量的模器件包括、B、OC等。動(dòng)駕駛方面能駕對(duì)于感器的求將動(dòng)模片市場(chǎng)展據(jù)IC數(shù)年全球車(chē)半體市規(guī)模將到48.3億美其中模芯片達(dá)到6.4億美元。圖2：全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（億美元（按產(chǎn)品類(lèi)別劃分）I，所隔離芯片市場(chǎng)將受益于電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)升壓。在新源車(chē)領(lǐng)域，數(shù)字隔離芯片多應(yīng)用于新能源汽車(chē)高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車(chē)載充電器（OC、/C轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)（B、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、/LIN總線通訊等電動(dòng)汽系統(tǒng)壓從4V提升到V于隔芯片數(shù)需求升對(duì)于隔離芯片性能提出更高要求，帶動(dòng)隔離芯片量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)納芯微測(cè)算，每臺(tái)新源汽車(chē)前使數(shù)字芯片約5顆，值為-0元。設(shè)臺(tái)新能源車(chē)隔離片值0，2年球新源使用的離芯市場(chǎng)為2.56億元期中新能隔離芯市場(chǎng)為1.59億元5年中國(guó)將達(dá)到3.77億。圖2：新能源車(chē)中部分隔離芯片應(yīng)用（以納芯微為例）資料源納微網(wǎng)所磁傳感器在汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。磁傳感以往主要應(yīng)用在汽車(chē)的軸、凸輪軸、轉(zhuǎn)向輔助系統(tǒng)等方面，隨著汽車(chē)智能化和電氣化，逐漸增加新的用領(lǐng)包汽車(chē)油位感天鎖大雨油門(mén)板據(jù)oe數(shù)據(jù)1磁傳器車(chē)價(jià)值為1.35美元7年將增至2.5美元。oe數(shù)據(jù)表示，1全球汽領(lǐng)域傳感場(chǎng)規(guī)模為1.93億，預(yù)計(jì)7年將到0億元，間GGR為。中國(guó)場(chǎng)方，據(jù)Ivak數(shù)據(jù)1中國(guó)領(lǐng)域磁感器場(chǎng)規(guī)為5.33美元計(jì)28年將達(dá)到.4美元期間GR為.6%。圖2：全球汽車(chē)領(lǐng)域磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 圖2：中國(guó)汽車(chē)領(lǐng)域磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模（億美元）ol，所 vn，所納芯微為國(guó)內(nèi)較早布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)。納芯是國(guó)內(nèi)隔離芯片龍頭，同時(shí)積極局磁感芯公司自6年起布局車(chē)級(jí)產(chǎn)，是較早進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域的芯片企業(yè)之一，在車(chē)規(guī)級(jí)芯片方面進(jìn)展較快。公司主要從事高性模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要包括驅(qū)動(dòng)與采樣芯片、隔離與接口芯片和號(hào)感知片品廣用于汽電子工業(yè)信息訊和費(fèi)電領(lǐng)域。公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車(chē)、上汽大通、寧德時(shí)代等終端廠商批量車(chē)，同進(jìn)入上汽、聯(lián)合車(chē)電等終商的供體系。納芯微車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)展較快公所有類(lèi)產(chǎn)有通過(guò)規(guī)級(jí)證的并且達(dá)較高的rae1及rae0等。公規(guī)級(jí)芯在汽電子營(yíng)收快速增，9年同增長(zhǎng)21.73%至8.7萬(wàn)元，在營(yíng)業(yè)收中占比8.89%，0年同比增長(zhǎng)26.81%至29.5萬(wàn)元，在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中占比1.3目仍處量階隨公司汽領(lǐng)域的速布收計(jì)將維持高速長(zhǎng)。圖2：納芯微營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成（按下游應(yīng)用） 圖2納芯微車(chē)規(guī)芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域收入及在主營(yíng)業(yè)務(wù)中占比資料源納微股，芯報(bào)，所 資料源納微股，所5有望通過(guò)帶動(dòng)服務(wù)器更新、內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升及內(nèi)存模組集成帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)提升。MD和英特爾新處理器紛至沓來(lái)，首次支持5和Ie.。特和AD作為全球服器理器芯的絕領(lǐng)導(dǎo)先后發(fā)新款務(wù)器理器。AD于2年1月發(fā)的第四代C904列處理用全的e4架構(gòu)，最支持6核還首次支持5內(nèi)和Ie5.0英特四代至強(qiáng)可擴(kuò)展理器apreads也將于3年1月發(fā)布將持Ie5.0和5技術(shù)Intelapeads芯片的發(fā)布速5在服務(wù)器中的透。5有望拉動(dòng)終端服務(wù)器更新5帶來(lái)的速度效率代的運(yùn)行率為40T/4最高為30T速提升了5%代最低可持1.1V工作壓對(duì)采用.2V的4功耗降了以為以電力為主要成本的服務(wù)器帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)。我們認(rèn)為終端云服務(wù)器廠商有望集中新服務(wù)，行景氣望進(jìn)一提升。帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片價(jià)量齊升5的速率升求接口片在量速、功耗和號(hào)完性等參數(shù)上一步級(jí)根瀾起科公告了配套做了容度功完整性的提外其一子代D芯提供奇偶校驗(yàn)功能B芯的數(shù)預(yù)取提至6位性的升級(jí)功能增加來(lái)接口芯片P的大提升存模組在4“+9架構(gòu)提為5“11”架構(gòu)，B用量將提。目前5內(nèi)存接芯片的爭(zhēng)格局與4世代類(lèi)似，球只三家應(yīng)可提供5第子的量產(chǎn)品分別瀾、瑞薩電子和mbs。5推動(dòng)內(nèi)存模組集成化，內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)鏈公司將受益。5由基礎(chǔ)電壓降至1.1IC從主板移至存模而實(shí)現(xiàn)源更效的上也集了總集成（u和高溫度傳（T5內(nèi)存模的集成化帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈公司品類(lèi)拓張的良機(jī)，如瀾起科技就與聚辰股份合作OM產(chǎn)品并已成量產(chǎn)出。瀾起科技在4和5內(nèi)存接口方面國(guó)際領(lǐng)先目前司擁互連芯片和津逮服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線，互連類(lèi)芯片主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模配套芯等，逮服平臺(tái)產(chǎn)包括逮?U和混安全存模。瀾起在4世代已確行業(yè)領(lǐng)地是全提供4內(nèi)存口片的三家主要廠商之一。公司DD5世代產(chǎn)品包括寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器()、數(shù)據(jù)緩沖器()、行檢集線器Du)、度傳器T)電源理芯片PI)等。公發(fā)的4全緩沖“+9”構(gòu)被C國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)納，架構(gòu)在5世代演化“1+”框架繼續(xù)為L(zhǎng)M的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。在5世代，司內(nèi)接口片市場(chǎng)份穩(wěn)，并為5系列內(nèi)存組提完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公之一公作為業(yè)龍將持續(xù)益于業(yè)從4切換至5帶的成長(zhǎng)紅利。圖2：瀾起科技營(yíng)業(yè)收入（億元） 圖2：瀾起科技互聯(lián)類(lèi)芯片發(fā)展路徑 Wn、所 資料源瀾官、所聚辰股份為全球領(lǐng)先的OM設(shè)計(jì)企業(yè)，與瀾起合作開(kāi)發(fā)配套5D產(chǎn)品。司目有非易性存芯片括OM和ORFlash音圈馬驅(qū)動(dòng)片和卡芯片條主產(chǎn)品公司OM產(chǎn)品于智能手機(jī)攝像模組液晶等下游用領(lǐng)具有優(yōu)勢(shì)，8公司OM市占率球第，國(guó)名第一。5方公司與起科合作配套新一代5內(nèi)存的D產(chǎn)品，于存內(nèi)存組的相信息及模內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的I、OIM內(nèi)存模和服器領(lǐng)的I、LIM內(nèi)存模。作業(yè)內(nèi)擁有完整的D產(chǎn)品組和技的企業(yè)聚辰受益于5內(nèi)存模組中D求的迅速增長(zhǎng)。圖2：聚辰股份營(yíng)業(yè)收入（億元） 圖2：聚辰股份營(yíng)收構(gòu)成（按產(chǎn)品）Wn，所 Wn，所國(guó)產(chǎn)化持續(xù)驅(qū)動(dòng)美國(guó)對(duì)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)限制層層加碼IC國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)或加速推薦關(guān)注C設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域龍頭在美對(duì)我國(guó)導(dǎo)體業(yè)限斷加強(qiáng)背景內(nèi)C產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)速?lài)?guó)化能力及發(fā)能領(lǐng)先有知名戶等勢(shì)的各C設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域龍頭或在國(guó)產(chǎn)過(guò)程中占據(jù)有利地位，建議關(guān)注圣邦股份、兆易創(chuàng)等。圣邦股份是國(guó)內(nèi)模擬IC龍頭企業(yè)圣邦份成于7是內(nèi)較布局模擬芯片的企業(yè)，公司產(chǎn)品包括信號(hào)鏈和電源管理兩大類(lèi)，221公司電管理產(chǎn)占比6.6信號(hào)鏈品比3.1。截至01年，公已積累0余款料在模擬芯行業(yè)據(jù)絕先地位公司發(fā)人量達(dá)到2人中核人員均從業(yè)齡超二十8年以來(lái)司研入占比始終在%以。圖3：圣邦股份營(yíng)業(yè)收入（億元） 圖3：圣邦與可比公司產(chǎn)品料號(hào)數(shù)Wn，所 W圣股份思芯微為子司告所兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)企業(yè)ORlsh產(chǎn)品市場(chǎng)份額全球第三，大陸第一公產(chǎn)品存儲(chǔ)器控制和傳器三大類(lèi)存儲(chǔ)分為IO、LCD和A微控制包括M核和I-V開(kāi)內(nèi)核感器包括觸控和紋識(shí)芯片司采用元化品布式穿越期影響據(jù)W-etesarch報(bào)告0公司ORFash場(chǎng)名全球三前二是邦電子和旺宏子，司erilORFash市率達(dá)18%。圖3：兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)業(yè)收入（億元） 圖3：020年全球RFlah競(jìng)爭(zhēng)格局Wn，所 資料源前產(chǎn)研院所半導(dǎo)體設(shè)備需求端：自給率仍低，本土晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)勢(shì)不可擋美國(guó)BS出口管制條例規(guī)短期部分先制程圓廠擴(kuò)產(chǎn)受影響長(zhǎng)期逼全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化程一步加速美國(guó)商部工與安（ureaufInsryadecrt）于2年月7日發(fā)了修（下簡(jiǎn)稱(chēng)“新”，主對(duì)出口制條中涉進(jìn)計(jì)算集成電路、超級(jí)計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的條款進(jìn)行了修訂，進(jìn)一步限制中在先進(jìn)計(jì)算、半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得或使用美國(guó)產(chǎn)品及技術(shù)。我們對(duì)新規(guī)中針對(duì)導(dǎo)體行相關(guān)定作理，具如下：限制物：對(duì)目的地為中國(guó)的半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)（包括產(chǎn)品以及用于生產(chǎn)/發(fā)的物）要求增加新的許可證要求非平晶體結(jié)構(gòu)m或1m以下即FnT或GFT的邏輯芯;半距m或下的M存儲(chǔ)芯片;（）8層已的D閃存芯片。限制人：限美國(guó)員在沒(méi)有許可證的情支持位于中國(guó)的某半制造“施”成電發(fā)或生的能力限公司“未經(jīng)名單（）新名，共添了1家中體，如果最用途查沒(méi)時(shí)安排完成能致L中的實(shí)被直移至實(shí)體清。從本次規(guī)修情況美國(guó)S對(duì)中國(guó)體的限從芯到制設(shè)備/部件制范邏輯芯到存芯片要針對(duì)國(guó)半體先程短期看，國(guó)內(nèi)部分晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受影響；長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控切性進(jìn)步提，倒產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)化程進(jìn)加速。中國(guó)半導(dǎo)體制造：給仍較低，遠(yuǎn)期仍有大間我國(guó)半導(dǎo)體自給率仍低遠(yuǎn)期仍有較大空間一面國(guó)IC出口存在巨額易逆，根關(guān)總署據(jù)，1年成電路口金額3美元，進(jìn)口金額55億元出口金/進(jìn)金額例5.7%集成路對(duì)依度高，高端芯嚴(yán)重賴(lài)進(jìn)另一方根據(jù)ICnsgts的據(jù)國(guó)IC自率雖總體呈現(xiàn)升趨目仍然處低1中國(guó)IC場(chǎng)模0億美元，IC產(chǎn)值2億美IC自給率為6.7%片自給亟待升仍有較大空間。圖3：中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額（億美元） 圖3：中國(guó)IC自給率（）0集成電進(jìn)口額集成電出口額集成電進(jìn)口額 集成電出口

0

567890中國(guó)I市規(guī)模億美中國(guó)I產(chǎn)（億元）I自給率產(chǎn)值市場(chǎng)模

.%....%.%%.1..%.%.%.%.%資料源?？偅鹪兯?資料《02麥克報(bào)，Cnsih，所中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能情：大晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)能?chē)?guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎驗(yàn)機(jī)遇未來(lái)5年中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)增能趨勢(shì)不減，主要晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。集咨詢預(yù)計(jì)國(guó)大未來(lái)5（2年-226年將新增5座2英寸圓廠，這些晶廠總劃月將超過(guò)0萬(wàn)截至06年底中國(guó)陸2英寸晶圓廠的月產(chǎn)將超過(guò)7.3萬(wàn)，相目前高15.1。圖3：中國(guó)大陸2英寸晶圓廠增量及預(yù)測(cè)（座）0當(dāng)年新投產(chǎn)量1365545原英寸廠產(chǎn)數(shù)量原英寸廠產(chǎn)數(shù)量 當(dāng)年新投產(chǎn)量資料源集咨，所表：中國(guó)大陸主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公司地址投資擴(kuò)產(chǎn)情況（月增產(chǎn)能）預(yù)估產(chǎn)能釋放時(shí)間中芯國(guó)際天津-擴(kuò)增.5萬(wàn)片8英寸中芯國(guó)際北京-新增1萬(wàn)片2英寸8納米上中芯國(guó)際深圳.5億美元新增4萬(wàn)片2英寸8納米上中芯京城北京6億美元新增0萬(wàn)片2英寸8納米上中芯東方上海.7億美元新增0萬(wàn)片2英寸8納米上華虹集團(tuán)無(wú)錫2億元擴(kuò)增.5萬(wàn)片2英寸/5納米粵芯半體廣州5億元二期擴(kuò)增4萬(wàn)片2英寸紹興中芯紹興-擴(kuò)增9萬(wàn)片8英寸寧波中芯寧波-擴(kuò)增3萬(wàn)片8英寸士蘭微廈門(mén)0億元擴(kuò)增至6萬(wàn)片2英寸5納米士蘭微杭州6億元擴(kuò)增至8萬(wàn)片8英寸華潤(rùn)微重慶.5億元新建至3萬(wàn)片2英寸比亞迪長(zhǎng)沙、南0億元新建至4萬(wàn)片8英寸資料源芯想究，所各大晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)增能，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎驗(yàn)證機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備系晶建設(shè)中重要資方向晶圓廠8%的資用購(gòu)買(mǎi)晶制造關(guān)設(shè)備國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商提供了適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品驗(yàn)證窗口期，疊加供應(yīng)鏈安全求，國(guó)設(shè)備商有一步提份額。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有較大空間下游下行周期023或觸底，半導(dǎo)體設(shè)備售下滑或?qū)⒏纳瓢雽?dǎo)體銷(xiāo)售仍處于下行周期但我們預(yù)計(jì)銷(xiāo)售增速或?qū)⒂?年Q1左右觸底。據(jù)美半導(dǎo)產(chǎn)協(xié)會(huì)（I）數(shù)，2年8月全球?qū)w銷(xiāo)售額為43.6億美，同增長(zhǎng)0.1，環(huán)下降34%，而國(guó)半體市銷(xiāo)售為18.8億美，同降1.%，比下降.4%。目全球?qū)w售仍處于下行期中從上中國(guó)半體銷(xiāo)數(shù)據(jù)，下行期時(shí)為1.2年?？紤]到輪下周期從01年底開(kāi)始所以預(yù)計(jì)中半導(dǎo)銷(xiāo)售或于3年Q2左觸。圖3：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及同比（單位：十億美元） 圖3：中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及同比（單位：十億美元）Wn，國(guó)導(dǎo)產(chǎn)會(huì)，所 Wn、國(guó)導(dǎo)產(chǎn)會(huì)，所預(yù)計(jì)隨著下游銷(xiāo)售增速3觸底，半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額下滑或?qū)⒏纳?。受游銷(xiāo)售行周影響導(dǎo)體設(shè)銷(xiāo)售同比短期呈下滑勢(shì)據(jù)EI數(shù)據(jù)2年Q半導(dǎo)體備銷(xiāo)額4億美同比長(zhǎng)1年同期球半體設(shè)售額9美元同比長(zhǎng)%2年Q中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)銷(xiāo)售額6億元比增-01年同中半導(dǎo)備銷(xiāo)售額2美元同比長(zhǎng)，短看半設(shè)備銷(xiāo)額同呈現(xiàn)趨勢(shì)，但預(yù)計(jì)隨下游售增速03觸底，導(dǎo)體備售額下或?qū)⑸?。圖3：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元） 圖4：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元）0 % 85 80 5 % 6% 40 5 % 217Q117Q317Q418Q118Q218Q317Q117Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2

17Q217Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2全球半體設(shè)銷(xiāo)售額 同比 中國(guó)大半導(dǎo)設(shè)備售額 同比，所 ，所設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率跟蹤分設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍在0以下國(guó)產(chǎn)化率仍有空間各類(lèi)設(shè)備1-10月國(guó)產(chǎn)化率跟蹤：從目的導(dǎo)體設(shè)國(guó)產(chǎn)率情看（不完統(tǒng)計(jì)由們統(tǒng)計(jì)近期標(biāo)廠積塔半體虹無(wú)偏成熟制程的圓廠所以設(shè)備品的國(guó)化率從細(xì)設(shè)備看年-月中國(guó)化率于的設(shè)備去膠清洗蝕，國(guó)化在2~3%的有CP、涂膠顯影薄沉積、處理量測(cè)產(chǎn)化率于的有子注入光刻設(shè)。國(guó)化率較大空。圖4：022年-10月各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況（不完全統(tǒng)計(jì)，括號(hào)內(nèi)為各設(shè)備的國(guó)產(chǎn)廠商份額）2022年1-10月各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況（不完全統(tǒng)計(jì)）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI華海清去膠（%）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI華海清錫 浙江宇謙浙江宇謙半體上海稷以

至微半體

無(wú)錫邑文%

上海利芯 其他% 中電四十 國(guó)產(chǎn) 五芯源微

SEEN

嘉芯閎揚(yáng)嘉芯迦能

IS化率 偏高

創(chuàng)微微子

TEL

至純科

TEL

盛美半體

北方華

中微半體涂膠顯影（%） 薄膜沉積（30%） 熱處理（%） 量測(cè)（16）新毅東貿(mào)

ASM

屹唐嘉芯閎揚(yáng)易）國(guó)產(chǎn)化率 芯源微較低

TEL

宇騰嘉芯能北方創(chuàng)

其

AAT

%

FEI精測(cè)電

其他

KA

a中科飛測(cè)拓荊科

上海微電AAT AATASMAATASM其他% TEL

新Cmtek離子注入（%） 光刻（%）江露江露VAC爾 爍科機(jī)亞舍立AAT

% % ikn新毅東ikn新毅東（ASLAONinabddin，所樣本選擇范圍：我們選了涵邏輯率、存等共0晶廠披露招標(biāo)中標(biāo)。數(shù)據(jù)時(shí)范圍為2年至今統(tǒng)計(jì)設(shè)備包括：膜沉、刻光刻、涂膠顯影、清洗、量測(cè)、測(cè)試、熱處理、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨、去膠等主的半導(dǎo)設(shè)備類(lèi)。圖4：統(tǒng)計(jì)晶圓廠樣本范圍分類(lèi)晶圓廠分類(lèi)晶圓廠邏輯華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）功率比亞迪半導(dǎo)體上海華虹宏力紹興中芯上海華力集成華潤(rùn)微電子(重慶)上海華力微電子中車(chē)時(shí)代上海集成電路研發(fā)中心潤(rùn)西微電子北京燕東微電子科技上海積塔半導(dǎo)體晶合集成存儲(chǔ)長(zhǎng)江存儲(chǔ)其他浙江創(chuàng)芯集成電路晉華集成電路上海集成電路制造創(chuàng)新中心武漢新芯上海新微半導(dǎo)體合肥長(zhǎng)鑫資料源所半導(dǎo)體設(shè)備推薦方向：前道國(guó)產(chǎn)化率仍低環(huán)節(jié)值得關(guān)注，先進(jìn)封裝來(lái)后道封測(cè)設(shè)備機(jī)會(huì)國(guó)產(chǎn)化率仍低的前設(shè)值得關(guān)注拓荊科技：半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)龍頭，成功突破海外壟斷拓荊科技是國(guó)產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備突破者。拓科技立于0年4月主要生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中的薄膜沉積設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相（設(shè)備原子層沉（L設(shè)備常壓化氣相（）設(shè)備三產(chǎn)品列，泛應(yīng)用國(guó)內(nèi)圓廠1m以上程集電制造產(chǎn)線并已開(kāi)m及下制程品驗(yàn)測(cè)試司在21年首臺(tái)D出廠到中國(guó)際證2年公司出2英多應(yīng)腔D設(shè)（-30T并于3年2通中芯國(guó)產(chǎn)品驗(yàn)證在4年8月得中國(guó)際首臺(tái)量產(chǎn)設(shè)訂單公司臺(tái)L、D設(shè)備分別于6、9年出到客戶端，產(chǎn)系列步豐。表：公司產(chǎn)品情況產(chǎn)品類(lèi)型產(chǎn)品型號(hào)應(yīng)用領(lǐng)域沉積薄膜種類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)展PEVDPFm以上集成路前工藝及DTV先進(jìn)裝環(huán)節(jié)SiOSiSiOTES等介質(zhì)材薄膜產(chǎn)業(yè)化用PFTm以上邏輯片及FASAM存儲(chǔ)芯片制造，TV封和OED制造域SiO、Si、iO、S、PSEOkkI、AACI等介質(zhì)材薄膜產(chǎn)業(yè)化用PFTmm邏芯及FLSAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化用PFTm以下邏輯片制造通用介材料膜及進(jìn)介質(zhì)材料膜研發(fā)中F適用于8層DADFLH芯片、m以下AM芯片制造Ost、TikES等介質(zhì)材料薄膜產(chǎn)業(yè)化證TFLIEED芯片制造SiO、SiN材料薄膜產(chǎn)業(yè)化證ADFTE)邏輯片m納米A、TIinr工藝，mBI工藝晶圓造、、DTV先進(jìn)封裝域SiO2和SiN介質(zhì)材薄膜產(chǎn)業(yè)化用FTThml)邏輯片m以下程Al、lN等多種金化物薄膜料研發(fā)中F8層以上DADFLSH存芯片、/mAM存儲(chǔ)芯晶圓造SiO2和iN介質(zhì)材料膜產(chǎn)業(yè)化證SAVDSATm制程T、ID工藝BSAF等介材料膜產(chǎn)業(yè)化用SATm以上制程T、ID工藝BSAF等介材料膜產(chǎn)業(yè)化用資料來(lái)：拓科技股說(shuō)書(shū)所募投項(xiàng)目將助力公司產(chǎn)能擴(kuò)充以及新產(chǎn)品研發(fā)。22年4月9日，拓科技公告IO募集金額為22.73億元用于資以下目高端導(dǎo)體備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)項(xiàng)目在陽(yáng)市渾區(qū)的有生地上進(jìn)二期產(chǎn)新約平方米的設(shè)備廠房。2）先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目將面向m下制的D設(shè)備號(hào)以平臺(tái)開(kāi)發(fā)，一步展司D設(shè)備的用范D設(shè)備研與產(chǎn)業(yè)項(xiàng)該項(xiàng)擬在海臨設(shè)新的研發(fā)及產(chǎn)基地開(kāi)發(fā)向8-1m程的D設(shè)備平架構(gòu)及工機(jī)。表：公司募集資金投資項(xiàng)目項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址項(xiàng)目建設(shè)期項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目投資總額（億元）項(xiàng)目名稱(chēng)高端半導(dǎo)體設(shè)備 .0擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備

本項(xiàng)目在公現(xiàn)有半導(dǎo)薄設(shè)備研和生基地礎(chǔ)上行期潔凈廠建配設(shè)施生產(chǎn)動(dòng)化管系統(tǒng)設(shè)二期凈廠建設(shè) 2年主要為級(jí)潔廠房設(shè)計(jì)模為,0平方米左右。面向mm程EVD備的多工藝號(hào)開(kāi)向m以

遼寧省陽(yáng)市南區(qū)現(xiàn)生產(chǎn)場(chǎng)地遼寧省陽(yáng)市南區(qū)現(xiàn)有的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目

.0

下制程EVD設(shè)備的臺(tái)架發(fā)及Ve系統(tǒng)設(shè)備發(fā) 3年

生產(chǎn)場(chǎng)地AD設(shè)備研發(fā)產(chǎn)業(yè)化目

.1 擬在上臨港片區(qū)置整廠進(jìn)裝修造購(gòu)置發(fā)設(shè)生產(chǎn)設(shè)備，設(shè)新研發(fā)生產(chǎn)境開(kāi)發(fā)向mm制的AD設(shè)

3年 上海臨港補(bǔ)充流資金 .0 補(bǔ)充流補(bǔ)充流資金 .0 補(bǔ)充流資金合計(jì) .0資料源拓科招說(shuō)書(shū)所芯源微：涂膠顯影、濕法設(shè)備持續(xù)發(fā)力，搭乘國(guó)產(chǎn)之風(fēng)起飛芯源微主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序膠顯影（膠/機(jī)噴機(jī)單片法設(shè)清洗去濕法刻蝕機(jī)可于6英及以下晶圓（如D芯片制造節(jié)及812英寸單晶圓理（集成制造前晶圓工及先進(jìn)封環(huán)節(jié)。圖4：公司產(chǎn)品及下游客戶資料源芯微股明，所公司產(chǎn)品不斷突破，國(guó)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行。公司生的前道涂膠顯影設(shè)備通在客戶端的驗(yàn)證與改進(jìn)，在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，技術(shù)成果已應(yīng)用到新品中陸續(xù)得了前道大戶訂及應(yīng)同時(shí)過(guò)持的改優(yōu)化，公司生的集電路晶圓加領(lǐng)域清洗機(jī)pncrubr設(shè)的項(xiàng)指標(biāo)均得到顯改或提，已經(jīng)達(dá)國(guó)際進(jìn)水并成功現(xiàn)進(jìn)替代在中芯國(guó)際上海力廈門(mén)蘭集科多個(gè)戶處工藝驗(yàn)，得國(guó)多家廠商的批量重復(fù)訂單。公司生產(chǎn)的后道涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，已經(jīng)從先進(jìn)封領(lǐng)域、LD域拓到E、化合物、功器件特種等領(lǐng)域作為主流機(jī)型應(yīng)用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯紹興、中芯寧波等國(guó)內(nèi)一線大廠。公司通過(guò)借鑒前道產(chǎn)品的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，對(duì)后道設(shè)備、小尺寸設(shè)備的架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，提升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能。截至本募集說(shuō)明書(shū)簽署日，應(yīng)用了前道先進(jìn)設(shè)計(jì)理念及技術(shù)的后道產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)多封裝廠-ut產(chǎn)應(yīng)用已經(jīng)客戶端主力產(chǎn)設(shè)。圖4：公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及主要工序資料源芯微01年度特對(duì)象行A股票集明書(shū)所精測(cè)電子：平板檢測(cè)設(shè)備起家，沿半導(dǎo)體新能源賽道布局精測(cè)電成立于6，從平檢測(cè)家，08年開(kāi)始布半導(dǎo)、能源檢測(cè)域立了精（導(dǎo)體道檢測(cè)武漢精（半體后試、武漢精能（新能源檢測(cè)）等子公司為半導(dǎo)體、顯示以及新能源等測(cè)試領(lǐng)域提供測(cè)產(chǎn)品服務(wù)公司01年?duì)I收成如圖所。圖4：021年精測(cè)電子營(yíng)收構(gòu)成半導(dǎo)體

新能源Wn，所半導(dǎo)體工藝檢測(cè)朝著光學(xué)技術(shù)與電子束技術(shù)路線融合的方向發(fā)展，而上海精測(cè)同時(shí)取得了光學(xué)及電子束兩條路線上的重大突破。在光學(xué)上，上海精測(cè)用m及上制的光圖形晶檢測(cè)備FI10原型機(jī)經(jīng)通了兩客戶樣品測(cè)；適于m程的光關(guān)鍵寸量備O）通過(guò)下游客戶認(rèn)證用于道2m和道1m節(jié)制的薄膜測(cè)設(shè)備ILM30FD也已出在電子束上1年公司將內(nèi)唯一2英寸電子復(fù)查交付中芯國(guó)際針對(duì)m電子束查設(shè)也已于2年出機(jī)公司積投入于電子束鍵尺量測(cè)（-）的研發(fā)。表：上海精測(cè)半導(dǎo)體工藝檢測(cè)設(shè)備一覽設(shè)備大類(lèi)設(shè)備型號(hào)技術(shù)路線技術(shù)進(jìn)展與客戶驗(yàn)證圖形晶缺陷測(cè)BFI0光學(xué)mm取得單2臺(tái)圖形晶缺陷測(cè) BFI0光學(xué)m研發(fā)中光學(xué)關(guān)尺寸測(cè) EPOIEFD光學(xué)m通過(guò)驗(yàn)證薄膜膜量測(cè) EFIMFD光學(xué)mEOL和mBEL已出貨電子束查 Vie?電子束m已出貨電子束鍵尺量測(cè) -電子束-資料源精電公公，所公司的電子束與光學(xué)技術(shù)的雙重儲(chǔ)備助力公司實(shí)現(xiàn)多手段融合的檢測(cè)能力在精度速度存的以及測(cè)設(shè)國(guó)產(chǎn)較低升空較大機(jī)下，未來(lái)的長(zhǎng)可。后道：先進(jìn)封裝帶后封測(cè)設(shè)備機(jī)會(huì)長(zhǎng)川科技：國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備平臺(tái)龍頭，乘先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)之風(fēng)長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，目前公司主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及I光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)編一體機(jī)；自動(dòng)化設(shè)備包括紋模組攝像模組域的自化生設(shè)備；OI光學(xué)測(cè)設(shè)備括圓光學(xué)外觀檢設(shè)備電路裝光學(xué)觀檢設(shè)備。圖4：公司按產(chǎn)品收入占比（2022H）測(cè)試機(jī),.%分選測(cè)試機(jī),.%分選機(jī),.%分選機(jī) 測(cè)試機(jī) 其他Wn，所產(chǎn)品具備高性價(jià)比，龍頭客戶資源豐富。公司歷重視產(chǎn)品質(zhì)量，建立了蓋研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、銷(xiāo)售全過(guò)程的多層次、全方位質(zhì)量管理體系，保證產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)和質(zhì)量的穩(wěn)定可靠，公司已取得GT10-06IO90:215質(zhì)量管體系證證公司測(cè)機(jī)和選機(jī)心性能標(biāo)上達(dá)到領(lǐng)先接近國(guó)外先進(jìn)水平，同時(shí)，公司產(chǎn)品售價(jià)低于國(guó)外同類(lèi)型號(hào)產(chǎn)品，公司產(chǎn)品具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，使得公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在降低客戶采購(gòu)成本的同時(shí)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提高產(chǎn)品市場(chǎng)份額。公司生產(chǎn)的集成電路測(cè)試機(jī)和分機(jī)等品已長(zhǎng)電科華科技富微電士蘭華電子、日月光多個(gè)流集路廠商使用認(rèn)可司子公司TI的產(chǎn)往日月光靠矽科朋成德儀器瑞意美等知名半導(dǎo)體業(yè)。圖4：公司測(cè)試機(jī)部分產(chǎn)品 圖4：公司分選機(jī)部分產(chǎn)品資料源長(zhǎng)科招說(shuō)書(shū)所 資料源長(zhǎng)科招說(shuō)書(shū)所華峰測(cè)控國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體模擬測(cè)試機(jī)公司C等高端測(cè)試機(jī)打開(kāi)成長(zhǎng)天花板華鋒測(cè)控是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路的測(cè)試，產(chǎn)品銷(xiāo)區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)的國(guó)家地區(qū)自成來(lái)公始終注于體自動(dòng)測(cè)試統(tǒng)領(lǐng)以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代。普遍被國(guó)外設(shè)備壟斷的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)，公司的測(cè)試機(jī)已占國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)份的%，國(guó)外知名IC廠商如T，T，F(xiàn)rcd等考核通過(guò)，于產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的量產(chǎn)，并已開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)臺(tái)灣、東南亞、及美國(guó)市場(chǎng)。目前，公司已在擬器件測(cè)試、分立器件測(cè)試，數(shù)?；旌舷到y(tǒng)測(cè)試方面，與美日測(cè)試設(shè)備公司在高端的品領(lǐng)實(shí)現(xiàn)。公司主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)等客戶提供半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)以及少量測(cè)試系統(tǒng)配件。公司產(chǎn)的導(dǎo)自動(dòng)化試系主要括TS800系列TS20系列和TS800系列三個(gè)系列，具情況如：TS800系測(cè)系統(tǒng)主要應(yīng)用模擬集電路混合信號(hào)集成電路、電管理類(lèi)集成電路以及IM功率模塊分立器件測(cè)試領(lǐng)域該列產(chǎn)具體括TS80TS802和TS803等多系列產(chǎn)品其TS800要用于性類(lèi)電源類(lèi)音類(lèi)擬開(kāi)關(guān)LD驅(qū)動(dòng)類(lèi)器件模擬合信號(hào)試TS802主要用于OFT晶測(cè)試；TS803要用中功率分器件試。TS850系列和TS800系列測(cè)試系統(tǒng)是公司開(kāi)發(fā)的新一代半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，主要用于模擬及混合信號(hào)集成路測(cè)。圖4：公司主力產(chǎn)品資料源華測(cè)招說(shuō)書(shū)所半導(dǎo)體零部件：國(guó)產(chǎn)化率隨半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升而提升，重點(diǎn)注國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域龍頭推薦邏輯：半導(dǎo)體部為半導(dǎo)體設(shè)備上游跟國(guó)產(chǎn)化鏈條傳導(dǎo)受益半導(dǎo)體零部件簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體設(shè)備上游，細(xì)分行業(yè)眾多半導(dǎo)體設(shè)備零部件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前端，為半導(dǎo)體設(shè)備直接上游。其上為鋁合金原材料和其他金屬非金屬原材料行業(yè)，直接下游為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)（括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、機(jī)械拋光備、封測(cè)試備等終端下為半導(dǎo)體IM行業(yè)、圓制行業(yè)導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)。圖5：半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈地位富精招說(shuō)書(shū)所半導(dǎo)體備零件細(xì)業(yè)眾包機(jī)械體/體/空系類(lèi)學(xué)類(lèi)、機(jī)一體、電和儀器表類(lèi)。機(jī)械類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件是應(yīng)用最廣，市場(chǎng)份額最大的零部件類(lèi)別。在設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境等作用。主要包括金屬工藝件、金屬結(jié)構(gòu)件、非金屬機(jī)械件，可應(yīng)用于所有設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比占半導(dǎo)設(shè)備本比為%-4%。氣體液體真空統(tǒng)類(lèi)導(dǎo)體設(shè)零部用于和控制種氣體保持真空狀態(tài)，包括氣體輸送系統(tǒng)類(lèi)、真空系統(tǒng)類(lèi)和氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類(lèi)。應(yīng)用于薄沉積、刻蝕和離子注入等干法設(shè)備及化學(xué)機(jī)械拋光、清洗等濕法設(shè)備。在半導(dǎo)設(shè)備市占比%，導(dǎo)體設(shè)成本例為1%-。光學(xué)類(lèi)導(dǎo)體備零主要功為控和傳源包光學(xué)件、激光源鏡等應(yīng)用光刻設(shè)備量測(cè)備等在半導(dǎo)設(shè)備場(chǎng)占比%半導(dǎo)體備成比例為5%。機(jī)電一體類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要作用是晶圓裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫控制，要包括F、機(jī)械、加帶、模組等可應(yīng)于所備，其中雙工臺(tái)和液系用于光設(shè)備在半設(shè)備市占比%導(dǎo)體設(shè)備成本例為1%-2。電氣類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要作用是控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程，主要包括射電源射頻器等，應(yīng)用所有。在半體設(shè)市場(chǎng)比%，占半導(dǎo)設(shè)備本比為%-2%。儀器儀表類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要功能為控制和監(jiān)控流量、壓力、真空，包括氣體量計(jì)真空計(jì)等，應(yīng)用所有。在半體設(shè)市場(chǎng)比%，占半導(dǎo)設(shè)備本比為%-%。表1：半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類(lèi)及市場(chǎng)情況國(guó)內(nèi)主要企業(yè)國(guó)內(nèi)主要企業(yè)國(guó)際主要企業(yè)應(yīng)用的主要設(shè)備 主要作用零部件類(lèi)別體設(shè)備占設(shè)備成本市場(chǎng)的 的比例比例分類(lèi)占半導(dǎo)金屬工件應(yīng)腔傳輸過(guò)渡腔內(nèi)襯勻氣等

構(gòu)建整框架礎(chǔ)金屬類(lèi)京鼎密、金屬富精江先鋒結(jié)構(gòu)晶反應(yīng)境金屬結(jié)件：盤(pán)、卻板

和實(shí)現(xiàn)部件

Fetc

托倫江電（量產(chǎn)品機(jī)械類(lèi) %

底座、鋼平等非金屬械件石英陶瓷

所有設(shè)

功能應(yīng)最廣市非金屬：Fet、 等場(chǎng)份額大的部、臺(tái)灣新、美非金屬：菲華（英零部硅部件靜電盤(pán)、膠密封件氣體輸系統(tǒng)：氣、氣體薄膜沉、刻

件類(lèi)

國(guó)杜邦

件神工份（部件等管路、路焊件

和離子入等干傳輸和制特

富創(chuàng)精密萬(wàn)業(yè)（mpt氣體液體

%

真空系類(lèi)：泵、子泵

法設(shè)備

體液體保持空超科林、s、Sstm、新應(yīng)材沈陽(yáng)科真空系統(tǒng)類(lèi)

真空閥等

化學(xué)機(jī)拋光、

的作用

E、S等

儀、北中科等氣動(dòng)液系統(tǒng)閥接頭清洗等法設(shè)過(guò)濾器液體路等光學(xué)類(lèi)% 光學(xué)元、光、激源、物主要光設(shè)備、控制和輸光源ZeimS國(guó)望光、長(zhǎng)國(guó)科密光學(xué)鏡等 量測(cè)設(shè)等機(jī)電一體類(lèi)EFE機(jī)械加帶腔體所有設(shè)，其中實(shí)現(xiàn)晶裝載傳京鼎精、Bs富創(chuàng)精、華精科雙工機(jī)%%模組、體模、雙機(jī)臺(tái)、雙工機(jī)和浸液輸運(yùn)動(dòng)制度Atmtio、、新松器人機(jī)械、系統(tǒng)僅于光刻 AS（自產(chǎn)雙工機(jī)臺(tái)浸液系、溫系統(tǒng)等 控制 臺(tái)京儀自化（控系）等設(shè)備 和浸液統(tǒng)）等電氣類(lèi)%%射頻電、射匹配、遠(yuǎn)程 所有設(shè)備 控制電力信號(hào)工AcdE、英杰電、北華創(chuàng)旗下的等離子、供系統(tǒng)等藝反應(yīng)程控制和控流量等離子、供系統(tǒng)等藝反應(yīng)程控制和控流量KS等儀器儀表類(lèi)% %% 氣體流計(jì)、空壓計(jì)等 所有設(shè)備 力真空溫等K、iba等數(shù)值北廣科）等北方華（旗的七流計(jì)萬(wàn)業(yè)業(yè)（mtSstm）等半導(dǎo)體零部件空間：設(shè)備中占比大，國(guó)產(chǎn)化率空間廣闊我們通過(guò)如下方法測(cè)算半導(dǎo)體設(shè)備零部件的市場(chǎng)規(guī)模。具體方法為，測(cè)算導(dǎo)體設(shè)零部在半設(shè)備市中的比=導(dǎo)體設(shè)的銷(xiāo)成本-毛利率）*導(dǎo)體備成直接材占比*原中零部占比。我們以拓荊科技和華海清科數(shù)據(jù)為例進(jìn)行具體測(cè)算。-Q，拓荊科技直接料成占主務(wù)成本例為8%-9，1年-9，零件在材料成本占比為221毛利率為4.7%-1華清科直接材料本占營(yíng)業(yè)本比例在%左，01年，零部在材成中占比約為%021利率為.0綜慮拓荊技和海清據(jù)假設(shè)設(shè)備商毛率為%接成占比為零件成在材成占比為%可設(shè)備部件設(shè)備收比例為4%并以此為半體設(shè)部件占半導(dǎo)體備市比例。根據(jù)I數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)22年全球?qū)w備場(chǎng)規(guī)模為0億美30年將到0美元按照零件在備收中%比進(jìn)推測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件2年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6億美元，0年將達(dá)到658億美元。圖5：拓荊科技和華海清科毛利率資料源拓科和?？普f(shuō)明，所圖5：拓荊科技營(yíng)業(yè)成本按成本性質(zhì)劃分 圖5：華海清科主營(yíng)業(yè)務(wù)成本按成本性質(zhì)劃分

0 年月

.%..%.%.%.%%.%.%.%.%%.%.%%.%.%%.%.%.%直接材料 直接人工 制造費(fèi)及其他

直接材料 直接人工 制造費(fèi)用 運(yùn)輸成本資料源拓科招說(shuō)書(shū)所 資料源華清招說(shuō)書(shū)所圖5：021年-9月拓荊科技各類(lèi)原材料采購(gòu)占比 圖5：021年華海清科各類(lèi)原材料占比資料源拓科招說(shuō)書(shū)所 資料源華清招說(shuō)書(shū)所圖5：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額情況（億美元），所半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備零件整體產(chǎn)化低分類(lèi)來(lái)機(jī)類(lèi)產(chǎn)國(guó)化率相較氣//真空系統(tǒng)類(lèi)國(guó)產(chǎn)化率處于中等水平，電氣類(lèi)、儀器儀表類(lèi)及光學(xué)類(lèi)國(guó)產(chǎn)化率較低，品類(lèi)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率均較低或尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。以晶圓設(shè)備零部件為例，只石英緣氣噴頭等少品類(lèi)產(chǎn)化過(guò)%其余類(lèi)國(guó)化率仍然較低。產(chǎn)品性能方面，各品類(lèi)技術(shù)難度高的環(huán)節(jié)均和國(guó)外競(jìng)品存在差距，部技術(shù)突破難度較大，部分產(chǎn)品雖然已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，但是產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性國(guó)外競(jìng)品差距較大。在地緣危機(jī)和逆全球化浪潮下，供應(yīng)鏈安全迫切性提升，倒逼半體設(shè)零部一步進(jìn)國(guó)產(chǎn)破。設(shè)備零部件重點(diǎn)公推薦富創(chuàng)精密：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國(guó)產(chǎn)龍頭，產(chǎn)品覆蓋多種類(lèi)富創(chuàng)精成立于8年，是內(nèi)半體設(shè)密零部的領(lǐng)企業(yè)是全球?yàn)椴欢嗄軌驊?yīng)用于7納工藝半導(dǎo)體備的密零制造商公司專(zhuān)注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了高水平的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測(cè)工藝。產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類(lèi)，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影等環(huán)設(shè)備。公司客戶覆蓋多家國(guó)內(nèi)外龍頭廠商。公司于01年成為球半體設(shè)龍頭公司用材的合應(yīng)商，并在6為其全戰(zhàn)略應(yīng)商外公司客戶還括東電Igech和I北方華唐股中微公司、荊科等全導(dǎo)體設(shè)龍頭商和國(guó)產(chǎn)半體設(shè)廠商。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率維持在-之間應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品毛利率更高外銷(xiāo)產(chǎn)品毛利率高于內(nèi)銷(xiāo)隨公司能利率提升司0及21年主營(yíng)業(yè)毛利均為%左右較09年幅提升分產(chǎn)品來(lái)看模組產(chǎn)品外，司工零部結(jié)構(gòu)零件及體管利率相，0及1年均在%左，模產(chǎn)外購(gòu)原料成占比，因此利率低，01年為2.19但著公模效應(yīng)現(xiàn)組產(chǎn)利率在斷提分產(chǎn)品用途來(lái)看用于導(dǎo)體備產(chǎn)品毛率更高在%以上分市場(chǎng)區(qū)域來(lái)看外銷(xiāo)產(chǎn)品毛率高內(nèi)銷(xiāo)在%右內(nèi)毛率較低因主系國(guó)導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)先進(jìn)性和穩(wěn)定性仍需完善，價(jià)格較低，公司為保障國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供應(yīng)，接受一低毛利價(jià)。圖5：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)整體及各業(yè)務(wù)毛利率 圖5：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)按產(chǎn)品用途毛利率資料源富精招說(shuō)書(shū)所 資料源富精招說(shuō)書(shū)所圖5：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)按市場(chǎng)區(qū)域毛利率 圖6：公司與可比公司毛利率資料源富精招說(shuō)書(shū)所 資料源富精招說(shuō)書(shū)所正帆科技：工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)領(lǐng)域先行者，進(jìn)軍泛半導(dǎo)體設(shè)備通用模塊領(lǐng)域正帆科技是一家致力于為泛半導(dǎo)體、光纖制造和生物醫(yī)藥等高科技產(chǎn)業(yè)客提供關(guān)鍵系統(tǒng)、核心材料，以及專(zhuān)業(yè)服務(wù)的三位一體綜合服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，是我國(guó)工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)領(lǐng)域的先行者。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和MO（快速響應(yīng)、設(shè)備維保和系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)）服務(wù)。公司依托系統(tǒng)和裝類(lèi)固資產(chǎn)（X業(yè)務(wù)積極拓服務(wù)營(yíng)（OX業(yè)務(wù)。公司參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定，下游客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外知名品牌。公司參與《特種體系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范56-21《電子工廠化學(xué)品系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范G571-《大宗氣體純化及輸送系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范G57-21》等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定，是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠全方位覆蓋工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)全流程服務(wù)輔以電子氣體業(yè)務(wù)的創(chuàng)新型企業(yè)。公司在泛半導(dǎo)體、光纖通信、生物醫(yī)藥等領(lǐng)均積累了強(qiáng)大的客戶資源，客戶包括中芯國(guó)際、、三安光電、亨通光電恒瑞醫(yī)等國(guó)知名以及K海士等品牌客。表1：公司下游各領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客戶資源行業(yè)行業(yè) 優(yōu)質(zhì)客戶資源平板顯示 京東方惠科團(tuán)、國(guó)電等集成電路 中芯國(guó)、華技術(shù)平板顯示 京東方惠科團(tuán)、國(guó)電等太陽(yáng)能伏 晶澳太能、旭科、通太能、晶機(jī)電等半導(dǎo)體半導(dǎo)體明 三安光、聚光電乾照電等生物醫(yī)藥 恒瑞醫(yī)、科制藥滇虹業(yè)生物醫(yī)藥 恒瑞醫(yī)、科制藥滇虹業(yè)揚(yáng)子江業(yè)等資料源正科以易序定對(duì)發(fā)股募說(shuō)書(shū)所公司主要產(chǎn)品包括電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和MO（快速響應(yīng)、設(shè)備維保和系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)）服務(wù)四大類(lèi)。根據(jù)01年報(bào)顯，電工設(shè)備營(yíng)業(yè)收入18.47元，占業(yè)收入6.8，為營(yíng)主要源；制藥設(shè)備電氣體和O業(yè)收入別為1.70萬(wàn)元1.68百元和17.53百萬(wàn)元分別營(yíng)業(yè)入9.13、9.5%和1.2%。公司電子工藝設(shè)備的主要產(chǎn)品包括特氣柜、化學(xué)品中央供應(yīng)柜、分流箱、學(xué)品稀釋混配單元、液態(tài)源輸送設(shè)備等。集成電、太陽(yáng)能光伏、平板顯示、導(dǎo)體照明、光纖制造等高科技制造業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，存在多種特殊制程，工藝會(huì)用到量高超pt別）的干學(xué)品介質(zhì)應(yīng)系求非要嚴(yán)格。電子工藝設(shè)備的核心關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)、制造、嚴(yán)格的品控。公司根據(jù)客戶藝需求，定制化設(shè)計(jì)連接高純介質(zhì)和工藝生產(chǎn)設(shè)備的安全、高效、高品質(zhì)的關(guān)設(shè)備，供設(shè)制造統(tǒng)安裝試和保服。圖6：正帆科技電子工藝設(shè)備主要產(chǎn)品正科以易序定對(duì)發(fā)股募說(shuō)書(shū)所立足原有優(yōu)勢(shì)開(kāi)拓新業(yè)務(wù)，進(jìn)軍泛半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域。公司子公司鴻半導(dǎo)體（上海有公司于1年5月式成立泛半體主藝設(shè)備制造商供設(shè)零部主要產(chǎn)包括GSX。國(guó)零部仍主依賴(lài)國(guó)外供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)需求強(qiáng)烈。公司立足原有工藝介質(zhì)設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)軍泛導(dǎo)體設(shè)零部領(lǐng)域們預(yù)計(jì)業(yè)務(wù)打開(kāi)新的業(yè)增長(zhǎng)線。江豐電子：高純?yōu)R射靶材國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍者，零部件業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)江豐電子是一家從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的高科技企業(yè)主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，產(chǎn)品用半導(dǎo)體主要超大集成電領(lǐng)域板顯太能等域同時(shí)年來(lái)，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品主要用于超大規(guī)模集電路芯領(lǐng)域。超高純金屬及濺射靶材是生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵材料之一，公司已成為國(guó)際主流超高純靶材供應(yīng)商，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。公司通過(guò)與客戶密配合，蹤國(guó)前沿，取得一系成果如30mm高純材已經(jīng)在國(guó)際名IM存儲(chǔ)芯片頭部廠實(shí)量產(chǎn)；經(jīng)過(guò)0年艱研，成功開(kāi)發(fā)出的M銅靶材得到國(guó)一流片代造大廠批量單；LD用6代及85代線鉬靶和8.5代銅旋靶材通過(guò)多客戶價(jià)，進(jìn)入批量應(yīng)用司產(chǎn)已經(jīng)入先端的5m術(shù)節(jié)在半導(dǎo)靶材域繼保持領(lǐng)軍地位。各產(chǎn)品技術(shù)突破疊加行業(yè)景氣度，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。隨著公司產(chǎn)品技斷突破，疊加國(guó)產(chǎn)需求和行業(yè)景氣度提升，近年來(lái)公司營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。公9、、1營(yíng)收入分別為.25億元、1.67億元，1.94億元年-1營(yíng)業(yè)入復(fù)年均增率為3.4公司2三季實(shí)營(yíng)業(yè)收入人民幣1.85元上年同增加5.0預(yù)計(jì)2全年績(jī)望進(jìn)一步增長(zhǎng)。圖6：公司營(yíng)業(yè)收入及同比增速（億元，）.0.0.0.0.0

7 8 9 0 1

.%.%.%.%.%.%.%營(yíng)收（元） 同比Wn、豐子司，所立足原有業(yè)務(wù)拓展新業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件營(yíng)收高速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體密零部件業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體靶材業(yè)務(wù)緊密相關(guān)，二者在材料結(jié)構(gòu)、機(jī)加工、表面處及焊接等技術(shù)上具有相通性。公司基于半導(dǎo)體靶材的深厚積累，抓住芯片制造線裝國(guó)產(chǎn)可控的大發(fā)機(jī)遇國(guó)內(nèi)半體設(shè)龍頭華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商聯(lián)合攻關(guān)、成全面戰(zhàn)略合作關(guān)系，快速向半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)拓展。公司建成了寧波余姚、海奉賢和沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地，新開(kāi)發(fā)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)在家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及芯片制造頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量交貨，同時(shí)，戰(zhàn)略布局了國(guó)內(nèi)缺國(guó)外制的純石和陶等半體部件廣泛用于、刻蝕機(jī)半導(dǎo)設(shè)備。2年，公司部件實(shí)收入1.58萬(wàn)元，比上年期增長(zhǎng)1.5%1部件入14.18元比上同期增長(zhǎng)29.96%新業(yè)營(yíng)業(yè)入高速長(zhǎng)。圖6：公司零部件營(yíng)業(yè)收入及同比增速（百萬(wàn)元，）.0.0.0.0.0

9 0 1

零部件業(yè)收入 同比增速資料源江電向定象股票在業(yè)上募說(shuō)書(shū)豐子222年年報(bào)，所新萊應(yīng)材：超高潔凈材料國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，進(jìn)軍半導(dǎo)體管閥等核心零部件領(lǐng)域新萊應(yīng)材主營(yíng)業(yè)務(wù)為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應(yīng)用材料的研發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售，主營(yíng)產(chǎn)品為真空腔體、管道、管件、泵閥、法蘭等，屬于高潔凈流體管系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)和超高潔凈氣體管路系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，產(chǎn)品主要應(yīng)用食飲料、物醫(yī)和真電子半體等要制染控制領(lǐng)域。公司客戶資源優(yōu)質(zhì)。公在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品飲料等三大行業(yè)榮獲多知名客戶頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商等榮譽(yù)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域世界頂級(jí)半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)AT加大半導(dǎo)品的合，中領(lǐng)先儲(chǔ)器芯設(shè)計(jì)制造長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等在高端真空閥門(mén)等產(chǎn)品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控元件也在深入國(guó)產(chǎn)化，與半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)全合作；在食品安全領(lǐng)域，公司與全球最大的食品制造商雀巢集團(tuán)已經(jīng)深度合作與國(guó)內(nèi)乳制品知名企業(yè)三元乳業(yè)、完達(dá)山乳業(yè)已經(jīng)成為戰(zhàn)略合作伙伴，與康師控股的合作也是日益緊密；在生物制藥領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)前二的制藥機(jī)械企業(yè)東富龍楚天科技已經(jīng)與公司深度合作近二十年，國(guó)內(nèi)的大中藥廠幾乎都已經(jīng)與公司開(kāi)合作。表1：公司部分客戶資源客戶客戶食品安領(lǐng)域 雀巢集、三乳業(yè)完達(dá)乳業(yè)半導(dǎo)體域食品安領(lǐng)域 雀巢集、三乳業(yè)完達(dá)乳業(yè)生物制領(lǐng)域 東富龍楚天技資料源新材221年度告，所利用原有技術(shù)和客戶優(yōu)勢(shì)，進(jìn)軍半導(dǎo)體管閥等核心零部件領(lǐng)域。9年2月17日公司《萊應(yīng)材創(chuàng)業(yè)公開(kāi)可轉(zhuǎn)換司債募集書(shū)擬公開(kāi)發(fā)可轉(zhuǎn)公司募集資總額為2,000萬(wàn)元除發(fā)費(fèi)后將用于“半導(dǎo)體行業(yè)超高凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目”。主要產(chǎn)品包括P無(wú)縫管道、P無(wú)縫管、P氣體接頭、P氣閥類(lèi)四類(lèi)。表1：公司公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用具體計(jì)劃項(xiàng)目名稱(chēng)項(xiàng)目名稱(chēng) 預(yù)計(jì)投資總額（萬(wàn)元） 募集資金擬投入金額（萬(wàn)元）半導(dǎo)體行業(yè)超高潔凈管閥件生產(chǎn)技改項(xiàng)目

,.0 ,.0合計(jì)合計(jì) ,.0 ,.0資料源新應(yīng)創(chuàng)板開(kāi)可轉(zhuǎn)公債募說(shuō)書(shū)所消費(fèi)電子：行業(yè)筑底靜水深流，創(chuàng)新不斷滄笙踏歌跟蹤庫(kù)存與需求邊際，把握三大主線投資機(jī)遇從估值上看2年消費(fèi)電子板塊表現(xiàn)不佳目前估值位于較低水平2/1/2,消費(fèi)申萬(wàn)板點(diǎn)位為588較年初幅為-3.%對(duì)應(yīng)-TTM為2.2由下游需減弱以及對(duì)于下周期擔(dān)憂，2年消費(fèi)電子表現(xiàn)不佳。但目前終端需求逐漸復(fù)蘇、各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫(kù)存邊際改善、疊四季度統(tǒng)旺影響們認(rèn)為前消電子已接近整尾，復(fù)望。圖6：消費(fèi)電子申萬(wàn)估值變化情況,0,0,0,0,0,0--4-5-4-0-1-2-3-4-2-4-5-5-6-6-9-0-1-2-3-1-3-5-4-7-8-0-1-2-5-6-8-9-0-0-2-4-1-5-6-7-9-9-8收盤(pán)點(diǎn)位 .x .x .x .x .xWn，所需求端2年外生事件沖擊壓制消費(fèi)力消費(fèi)電子終端產(chǎn)品出貨相對(duì)疲軟2年以來(lái)新冠持續(xù)擾全球產(chǎn)業(yè)給情況俄烏突通脹加劇等外事件一步全球經(jīng)消端需續(xù)承壓根據(jù)家統(tǒng)數(shù)據(jù)，2年4月來(lái)我消費(fèi)者心指數(shù)消費(fèi)預(yù)期指數(shù)消費(fèi)滿意數(shù)處于5水平左右較前較大下。整來(lái)看，222年各類(lèi)消電子產(chǎn)品出貨量增表現(xiàn)佳前季度全智能機(jī)板電腦C出量增分別降至-8.%-8.%、1.%。圖6：中國(guó)消費(fèi)者信心、預(yù)期、滿意指數(shù)數(shù)據(jù)--1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9消費(fèi)者心指數(shù) 消費(fèi)者期指數(shù) 消費(fèi)者意指數(shù)國(guó)統(tǒng)局所圖6：全球各消費(fèi)電子終端出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 圖6：全球各消費(fèi)電子終端出貨量增速（）0智能手機(jī) 平板電腦 C TWS 智能手機(jī) 平板電腦 C TWSWn，I，anal，所 Wn，ICCanal，所庫(kù)存端去庫(kù)存為當(dāng)前行業(yè)主旋律3年產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存有望回歸正常水位年，受宏觀經(jīng)濟(jì)下行和疫情反復(fù)的影響，消費(fèi)電子終端消費(fèi)水平大幅下滑，而應(yīng)鏈端的生產(chǎn)計(jì)劃提前已經(jīng)排好，由此帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫(kù)存積壓，去庫(kù)存成了產(chǎn)業(yè)展主關(guān)注截至Q費(fèi)電業(yè)各環(huán)庫(kù)存位已相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。我們認(rèn)為在四季度出貨旺季和供應(yīng)鏈端拉貨共振下，渠道、廠商、代廠及零模組應(yīng)商水位將漸降，3有望回正常位。零組件：廠商庫(kù)存邊際改善。Q3零組件廠商的平均庫(kù)存金額合計(jì)為63億元，應(yīng)庫(kù)周轉(zhuǎn)為5天較Q2減少10天。代工廠Q3整體出貨動(dòng)力強(qiáng)勁庫(kù)存情況有望大幅改善我們?nèi)×⑴c歌爾份作主要樣本Q3代廠庫(kù)增長(zhǎng)較明顯但庫(kù)轉(zhuǎn)天數(shù)同比均改善比-2，環(huán)-0天映下游氣改。代理商Q3渠道代理商的庫(kù)存水平邊際惡化施德3平庫(kù)存為2億元；貨天為4天，同增加5，環(huán)增加2天。 終端廠商：消費(fèi)電子終端廠商表現(xiàn)分化。小米等廠商存貨與庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)依舊維持較高位，2存貨周天為9，同比+2天環(huán)比7天；而蘋(píng)果舊延其高高周轉(zhuǎn)庫(kù)存理戰(zhàn)2Q3存周轉(zhuǎn)數(shù)為9天。圖6：消費(fèi)電子零組件廠商庫(kù)存及其周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖6：消費(fèi)電子代工廠庫(kù)存及其周轉(zhuǎn)天數(shù)0

0

0 0 0 0 0 0 0 0 Wn，所注：本自消電（并剔數(shù)不備本

Wn，所注：本擇括訊密歌份圖7：消費(fèi)電子代理商庫(kù)存及其周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖7：消費(fèi)電子終端庫(kù)存及其周轉(zhuǎn)天數(shù)（億人民幣）0 0 0 50 0平均庫(kù)金額億元） 存貨周天數(shù)右軸）

0

0Wn，所注：本擇愛(ài)德

Wn，所注：選蘋(píng)、米代表投資策略：庫(kù)存去化結(jié)合需求再起，消費(fèi)電子行業(yè)有望逐步回暖，板塊迎復(fù)蘇行情綜庫(kù)存需求端判斷們認(rèn)為3年隨著濟(jì)形改終端消費(fèi)力回升，以及手機(jī)廠商清庫(kù)存完成，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)有望逐步磨底并緩慢反上行。時(shí)，新仍費(fèi)電子業(yè)成的主動(dòng)力，傳統(tǒng)C的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新及R的端創(chuàng)新動(dòng)下消費(fèi)產(chǎn)業(yè)有持續(xù)繹長(zhǎng)與周期共舞，T時(shí)強(qiáng)。守得云見(jiàn)月費(fèi)子板塊點(diǎn)把三方資機(jī)供格局繹下的份額提升：消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈縱深龐雜，在部分環(huán)節(jié)與器件供應(yīng)格局上，有優(yōu)質(zhì)廠商依據(jù)自身卓越的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，在新產(chǎn)品上不斷實(shí)現(xiàn)份額提升，創(chuàng)收創(chuàng)規(guī)模與業(yè)地持續(xù)創(chuàng)新增市場(chǎng)包括傳統(tǒng)C產(chǎn)品性創(chuàng)新與終端品創(chuàng)兩大帶來(lái)對(duì)增量場(chǎng)投遇。傳統(tǒng)C產(chǎn)品性創(chuàng)新主要圍折疊新等重點(diǎn)向進(jìn)而產(chǎn)品創(chuàng)方面R望成為未來(lái)十電子品變破主要海尋第二增曲囿消電子領(lǐng)域短期需求不景氣，眾多廠商基于自家基因紛紛尋找第二增長(zhǎng)曲線，為企業(yè)發(fā)打造新的增長(zhǎng)極。目前來(lái)看，在新能源與汽車(chē)電子方向拓展順利的公司在投入完成后績(jī)有回歸，率先出承陰霾。圖7：消費(fèi)電子板塊203年投資主邏輯Wn，世，，智研詢?nèi)罩芯W(wǎng)繪制智能手機(jī)：市場(chǎng)進(jìn)入存量階段，折疊屏滲透率有望繼續(xù)提升智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸進(jìn)入存量市場(chǎng)G滲透率逐漸趨于穩(wěn)定根中國(guó)通院2年-9，國(guó)場(chǎng)手機(jī)體出量累計(jì)96億部，比下降2.%，其中，G手機(jī)貨量.53億部，比下降1.4占同期機(jī)出量的72%。圖7：中國(guó)智能手機(jī)月度出貨量 圖7：中國(guó)5G智能手機(jī)月度出貨量,0,0,0,0,00

--1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9

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.%.%.%.%.%-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9國(guó)內(nèi)市手機(jī)貨量萬(wàn)臺(tái)） oY 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出量（臺(tái)） 占比中信所 中信院所各廠商進(jìn)入筑底調(diào)整期，看好蘋(píng)果四季度放量。手機(jī)品牌中，安卓與蘋(píng)果陣營(yíng)分化。蘋(píng)果受益于高端機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與粉絲群體較好的消費(fèi)力基礎(chǔ)，出量同環(huán)穩(wěn)健長(zhǎng)Q蘋(píng)出貨為0臺(tái)比+.+1.%，是前五智能機(jī)廠唯一同正向長(zhǎng)的展望季hne4ro系列靈島的新I計(jì)新的攝像系等升級(jí)望將果帶統(tǒng)的銷(xiāo)售旺季進(jìn)一提升份額。圖7：中國(guó)各廠商智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 圖7：中國(guó)各廠商智能手機(jī)市場(chǎng)份額變化Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2

Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3蘋(píng)果 華為/榮耀 小米 io OPO 其他 蘋(píng)果 華為/榮耀 小米 io OPO 其他，所 ，所折疊屏接受度提升，逐步進(jìn)入出貨放量期。得益星、華為等廠商良好的費(fèi)者教，折屏手接受在2迅速升，據(jù)onterpt年全球疊屏機(jī)出為0萬(wàn)臺(tái)預(yù)計(jì)3年出貨有望至0、0萬(wàn)臺(tái)，同+%其中，三星與華為成功卡位折疊屏市場(chǎng)，占據(jù)主要份額據(jù)ontrpnt21球折屏機(jī)出貨前三商分三星、華為O比分為2星憑借GaayFod系列持續(xù)占據(jù)主要額伴隨半年GaayFod4和Fp4產(chǎn)品的布其份有繼續(xù)提升，龍地位一步。圖7：全球折疊屏手機(jī)出貨量及其預(yù)測(cè)（萬(wàn)臺(tái)） 圖7：2H1全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額0

其它,華為三星,其它,華為三星,

OPPO,全球折屏手出貨及其測(cè)萬(wàn)臺(tái)）

三星 華為 OPO 其它outeroi，所 outeroi，所國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)保持高增速，華為占據(jù)半壁江山。比國(guó)外市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)折疊市場(chǎng)規(guī)較小QQ2Q3貨量為6.4.3.2臺(tái)前三季度計(jì)1.6萬(wàn)臺(tái)但同時(shí)折疊需求培育業(yè)整保持增速，前三季同比速分為8%、-%、。同時(shí)國(guó)產(chǎn)商充揮地域優(yōu)勢(shì)。華以的市份額一超越星，國(guó)內(nèi)折屏龍廠商，、小米、榮，分位居、第四第五。圖7：中國(guó)折疊屏手機(jī)季度出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 圖8：23中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額0

Q3 Q4 Q1 Q2

榮耀,%其它,小米,i,三星

華為中國(guó)折屏手季度貨量萬(wàn)） YY（%） 華為 三星 io 小米 榮耀 其它，所 ，所R/V：補(bǔ)內(nèi)容，推技術(shù)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展良性循環(huán)向上R/R出貨量跨過(guò)00萬(wàn)臺(tái)生態(tài)繁榮門(mén)檻，行業(yè)進(jìn)入“硬件內(nèi)容”良性循環(huán)上升通道。經(jīng)多的技術(shù)累和品迭目前R頭顯件已能夠滿足應(yīng)用本要。0年9月，cuusQu2發(fā)布，驗(yàn)感升、格親民、Ocuus內(nèi)生態(tài)同該款頭推向款暢至今也證了R商化的行性。據(jù)IC數(shù)，01年球/R出貨達(dá)13臺(tái)，中R頭顯出量達(dá)5萬(wàn)邁過(guò)了0萬(wàn)臺(tái)業(yè)重要點(diǎn)這味著R中小開(kāi)發(fā)者有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)盈利，行業(yè)進(jìn)入“硬件迭代升級(jí)—內(nèi)容生態(tài)繁榮—用戶數(shù)量透率持續(xù)增加”的良性循環(huán)上升通道。展望未來(lái)，隨著大廠加碼布局和眾多玩進(jìn)場(chǎng)R質(zhì)內(nèi)生態(tài)望得到速建后隨著產(chǎn)鏈的益成/預(yù)計(jì)將速滲，進(jìn)發(fā)式成周期。圖8：VRR出貨量萬(wàn)臺(tái)) 圖8：R行業(yè)發(fā)展進(jìn)入良性循環(huán)上升通道0

1 V出貨量 A出貨量I，智咨，所 資料源所制頭部R品牌增長(zhǎng)前景明朗，蘋(píng)果入局將引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。過(guò)年R市場(chǎng)mta家獨(dú)大大規(guī)的投動(dòng)了R行業(yè)速發(fā)目前行業(yè)生態(tài)經(jīng)逐成熟頭部R品產(chǎn)品代級(jí)以及容建的完景下，行業(yè)增點(diǎn)有多處。另一面，蘋(píng)果R頭顯有很快布，龍頭品牌果R將加強(qiáng)定和驗(yàn)證R頭需求和應(yīng)用景并助生繁榮。MetR品領(lǐng)頭大規(guī)模入與態(tài)打動(dòng)了過(guò)去R業(yè)從0到1的破局宇宙是eta堅(jiān)定的略布方向R作為元宙入口位義與價(jià)值大前cuus頭顯件與R生初步成未將繼導(dǎo)市場(chǎng)發(fā)。ic：國(guó)內(nèi)場(chǎng)R牌代表跟隨Ocuus伐正加向前。co入字節(jié)陣營(yíng)后，依托母公司在短視頻社交與互聯(lián)網(wǎng)資訊領(lǐng)域的強(qiáng)大生態(tài)，有望領(lǐng)導(dǎo)國(guó)內(nèi)R行與海頭同臺(tái)技。索尼以?shī)蕿橹羞M(jìn)各塊務(wù)融oy在游戲多媒娛樂(lè)的影響力高，2過(guò)多年發(fā)有于3初面世預(yù)計(jì)成為R市場(chǎng)新一熱銷(xiāo)型。蘋(píng)果R頭顯是蘋(píng)繼rs之又一創(chuàng)巨作蘋(píng)果R第一代產(chǎn)品有望很快發(fā)布，其硬件設(shè)計(jì)、應(yīng)用場(chǎng)景、生態(tài)建設(shè)預(yù)計(jì)將會(huì)帶來(lái)球性示效應(yīng)推動(dòng)R行業(yè)發(fā)進(jìn)入的階。圖8：幾大R品牌生態(tài)與發(fā)展資料源映網(wǎng)，R陀螺索官方，T之，浪，所投資建議展望03年，我們認(rèn)為“復(fù)蘇”與“創(chuàng)新”將是消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵詞（）手市場(chǎng)我認(rèn)為隨全球濟(jì)觸升和poe繼續(xù)升級(jí)，C市場(chǎng)有逐漸底緩慢反上行（R產(chǎn)業(yè)發(fā)在投入不加碼發(fā)力，預(yù)隨著果R發(fā)布對(duì)求和業(yè)模驗(yàn)證，及eta、c、等重磅費(fèi)機(jī)的迭R市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)點(diǎn)。持續(xù)看好蘋(píng)果鏈與RR產(chǎn)業(yè)核心標(biāo)的，建議注：立精密聞泰長(zhǎng)盈精密、領(lǐng)益智造、環(huán)旭電子、創(chuàng)維數(shù)字、三利譜、智立方、兆威機(jī)電、賽騰股份、光電等。汽車(chē)電子：電動(dòng)化扶搖直上，智能化應(yīng)運(yùn)而生電動(dòng)化滲透率階梯式躍升，智能化L+裝配率加速。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，我國(guó)新能源滲透已從01年的不到%升到2年約電化透率進(jìn)入深水。佐汽研，2年-9月國(guó)用車(chē)2及L+級(jí)S裝配率達(dá)到3.5%其中2為2.%；L+級(jí)高輔助駕）為.1。著深圳、上海廣州城市階動(dòng)駕駛策的地以理想小鵬蔚長(zhǎng)等領(lǐng)航輔助功的規(guī)量產(chǎn)，L+級(jí)上S將快速透。展望明年汽車(chē)電子投資策略，把握電動(dòng)化智能化雙主線。我國(guó)汽車(chē)智能化與電動(dòng)化進(jìn)展迅速，2兩年時(shí)間，汽車(chē)電動(dòng)化與智能化滲透率已走過(guò)了從%到%提升從而邁進(jìn)一的成這一點(diǎn)與-215年十年間智能手機(jī)透率從%至%歷程似手行業(yè)黃十年育了消費(fèi)電子龍頭車(chē)電黃金年應(yīng)把電動(dòng)智能雙主線行投機(jī)會(huì)先透率低國(guó)產(chǎn)間大道。智能化I芯片地（未上市寒武紀(jì)激光雷產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)華芯永新光學(xué)炬光速騰聚（上市賽科（未市像頭：韋爾股份、思特、舜光學(xué)、聯(lián)創(chuàng)電子；4）高頻高速連接器：電連技術(shù)；5）車(chē)載顯：精隆利科、偉電子；）車(chē)載聲器上聲。電動(dòng)化：1）功率半導(dǎo)體：時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、宏微科技等；）高壓連接器：瑞可達(dá)；）車(chē)載被動(dòng)元件：法拉子、江海股份；）V相關(guān)中熔電、國(guó)股份。圖8：新能源車(chē)滲透率已接近30% 圖8：021202國(guó)內(nèi)乘用車(chē)2及L2級(jí)DS月度裝配率--1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9

32.430.332.430.329.5%23.422.925.0%15.017.0%7.8%1.2%1.5%2.1%2.3%2.7%3.0%3.9%.%.%.%.%.%.%.%新能源用車(chē)透率 新能源滲透率

2 中協(xié)，in，所 佐汽，所海外I芯片平臺(tái)高算力角逐，禁運(yùn)催化國(guó)產(chǎn)I芯片上車(chē)英偉達(dá)hr和高“超級(jí)算先后發(fā)布算力爭(zhēng)來(lái)到os水平年9月英偉和高后發(fā)布一代動(dòng)駕片英達(dá)發(fā)的

雷神，內(nèi)部擁有0億晶體管，算力拉升到20OS，超過(guò)之前的tan規(guī)劃的10O同浮點(diǎn)力也達(dá)到20TFOThr算達(dá)到現(xiàn)有Orn芯片的8倍，在芯路線劃圖上至取了原劃在2/25年量產(chǎn)的tanoC（10O持續(xù)新自動(dòng)駛芯算力板通發(fā)的FexoC算力最高可達(dá)到20OS平，20OS的水平與偉達(dá)的Thr當(dāng)。雷神oC將于4年量產(chǎn)，首發(fā)搭載Thr芯上的是車(chē)是極，預(yù)計(jì)05年將實(shí)現(xiàn)車(chē)。圖8：英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品路線圖 圖8：高通汽車(chē)中央計(jì)算芯片體系英達(dá)網(wǎng)se，子工專(zhuān)，所 OO3，高通所多域融合在oc層面率先發(fā)力自動(dòng)駕駛芯片走向中央計(jì)算主芯片Tr可以其20OS和20FOS算力用于自駕駛作流可將一部分用座艙I和信娛樂(lè)一分用輔助駛即Thr既可用單獨(dú)自動(dòng)駕駛片也可用駕艙融芯Thr可為自動(dòng)車(chē)智能駛車(chē)機(jī)、儀表盤(pán)駛員監(jiān)等個(gè)系統(tǒng)供算力通力資源可以蓋車(chē)息娛樂(lè)駕駛員助等統(tǒng)。圖8：hor能夠進(jìn)行多域計(jì)算英達(dá)網(wǎng)電工輯，所8月偉達(dá)和D被美國(guó)政限制中國(guó)高端G盡用于車(chē)的OrnXaer等載芯目前還未受但次針對(duì)端GU限也引發(fā)了國(guó)內(nèi)高端載芯應(yīng)安全擔(dān)憂在背下國(guó)產(chǎn)路線來(lái)的曙光地平線黑芝、芯寒武紀(jì)芯馳半導(dǎo)片廠商極拓市場(chǎng)。表1：部分廠商智能駕駛芯片最新產(chǎn)品ThrOinssThrOinss2年9月9年2月預(yù)計(jì)5年1SnideFlexs2年9月-ideide平臺(tái)APSAPts0年1月預(yù)計(jì)3年MobleeEQltaEQ6EQ5sss2年1月2年1月0年預(yù)計(jì)5年預(yù)計(jì)4年1年地平線征程5s1年7月2黑芝麻APos1年4月預(yù)計(jì)資料源英達(dá)網(wǎng)，bilee公告，工能車(chē)愛(ài)微地官網(wǎng)智西汽之，所地平線征程系列芯片產(chǎn)品力提升迅速，車(chē)企客戶群不斷擴(kuò)大。企希望找自己專(zhuān)的芯片地平的U授權(quán)模打通芯片和車(chē)之的開(kāi)發(fā)讓整開(kāi)發(fā)可以和芯片以及自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同，這樣能夠提升企的差化競(jìng)力，研發(fā)創(chuàng)的速。、征程2可提供超過(guò)OS的算力，典型功耗僅2瓦征程2提供os算力W耗可實(shí)現(xiàn)3fps處理分率載地平征程2芯片車(chē)型括安IT和I-想One（2）等。征程3支持DMA等多種應(yīng)用場(chǎng)景程3是平線針對(duì)高別輔駕駛的第二車(chē)載能芯通過(guò)-Q10認(rèn)芯片算力os要是原有2的基礎(chǔ)上可實(shí)高級(jí)別助駕（S自動(dòng)泊輔（A等功搭車(chē)型括想（威（第三）等。、征程5開(kāi)始往高級(jí)別自動(dòng)駕駛進(jìn)軍。征程5提供高達(dá)18OS算力，支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測(cè)和規(guī)劃控制，面向高級(jí)別動(dòng)駕駛智能艙量產(chǎn)征程5功耗僅為W效能優(yōu)顯著理想L8ro和L7ro搭載程5芯片并產(chǎn)一汽紅旗劃3年新車(chē)上用征程、03比亞迪部分車(chē)預(yù)計(jì)將搭程上汽載程5型將于3年量產(chǎn)于征程平線前同長(zhǎng)安汽車(chē)蔚來(lái)開(kāi)深度合作。激光雷達(dá)進(jìn)入集中交付期，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈初長(zhǎng)成激光雷達(dá)進(jìn)入前裝上車(chē)周期季度出貨量破十萬(wàn)顆根據(jù)潮智庫(kù)據(jù)統(tǒng)，2年Q2全球載光雷達(dá)貨量約.7顆中3.3萬(wàn)顆搭上車(chē)總出貨較1度滑8%，但車(chē)量升5%。國(guó)自動(dòng)駛政好下，國(guó)產(chǎn)激雷達(dá)商迅取市場(chǎng)額2年2季度中激光達(dá)廠出貨量全球占約，相比Q1升2個(gè)分點(diǎn)。圖8：2年12全球車(chē)載激光雷達(dá)出貨量及搭載量（萬(wàn)顆） 圖9：2年1-2海外激光雷達(dá)出貨量占比.2.2.7.2.350出貨量 搭載量Q1 Q2

Q1

國(guó)內(nèi) 海外

Q2潮智所 潮智，所行業(yè)格局變換風(fēng)起云涌火熱上車(chē)和泡沫破滅交織據(jù)潮智庫(kù)據(jù)22年Q2全球載激雷市場(chǎng)法奧市率第占比達(dá)3%，比下滑%；國(guó)內(nèi)廠速騰創(chuàng)大華為賽科等合市場(chǎng)份超過(guò)4%量環(huán)比均有上升，中國(guó)廠商逐漸成為全球激光雷達(dá)市場(chǎng)主力軍。在行業(yè)火熱的前裝上車(chē)的同時(shí)另一則是出清國(guó)激雷達(dá)司Ibo日宣申請(qǐng)產(chǎn)并已經(jīng)與潛投資進(jìn)行，以尋盡可多地公司現(xiàn)有0多位的工作崗位。美國(guó)激光雷達(dá)老前輩eone已宣布和Oustr合并，Qungy已宣布退市。表1：0222全球激光雷達(dá)廠商銷(xiāo)量占比及環(huán)比變化排名品牌2市場(chǎng)份額1市場(chǎng)份額環(huán)比變化1Vleo%%%2速騰聚創(chuàng)%%%3大疆lix%%%4minr%%5華為%%%6禾賽科技%%7so%%8tintl%%9tn%%0Iiz%%%潮智所補(bǔ)盲激光雷達(dá)新戰(zhàn)場(chǎng)，芯片化集成化趨勢(shì)。1月2日，禾賽科發(fā)布純態(tài)補(bǔ)盲光雷達(dá)T1預(yù)計(jì)3年半年產(chǎn)上目已獲超萬(wàn)臺(tái)定點(diǎn)1月7速創(chuàng)發(fā)布固態(tài)盲激達(dá)-L-計(jì)劃223年下半年O已獲定點(diǎn)及十家企試這兩款品都芯片計(jì)純固態(tài)掃，主體積符合車(chē)。圖9：禾賽純固態(tài)激光雷達(dá)面陣 圖9：速騰純固態(tài)激光雷達(dá)極簡(jiǎn)架構(gòu)禾官微公號(hào)所 高智汽，所車(chē)載攝像頭：高階智能硬件上車(chē)元年，攝像頭量?jī)r(jià)齊升今年為自動(dòng)駕駛硬件高配車(chē)型上量元年，攝像頭增量顯著。隨自動(dòng)駕駛等提升，感知層硬件配置要求相應(yīng)提高，攝像頭的性能和用量大幅提升。今年為載1顆攝頭及配M攝像頭的車(chē)型上元如1年布的來(lái)T/T5都在今陸續(xù)市，動(dòng)攝像行業(yè)價(jià)齊。表1：主要車(chē)企DS方案感知層硬件配置（參考值，不同車(chē)型間存在差異）車(chē)企搭載DS方案DS級(jí)別上市預(yù)計(jì)上市時(shí)間前視后視環(huán)視側(cè)視內(nèi)置總計(jì)超聲波雷達(dá)毫米波雷達(dá)Atilt.lS/l)1104061Atilt.l/lS/l)3104081特斯拉Atilt.l/lS/l)3104082Atilt.lY/l/l 2 9 3 1 0 4 0 8 1S/l)奔馳奔馳 IVEIOT新款S級(jí)ES) 3 2 1 1 4 0 1 7 5蔚來(lái)IOiltES/S)1040165ioAilT7ET5)434005理想理想OE1040055理想12//4//5PIOT.小鵬G)1040053小鵬PIOT.小鵬P)PIOT.小鵬PP).9331144441155ilt.小鵬）Q3214415BYD漢1040053iPilt比亞元lus).21040053比亞迪廣汽AIG.AION/AIONV)3140086AIONAIG.AionXPls).1314406北汽極狐阿北汽極狐阿法314416咖啡智WY卡）3140088tiPilt機(jī)長(zhǎng)智駕統(tǒng)機(jī)甲)214405哪吒TAPIT.0哪吒S)204505IMA智己314405上汽PPET（飛凡）231440+D成像雷達(dá)）賽汽，車(chē)心鵬官，出，車(chē)，汽，汽之，v世等整理國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)相布局舜宇光學(xué)獨(dú)占鰲頭根據(jù)智庫(kù)統(tǒng)數(shù)據(jù)2年8份國(guó)內(nèi)載鏡廠商出貨量居第一出貨占比5%其他內(nèi)商也緊隨其后如聯(lián)電子8出貨量達(dá).kk每占比達(dá)到%。著各牌車(chē)企智能化戰(zhàn)略推進(jìn)，高階智能硬件攝像頭等上車(chē)趨勢(shì)確立，國(guó)內(nèi)廠商有望在智能浪潮中取市份額接第二長(zhǎng)曲。圖9：2年8月車(chē)載攝像頭出貨量前十大廠商（） 圖9：2年8月車(chē)載鏡頭to10廠商出貨量占比87 弘景,6 歐菲光,5

桑來(lái)斯,% 京瓷,% 特萊斯,三協(xié),4 聯(lián)創(chuàng),3 日立,21 世高,

舜宇0 舜宇 世高 日立 聯(lián)創(chuàng) 三協(xié)歐菲光弘景 桑來(lái)斯京瓷 特萊斯潮智所 潮智，所車(chē)載顯示：享