智能汽車座艙邁入2.0時代車機域控格局或將再重塑

智能座艙邁向2.0時代，成本、功能需求推動車機芯片逐步差異化智能座艙1.0時代，消費電子廠商切入、高通在車機領域呈現(xiàn)壓倒性優(yōu)勢頭部主機廠EE架構已完成由分布式向域集式級座艙智能化功能的現(xiàn)集中于域控器的主控芯片期機功相簡具收音及頻放功且能實現(xiàn)依賴相獨的即采分式E/E功能升亦過加U相功能配件成而域中的硬方設下座內(nèi)多智化能實僅依于的座艙控器控片當面不安功等的功例儀顯屏涉駕全要求ASLB安等級中控主為航影娛樂能全級求高通軟件虛機對C動態(tài)配直在SC硬件離進實單片運多操作系保駕相能的時安性對于布架域式的方面可高制片外電路用率降整座艙片本另方可增不能配置之間的通信效率，實現(xiàn)中控對座艙的集中控制，為跨屏互動提供硬件基礎，并可實現(xiàn)OA在升功。圖芯馳XU座艙SC基于硬件虛擬化技術實多作系統(tǒng)及多座艙功能資料來：芯官網(wǎng)集中式架構下座艙能加速升級，推動座主芯片性能要求持續(xù)升具體體現(xiàn)：車機功能豐富度提求具備更低延高性的P中架下調(diào)座、天窗車控功均中于機理時艙功的富也提從的收音音功升導音前向更階桌級戲用延作為艙SC腦CU低時理求中式構大提前通座艙芯的PU性能從855的105kDMPS升當前8295的220kDMP預估，性能現(xiàn)倍長。屏顯系統(tǒng)高端化趨下要求具備更高性的U以帶來更佳屏幕互反饋體驗。座艙幕為要互饋方向屏屏高辨化進其控屏+液晶儀表已成為中高端新能源車型標配方案，副座娛樂屏、后座娛樂屏也在正在快速滲；顯分率由過的KA向K清演。的如202年發(fā)的想L座配備控儀座娛屏塊示辨率達到3K而GU心用示圖的建渲染性很大度定幕示流暢。目前高座芯的GU性已從815的12GLPS提至前25的300GLP，能升近0（估值。是否具備I算力已成衡量高端座艙C的標準之一。智語識、勢識、面部別DS等態(tài)交方均賴AI力進機學，對幕交會分散注面部別交方更全也智智感成為一代智能車點一此伴隨動駛法術逐步熟更多AS能如360°全景ARDAA動車助逐成于能此座艙控芯片的NU算有一求以到高在新座片825上備3T左右的AI力相較815提升倍上且實艙泊合。圖集中式EE架構演進智能座艙功能升級座艙SC性能快速提升資料來：博，高官網(wǎng)佐汽研，寶10從當下的智能座艙片來看高通一家大呈現(xiàn)壓倒性優(yōu)勢架構案分布式走集式同機芯供格亦發(fā)變統(tǒng)布架下瑞X、德州器據(jù)機片大部市份在集中的構下高強勢入芯片領并速占場導地。溯通車領域發(fā)歷，最于204第一車芯片02A開切入載域積經(jīng)于2016發(fā)第代芯片82，隨著艙集加，8A在020年始泛于鵬P、想on克5車型中，時通在艙片領展了強爭。2019年布的S815P則乎整個智座市場2021222間內(nèi)高新自主牌本轉通8155平臺在車機域現(xiàn)倒優(yōu)，已蓋5至50價區(qū)間眾車。圖部分搭載高通A15P國內(nèi)車型資料來：車西，我們認為，高通之以過去幾年間可以在艙域快速滲透的核心因于三點：相對傳統(tǒng)汽車芯片應龐大的消費子業(yè)務礎使其在制程上呈降打擊能力。高于209發(fā)的A155P為球款7nm車芯片而比時的統(tǒng)汽芯片廠，制上備倒性勢例瑞于218年量產(chǎn)的RCRH3芯片采用16nm程而先的制帶的是算、功等面勢尤其GU約為期統(tǒng)艙片的3~4倍可持動更多分率高車屏顯統(tǒng)，從而消者來佳智能座體之以高能具如顯的制優(yōu)，本質(zhì)則因車業(yè)對于通言為山角據(jù)通報據(jù)計221年公司計現(xiàn)入36美元其汽業(yè)收為10.9美比為3左。高通以分用機物聯(lián)等他費子務來現(xiàn)片硬開成本攤銷，而低代本如通A815P是龍855基上微整來，中GU采相的（855升了GU主CU格所低由85中的Ko485規(guī)為815的Kyo435在片計、P權GU掩版方存在分復用。相對同樣具備先進程移動芯片廠高通更布局座艙芯并率先出m座艙芯片通于014年布第代機片0A切入機域過去8間通在車載域備晰的Roaa，歷經(jīng)A2AA855、A815S825共四次產(chǎn)品代而他動片巨聯(lián)科星于2018219年出代座芯，切入間對晚后僅有兩迭于豐富迭經(jīng)通座艙制程耗計方對其動片商舊持領219高發(fā)的第產(chǎn)品S815P全首款7m座艙片221發(fā)的S8295進步級至nm工。相對同樣較早切入的桌面芯片廠商，高通脫胎于移動端的座艙芯片在現(xiàn)階段更具成本優(yōu)勢。當階智座性能求近機高通820A來移端龍82，8155脫胎于龍8部分ARM架構P在動應證后移到艙也廣闊手機市為通艙片約了發(fā)本而面廠商特于016年的A390系列是門工車用發(fā)但其擅長桌芯市復度較。可以到，除2018發(fā)降規(guī)版本3920，英特在載艙域無更迭代。桌芯另巨頭AD今未布為載領而計車芯（特拉座艙所的MDyenV10F則基其級芯定而。圖主流座艙芯片梳理手芯片廠商、桌面芯廠、傳統(tǒng)車規(guī)芯片廠、內(nèi)芯片廠商注：量上車間一滯后布間23年（產(chǎn)片12）；分參數(shù)估計值資料來：布鳥科、大網(wǎng)維基百、電發(fā)燒、S佐思汽、億智庫各公官等公開據(jù)，智能座艙2.0時代，更多廠商芯片量產(chǎn)在即、車機芯片賽道內(nèi)卷加劇消費者強支付意愿逼機廠在座艙配置加內(nèi)從而對座艙主控芯片能的需求亦快速提升據(jù)平與貝格合布智艙發(fā)趨白統(tǒng)內(nèi)近50%的消者于字艙體驗備高支意而消者支意的背下年來國內(nèi)主機廠在座艙配領域內(nèi)卷加劇，UD、30全景影像、DMS等座智能化配置滲透率速據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)顯2021國內(nèi)車D滲率超過5總裝為13.7萬增速過60201年19國乘車新的MS統(tǒng)量為25.2，比增長244。而對艙日豐的功需，為艙控制的，座艙域控制器主控芯片的性能要求也在進一步提升，并有望逐步實現(xiàn)艙泊融合、艙駕融合同時，更多芯片供商繼涌現(xiàn)，展望223年，有望再次顛覆當下的艙片格。聯(lián)發(fā)科發(fā)力中低端艙023年將基于8675產(chǎn)G智能座艙平臺：在傳智手處器域，發(fā)與通分色據(jù)CouneontReeach統(tǒng)計202Q1聯(lián)科全球能機理芯第一出份，比到38；高通比30。在領域聯(lián)科較高發(fā)力晚時至2018聯(lián)發(fā)發(fā)布的款2nm工座艙片MT712于209推用12m的T866，雖在能相高同期產(chǎn)品82AA815P在一差，兩產(chǎn)憑借比優(yōu)勢進中端場獲得大現(xiàn)和吉等企認可202年發(fā)科成量新代艙片867，用積電nm工置GMoe，性對標高通S8195集成G四導、屏等功于預于222Q4完成ACQ14統(tǒng)級規(guī)認于023年現(xiàn)化量。圖221全球智能手機SC市場格局（出貨量）圖聯(lián)發(fā)科T865集成、多屏互動等多方面能其他,三星,紫光展銳

聯(lián)發(fā)科,高通，蘋果,otepnt 掌電子AD發(fā)力高端座艙領域2023年末將攜手億咖通國內(nèi)首次實現(xiàn)座艙臺產(chǎn)：nel與AD為面兩大雖AD尚開發(fā)車級nel自3920以后止代但們?yōu)殡S座智化續(xù)進，主控SC能繼續(xù)升，桌面芯廠亦望借高能勢得席地斯作智化驅率用桌面片為們供鑒第代載息樂統(tǒng)MU3.0采了MD的面級處器案CU采用yzen100的制，通外立UNav23實現(xiàn)高達10FOS（0000GLP）的GU算達到比式的能并可持A游大目量產(chǎn)型頭性車內(nèi)名e1咖通技已官與AD達戰(zhàn)合作雙公將力造面下代動V的載計算臺預于023末面全市量。圖221全球86CU市場格局（包括C服務器） 圖222全球獨立顯卡市場局AAD英偉達AAD英特爾eruryReeach JR

芯馳科技瑞芯等國內(nèi)片供應商加速國產(chǎn)223年有望實現(xiàn)首次規(guī)模量產(chǎn)：2021年10月利車下芯科推國顆7nm艙SC片鷹號用8核P4核GU力達8PS性參數(shù)近通A25P該芯預計將在022年實首量未有率搭于領等利車品。瑞是國內(nèi)先的AoT芯設公司021發(fā)布K35M從消電市切車座，采用nm程藝8核CU力達100kMPU力達1GLSNU算力達6OP，前處導入載域試段預計2023年望車域實規(guī)?；a(chǎn)此馳技成以專于規(guī)芯片發(fā)創(chuàng)人雨曾在卡爾（被XP收）任中車級片發(fā)負責，推過球占率的.x系座芯201年馳出艙片XUCU算約10kDMPSGU算力0GLPSAI力1.2OS內(nèi)獨安島到SILB能等級021年1月芯科與電光庭合行XU艙臺發(fā)會計于203實現(xiàn)圖芯馳科技U座艙平臺有望在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)芯科技、趨勢一消規(guī)工規(guī)芯片直接上車有望成為中低端車型座艙升級方案如前所來有多不角的商為艙主芯供商由也將來的座艙決本將點討以車級消規(guī)級工級直應于座域解決方如亞迪Dn3.04.0即用通工芯片M615SM650安歐車采用聯(lián)科規(guī)臺T8。們?yōu)樾袃?nèi)內(nèi)卷劇主廠本求強的景下通聯(lián)科非規(guī)級片望接用車成未中端型車實能化升的流決案一。原因一：車機領域本身對安全功能要求較低，對“車規(guī)級的理解存在誤區(qū)芯片規(guī)求要現(xiàn)可靠方的C100認證及能全面的SO26262認證。其中AC100目的是保證芯片可以經(jīng)受苛刻環(huán)境并長期可靠的使用不發(fā)生損壞，而SO26262目在保汽功能全強相功正常轉避因子氣系故致的安風。（AC0：ACQ00為針對C芯片的一套測試標準通過ECQ100意味著芯片可性達到車規(guī)級要求A（際車子協(xié)最由萊特通汽共建并立一套通的車器可性測標不元適用同標其中CQ100為門針對成路測標過年發(fā)ACQ成公的規(guī)件的用試標準，過ACQ10意味芯可性經(jīng)到車級求ECQ10測體有7大類共1測包A組速境測B組速命C組裝檢驗D組圓靠驗、E組氣性證F組缺篩G組內(nèi)腔體裝證。從測內(nèi)可到CQ10證要片計司晶制圓裝廠同與改進計工的于提芯的靠證在刻境長可使用發(fā)損。圖0ACQ可靠性測試體系 圖1ACQ00可靠性認證資料來：新科技 SSSei當高通將消規(guī)工規(guī)芯片魔改為車規(guī)級時需在圓制造封工藝等多個層面實施改良，以滿足CQ10要求?？煽?，CQ100的多試均圓制造封產(chǎn)線工有如C組檢D組圓靠證G組內(nèi)腔封證E組電氣特性高等消電子片應將規(guī)級工規(guī)芯改并用車載域需在部環(huán)采車級晶圓造線術車級封產(chǎn)技以滿足ECQ100測要求加封并用可靠料提芯耐動沖能善裝密性高芯片水防能用屏罩離能生擾的件改電屏性能汽車電元件應而，ECQ00證自產(chǎn)品量可性證，可提身產(chǎn)品競力溢值得提實用角而主廠車規(guī)的念各有同座內(nèi)否要一用CQ00規(guī)級片并強要。圖2消規(guī)級工規(guī)級芯片上車會：車規(guī)級、工規(guī)、規(guī)級標準對比注：PM百萬分一瑕率具體良要求面不客戶不的需求SSSei，車電軟件，光科，芯庫，對于運用消規(guī)工規(guī)芯片直接上車的方案而言僅模組滿足CQ14認證即可ECQ零件質(zhì)質(zhì)系標體系，了對集電路C的ECQ10，還括于GT二管分器的CQ101針激LD等立電器的CQ10；針對EMS的ACQ10針對芯組（組的ACQ14及針被元件的ECQ200于用規(guī)規(guī)片驅座的案言片本不足ECQ00但成PMC、存儲等為芯組（模組后需過ACQ14證含速應力試加速壽測封檢晶圓靠驗等個度理上芯模組否過ACQ14試其主控片否合ACQ100無定系在際應中運用非規(guī)芯開足ACQ14試準心模需電熱多方做多的針性計。（ISO262：ISO2622旨在保證功能安全避免系統(tǒng)性失，證對象為電子電氣關功能系統(tǒng)。O26262是了決子氣系日復帶的統(tǒng)性效能問，此O2262的認證象與子氣統(tǒng)相的能統(tǒng)可是具一功的器（如規(guī)艙SoC，可是個件構的能統(tǒng)如費級艙S+安全M。體看，SO6262從重度暴可性個度合價特功的全其重指該功系發(fā)失時害生安的重度分為S1S、S，別表輕傷中傷害傷致（能還命（確生可能暴度是發(fā)失效概，分為E1E、EE4分別表于年生次、年生次每至少生、每次駛都發(fā)?？匦园l(fā)失時以動控風的度為C1C、3，分別代表單可控平超過99司機或通與者可避傷害、般控（平均過90~9司或通者可免害法（均于90的機交通與可避免傷害。具體安全功能等級的定義，實際是將某項具體功能的應用場景進行解析，通過評估計該能上個要各別發(fā)概從綜斷該能需求安能等級。圖3ISO2622功能安全體系99每日濟新，座艙信息娛樂系統(tǒng)全級要求最高僅為IL，相對智能駕的SILD要求本身就更低上所對于M等本不要過多安性要照O2662質(zhì)量程發(fā)可于ASLA等，要產(chǎn)層面行關全設，但許定概率況失并自無需備統(tǒng)錯能例如車燈。于ALB，是在A的礎需要錯功例信娛統(tǒng)或表即要到ALB等，因為它報功果輛某部出問表盤警不示那車輛全將無法作會來大全風。于ASLC，則在B級基進行多安全冗余設計，并且當硬件或軟件系統(tǒng)失效時可以備份的系統(tǒng)進行接管（但功能上可以降階，例如速航功。于ASILD級則要硬件軟系失時備可全的備份功上許降例剎系高階動駛統(tǒng)此綜以而言于要來動控信娛系的艙控制而需系層面過ASLB級即。圖4針對于不同的功能件存在不同等級的安要求snpys，消規(guī)工規(guī)級芯片均可通外掛安全U的方式現(xiàn)系統(tǒng)整體符合SLB安全等級前，包括規(guī)芯在的數(shù)座芯單是以到SILB安等如A815龍855版K388無法立現(xiàn)ASILB全功等。由于ASL安功等級是針于個統(tǒng)別要機可通掛全MU的式將C+U的統(tǒng)整體升至ASLB功安全級該全片備獨的理、存其他圍，可避與SC生因效問，要于控SC作態(tài)同在C工作效及時反并入全態(tài)避免統(tǒng)效致安風險除之規(guī)座艙片在SoC內(nèi)集成安”U得oC直達到LB或高安等如專車研發(fā)的擎鷹號馳x9u及星的ExnosAuoV9等均在SC部成了安全島。圖5消費級芯片外掛U實現(xiàn)整體SILB安全等級埃深科，焉自駕駛，原因二：芯片熱管理技術的成熟應用，助力非車規(guī)級芯片應用于座艙抗高溫性能是非車級片應用上車時需解的要難點之一據(jù)文析費與車規(guī)級要的主差異之在于耐區(qū)間不同。規(guī)級要至少4℃85（Gae3而消費到070即因此保消級片作在適度需對片或心的熱管等面行良通常言低情下要對片行熱一采用方利用全U芯溫進行測當度于常溫區(qū)時啟電絲對片加熱證片作度可高情下由隨著片力升片身功密在快速升因如保原本高能相較的消級片穩(wěn)運于車領是行業(yè)將規(guī)規(guī)芯上車難之從芯散熱原理來看其散熱程主要包括芯片發(fā)→裝熱導封裝熱（膠→散擴至環(huán)境散熱方式可以分為自然散熱風散熱、水冷散熱、導散熱四類：自然散熱：一般用于手機，由于移動端空間有限且芯片熱耗相對不高，因此不加裝風扇或冷散系然散思為低片手機備面熱以采墨烯、管C均板快導。而車空相充足因此車芯一采用冷或水冷動熱。風冷散熱導系+扇兩部組由熱系將片熱導與空接觸面更的片后用扇走統(tǒng)主流熱統(tǒng)三）屬導熱，即利用鋁/銅銀等金屬自身導熱性能將芯片廢熱傳導至翅片端（b）相變導熱。導熱體填空C液，吸端發(fā)收片廢，放端翅）風用下冷放相導率比屬高多（導體用導熱電應，可主的芯廢吸傳導散端由有能做導導效較相熱更高。水冷散熱：在芯片表面涂上導熱膠后加裝水冷板，水泵形成水流帶走芯片熱量，然后在冷排處散發(fā)系統(tǒng)熱量。由于水的比熱容較大，因此水冷散熱效率比風冷散熱高很多圖6散熱技術梳理：風散、水冷散熱、半導散熱資料來：熱計，非網(wǎng)

芯片散熱技術的日成，使得各式不同的芯片方案應用于車載時在熱保護方面得到保障。對于統(tǒng)機片言于其片身力高身功也對限如.x8M峰值耗1DNoadexh試據(jù)且28m制程芯面較熱耗度更低此域整僅采用似機自散方式可。對于消芯改來的片如通A85P（龍855改）需要封裝及片計面更更改如原的OP裝更、掉帶元，同亦需要域制中加冷散。對于力強主更的桌級片如斯拉MU3.0采的AD方案總設計達17相動級片耗幅需要加熱更的冷散。根據(jù)eeconcscoong驗數(shù)變熱風熱可現(xiàn)084Wcm通量熱、間接冷熱現(xiàn)20cm的熱量熱，足如AD等面級芯片散熱需求。對于接消規(guī)工芯應用車方（比迪在201602間在車上所采的通M899M895SM625SM63SM49則要車載境增加多保設（加半體熱。圖7比亞迪Dn3.0車機（用高通SM125芯片）用半導體散熱資料來：原因三：消規(guī)級芯片性價比優(yōu)勢顯著，符合當下座艙配置內(nèi)卷的主機廠消規(guī)工規(guī)級芯片直接應上車具備顯著的性比勢，主要體現(xiàn)為以兩：同等性能級別之下消規(guī)工規(guī)級芯片價格更宜從性能上而言現(xiàn)的規(guī)工規(guī)級芯片完全可以滿足機統(tǒng)的需求。比迪為例其Dnk3.0統(tǒng)用SM625芯片CU算約8KMPSGU算約15FopAI力為3.3O，同內(nèi)置Gode即需加4GODn4.0系采用M630CM690片CU算約8926KDMPPU算約461000FoAI力達到53OS可以看到比迪采的款非規(guī)芯基可替當主的A2A8155P這樣主流車芯性水實中信娛統(tǒng)語導輔泊等功同時從本度而等級性之消規(guī)工方案更性比尤是在進制程之芯開費數(shù)級（據(jù)SeiEngneeng28nm節(jié)片開投入約130萬元而到n5nm芯開費到2.97542美汽車oC市場相于機oC市模相較顆片生產(chǎn)本對高且需要高昂的車級片證用。表高通車規(guī)級芯片S消級工規(guī)級芯片設計應用型號80A車規(guī)級855P895PM25M50消規(guī)級工規(guī)級M50 C60M50M75PU算力（P）4515208077892620估)30估)GPU算力（FLP）30121015264610估)2325PU算力（TOP）/ 42033351330估)30估)mom無無無LTELTE5G5G5G5G工藝制程1nm7nm5nm1nm1nm8nm6nm4nm4nm芯片組型號驍龍80車規(guī)改版驍龍85車規(guī)改版驍龍88車規(guī)改版驍龍65驍龍65驍龍60驍龍70工規(guī)改版驍龍8n1驍龍8+1發(fā)布時間26年29年21年29年28年20年21年21年22年資料來：維百科高通消規(guī)級芯片相較于規(guī)芯片迭代速度更符當下主機廠座艙配內(nèi)加劇趨勢如上所慮生及開成的素傳車規(guī)芯往迭速較達5年上且能后雖然通用費片版的式一降開成本高迭代度高車級艙芯迭期2年，仍在規(guī)認芯片版帶來時成與錢本代度對費芯片較高第代座片SA155P來于龍85、高第代艙片8295P來于龍88，先在消規(guī)改車的程往即要~2月間次在款規(guī)芯平迭代更是跳了龍8608580等多消級片直接用規(guī)芯可去車級認證、期版作迭速度快如格能SM90用S630）發(fā)于2020年RM9（用QM640片布于021年相僅1年消級芯更快的代度為廠供更進座芯智能艙成車競的核域之一座配內(nèi)趨下消級片快迭的競力逐展。圖8車規(guī)級芯片的開發(fā)證程周期較長 圖9消規(guī)芯片改至車規(guī)需要1~2月時間 資料來：地線， 9公路趨勢二：86架構芯片有望成為高端車型座艙升級方案國內(nèi)新力代的機廠常智座類于智手智化級過中用的芯基均高或發(fā)科移端ARM架的芯改而，同基于ARM運行卓作統(tǒng)富息娛系生，成RM構控Adod系統(tǒng)的決方案相較言特拉座自U20來采用于X6構的，更的座艙類于C端中U20用nel理（置成卡U3.0用AD處理方并外獨立能著其他機座我為隨各機廠于86架車機自研力逐提來有在端型效特斯模化應用86構片。圖0特斯拉座艙方案資料來：車西，x86架構芯片在高端車機中具備強悍的性能優(yōu)勢CPU指集用指理器件作一指的集，是CPU執(zhí)操任務基。不同令下CU構在根不最終CU能特也存差X6架構CU相較于RM構CU下特：綜合處理能力更強U指令可為R（簡指和C（指令，AM構用RC集而X6構用CC指令CC令對雜且量更多可理對殊雜任需更晶管來現(xiàn)RC對CC令更精簡并用長令行效更此要用于C務等性要求景。此外x86架相較于M架構強亂執(zhí)力（用在用腦車機，操作是機無預的也就成指的法測，此要序行力接口豐富擴展能力強86構用橋的式擴展備行豐因此X86架的機很易進性擴，增內(nèi)存硬等而RM架構CU通過用數(shù)接與據(jù)存設進連，以AM構存、存等擴展難進。體積較大功耗更高成較高由于CC令求更晶管持雜令運，同時CSC指不等運效率對低因此X86構CU積對大耗較，同時本相更。圖1圖：U架構分類：6架構Uvs.RM架構CU資料來：德智能

面向車載領域x6架構芯片的主導者依然英爾與M早在206nel即推了基于X6構低耗amCU對車級芯為390列，的應包特斯395寶A960、吒Up（392、城貓A940但自018年推出了款390系列停更另一X6架巨頭AD至未門推車級芯片其yzn1000系列制已應于斯拉機yzenV000也將用咖通下代臺迄為，AD嵌式理領域體分為V100R100V200、V300大列且用Zn列架構具強勁性以工級靠性主面向工業(yè)機niC邊計算應中V100發(fā)于208年入級雙核4線，最高供4核8線礎頻達3.3HR00布于019年與類似采雙核四程具強悍網(wǎng)傳能持1B太傳V200布于020年用en2架（比Zn1架算提升及8nm工藝同旗艦用8核16程計V300于202比100合性升3（網(wǎng)據(jù)采用nm工藝性達服器別。圖2圖：可應用于車的6架構芯片：Dvs.InlAD官，nl官，佐思研，以特斯拉為例，我認在高端車機領域，86架構芯片有望博得一之，原因如下：具備強大的可擴展性支持車機運行A桌級游戲特拉三艙平采用為MDyzenV100制化本該理本自帶ega8集顯，同時動ModlS車中控儀及后屏時特拉為一提座平的U性能主下通過Ce加配MDA2獨卡精浮算達到1.4TOPS（為A855p的0、A825的5主用于動A級戲此之，可以看特拉三座平臺側留副顯屏接，期用升。圖3特斯拉Moels可外接MDA2獨立顯卡 圖4特斯拉第三代座艙臺留附駕屏接口gnerx SSSeix86架構下的超線程在面向日益繁雜的艙用時具有更高的工效。CU在運行程令方可為單單核程多超程中單單線程PU在行多務時非并處，是迅在組令相切換核多線程的設使得在運行多個任時，每務都可以有100核處理，實現(xiàn)并行理而線設是指多核CU計前提，高協(xié)內(nèi)可用的利用現(xiàn)核線理如染頻要近乎10的CU核用容，但運行網(wǎng)頁僅需要利用小部分內(nèi)核容量，因此可在同一內(nèi)核下并行處理以上兩個任務ARM架構之下，考慮需滿足手機等移動端設低功耗的需求，基本是大小核設計來替多多程超程。英爾AD等86架芯供商已備成的超線技去緣處理用序少僅要在行型戲科處理采用超隨智艙內(nèi)MHD等應功的漸后臺務開始增并大消運資源將步現(xiàn)超程處的勢。圖5x86架構下的超線程設在面向日益繁雜的艙用時具有更高的工效率epnystem車載空間相對充足芯片液冷散熱，特斯拉案例證明了桌面級服務器及方案上車的可行性。x86架芯高能的后付的高耗、體的價車空間充沛此積題好決高耗題直限制86構片車重要之一據(jù)Elck道特斯用AD解案的型，于yzn芯片電池共享冷單致快速電過中輛于冷的率多被用于池，芯片法到分熱從而現(xiàn)控頓現(xiàn)。特拉因召約13輛相關問的型可看，特拉對三代AD艙臺搭了液散熱并規(guī)模量然少用戶驗所響但少一程上明于x86構的桌面級服級理應上車可來望著散設以軟系架構持續(xù)升，問有得進一解。2022年8月AD布億咖科達戰(zhàn)合，將作造載算臺，計203年末向球場產(chǎn)將為球次用ADyzenV200CADRdeonX000系列PU算平我們認為，億咖與D合作的落地是具革性意義的事件，標志著將x86芯片應用智能座艙的解決方已向從1到N的過程未有望有更多具備設計能力的主機廠始智能座艙與D建立合作。圖6億咖通官宣與D合作將于2023年底推出新一座艙平臺億通科，基于x86架構硬件，將更有利于主機廠效仿特斯拉搭載Liux桌面級系統(tǒng)從技角而汽操系統(tǒng)以為大一是實性作要及發(fā)機、變速等駕安密相關功一則非實性作統(tǒng)主涉及控音響等乘座體相功能從品度言汽車作統(tǒng)可分面向機開發(fā)的層作統(tǒng)面消費開的用作統(tǒng)中底操系多被于開發(fā)或費無直交感知領此自并不備牌應而用操系以市場品為的檢標準具一的牌價，多廠是于Liux核剪和配后上己的UI而整來上兩對載作統(tǒng)定義互叉，面向車的時操系統(tǒng)括XLinVxoks面整廠的實性操作系主要為ndoGL。向費的時性作統(tǒng)括斯拉eso百度Apoo、華為鴻蒙OS等；而面向消費者的非實時性操作系統(tǒng)則包括小鵬a.OS、阿里A.S圖7EM座艙操作系統(tǒng)資料來：目前多主廠座息娛系中以ndod系為礎改UI計后制來（例小鵬Xa.S來N.OS等，其點于具豐的用態(tài)可以速配大量卓臺有應且發(fā)度成相較低而斯座信娛樂統(tǒng)似PC端桌級用Linux內(nèi)自而優(yōu)在于件可全主控且以通過訪權限制強作系信息全，避第三程序自系統(tǒng)心區(qū)的攻。但劣在短內(nèi)件態(tài)相較，如前訊音客端無Linux版本特車機僅以過頁用訊音，在訊放AI后特拉隊了P程圖8EM座艙操作系統(tǒng)注：僅通型S進行分，M定/次開系統(tǒng)填為核。資料來：數(shù)技術察，我們認為來隨著x6架構芯片逐步應用座主機廠在件操作系方面也有望效仿特斯拉，自研Lux桌面系統(tǒng)，完全從軟硬兩角度將車機對標。主的桌系包括ndwsMOSLin中ndws和MOS分別屬微和S內(nèi)均開源而Linx則可車進次發(fā)自度高。開原角而，Linx統(tǒng)的載芯架是x6還是ARM并直關。但開和用率而言當機廠在艙載x86架芯片自并載Lix桌系效更主要三：“86Lnu”的軟硬件合整體開發(fā)成本更。直以Andod等端操系統(tǒng)在行間等計注重低耗強態(tài)與硬上RM架的計理加吻合因可看在能手上本“RAdod”的硬組面系善于處更復的務此前在P、務領基本“x8Linuxwd的硬件組合因于x86架芯片行Linux桌系開發(fā)論人成還開發(fā)都會相更。Lnux與其他系統(tǒng)的應生態(tài)兼容性問題已步到解決一以來限機廠座艙內(nèi)載Linux系的心原除發(fā)度，多在軟應的態(tài)題。行業(yè)逐發(fā)解件兼性方已步熟具可為（）對不的系統(tǒng)或片構新發(fā)套P如斯車適配訊樂過（用擬機技進兼，如蘋果腦通安裝wnows擬來用oc（通過指令轉器行例如果身McOS內(nèi)置Rosa2轉器用戶次下載x86獨的用，提示裝Roea2器。Lnux系統(tǒng)可最大程度發(fā)揮86架構的強擴展優(yōu)勢。x86架相于AM架的優(yōu)勢一于大可展性也芯可持多的圍備入對軟件而言，多外設接則意著動開的作量幅加而ndd系統(tǒng)驅動實是要現(xiàn)Lix動然接ndd問口因在況下接搭載Linx行量驅開發(fā)開難會對低，時機統(tǒng)整開發(fā)則更貼從的務（頻繁升或展。圖9桌面操作系統(tǒng)vs.移動作系統(tǒng)資料來：數(shù)技術察，公官網(wǎng)，趨勢三預計23年業(yè)界首次量產(chǎn)艙泊融合為艙駕融合奠定基礎艙泊融合：高通SA825助力主機廠預計于223年首次實現(xiàn)艙泊融合艙泊融合是實現(xiàn)艙融的第一步可充利用端座艙芯片的冗余力降低成本汽車用式EE，智化能實基依賴各子統(tǒng)間相互調(diào)合，例如AS助駛器泊控艙制幾控器出現(xiàn)車各司其職相通在車EE構集化趨下內(nèi)遍劃以分散功中于單域制之此不可提各功相互間通效時座功自動駕功亦在儲片EMC塊外路上現(xiàn)分整車子件的利用低合座芯加代級背的座芯已逐步具一的力余由此可率支將分安功等較的車功融艙域控器。圖0初級的艙泊融合是現(xiàn)駕融合第一步資料來：高通S829P座艙方案實現(xiàn)初級艙泊融合023年智能汽車行業(yè)有望入泊融合時代。高于201發(fā)的A295PAI算高達0P冗余算可于現(xiàn)初自泊車功能。目，多家廠及供應商基于通A895P發(fā)艙泊合案。其中，度RO01將國實于A825P艙融方的首預于203實現(xiàn)除此之科達于022CS發(fā)基于295打的第代能艙決案僅以實現(xiàn)含字娛駕后娛媒后HD一多的智能座艙功能，還可以實現(xiàn)低速輔助駕駛與智能座艙域控制器的融合從而更好地支持0環(huán)視智泊功。圖1高通S829P座艙方案實現(xiàn)初級艙泊融合資料來：佐汽研艙駕融合：英偉達Thr助力主機廠預計于225年首次實現(xiàn)特斯拉引領之下國自品牌將于20203年實現(xiàn)基于多SC方案的準央集中架構特斯拉在019年已在odel3實了央算區(qū)域制的E/E其中C央計算模塊）由三個塊電路板組合而成：信息娛樂系統(tǒng)（VI，駕駛輔助系統(tǒng)（AS）和車內(nèi)通系間用CE通CM再左右個域制接實對車控制以及配電，基于區(qū)域對底層功能進行劃分可簡化線束架構。國內(nèi)小鵬汽車、長城汽車廣汽安上零等商基于02023年準央中構不，以上中央計算模塊的設計并非真意上的艙駕融合而是僅物理層面的融合將智域控座艙域控集成在同一個盒子互之間采用CE接口進行板間互聯(lián)比理離情下所采用以太網(wǎng)互聯(lián)CE板間信率幅升在硬上似現(xiàn)駕C合。表主流新能源車企的中集中式EE架構車廠EE架構名稱中央計算臺（物融合）區(qū)域控制器量產(chǎn)時間估）特斯拉Md3EEA信息娛模塊智能駛模+通網(wǎng)關前中后3個區(qū)控制器29小鵬汽車EE30車輛控模塊智能艙模+智駕駛模塊左右2區(qū)域制器22蔚來汽車T30車輛控模塊智能艙模+智駕駛模（估）4區(qū)域制器24理想汽車LEEA.0智能座模塊智能駛模+智車控模塊4區(qū)域制器23長城汽車EEP40智駕模+座模塊中央算單（車控智駕余）前左右3個區(qū)控制器22廣汽埃安星靈架構智駕模+座模塊中央算單（集成控/關）4區(qū)域制器23上汽零束銀河棧0方案2高性計算元（現(xiàn)座/駕/智冗余）4區(qū)域制器23資料來：九智駕汽車ECU開發(fā)、卡汽，基于單SC方案實現(xiàn)艙融合是終極目標，預計25年行業(yè)內(nèi)將首次落地相較多oC艙泊合案板間CE通，單SoC可通共用存式現(xiàn)高的芯內(nèi)信，跨域互頻更式更時能一共享儲片外電進步整車域制成我認當面單SC艙融合案實已備定軟件，預計在025年右業(yè)內(nèi)現(xiàn)次地：硬件：英偉達發(fā)布rvehor硬件平臺、為艙駕合奠定硬件基礎。英偉于022年9月21日正發(fā)全中計平臺DveTho，顆片高F8算力到200萬秒，在算之可時支輔駕系、車、機、攝像后鏡數(shù)儀集群信娛系等用為內(nèi)個實單SC駕合方案硬平此芯片持偉最的Link?CC片聯(lián)持P、GUDU等種芯聯(lián)高接寬達到00B輸率是PCE5.0的25目前吉極已宣于205搭英達DveThor件臺。圖2Thor單顆可實現(xiàn)8精度下00TLS算力 圖3中央計算區(qū)域控制EE架構示意圖 資料來：度RBAY 資料來：均智行軟件：構建面向服的SA軟件架構、為艙駕融奠定軟件基礎高性的片實艙融合硬基，向務的SA軟架則實現(xiàn)駕的軟件礎在統(tǒng)整功能發(fā)發(fā)程于總信每功都部在的EU，個CU是硬一的盒交，果要增升某功，除要與該信相的有EU軟件，需對線網(wǎng)關置節(jié)的量進行改在SA架下本上本質(zhì)是整的能解為個服例音功服導航功能服務、藍牙功能服務等，其中每個微服務都可視為一個高內(nèi)聚、低耦合、相互獨立的軟件模塊，并且對外提供標準化服務的接口（不依賴于硬件平臺。對于后期進行功能開發(fā)工師言僅要單的用些準務口并序排組可便的開發(fā)新用并定度實現(xiàn)軟功的用降低際發(fā)本。我們以疲勞駕駛檢和車共舞兩個功能的現(xiàn)來舉例說明SA架構下用的開發(fā)原理如前所A件構下整功分為干微務塊而個務模包大要素1需用具設備網(wǎng)（2可現(xiàn)某類能3輸?shù)闹祷驊B(tài)。例如于的DS務模而，對的大要就座內(nèi)攝頭、測員面駛疲狀當我要發(fā)個整疲勞測能則將M航、音樂放微務塊過邏組關構為個疲檢功似當們送人車舞能則要用攝樂服等僅需參各微務包含要，并按定輯合可現(xiàn)該能。圖4SA架構下，疲勞監(jiān)測人車共舞等場景功可過對原有微服務重組構建而成資料來：中創(chuàng)達相關標的美格智能：采用高通工規(guī)芯片為比亞迪提供座艙5G智能模組開發(fā)高通平臺智能模年、并為華為提供技發(fā)服務，助力美格智先行業(yè)推出智能模組。格能于207年，012年通簽專授協(xié)，為國首開展4GE組務的業(yè)一除僅備信的傳數(shù)模產(chǎn)外公司014年基于高通SM816平推第一款G能模組SL53泛用對機能物終、智能OS設以車樂等域于220年于通S630臺推出G模組R90204司開為為供動帶車終慧等領技開發(fā)服務于209聯(lián)為海在業(yè)首國芯片G模組SL79公司拓A（固無接）務累了驗也公領行業(yè)出G算智模組淀術實力。圖5美格智能產(chǎn)品及應用資料來：公年報公司相繼推出G智能組RM00RM3，分別應用于比亞迪n4.0nk5.0平臺。美格能020年出G智能組R90能模搭高消級6350芯并應用比迪Dnk4.5）臺型，漢V為Dnk4.（G首車。2021年司推出G智模組R93搭高工級片QM649根美智投者調(diào)紀，該智能組應用比迪Dnk50車值得注意的是該兩款智能模組均為非車規(guī)級方案，比亞迪案例證了規(guī)工規(guī)芯片的上車機會。表美格智能G智能模組vs.高通車規(guī)級芯片智能模組智能模組芯片平臺 設計應用PU算力通信功能 GPU算力（GLOPSI算力制程推出時間搭載車型））（TOP））（TOP）（）R90M50消費級5G89465820 DR90C60工規(guī)級5G2610估)13621li40BDli50855P車規(guī)級無15124729蔚小理等895P車規(guī)級無20估）30（）30521/資料來：維百科美格能網(wǎng)、美智能資者研紀，我們認為智能模組價優(yōu)勢明顯未來將有更車型更多車企選擇智模組方案而格智能憑借先發(fā)優(yōu)勢卡位優(yōu)勢將充分受益，來司業(yè)績持續(xù)增長：性價比優(yōu)勢：一方面，智能模組采用非車規(guī)芯片，本身非車規(guī)芯片相對車規(guī)芯片存在成本勢一面模組同實主處功能外通功能省下box通信件本合智能組比A15P車規(guī)芯成優(yōu)顯此目前美格能用龍67列芯，來望級至8系列片現(xiàn)費片更顯性能優(yōu)。非車規(guī)芯片上車機會提升：正如我們在趨勢一所談，車機領域本身對功能安全要求不高、管技成助消規(guī)規(guī)片車著Dnk4.0滲率速升以后續(xù)DLn.0逐量亞能組案型比將速升同在亞用下我認將會更多企智模性比優(yōu)吸下始試車規(guī)方案。瑞芯微：國內(nèi)稀缺的座艙芯片供應商，RK358量產(chǎn)上車在即瑞芯微是國內(nèi)領先的T芯片設計公司主要品為智能應用處理芯（S芯微2001年出讀芯并曾復機片場得達80市復讀市衰落逐漸向發(fā)板腦控芯。216年來瑞微SC務原靠單平電腦市展智盒智能電其費電領并現(xiàn)能物應的橫向開拓司SC品泛應于車子安防能器等AT應用221年公司oC業(yè)營占達83.74，中備AI的端SC收達2.64。圖6瑞芯微智能應用處器于消費電子領域 圖7瑞芯微智能應用處器于智能物聯(lián)領域資料來：瑞微招書， 資料來：瑞微招書，延伸座艙SC業(yè)務，瑞微發(fā)布8m工藝車規(guī)級3588M躋身座艙芯片一梯隊。201年1瑞微次出合ECQ00規(guī)求芯片R335可適配XLinux操作系統(tǒng)目已用多車型液儀中同發(fā)布K568，備核A55PU及MiG52G同內(nèi)了1OP的U配ndod