材料的熱學(xué)性能

第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容5.1.1固體熱容理論一、杜隆—珀替定律鍺和硅的摩爾熱容第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容二、愛因斯坦理論引入點(diǎn)陣振動(dòng)能量量子化的概念，把晶體陣點(diǎn)上的原子看作獨(dú)立的諧振子，以相同的頻率作互不依賴的振動(dòng)，得到晶體的摩爾熱容：第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容熱容的愛因斯坦模型理論值與實(shí)驗(yàn)值的比較第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容三、德拜理論晶體中各原子間存在看彈性斥力和引力。這種力使原子的熱振動(dòng)相互受著牽連和制約，從而達(dá)到相鄰原子間協(xié)調(diào)齊步地振動(dòng)，并認(rèn)為每個(gè)諧振子的頻率不同．存在的頻率范圍從零到某一最大值。每一頻率的諧振子都以波的形式在點(diǎn)陣中傳播。晶體中的點(diǎn)陣波是所有原子以其各自的頻率，彼此間存在一定相位差而振動(dòng)的集體運(yùn)動(dòng)。德拜模型第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容德拜熱容公式為：第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容德拜模型理論值與實(shí)驗(yàn)值的比較德拜模型比起愛因斯坦模型有了很大的進(jìn)步，但由于德拜把晶體看成連續(xù)介質(zhì)，對于原子振動(dòng)頻率較高的部分不適用，故德拜理論對一些化合物的熱容計(jì)算與實(shí)驗(yàn)不符。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容德拜溫度：原子體積德拜溫度是反映原子間結(jié)合力的又一重要物理量。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容5.1.2金屬與合金的熱容(1)自由電子對熱容的貢獻(xiàn)金屬的熱容由點(diǎn)陣振動(dòng)和自由電子兩部分的貢獻(xiàn)組成，即常溫時(shí)與點(diǎn)陣振動(dòng)對熱容的貢獻(xiàn)相比，電子的貢獻(xiàn)微不足道，但在極高溫和極低溫條件下則不可忽略。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容固態(tài)化合物分子熱容C，是由組元原子熱容按比例相加而得，其數(shù)學(xué)表達(dá)式為：(2)合金的熱容稱為奈曼—考普定律注：不適用于低溫體條件（溫度低于德拜溫度）或鐵磁性合金。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容5.1.3相變對熱容的貢獻(xiàn)一級相變：二級相變：第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容5.1.4熱分析一、差熱分析(DAT)差熱分析法是在測定熱分析曲線的同時(shí)，利用差熱電偶測定待測試樣和標(biāo)準(zhǔn)試樣的溫差而得到的。熱分析法大體分為：普通熱分析、差熱分析和微分熱分析普通熱分析法就是簡單地測定加熱或冷卻過程中溫度隨時(shí)間變化的熱分析曲線，用于確定材料的結(jié)晶、熔化溫度或溫區(qū)。儀器thermalanalysis樣品參比物電熱絲熱電偶金屬第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容差熱分析原理示意圖原理thermalanalysis恒定加熱速率時(shí)，測樣品溫度的變化速率通常T穩(wěn)速上升，熔化或吸/放熱反應(yīng)T平臺參比物：在所測范圍內(nèi)不發(fā)生任何熱效應(yīng)記錄樣品與參比物之間的溫差A(yù)l2O3

差熱儀爐子供給的熱量為Q

試樣無熱效應(yīng)時(shí)：QSQRTS=TRΔT=0

試樣吸熱效應(yīng)時(shí)：(Q－g)SQR

TS＜TRΔT＜0

試樣放熱效應(yīng)時(shí)：(Q＋g)S

QRTS＞TRΔT＞0

在上面三種狀態(tài)下其EAB=f(ΔT)就有三個(gè)不同值，帶動(dòng)記錄筆就可畫出DTA曲線。返回典型的DTA曲線thermalanalysis差熱曲線的分析差熱曲線中峰的數(shù)目、位置、方向、高度、寬度和面積等均具有一定的意義。比如，峰的數(shù)目表示在測溫范圍內(nèi)試樣發(fā)生變化的次數(shù)；峰的位置對應(yīng)于試樣發(fā)生變化的溫度；峰的方向則指示變化是吸熱還是放熱；峰的面積表示熱效應(yīng)的大小等等。因此，根據(jù)差熱曲線的情況就可以對試樣進(jìn)行具體分析，得出有關(guān)信息。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容二、微分熱分析為了測定焊接、軋制、淬火等連續(xù)、快速冷卻條件下金屬材料的相變點(diǎn)，可以采用微分熱分析。這種方法主要是測定試樣溫度隨時(shí)間的變化率dT／dt。三、差示掃描量熱法(DAT)既可測定相變溫度又可進(jìn)行相變潛熱的定量分析．所用的試樣只需幾毫克碎料即可．已廣泛用于各種無機(jī)材料的研究中。第五章材料的熱學(xué)性能

第一節(jié)材料的熱容差示掃描量熱法——

DSC（DifferentialScanningCalorimetry）

DTA技術(shù)具有快速簡便等優(yōu)點(diǎn)，但其缺點(diǎn)是重復(fù)性較差，分辨率不夠高，其熱量的定量也較為復(fù)雜。1964年，美國的Waston

和O’Neill在分析化學(xué)雜志上首次提出了差示掃描量熱法（DSC）的概念，并自制了DSC儀器。不久，美國Perkin-Elmer公司研制生產(chǎn)的DSC-I型商品儀器問世。隨后，DSC技術(shù)得到迅速發(fā)展，到1976年，DSC方法的使用比例已達(dá)13.3%，而在1984已超過20%（當(dāng)時(shí)DTA為18.2%），到1986年已超過1/3。到目前為止，DSC堪稱熱分析三大技術(shù)（TG，DTA，DSC）中的主要技術(shù)之一。近些年來，DSC技術(shù)又取得了突破性進(jìn)展，其標(biāo)志是，幾十年來被認(rèn)為難以突破的最高試驗(yàn)溫度——700℃，已被提高到1650℃，從而極大地拓寬了它的應(yīng)用前景。差示掃描量熱法（DSC）

的基本原理差示掃描量熱法（DSC）是在溫度程序控制下，測量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。根據(jù)測量方法，這種技術(shù)可分為功率補(bǔ)償式差示掃描量熱法和熱流式差示掃描量熱法。對于功率補(bǔ)償型DSC技術(shù)要求試樣和參比物溫度，無論試樣吸熱或放熱都要處于動(dòng)態(tài)零位平衡狀態(tài)，使ΔT等于0，這是DSC和DTA技術(shù)最本質(zhì)的區(qū)別。而實(shí)現(xiàn)使ΔT等于0，其辦法就是通過功率補(bǔ)償。對于熱流式DSC技術(shù)則要求試樣和參比物溫差ΔT與試樣和參比物間熱流量差成正比例關(guān)系。請同學(xué)們看書P227功率補(bǔ)償型DSC示意圖S——試樣；R——參比物其主要特點(diǎn)是試樣和參比物分別具有獨(dú)立的加熱器和傳感器。整個(gè)儀器由兩個(gè)控制系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)控。其中一個(gè)控制溫度，使試樣和參比物在預(yù)定的速率下升溫或降溫；另一個(gè)用于補(bǔ)償試樣和參比物之間所產(chǎn)生的溫差。這個(gè)溫差是由試樣的放熱或吸熱效應(yīng)產(chǎn)生的。通過功率補(bǔ)償使試樣和參比物的溫度保持相同，這樣就可以補(bǔ)償?shù)墓β手苯忧笏銦崃髀史祷夭钍緬呙枇繜酓SCDifferentialscanningcalorimetrythermalanalysis差示量熱計(jì)代替加熱爐樣品和參比物各自獨(dú)力加熱分析曲線與DTA相同，但更準(zhǔn)確產(chǎn)生溫差用繼電器啟動(dòng)功率補(bǔ)償，保持同溫應(yīng)用：測反應(yīng)焓、比熱應(yīng)用：觀察熔點(diǎn)降低，測高純有機(jī)物中雜質(zhì)差示掃描量熱DSCDifferentialscanningcalorimetrythermalanalysisCuSO4·5H2ODSCDTA差示掃描量熱DSCDifferentialscanningcalorimetrythermalanalysis有機(jī)物含量測定應(yīng)用醋氨酚(雜質(zhì)為4－氨基酚)的DSC曲線熔化的峰溫、峰高均隨雜質(zhì)增多而降低據(jù)此可進(jìn)行純度測定第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹5.2.1熱膨脹的物理本質(zhì)點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中的質(zhì)點(diǎn)間平均距離隨溫度升高而增大。原子的非簡諧振動(dòng)指材料的長度或體積在不加應(yīng)力時(shí)隨溫度的升高而變大的現(xiàn)象晶體質(zhì)點(diǎn)引力－斥力曲線和位能曲線第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹采用玻爾茲曼統(tǒng)計(jì)法，得出平均位移：第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹第二節(jié)熱膨脹雙原子相互作用勢能曲線第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹5.2.2熱膨脹系數(shù)與電阻溫度系數(shù)的定義一樣，金屬材料在不出現(xiàn)相變和磁性轉(zhuǎn)變的情況下，試樣長度隨溫度的變化可以近似地表示成線性關(guān)系：ΔT和Δl趨向于零，且溫度為T時(shí)材料的真線膨脹系數(shù)膨脹的應(yīng)用隨溫度的改變而彎曲的雙金屬片，在相同的溫度改變下，黃銅的膨脹和收縮量都比鋼來的大。利用雙金屬片的彎曲來導(dǎo)通或切斷電流。黃銅鋼室溫冷熱第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹熱膨脹曲線與熱容曲線比較5.2.3熱膨脹系數(shù)與其它物理量的關(guān)系1、與熱容的關(guān)系第五章材料的熱學(xué)性能

第二節(jié)熱膨脹2、與金屬熔點(diǎn)的關(guān)系經(jīng)驗(yàn)公式為：3、膨脹系數(shù)隨元素的原子序數(shù)呈明顯周期性變化5.2.4影響熱膨脹的因素一、合金成分和相變二、晶體缺陷三、晶體的各向異性四、鐵磁性轉(zhuǎn)變第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)5.3.1熱傳導(dǎo)的定義熱傳導(dǎo)是指材料中的熱量自動(dòng)地從熱端傳向冷端的現(xiàn)象。傅里葉導(dǎo)熱定律：熱導(dǎo)率（導(dǎo)熱系數(shù)）只適用于穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)熱傳導(dǎo)過程不穩(wěn)定的情況：截面上各點(diǎn)的溫度變化率：熱擴(kuò)散率（導(dǎo)溫系數(shù)）它標(biāo)志溫度變化的速率熱阻定義：熱流量通過的截面所具有的溫度差5.3.2熱傳導(dǎo)的微觀機(jī)制第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)固體中的導(dǎo)熱主要是靠晶格振動(dòng)的格波（也就是聲子）和自由電子的運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)的。如果固體的熱導(dǎo)率為κ，則

κ

＝κph+κe

κph為聲子熱導(dǎo)率，κe為電子熱導(dǎo)率第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)1．電子熱傳導(dǎo)一、金屬材料的熱傳導(dǎo)：純金屬電子熱導(dǎo)率

合金電子和聲子5.3.3實(shí)際材料的熱導(dǎo)率第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)2．熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率的關(guān)系在不太低的溫度下，金屬熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率之比正比于溫度，稱為魏德曼－夫蘭茲定律：第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)3．熱導(dǎo)率及其影響因素（1）純金屬導(dǎo)熱性溫度晶粒大小晶系雜質(zhì)第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)（2）合金的導(dǎo)熱性第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)無序有序二、無機(jī)非金屬材料的熱傳導(dǎo)1.熱傳導(dǎo)的微觀機(jī)制主要是聲子導(dǎo)熱第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)聲子熱傳導(dǎo)當(dāng)材料中某一質(zhì)點(diǎn)處于較高溫度時(shí)，其熱振動(dòng)較強(qiáng)烈，振幅較大，而鄰近質(zhì)點(diǎn)溫度較低，熱振動(dòng)較弱；由于質(zhì)點(diǎn)間有相互作用力，振動(dòng)較弱的質(zhì)點(diǎn)在振動(dòng)較強(qiáng)的質(zhì)點(diǎn)影響下，振動(dòng)加劇，熱運(yùn)動(dòng)能量增加，由此熱量就能轉(zhuǎn)移和傳遞，從溫度較高處傳向較低處，從而產(chǎn)生熱傳導(dǎo)現(xiàn)象．第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)光子熱傳導(dǎo)高溫時(shí)明顯高溫時(shí)材料中分子、原子和電子的振動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)等運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的改變，會(huì)輻射出頻率較高的電磁波頻譜，其中波長在0.4—40μm間的可見光和近紅外光具有較強(qiáng)的熱效應(yīng)，稱其為熱射線，其傳遞過程為熱輻射。2.熱導(dǎo)率的影響因素第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)（1）溫度的影響（2）化學(xué)組分的影響（3）晶體結(jié)構(gòu)的影響第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)（4）晶粒大小和各向異性的影響（5）非晶體的熱導(dǎo)率第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)三、有機(jī)高分子材料的熱導(dǎo)率：主要是通過分子與分子碰撞來進(jìn)行，一般熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率都很低，通常用作絕熱材料。第五章材料的熱學(xué)性能

第三節(jié)熱傳導(dǎo)第五章材料的熱學(xué)性能

第四節(jié)熱電性5.3.4材料的熱電性在溫差較小時(shí)，電動(dòng)勢與溫度差有線性關(guān)系：一、賽貝克效應(yīng)塞貝克效應(yīng)當(dāng)兩種不同材料A和B（導(dǎo)體和半導(dǎo)體）組成回路，且兩接觸處溫度不同時(shí)，則在回路中存在電動(dòng)勢。這種效應(yīng)稱賽貝克效應(yīng)。（1）接觸電動(dòng)勢若金屬A的自由電子濃度大于金屬B的，則在同一瞬間由A擴(kuò)散到B的電子將比由B擴(kuò)散到A的電子多，因而A對于B因失去電子而帶正電，B獲得電子而帶負(fù)電，在接觸處便產(chǎn)生電場。A、B之間便產(chǎn)生了一定的接觸電動(dòng)勢。接觸電動(dòng)勢的大小與兩種金屬的材料、接點(diǎn)的溫度有關(guān)，與導(dǎo)體的直徑、長度及幾何形狀無關(guān)。對于溫度為T的接點(diǎn)，有下列接觸電動(dòng)勢公式：上式說明接觸電動(dòng)勢的大小與接點(diǎn)溫度的高低及導(dǎo)體中的電子密度有關(guān)。（2）溫差電動(dòng)勢對于任何一種金屬，當(dāng)其兩端溫度不同時(shí)，兩端的自由電子濃度也不同，溫度高的一端濃度大，具有較大的動(dòng)能；溫度低的一端濃度小，動(dòng)能也小。因此高溫端的自由電子要向低溫端擴(kuò)散，高溫端因失去電子而帶正電，低溫端得到電子而帶負(fù)電，形成溫差電動(dòng)勢，又稱湯姆森電動(dòng)勢。溫差電動(dòng)勢的大小取決于導(dǎo)體的材料及兩端的溫度。第五章材料的熱學(xué)性能

溫差熱電勢系數(shù)產(chǎn)生示意圖第四節(jié)熱電性導(dǎo)體A兩端的溫差電動(dòng)勢可用下式表示：eA（T，T0）——導(dǎo)體A兩端溫度分別為T、T0時(shí)形成的溫差電動(dòng)勢；T、T0——高、低溫端的絕對溫度；σA——湯姆遜系數(shù)，表示導(dǎo)體A兩端的溫度差為1℃時(shí)所產(chǎn)生的溫差電動(dòng)勢。同樣導(dǎo)體B兩端的溫差電動(dòng)勢如下式所示：ABTT0-eA(T,T0)eB(T,T0)eAB(T)eAB(T0)回路總電動(dòng)勢由于在金屬中自由電子數(shù)目很多，溫度對自由電子密度的影響很小，故溫差電動(dòng)勢可以忽略不計(jì)，在熱電偶回路中起主要作用的是接觸電動(dòng)勢。在標(biāo)定熱電偶時(shí)，一般使T0為常數(shù)，則①熱電偶回路的熱電動(dòng)勢只與組成熱電偶的材料及兩端接點(diǎn)的溫度有關(guān)；與熱電偶的長度、粗細(xì)、形狀無關(guān)。熱電偶基本性質(zhì)②只有用不同性質(zhì)的材料才能組合成熱電偶，相同材料不會(huì)產(chǎn)生熱電動(dòng)勢。因?yàn)楫?dāng)A、B兩種導(dǎo)體是同一種材料時(shí)，ln（NA/NB）=0，所以EAB（T，T0）=0。③只有當(dāng)熱電偶兩端溫度不同時(shí)，不同材料組成的熱電偶才能有熱電動(dòng)勢產(chǎn)生；當(dāng)熱電偶兩端溫度相同時(shí)，不同材料組成的熱電偶也不產(chǎn)生熱電動(dòng)勢，即EAB（T，T0）=0。④導(dǎo)體材料確定后，熱電動(dòng)勢的大小只與熱電偶兩端的溫度有關(guān)。如果使eAB（T0）=常數(shù)，則回路熱電動(dòng)勢EAB（T，T0

）就只與溫度T有關(guān)，而且是T的單值函數(shù)，這就是利用熱電偶測溫的基本原理。⑤對于有幾種不同材料串聯(lián)組成的閉合回路，若各接點(diǎn)溫度分別為T1、T2……TN

，閉合回路總的熱電動(dòng)勢為：第五章材料的熱學(xué)性能

①要確定塞貝克熱電勢的大小必須保證A、B兩種材料的化學(xué)成分和物理狀態(tài)完全均勻，否則將要疊加一個(gè)難以確定的附加電勢。這一規(guī)律有時(shí)稱為均質(zhì)導(dǎo)體定律；與塞貝克效應(yīng)相關(guān)的基本規(guī)律是：第四節(jié)熱電性反之，如果有熱電動(dòng)勢產(chǎn)生，兩個(gè)熱電極的材料則一定是不同的。根據(jù)這一定律，可以檢驗(yàn)兩個(gè)熱電極材料的成分是否相同(稱為同名極檢驗(yàn)法)，也可以檢查熱電極材料的均勻性。②如果在回路中引入第三種金屬導(dǎo)體．那么只要第三種金屬接入的兩端溫度相同，則對原回路所產(chǎn)生的熱電勢將不發(fā)生影響，這個(gè)規(guī)律稱為中間導(dǎo)體定律。第五章材料的熱學(xué)性能

第四節(jié)熱電性T0T0BTAC③只要兩種材料均質(zhì)，兩端溫度恒定，即使回路中某一部分處于任何其他溫度，原回路產(chǎn)生的熱電勢不變。這一規(guī)律稱為中間溫度定律。第五章材料的熱學(xué)性能

第四節(jié)熱電性標(biāo)準(zhǔn)電極定律如果兩種導(dǎo)體分別與第三種導(dǎo)體組成的熱電偶所產(chǎn)生的熱電動(dòng)勢已知，則由這兩種導(dǎo)體組成的熱電偶所產(chǎn)生的熱電動(dòng)勢也就可知。T0TEAB(T,T0)ABT0TEAC(T,T0)ACT0TEBC(T,T0)BCABTTnTnCDT0T0M二、珀耳帖效應(yīng)第五章材料的熱學(xué)性能

當(dāng)兩種不同金屬組成一回路并有電流在回路中通過時(shí)，將使兩種金屬的其中一接頭放熱，另一接頭處吸熱。電流方向相反，則吸放熱接頭改變，這種效應(yīng)稱為珀耳帖效應(yīng)它滿足下式：第四節(jié)熱電性第五章材料的熱學(xué)性能

三、湯姆遜效應(yīng)具有溫度梯度的一根均勻?qū)w通過電流時(shí)，會(huì)產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象，即湯姆遜效應(yīng)。設(shè)湯姆遜熱效應(yīng)產(chǎn)生的熱吸收率為qA，則導(dǎo)體A的湯姆遜系數(shù)第四節(jié)熱電性(a)均勻?qū)w形成溫度差(b)電流通過有溫度差的導(dǎo)體產(chǎn)生吸熱和放熱第五章材料的熱學(xué)性能

第四節(jié)熱電性五、熱電性的應(yīng)用及其熱電材料熱電極的三種熱電性質(zhì)：（1）它的熱電勢與溫度關(guān)系具有良好的線性關(guān)系。（2）具有大的熱電勢系數(shù)S。（3）材料性質(zhì)具有復(fù)制性和溫度—熱電勢關(guān)系的穩(wěn)定性。材料的熱容小結(jié)德拜理論德拜溫度金屬和合金的熱容、陶瓷材料的熱容差熱分析熱分析差示掃描量熱法材料的熱膨脹熱膨脹的物理本質(zhì)雙原子勢能曲線模型解釋膨脹系數(shù)與其他物理量的關(guān)系熱容熔點(diǎn)原子序數(shù)硬度影響因素：合金成分、相變、缺陷、各向異性材料的導(dǎo)熱性宏觀物理參數(shù)穩(wěn)態(tài)：熱導(dǎo)率非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)溫系數(shù)熱阻微觀機(jī)制金屬的熱傳導(dǎo)純金屬、合金與電導(dǎo)率的關(guān)系影響因素純金屬溫度晶粒度各向異性雜質(zhì)合金無序有序無機(jī)非金屬材料聲子導(dǎo)熱光子導(dǎo)熱:材料關(guān)系:溫度關(guān)系）材料的熱電性第六章材料的彈性與滯彈性彈性的物理本質(zhì)胡克定律彈性模量及其影響因素滯彈性與內(nèi)耗滯彈性內(nèi)耗第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性6.1.1胡克定律對于各向同性物體，由單向拉伸實(shí)驗(yàn)已經(jīng)證明，應(yīng)力σ和應(yīng)變?chǔ)胖g具有線性關(guān)系：彈性模量（楊氏模量）反映材料抵抗正應(yīng)變的能力泊松比反映材料橫向正應(yīng)變與受力方向線應(yīng)變的相對比值。第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性在單向切變條件下，切應(yīng)力τ和切應(yīng)變?chǔ)弥g有關(guān)切變模量反映材料抵抗切應(yīng)變的能力單元體一般應(yīng)力狀態(tài)第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性剛度常數(shù)柔順常數(shù)廣義胡克定律：第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性6.1.2彈性模量的影響因素一、原子結(jié)構(gòu)的影響二、溫度的影響彈性模量值(主要是正彈性摸量E)和晶體點(diǎn)陣常數(shù)相聯(lián)系的經(jīng)驗(yàn)公式:隨著溫度的升高材料發(fā)生熱膨脹現(xiàn)象，原子間結(jié)合力減弱，因此金屆與合金的彈性模量將要降低。第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性彈性模量E的溫度系數(shù)η和線膨脹(溫度)系數(shù)α的關(guān)系為：彈性模量E的溫度系數(shù)線膨脹(溫度)系數(shù)第六章材料的彈性與滯彈性第一節(jié)彈性三、相變的影響第六章材料的彈性與滯彈性