波峰焊制程介紹課件

波峰焊製程介紹

工程部2005.06.03目錄一.波峰焊作用二.焊錫原理三.波峰焊構(gòu)造四.波峰焊各區(qū)功能五.波峰焊製程不良於處理波峰焊作用通過鎔化錫條將手插件零件或自動插件零件焊接在PCB板上﹐以達(dá)到產(chǎn)品的電器性和一定的機(jī)械強(qiáng)度。零件插件焊接產(chǎn)品油泥的盤子上水無法均勻擴(kuò)散!焊錫原理WettingV.SNonwetting焊錫原理A.清除焊接金屬表面的氧化物;B.在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫

時(shí)四周的空氣,防止金屬表面的再氧化;C.降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。助銲劑在銲接過程中扮演的角色焊錫原理銲點(diǎn)的形成於熱動態(tài)平衡銲點(diǎn)的形成動態(tài)平衡焊錫原理焊材與焊接特性焊錫原理Temp:110~150℃Risingtime:90~120SRisingslope<2℃/Sec

Dwelltime:4~5sPeaktemp:265±10℃Fallingslope:4℃/SecPeaktemp:180℃LeadwavesolderProfileLead-freewavesolderProfile助焊濟(jì)塗布分類發(fā)泡型固定噴霧型移動噴霧型1.助焊濟(jì)塗布區(qū)波峰焊構(gòu)造2.預(yù)熱區(qū)加熱分類紅外加熱

熱風(fēng)加熱波峰焊構(gòu)造3.焊錫區(qū)錫波分類單波(平流波)雙波(平流波與擾流波)波峰焊構(gòu)造4.傳輸軌道傳輸軌道構(gòu)造傳動軸鏈條錫爪波峰焊構(gòu)造5.冷卻區(qū)

冷卻風(fēng)扇

Lead-free強(qiáng)冷風(fēng)機(jī)強(qiáng)冷風(fēng)機(jī)波峰焊構(gòu)造波峰焊各區(qū)功能1.助焊濟(jì)塗布區(qū)

將助焊濟(jì)均勻適量塗布于PCBA

表面.可調(diào)參數(shù)固定參數(shù)波峰焊各區(qū)功能2.預(yù)熱區(qū)

加熱PCB和所焊接的各種元件.提供助焊濟(jì)最佳活化溫度.減小錫溫對PCB熱沖擊變形.波峰焊各區(qū)功能產(chǎn)品ProfilePCBA板面預(yù)熱溫度波峰焊各區(qū)功能3.焊錫區(qū)提供最佳焊接溫度提供最佳錫波高度提供最佳焊接角度提供最佳焊接寬度波峰焊各區(qū)功能焊接寬度錫波高度焊接角度焊接溫度波峰焊各區(qū)功能4.傳輸軌道

傳輸PCBA

提供最佳焊接時(shí)間波峰焊各區(qū)功能5.冷卻區(qū)

提供焊錫合金冷卻需要的條件

提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度.*導(dǎo)入強(qiáng)冷系統(tǒng)后Leadfree焊點(diǎn)切片無裂錫*在未導(dǎo)入強(qiáng)冷系統(tǒng)時(shí)Leadfree焊點(diǎn)切片有發(fā)現(xiàn)裂錫.波峰焊各區(qū)功能波峰焊製程不良於處理1.

短路﹕SHORTCAUSE:助焊濟(jì)塗布不均.

ACTION:調(diào)整噴淋參數(shù).

1.73+/-0.38mmGC375增加脫錫PAD波峰焊製程不良於處理2.

少錫﹕

CAUSE:零件腳的溫度與PCB溫度低而造成.

ACTION:升高PREHEATER溫度﹐調(diào)低鏈條速度.chipPCBFluxdirection

supportthesupportpindonotprotrude.Supplier:Nichicon波峰焊製程不良於處理3.多錫4.錫珠﹕

CAUSE:1.PCBA板面溫度低.2.助焊濟(jì)殘余在PCBA上.

ACTION: