全球顯示面板和半導體行業(yè)產(chǎn)能東移分析

全球顯示面板和半導體行業(yè)產(chǎn)能東移分析全球顯示面板和半導體行業(yè)產(chǎn)能東移在顯示面板光刻膠領(lǐng)域，全球顯示面板產(chǎn)能陸續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)顯示面板光刻膠需求快速增長。根據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)數(shù)據(jù)，而隨著5G技術(shù)的逐步成熟及應用，TFT-LCD面板的大尺寸化趨勢能更好的順應高清化應用的要求，從而帶動TFT-LCD面板需求的不斷增長。2019年至2023年，TFT-LCD面板的出貨面積預計將從2．23億平方米增至2．49億平方米，增幅12．20%。在半導體光刻膠領(lǐng)域，中國大陸晶圓廠建設(shè)將迎來高速增長期。2020年至2022年是中國大陸晶圓廠投產(chǎn)高峰期，以長江存儲、長鑫存儲等新興晶圓廠和以中芯國際、華虹為代表的老牌晶圓廠正處于產(chǎn)能擴張期。預計從2020年到2024年至少新增38個12英寸晶圓廠，其中中國將新建19座（中國臺灣11座，中國大陸8座）。8英寸晶圓的月產(chǎn)能至2024年將達660萬片規(guī)模。光刻膠等半導體材料供應商將有望受益于擴產(chǎn)浪潮。中國下游集成電路行業(yè)快速發(fā)展中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費市場，助力集成電路市場規(guī)?？焖侔l(fā)展。隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求，根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，從2013年到2018年僅中國半導體集成電路市場規(guī)模從820億美元擴大至1550億美元，年復合增長率13．58%。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國將成為全球半導體最具活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域。半導體光刻膠：技術(shù)難度最高，增速最快全球半導體光刻膠市場增速遠高于全球光刻膠平均水平，占比不斷提升。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體光刻膠市場規(guī)模達24．71億美元，較上年同期增長19．49%，2015-2021年CAGR為12．03%。2019年全球半導體光刻膠市場規(guī)模分別為約為18億美元，半導體光刻膠占整體光刻膠比重約21．9%，到2021年占比提升至26．85%。大陸半導體光刻膠增速超全球兩倍。分地區(qū)看，中國大陸半導體光刻膠市場依舊保持著最快增速，2021年市場規(guī)模達到4．93億美元，較上年同期增長43．69%，超過全年半導體光刻膠增速的兩倍；中國占比全球半導體光刻膠市場比重也將從2015年約10．4%提升到2021年接近20%。中國半導體光刻膠的快速崛起離不開中國整體半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。受益于5G大規(guī)模建設(shè)，以及2020年新冠疫情導致遠程辦公、網(wǎng)絡直播等應用普及，全球集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2013年集成電路市場規(guī)模為2518億美元，到2019年集成電路市場規(guī)模高達3334億美元，年復合增長率為4．79%。2019年全球集成電路市場規(guī)模有所下滑，主要系全球貿(mào)易摩擦、存儲供需變化以及智能手機、服務器等產(chǎn)品需求下滑因素影響。預計到2025年，全球集成電路市場規(guī)模將達到4750億美元，2020-2025年CAGR為6．02%。我國集成電路行業(yè)起步較晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2013年中國集成電路銷售收入為2508億元，2019年達到7562億元，年均復合增速達到20．2%，在5G和新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動下，如汽車電子行業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的推動下，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴大，預計到2025年，我國集成電路市場規(guī)模將達到18932億元，2020-2025年CAGR為16．22%。按曝光波長分，全球ArF/EUV光刻膠占比超50%，為國際主流。半導體光刻膠按照曝光波長不同可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新興起的EUV光刻膠5大類，高端光刻膠指KrF、ArF和EUV光刻膠，等級越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，從市場分布看，2021年ArFi+ArF光刻膠占全球光刻膠市場規(guī)模的比例為48．1%，KrF占比34．7%，G/I線占14．7%。ArF（包括ArFi）光刻膠已是集成電路制造需求金額最大的光刻膠產(chǎn)品，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)超先進制程持續(xù)發(fā)展，ArF光刻膠持續(xù)迎來廣闊市場機遇。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制造工藝技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，KrF和ArF光刻膠市場需求量更大，增速更快，是推動當下光刻膠市場快速增長的主要因素。從市場規(guī)模增速來看，EUV光刻膠發(fā)展最快，但處于發(fā)展初期體量較小，2021年僅約0．51億美元，預計到2025年達到1．97億美元，2020-2025CAGR達48．8%；增速第二快的是KrF光刻膠，其2021年全球市場規(guī)模為6．9億美元，預計到2025年達到9．07億美元，2020-2025年CAGR為8．2%。ArF光刻膠（ArF+ArFi）2021年全球市場規(guī)模為9．55億美元，預計到2025達到10．72億美元，2020-2025CAGR為3．5%；較為低端的g/i線光刻膠預計市場規(guī)模變化不大，占比縮小。從應用產(chǎn)品看，2021年邏輯占比超63．5%，是第一大應用領(lǐng)域。非易失性存儲器（NVM）是一種計算機即使關(guān)閉電源也能夠保存已保存數(shù)據(jù)的存儲器，增速最快。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年邏輯用光刻膠需求超過595萬升，占比超過63．5%，到2025年需求量提升到約677萬升，2021-2025年CAGR為3．3%，由于NVM對光刻膠需求的快速提升（2021-2025CAGR12．8%），預計2025年邏輯占比略降低到59．5%，NVM占比提升到26．4%。對非易失性存儲器（NVM）的需求是主要由于移動設(shè)備所需要的存儲容量大幅提升，尤其是相機、智能手機和平板電腦。面板光刻膠市場格局高端面板光刻膠市場依然被國外公司占據(jù)。根據(jù)富士經(jīng)濟的數(shù)據(jù)，2018年，TFT面板光刻膠市場，默克市場份額近半，韓企東進世美肯及日企東京應化各占約四分之一；LCD/TP襯墊料光刻膠市場，韓企三洋光學占34．3%，日企JSR及三菱化學分別占22．8%及21．0%；彩色光刻膠及黑色光刻膠市場也呈現(xiàn)日韓企業(yè)主導的格局。全球百億美金市場，顯示+PCB+IC三大應用推動發(fā)展全球市場持續(xù)擴容，2023年有望突破百億美金。光刻膠作為制造關(guān)鍵原材料，隨著未來汽車、人工智能、國防等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球光刻膠市場規(guī)模將有望持續(xù)增長。根據(jù)Reportlinker數(shù)據(jù)，全球光刻膠市場預計2019-2026年復合年增長率有望達到6．3%，至2023年突破100億美金，到2026年超過120億美元。大陸市場增速高于全球，2022年有望超過百億人民幣。疊加產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移因素，中國光刻膠市場的增長速度超過了全球平均水平。根據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年中國光刻膠市場達93．3億元，16-21年CAGR為11．9%，21年同比增長11．7%，高于同期全球光刻膠增速5．75%。隨著未來PCB、LCD和半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國光刻膠市場有望不斷擴大，占全球光刻膠市場比例也將持續(xù)提升，預計到2026年占比有望從2019年的15%左右提升到19．3%。顯示、PCB、IC是三大應用領(lǐng)域，合計占比超70%。根據(jù)應用領(lǐng)域的不同，光刻膠可分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。根據(jù)Reportlinker數(shù)據(jù)，2019年P(guān)CB、半導體和平板顯示光刻膠占比分別為27．8%、21．9%、23．0%，為前三大應用領(lǐng)域。按顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留分，分成正性光刻膠（正膠）和負性光刻膠（負膠），正負膠各有優(yōu)勢，但正膠分辨率更高，是主流光刻膠。1）正性光刻膠：正性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，受光照射后感光部分將發(fā)生分解反應，可溶于顯影液，未感光部分不溶于顯影液，仍然保留在襯底上，將與掩膜上相同的圖形復制到襯底上。正性光刻膠響應波長為330～430納米，膠膜厚為1～3微米，正性光刻膠的分辨率更高，無溶脹現(xiàn)象。因此，正性光刻膠的應用比負性光刻膠更為普及。2）負性光刻膠：負性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，在顯影溶液的作用下，負性光刻膠曝光部分產(chǎn)生交聯(lián)反應而不溶于顯影液；未曝光部分溶于顯影液，將與掩膜上相反的圖形復制到襯底上。負性光刻膠響應波長為330～430納米，膠膜厚0．3～1微米，負性光刻膠的分辨率比正性光刻膠低。負膠占總體光刻膠比重較小，多用于特殊工藝。由于負膠耐熱性強，多應用于高壓功率器件、高耗能器件等，此外也常用于一些特殊工藝，因為負膠難以去除的特性，在芯片最后的封裝階段可以使用負膠，能起到絕緣、保護芯片的作用?？偟膩碚f，正膠有以下主要優(yōu)點：①高分辨率，高對比度；②使用暗場掩模減少了曝光圖形的缺陷率，因為掩模大部分區(qū)域都是不透光的。③使用水溶性顯影液；④去膠容易。因此，正膠普及率大于負膠。PCB光刻膠市場格局PCB光刻膠的技術(shù)門檻較低，加之我國的PCB的產(chǎn)值規(guī)模占全球的比例自2016年已超過50%，根據(jù)Reportlinker的數(shù)據(jù)，我國PCB光刻膠產(chǎn)值在全球的市場份額在2019年已超過93%。終端市場蓬勃發(fā)展，光刻膠需求快速