CB生產(chǎn)制造全流程介紹

議程pcb公司常見組織構(gòu)架和工作職能（10min)pcb的業(yè)務(wù)流程及生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（10min）

(典型雙面板，多層板工藝及其生產(chǎn)工具）

PcbMI制作步驟及方法介紹（30min）pcb的種類和其技術(shù)能力（10min)

（分類方法，衡量pcb生產(chǎn)能力的方法）CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!PCB專用術(shù)語CAM（puter-aidedmanufacturing）

計(jì)算機(jī)輔助制造，通常指用電腦來審核，修改客戶文件，并做出菲林的一些人MI(manufactureinformation)

制造說明，工作指示，指導(dǎo)生產(chǎn)線上的工人怎樣生產(chǎn)出一塊合格的線路板CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!PCB專用術(shù)語鞏固所學(xué)知識(shí)…..延伸（DS,ML,Fpc,….）提問更多：《印制電路詞匯》

CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!PCB廠典型組織結(jié)構(gòu)圖CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!料號(hào)資料表項(xiàng)目?jī)?nèi)容格式1.料號(hào)資料(PartNumber)包含此料號(hào)的版別,更改歷史,日期以及發(fā)行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號(hào)工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標(biāo)示孔位及孔號(hào).HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關(guān)規(guī)格,特殊符號(hào)以及特定製作流程和容差.D.疊合結(jié)構(gòu)圖:包含各導(dǎo)體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274)4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號(hào),C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態(tài),C:盲埋孔

D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式8.製作規(guī)範(fàn)1.指明依據(jù)之國際規(guī)格,如IPC,MIL2.客戶自己PCB進(jìn)料規(guī)範(fàn)3.特殊產(chǎn)品必須meet的規(guī)格如PCMCIATextfile文字檔CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!pcb的生產(chǎn)流程雙面板

Cam處理---〉菲林，鉆孔文件，外形文件

多層板

多一個(gè)層壓圖CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!pcb的生產(chǎn)流程沉銅(在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，厚度大約在0．3-2um,目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路；)全板鍍銅(主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!pcb的生產(chǎn)流程貼膜(加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上

)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!pcb的生產(chǎn)流程圖形轉(zhuǎn)移（做出導(dǎo)電圖形）CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!pcb的生產(chǎn)流程字符(在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于下游客戶安裝方便，并增加產(chǎn)品的可追塑性)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!pcb的生產(chǎn)流程多層板(和雙面板相比增加層壓流程)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!總結(jié)回顧流程到一個(gè)公司去以后，先看流程卡，就是制造說明，然后跟著工序的順序在生產(chǎn)線走一遍，看看每一道主要工序由哪些機(jī)器生產(chǎn)，整個(gè)PCB制造步驟就會(huì)很清楚了提問，反饋CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!生產(chǎn)能力參數(shù)成品孔鉆孔刀徑焊盤阻焊焊盤綠油（阻焊）鉆孔刀徑＝成品孔徑＋6mil（在滿足最小刀徑和板厚孔徑比情況下，又無特殊需求，via孔不必遵循此條件）阻焊焊盤直徑＝焊盤直徑＋4milCB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!其他信息涉及到ERP的PCB技術(shù)要點(diǎn).

.pcbinfo.《印制電路信息》CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!PCB全流程介紹1.銷售（接單---工程審核單-報(bào)價(jià)規(guī)則---報(bào)價(jià)）2.工程（出菲林，層壓疊板）3.計(jì)劃(Bom)4.生產(chǎn)（品質(zhì)）5.出貨6.財(cái)務(wù)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!工程----也叫制前1.CAM審核(cam350,genesis2000)2.拼版，出菲林（菲林的種類，層數(shù)的含義）3.層壓疊構(gòu)（BOM清單）4.鉆孔程序圖5.外型程序（模具）6.電測(cè)（飛針，夾具）廠規(guī)，客規(guī)比較，生產(chǎn)能力比較幾個(gè)典型PCB工廠的MI介紹CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!pcb的生產(chǎn)流程鉆孔（在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔，鉆刀尺寸）CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!pcb的生產(chǎn)流程磨板(采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài))CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!pcb的生產(chǎn)流程圖形轉(zhuǎn)移(將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形，再蝕刻出銅線路)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!pcb的生產(chǎn)流程阻焊噴錫(在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，同樣采取圖形轉(zhuǎn)移的方法得到焊點(diǎn)圖，在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化)CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!pcb的生產(chǎn)流程外形(根據(jù)客戶要求加工出板的外形，鑼機(jī)，V-Cut機(jī)，沖床，斜邊機(jī))CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第23頁!pcb的生產(chǎn)流程多層板(把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，4層板需要一張內(nèi)層，兩張銅箔；6層板需要兩張內(nèi)層，兩張銅箔)。CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第24頁!pcb的分類和其技術(shù)能力所用基材（剛性，撓性，剛繞結(jié)合：可彎曲折疊，減小體積）導(dǎo)體圖形的層數(shù)（雙面，多層）表面工藝（噴錫，沉金，金手指）過孔類型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）CB生產(chǎn)制造全流程介紹共27頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第25頁!印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于O.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm