電荷泵充電管理芯片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

電荷泵充電管理芯片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景電池管理芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況電源及電池管理芯片主要為電子設(shè)備提供各類電能及電池管理解決方案，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多。目前，行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、筆記本/平板電腦等消費電子領(lǐng)域，工業(yè)領(lǐng)域及車載領(lǐng)域。行業(yè)下游各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模較大且發(fā)展迅速，受益于智能手機等消費電子產(chǎn)品對芯片需求的增長及進程的加快，行業(yè)產(chǎn)品的出貨量逐年增長，經(jīng)營規(guī)?？焖偬嵘ｋS著5G技術(shù)的發(fā)展，通信網(wǎng)絡(luò)傳輸能力日益提升，智能手機已成為移動互聯(lián)網(wǎng)中最核心的終端設(shè)備。智能手機的快速更迭促進了相關(guān)各類芯片設(shè)計能力和制造技術(shù)的不斷升級，行業(yè)圍繞智能手機電源及電池管理開發(fā)了各類芯片產(chǎn)品，并已應(yīng)用至多家知名品牌的產(chǎn)品中。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，2021年全球智能手機出貨量為13．5億部，比2020年同比增長4．65%。未來隨著5G網(wǎng)絡(luò)進一步擴建和完善，5G手機的普及將刺激市場的升級需求。疊加日常換機需求，預(yù)計智能手機市場仍將呈現(xiàn)大規(guī)模出貨量，保持較大的市場基數(shù)。隨著手機應(yīng)用場景的豐富，人們?nèi)粘Ｊ褂檬謾C的頻率增加，手機功耗也隨之增大，消費者對充電速度提出了更高要求。大功率充電功能隨之應(yīng)運而生，成為當下手機市場中高端機型的標配，并逐步向平價機型滲透。大功率充電技術(shù)作為手機品牌核心競爭力之一，是各大手機廠商進行布局的重點，也是消費者購買手機時的重要考慮因素。芯片技術(shù)的進步為大功率市場的繁榮提供了強有力的支撐，同時大功率充電的普及也推動手機電源及電池管理芯片如電荷泵充電管理芯片、DC-DC芯片、充電協(xié)議芯片等出現(xiàn)新的市場機遇。5G時代下，手機算力進一步提升，應(yīng)用處理器、基帶芯片及射頻前端將帶來更大功耗，5G所需要的更高能耗也對手機電源及電池管理芯片提出了更高要求。此外，隨著手機功能的復(fù)雜化，如折疊屏手機的發(fā)布、攝像頭數(shù)量的增加等，單部手機的電源及電池管理芯片數(shù)量呈增長趨勢。因此，5G、手機功能的復(fù)雜化帶動手機電源及電池管理芯片價值量及使用量均上升。（一）消費電子市場領(lǐng)域發(fā)展情況消費電子終端產(chǎn)品種類繁多且發(fā)展迅速，行業(yè)產(chǎn)品在消費電子市場應(yīng)用廣泛，包括筆記本/平板電腦、適配器、移動電源、TWS耳機、智能手表手環(huán)、藍牙音箱、機器人、其他便攜式設(shè)備等。1、筆記本/平板電腦領(lǐng)域發(fā)展情況筆記本和平板電腦是消費電子設(shè)備的核心市場，歷年出貨量較平穩(wěn)并保持在較高規(guī)模。近年來持續(xù)的疫情影響了人們生活及工作方式，從而促使設(shè)備更新?lián)Q代，以滿足居家辦公、遠程教育、居家娛樂等各類需求，促進全球筆記本和平板電腦出貨量快速提升。2021年全球筆記本和平板電腦出貨量分別為2．7億臺和1．7億臺，2019-2021年復(fù)合增長率分別為26．03%和10．19%，預(yù)計未來筆記本和平板電腦仍將保持平穩(wěn)的出貨量。此外，隨著筆記本與平板電腦人機交互功能的增強以及對低功耗長待機需求的提升，電源及電池管理芯片在該領(lǐng)域的需求有望持續(xù)增長。2、適配器領(lǐng)域發(fā)展情況得益于智能終端設(shè)備需求急劇上升，作為配件的適配器設(shè)備行業(yè)需求也一直旺盛，市場規(guī)模保持快速增長。2021年，全球適配器出貨量約為40．7億個，預(yù)計2026年將達到60．3億個，2021-2026年復(fù)合增長率約為8．18%。隨著蘋果、三星、小米等手機廠商陸續(xù)取消標配充電器，適配器市場愈加活躍，眾多配件廠商順勢而上，擴充PD大功率充電產(chǎn)品線，品牌商、代工廠、芯片原廠等產(chǎn)業(yè)鏈都迎來發(fā)展機遇。根據(jù)市場統(tǒng)計測算，僅蘋果取消標配充電器，2020年蘋果充電器零售市場規(guī)模就達200億元。此外，第三代功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）基于其開關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導(dǎo)通電阻等特點，滿足了消費者對適配器大功率、小體積的要求，給適配器市場帶來新的發(fā)展機遇，帶動AC-DC、快充協(xié)議、GaN功率器件等需求上升。3、移動電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來，隨著智能手機、平板電腦、智能穿戴等便攜式電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，單一電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出功能多樣化、外觀輕薄化的趨勢。隨著電子設(shè)備功能不斷擴展、性能不斷提高，其耗電量也顯著增加。在電池技術(shù)短期內(nèi)沒有重大突破的背景下，一定體積的電池容量已無法滿足長時間續(xù)航要求，造成了便攜式電子產(chǎn)品續(xù)航能力不足的缺陷。移動電源作為一種便攜的外置高容量的電源產(chǎn)品，可以作為補充電源，解決續(xù)航問題。移動電源整體市場規(guī)模較大，2021年，全球移動電源出貨量為6．6億臺，預(yù)計2026年將達到7．4億臺。此外，隨著大功率充電技術(shù)成為新的發(fā)展趨勢，搭載大功率充電技術(shù)的移動電源設(shè)備將成為未來產(chǎn)業(yè)增長的推動因素之一，帶動大功率充電解決方案和產(chǎn)品需求量增加。（二）工業(yè)市場領(lǐng)域發(fā)展情況工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品具備電池串數(shù)多、工作電壓高、電流大等特點。行業(yè)產(chǎn)品目前在工業(yè)領(lǐng)域主要應(yīng)用在便攜式儲能電源、電動工具、無人機等領(lǐng)域。1、便攜式儲能電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來，在手機、平板電腦等移動智能終端應(yīng)用程度不斷提高的同時，尋求自由、親近自然的戶外生活亦成為趨勢，戶外用電的市場需求日益增加；此外，由于全球氣候變化，近年來自然災(zāi)害呈現(xiàn)多發(fā)態(tài)勢，嚴重影響全球供電穩(wěn)定性，應(yīng)急備用電源已逐步成為家庭生活中的重要備用品。隨著全球?qū)Νh(huán)保的日益重視，萬物互聯(lián)時代智能終端日益普及，便攜電力需求持續(xù)提升等因素的促進，基于鋰電池等清潔能源技術(shù)衍生出的便攜儲能行業(yè)得到快速發(fā)展，便攜儲能產(chǎn)品開始逐步應(yīng)用于戶外活動、家庭應(yīng)急等眾多場景。全球便攜式儲能電源市場規(guī)模已由2017年的0．2億美元快速提升至2021年的17．7億美元，年均復(fù)合增長率高達206．72%，預(yù)計到2026年市場規(guī)模將達到144．5億美元，2021-2026年年均復(fù)合增長率預(yù)計還將維持52．19%，便攜儲能行業(yè)將繼續(xù)維持快速增長趨勢，市場發(fā)展?jié)摿^大。2、電動工具領(lǐng)域發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球電動工具市場規(guī)模為318億美元，預(yù)計2026年將達到410億美元。鋰電池的技術(shù)升級推動了電動工具朝著無繩化的方向發(fā)展，以鋰電池為動力的新一代無繩類電動工具輕巧便攜，擴展了作業(yè)范圍，提高了工作效率，受到消費者的青睞，在全球電動工具產(chǎn)品中銷售占比逐漸增加。根據(jù)頭豹研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球無繩工具占比預(yù)計從2011年的30%上升到2024年的56%，帶動電源及電池管理芯片需求持續(xù)上升。（三）汽車市場領(lǐng)域發(fā)展情況汽車電子需考慮惡劣的工作環(huán)境、更長的設(shè)計壽命以及汽車電子安全性和長效性，呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)化周期漫長、供應(yīng)體系門檻高的特點。進入汽車電子主流供應(yīng)鏈體系需滿足多項基本要求及質(zhì)量認證。近年來，在新冠疫情沖擊及全球經(jīng)濟增速放緩的背景下，汽車市場受到一定影響，但仍保持龐大的銷量規(guī)模。2021年，全球汽車銷量8，268萬輛，其中中國汽車銷量為2，628萬輛，連續(xù)13年蟬聯(lián)全球第一位。在龐大的汽車銷量基數(shù)下，人機接口、車載顯示屏、智能設(shè)備互聯(lián)、遠程信息處理等信息娛樂及儀表系統(tǒng)擁有較大的存量市場，對電源及電池管理芯片有著持續(xù)穩(wěn)定的需求。此外，智能化和電動化趨勢下，汽車電子市場快速成長。隨著電動汽車、車載電子設(shè)備和ADAS的需求增長，對電源控制和管理的需求也相應(yīng)增加，用于汽車領(lǐng)域的電源及電池管理芯片價值量及使用量顯著增加。發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機功耗始終是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如美國的能源之星、德國的藍天使標準、中國中標認證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更先進的電路拓撲和開關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓啟動技術(shù)等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗的重點需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來越顯著的集成化趨勢。一方面，終端產(chǎn)品為實現(xiàn)輕薄化目標，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能。同時，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時提高系統(tǒng)的長期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對能耗的要求越來越高，系統(tǒng)對電源和電池運行狀態(tài)監(jiān)測與控制的要求也越來越高。電源和電池管理芯片設(shè)計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時，也越來越多地需要和主系統(tǒng)之間進行實時通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過硬件和嵌入式軟件的無縫結(jié)合，可以靈活實現(xiàn)對電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測、控制、通訊等功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計，過去三年時間，整個GaN電源市場的容量增長了近百倍。在GaN電源市場不斷拓展的過程中，對芯片的集成度要求也越來越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動+氮化鎵功率器件進行組合設(shè)計，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對較大，而且成本也較高。近年來行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過提高芯片集成度，進一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計算芯片在電動智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價值量提升1，665美元/車，電動化BOM價值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動化變革下，傳統(tǒng)燃油動力總成系統(tǒng)被淘汰，電動動力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費領(lǐng)域之后，推動電源和電池管理芯片市場快速增長的另一領(lǐng)域。近年來由于多個國家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強國和地區(qū)重新認識到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場份額翻一番。集成電路對我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國雖然是全球最大的芯片市場，但卻長期依賴進口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢的地位，尤其近些年外國斷供以來，導(dǎo)致中國市場受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫?！吨袊圃?025》提出2025年中國芯片自給率要達到70%的發(fā)展目標，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢。多重因素相互作用下，越來越多的中國OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級供應(yīng)商，集成電路國產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計企業(yè)的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設(shè)計開發(fā)的電源管理芯片在多個應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢。隨著國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競爭力不再只是單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來自于對產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競爭轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進步。芯片設(shè)計廠商與上游晶圓廠商、封測廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過與上游晶圓廠商、封測廠商協(xié)同從而強化供應(yīng)鏈能力以及共同推動晶圓制造、封測環(huán)節(jié)的技術(shù)進步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過程中，行業(yè)競爭將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實力的競爭，產(chǎn)業(yè)競爭模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)投融資情況近年來，我國集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國家對該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361．29億元。2022年我國集成電路領(lǐng)域投融資事件達689起，投融資金額達1105．39億元。集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見，投入大量社會資源，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國家政策對集成電路行業(yè)自設(shè)計到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細分領(lǐng)域技術(shù)進步，提高國內(nèi)集成電路的綜合實力，促進集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場需求旺盛促進行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術(shù)創(chuàng)新和居民消費水平的提升，近十年全球消費電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的市場需求。我國作為全球消費電子制造中心，其中手機、智能家電等消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時，隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對車用芯片、驅(qū)動控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來新的機遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國產(chǎn)化進程在不斷推進。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計和運行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場規(guī)模達到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國是全球最大的集成電路需求市場，特別是對價值較高的高端芯片進口依賴仍較大，芯片進口金額遠超出口金額，顯示我國在芯片領(lǐng)域存在大量的進口替代空間。我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、進口替代，成為了亟待解決的問題。為推動芯片國產(chǎn)化進程，2015年5月，《中國制造2025》提出2025年芯片自給率要達到70%的發(fā)展目標。中國集成電路產(chǎn)量和表觀消費量逐年提高據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，達到10458．3億元，同比增長18．2%。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國集成電路設(shè)計市場發(fā)展較為領(lǐng)先。近年來，全球分工進行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對較低。集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析集成