切片缺點(diǎn)模式說明

切片缺點(diǎn)模式說明第一頁，共三十四頁，2022年，8月28日內(nèi)容介紹(CONTENT)1.通孔(Throughvia)1.1.熱應(yīng)力前(Beforethermalstresstest)1.1.1.孔銅厚度/穿孔力(Copperthickness/Throwingpower)1.1.2.鍍銅斷裂(Platingcrack)1.1.3.孔破(Platingvoid)1.1.4.壓合空泡(Airbubble)1.1.5.燈蕊效應(yīng)(Wicking)1.1.6.回蝕(Etchback)1.1.7.反回蝕(Negativeetchback)1.1.8.釘頭(NailHead)1.1.9.ICD-膠渣(Smear)1.1.10.ICD-內(nèi)層銅分離(Innerlayerconnectionseparation)1.1.11.孔壁粗糙度(Holewallroughness)第二頁，共三十四頁，2022年，8月28日內(nèi)容介紹(CONTENT)1.2.熱應(yīng)力後(Afterthermalstresstest)1.2.1.孔壁浮離(Pullaway)1.2.2.樹脂內(nèi)縮(Resinrecession)1.2.3.內(nèi)層連接不良(InnerlayerConnectionDefect)1.2.4.鍍銅斷裂(Crack)2.盲孔(Blindvia)2.1.一般盲孔2.1.1.銅厚(Copperthickness)2.1.2.碗型孔(BarrelShaped)2.1.3.蟹腳(Crabfeet)2.1.4.雷射膠渣(Lasersmear)2.1.5.跳鍍(Stepplating)2.1.6.孔破(bubblevoid)2.2.電鍍填孔(Fillviabyplating)2.2.1.填孔凹陷(Dimple)2.2.2.空泡(Airbubble)第三頁，共三十四頁，2022年，8月28日內(nèi)容介紹(CONTENT)3.外觀檢查(Visualinspection):3.1.背光(BackLight)3.2.板面燒焦(Burning)3.3.電鍍顆粒(CopperNodule)3.4.鍍銅均勻性(Uniformity)3.5.凹陷(Pin&Dent)3.6.刮傷(Scrab)3.7.板面粗糙(Panelroughness)3.7.板面氧化(SurfaceOxide)第四頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.1.a孔銅銅厚：HolecopperthicknessCriteria:Min.0.8Mil(↑)1234561量測孔徑，以確保切片準(zhǔn)確性第五頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.1.b面銅銅厚：Surfacecopperthickness79108第六頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.1.c穿孔力：ThrowingPower

通孔銅厚之最小值面銅平均值(不含基材銅)穿孔力=ThrowingPower=MinimumofholecopperthicknessAverageofsurfacecopperthickness第七頁，共三十四頁，2022年，8月28日Specification:P.Pthickness<45MilT/P=90%(↑)45Mil≦P.P≦75MilT/P=80%(↑)P.Pthickness>75MilT/P=75%(↑)1.1.1.c穿孔力：ThroughPower第八頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.2.鍍銅斷裂：PlatingcrackCriteria:NotAllowed

Crack第九頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.3.孔破：PlatingvoidCriteria:NotAllowedNG第十頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.4.壓合空泡：AirbubbleCriteria:NotAllowed第十一頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.5.燈蕊效應(yīng)(Wicking)AcceptRejectSpec.:<3mil第十二頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.6.回蝕(Etchback)RejectSpec.:<3milAccept第十三頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.7.反回蝕(Negativeetchback)AcceptRejectSpec.:<1mil第十四頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.8.釘頭(NailHead)AcceptRejectABSpec.:B/A≦1.7for1oz

B/A≦2.0for0.5oz第十五頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.9.ICD-膠渣(Smear)膠渣造成ICD(SmearcausesICD)NotAllowed第十六頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.10.ICD-內(nèi)層銅分離(Innerplaneseparation)RejectReject第十七頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.1.11.孔壁粗糙度(Holewallroughness)Spec.:<1.4mil第十八頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.2.1.孔壁浮離(PullAway)RejectSpec.:浮離部份之長度＜板厚×20％

第十九頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.2.2.樹脂內(nèi)縮(Resinrecession)(afterT/Stest)Spec.:Width:Max.3milNolonger20%ofcumulativebasematerialthickness.Spec.:最大：3.0MIL，且內(nèi)縮部份之長度＜板厚×20％

第二十頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.2.2.樹脂內(nèi)縮計(jì)算方式

(Resinrecessionmeasuring)單位(mil)孔壁長67.24樹脂內(nèi)縮3.242.35.54比例計(jì)算:5.54/67.24=8.23%＜

20%(PASS)第二十一頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.2.3.內(nèi)層連接不良(ICD)

(afterT/Stest)RejectReject第二十二頁，共三十四頁，2022年，8月28日1.2.4.鍍銅斷裂(Crack)

(afterT/Stest)RejectReject第二十三頁，共三十四頁，2022年，8月28日第二十四頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.1.銅厚(Copperthickness)第二十五頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.2.碗型孔(Barrelshaped)BAB/A<1.16第二十六頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.3.蟹腳(Undercut)UnderCutMax.10umSpec.:<10um第二十七頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.4.雷射膠渣(Smear)Reject第二十八頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.5.跳鍍(Stepplating)第二十九頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.1.6.盲孔孔破(Void)第三十頁，共三十四頁，2022年，8月28日2.2.1.填孔：DimpleDimple≤10μmCriteria:Max.10μm

第三十一頁，共三十四頁，2022年，8月28日量測數(shù)據(jù)(measuring):1.Dimple厚度(P.P.thickness)