半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況2013年以來，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升，半導(dǎo)體設(shè)備市場也呈增長趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的約318億美元增長至2021年的1，026億美元，年均復(fù)合增長率約為15．77%。由于半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)對(duì)制造工藝和標(biāo)準(zhǔn)要求嚴(yán)格，行業(yè)進(jìn)入的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘較高，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高。目前全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十名廠商合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入708億美元，市占率為76．63%。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商因發(fā)展起步較晚，目前尚未進(jìn)入全球行業(yè)前列。從需求端分析，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013-2021年半導(dǎo)體設(shè)備在大陸銷售額的年復(fù)合增長率達(dá)到31．07%。2021年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到296．2億美元，同比增長58．23%，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。我國半導(dǎo)體行業(yè)概況（一）我國半導(dǎo)體市場規(guī)模保持快速增長2010年以來，在全球半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)上行的同時(shí)，我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)快速增長。就我國集成電路市場規(guī)模而言，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年集成電路市場規(guī)模達(dá)10，458．30億元，2010年至2021年間增長了9，018．15億元，年復(fù)合增長率達(dá)到19．75%，保持高速增長趨勢。中國半導(dǎo)體市場的高速增長也拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長。（二）我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需不匹配，進(jìn)口替代空間巨大目前，我國已經(jīng)成為了全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路市場規(guī)模為1，865億美元。然而，面對(duì)國內(nèi)如此巨大的市場需求，我國集成電路生產(chǎn)規(guī)模卻較小。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸集成電路生產(chǎn)規(guī)模為312億美元，市場需求與供給差額為1，558億美元，供求差額巨大。2021年，中國大陸312億美元集成電路生產(chǎn)規(guī)模中，總部位于中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)了123億美元，僅占1，865億美元國內(nèi)市場的6．6%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國大陸擁有晶圓廠的外資企業(yè)生產(chǎn)了其余部分。半導(dǎo)體產(chǎn)品是我國進(jìn)口金額最大的產(chǎn)品，且貿(mào)易逆差呈逐年擴(kuò)大趨勢。因此，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空間巨大。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)壟斷格局半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中對(duì)芯片性能與缺陷的進(jìn)行檢測的關(guān)鍵設(shè)備，分為前道和后道檢測。前道檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，主要是針對(duì)光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等每個(gè)工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測；半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，主要是利用電學(xué)對(duì)芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，主要包括晶圓測試和成品測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場處于高速發(fā)展期近年來，我國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)處于高速發(fā)展期。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達(dá)21億美元，同比增長24．3%，2016-2020年均復(fù)合增長率為31．6%。在市場競爭方面，由于國外知名企業(yè)憑借著規(guī)模大、產(chǎn)品線覆蓋廣度高、品牌認(rèn)可度高等優(yōu)勢，占據(jù)我國主要市場份額，國產(chǎn)企業(yè)推廣難度較大，導(dǎo)致我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率較低。長期來看，隨著國產(chǎn)企業(yè)在檢測與量測領(lǐng)域突破不斷增加，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展，我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率有望在未來幾年加速提升。影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的有利因素和不利因素（一）影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的有利因素1、半導(dǎo)體下游需求保持高速增長目前，中國是全球最主要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導(dǎo)體市場需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，進(jìn)而為半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移也促使相關(guān)生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張與升級(jí)。近年來，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，各類智能化、網(wǎng)絡(luò)化的新型消費(fèi)電子品不斷涌現(xiàn)，以上產(chǎn)業(yè)已成為半導(dǎo)體下游需求強(qiáng)勁增長點(diǎn)。在人工智能、云計(jì)算等戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增加。2、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心伴隨著我國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)量的急劇增長以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，進(jìn)而推動(dòng)了市場對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求。但是當(dāng)前我國巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求與有限的國產(chǎn)設(shè)備供給能力形成明顯反差，半導(dǎo)體專用設(shè)備依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口。在當(dāng)前外部環(huán)境復(fù)雜多變背景下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口受限，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口依賴已經(jīng)嚴(yán)重阻礙我國半導(dǎo)體行業(yè)的自主發(fā)展。目前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正逐步走向成熟，在某些細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)形成一定的技術(shù)突破并形成成熟產(chǎn)品。從節(jié)約設(shè)備成本、提高設(shè)備性價(jià)比、實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的定制要求以及更高質(zhì)量的售后服務(wù)的角度考慮，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已成為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的重要選擇。3、國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策扶持作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)鼓勵(lì)和扶持的行業(yè)。近年來，政府開始大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家重大科技專項(xiàng)等政策，明確指出集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。相關(guān)扶持政策的密集出臺(tái)明確顯示了政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。與此同時(shí)，國家及地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金紛紛設(shè)立，已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、生態(tài)建設(shè)各環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)迎來了前所有未有的政策契機(jī)。（二）影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不利因素1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國際巨頭的先發(fā)優(yōu)勢半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)更新快、投資周期長、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型及技術(shù)密集型行業(yè)。技術(shù)更新周期短帶來的技術(shù)壁壘、市場壟斷程度高帶來的市場壁壘以及客戶間競爭合作帶來的認(rèn)可壁壘，導(dǎo)致集成電路裝備市場被美國應(yīng)用材料企業(yè)、荷蘭阿斯麥企業(yè)以及美國泛林半導(dǎo)體等國外知名廠商長期壟斷，以上國外廠商在技術(shù)、認(rèn)知度以及客戶資源方面均有較大的先發(fā)優(yōu)勢。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在技術(shù)成熟度、經(jīng)營規(guī)模及客戶資源方面與國外知名產(chǎn)品尚有一定的差距，需要長時(shí)間的突破和積累。2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高端行業(yè)人才相對(duì)匱乏半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景以及實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)均有較高的要求。我國由于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚，相關(guān)行業(yè)人才較為缺乏：一方面，現(xiàn)有半導(dǎo)體行業(yè)人才數(shù)量嚴(yán)重不足，無法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；另一方面，人才結(jié)構(gòu)不合理，無法滿足自主、核心、關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展需要。而半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)是一個(gè)漫長的過程，目前專業(yè)人才匱乏已經(jīng)成為制約產(chǎn)業(yè)成長的瓶頸。3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)環(huán)境亟需進(jìn)一步改善作為半導(dǎo)體專用設(shè)備，半導(dǎo)體溫控設(shè)備、工藝廢氣處理設(shè)備及晶