新型顯示器件檢測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略

新型顯示器件檢測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略分類狀況從技術(shù)原理上看，檢測和量測包括光學檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù)等。目前，在所有半導體檢測和量測設(shè)備中，應用光學檢測技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。光學檢測技術(shù)基于光學原理，通過對光信號進行計算分析以獲得檢測結(jié)果。在生產(chǎn)過程中，晶圓表面雜質(zhì)顆粒、圖案缺陷等問題的檢測和晶圓薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套刻精度、表面形貌的測量均需用到光學檢測技術(shù)。半導體產(chǎn)業(yè)概況半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，按照國際通行的半導體器件產(chǎn)品標準，半導體器件可以分為集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）。根據(jù)WSC統(tǒng)計，2020年全球半導體器件銷售市場規(guī)模為4，404億美元，同比增長7%；其中，集成電路市場規(guī)模為3，613億美元，邏輯電路和存儲器市場規(guī)模分別為1，184億美元和1，175億美元，分別占集成電路總產(chǎn)值的33%和32%。根據(jù)WSC統(tǒng)計，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體銷售市場，2020年中國市場占比達到34%，美國、歐洲、日本和其他地區(qū)分布為22%、9%、8%和27%。檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢（一）新型顯示器件檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢我國新型顯示器件檢測設(shè)備市場主要企業(yè)包括顯示器件產(chǎn)業(yè)起步較早且發(fā)展成熟的韓國企業(yè)、日本企業(yè)、中國臺灣地區(qū)企業(yè)以及迅速發(fā)展的中國大陸地區(qū)企業(yè)。新型顯示器件Array制程的檢測系統(tǒng)市場仍然由韓國HBTechnology、韓國YangElectronic、韓國DIT、以色列Orbotech、日本VTechnology等境外供應商占據(jù)主要份額。在Cell制程和Module制程，韓國YWDSP、韓國ANI等境外企業(yè)曾是新型顯示器件廠商主要設(shè)備供應商，近年來以精測電子、華興源創(chuàng)、凌云光等為代表的中國大陸新型顯示器件檢測系統(tǒng)生產(chǎn)企業(yè)憑借技術(shù)自主可控取得快速發(fā)展，下游行業(yè)的認可度逐漸提升，市場影響力不斷增強，在國內(nèi)市場逐步取得優(yōu)勢地位。根據(jù)CINNOResearch報告，2021年中國大陸AMOLED行業(yè)Array制程檢測設(shè)備廠商銷售額前三位分別為HBTechnology、YangElectronic和DIT，國產(chǎn)化率約為8%；2021年中國大陸AMOLED行業(yè)Cell/Module制程檢測設(shè)備廠商的銷售額前三位分別為華興源創(chuàng)、精測電子和精智達，國產(chǎn)化率已達86%。（二）半導體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢全球半導體測試設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的特點。美國科天占據(jù)前道量測設(shè)備市場壟斷地位，而在后道測試設(shè)備市場占有率較高的領(lǐng)先生產(chǎn)商為泰瑞達、愛德萬和科休。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，愛德萬、泰瑞達和科休在半導體測試設(shè)備市場基于長期積累，仍占據(jù)主流，全球份額合計超過90%。近年來，國內(nèi)廠商在后道檢測設(shè)備領(lǐng)域成果逐步體現(xiàn)，長川科技、華峰測控等國內(nèi)廠商率先突破功率模擬類測試機、分選機等并形成市場優(yōu)勢地位，但全球市場占比有限，后續(xù)空間依然較大。此外，由于技術(shù)、工藝的相通性，精測電子、華興源創(chuàng)等國內(nèi)新型顯示器件檢測設(shè)備廠商也逐漸向半導體測試設(shè)備領(lǐng)域延伸發(fā)展。半導體檢測和量測設(shè)備概述檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。檢測設(shè)備行業(yè)面臨的機遇（一）檢測設(shè)備行業(yè)下游需求穩(wěn)定增加，設(shè)備投資規(guī)模進一步增長隨著制造技術(shù)和成本的變化，新型顯示器件和半導體產(chǎn)業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的新型顯示器件市場和半導體市場。持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了國內(nèi)新型顯示器件和半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，促進了產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，為專用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場空間，檢測設(shè)備投資規(guī)模進一步增長。（二）技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新雙重驅(qū)動，帶動檢測設(shè)備更新升級主流技術(shù)不斷迭代演進，新興電子產(chǎn)品需求持續(xù)拉動。通過LTPO（低溫多晶氧化物）、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動器集成）、CFOT（偏光片取代）等技術(shù)，新型顯示器件有效提升刷新率、降低屏幕功耗，拓展應用范圍；通過3D堆疊等技術(shù)，半導體存儲器件向著高速、低功耗、大容量的方向持續(xù)發(fā)展。在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新的雙重驅(qū)動下，新型顯示器件檢測設(shè)備和半導體測試設(shè)備不斷更新升級。（三）檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈安全需求持續(xù)增強，國產(chǎn)設(shè)備加速替代由于全球供應鏈的緊張和國際貿(mào)易摩擦，新型顯示器件和半導體供應鏈安全日益受到重視，國家政策大力支持設(shè)備國產(chǎn)化提升，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密，為國內(nèi)設(shè)備廠商提供很好的縮小差距和齊頭并進的時間條件和機遇，遵循先易后難的邏輯，國產(chǎn)檢測/測試設(shè)備有望在新型顯示器件/半導體設(shè)備中率先崛起，憑借區(qū)位、技術(shù)支持以及供應穩(wěn)定性等優(yōu)勢，加速實現(xiàn)全面。中國檢測和量測設(shè)備現(xiàn)狀就國內(nèi)檢測和量測設(shè)備現(xiàn)狀而言，目前國內(nèi)整體半導體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模占比全球市場25%左右且保持持續(xù)提升趨勢，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國檢測和量測設(shè)備規(guī)模為29億美元，同比2020年增長61．1%，增速遠高于全球規(guī)模，占比全球份額持續(xù)提升，但目前國內(nèi)市場仍主要被國際企業(yè)占據(jù)主要市場，技術(shù)和企業(yè)之間適配性待提升。發(fā)展趨勢隨著集成電路器件物理尺度的縮小同時逐漸向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展，需要檢測的缺陷尺度和測量的物理尺度也在不斷縮小的同時三維空間的檢測業(yè)在持續(xù)滲透。為滿足檢測和量測技術(shù)向高速度、高靈敏度、高準確度、高重復性、高性價比的發(fā)展趨勢和要求，行業(yè)內(nèi)進行了許多技術(shù)改進，例如增強照明的光強、光譜范圍延展至DUV波段、提高光學系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、增加照明和采集的光學模式、擴大光學算法和光學仿真在檢測和量測領(lǐng)域的應用等，未來隨著集成電路制造技術(shù)的不斷提升，相應的檢測和量測技術(shù)水平也將持續(xù)提高。國產(chǎn)化趨勢整體半導體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國外企業(yè)相比，本土企業(yè)進入該領(lǐng)域時間較晚，整體實力和規(guī)模與國外競爭對手存在較大差距。然而，經(jīng)過多年來的不懈追趕，本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，檢測和量測設(shè)備從無到有，中科飛測等國產(chǎn)企業(yè)帶動量檢測設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)突破，目前在28nm已實現(xiàn)突破并向2Xnm以下節(jié)點推進。在政策和需求的推動下，我國檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但目前在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)產(chǎn)品和進口產(chǎn)品還存在一定的差距。國內(nèi)檢驗設(shè)備相對國外仍處中低端，價格相對低廉，利潤較低，限制企業(yè)快速發(fā)展及開發(fā)高端產(chǎn)品，主要是因為國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)積累相比國外發(fā)達國家較為薄弱，這仍需國內(nèi)企業(yè)自身努力及國家政策扶持，促使我國檢測設(shè)備研發(fā)企業(yè)技術(shù)積累不斷雄厚，開發(fā)更多具國際競爭力的產(chǎn)品。雖然我國檢測設(shè)備行業(yè)技術(shù)落后，但行業(yè)規(guī)模已經(jīng)較大，擁有實驗室離心機、天平、熱分析儀器、動力測試儀器、真空儀器與裝置、電泳儀、鑄造測試儀器、應變測量儀、環(huán)境試驗設(shè)備、土工測試儀器、聲學儀器、陶瓷檢測儀器等多樣化的產(chǎn)品，其中一部分產(chǎn)品已達到或接近世界先進水平，質(zhì)量穩(wěn)定，少部分高端儀器達到國際先進水平，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，先后進入歐洲、美洲、非洲、東南亞市場，取得了可喜的成績。我國檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)正快速成長，處于進口替代的階段。隨著機械、電子、信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進步，國產(chǎn)檢測設(shè)備的性能參數(shù)等指標與國外產(chǎn)品的差距逐漸縮小，整體技術(shù)水平逐漸提高，未來隨著整個行業(yè)的進一步發(fā)展，我國檢測設(shè)備的市場份額將穩(wěn)步增長。國產(chǎn)檢測設(shè)備與國外相比差距主要體現(xiàn)在兩個方面：主要技術(shù)指標如設(shè)備穩(wěn)定性、精密度和準確度不足，加大了設(shè)備使用的難度，也降低了檢測結(jié)果的可靠性;在自動化、智能化和成套性方面也與國際同類產(chǎn)品存在顯著的差距。國外先進設(shè)備采用了新材料、新技術(shù)，實現(xiàn)了高靈敏度、高適應性、高可靠性，并不斷地向嵌入式、微型化和網(wǎng)絡化方向發(fā)展，而國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)含量不高，發(fā)展受困于中低端，核心設(shè)備嚴重地依賴進口。檢測設(shè)備具有技術(shù)密集型特征，想要突破行業(yè)發(fā)展瓶頸，科技創(chuàng)新是必經(jīng)之路，目前我國檢測設(shè)備的自主創(chuàng)新機制存在一些問題，如：研發(fā)投入低，高精尖人才供應不足，高校相關(guān)專業(yè)招生不足、培養(yǎng)體系不完善，同時行業(yè)薪酬與信息行業(yè)相比差距大，畢業(yè)生入行率低。隨著改革開放，國外檢測設(shè)備企業(yè)進入國內(nèi)市場，且紛紛在中國獨資或合資