覆銅步驟及設(shè)計規(guī)則_第1頁
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覆銅步驟及設(shè)計規(guī)則_第3頁
覆銅步驟及設(shè)計規(guī)則_第4頁
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覆 銅 步 驟 及 設(shè) 計 規(guī) 則ThelatestrevisiononNovember22,2020PCBPolygonPour“P”再按“G”快捷方式會出現(xiàn)覆銅設(shè)置最上面三個選項(選擇soild然后選擇需要覆銅層設(shè)置一些參數(shù)選擇該覆銅覆蓋網(wǎng)絡(luò)（這點非常重要否則覆銅不能覆線上）最后選擇覆蓋所有同網(wǎng)絡(luò)然后覆銅覆銅區(qū)域用鼠標(biāo)點節(jié)點方式出來先試試會發(fā)現(xiàn)覆銅會覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識線而不會覆蓋其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識線。還有會發(fā)現(xiàn)覆銅不會覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)焊盤和過孔因為系統(tǒng)默認(rèn)是認(rèn)為十字連接。還需要覆銅前Design-->Rules里設(shè)置一下。RulesPlane其中就有一個覆銅連接類型的選擇改成直接連接就行了。1、用填充：Design---->Rules…---->Plane---->PolygonConnetStyle---->PolygonConnet---->Constraints(約束）中ConnetstyleDirectConnet2、取消自動去掉環(huán)線功能手動重疊布線Tools---->preferences…---->Options---->InteractiveRoutingRemoveLoops“”去掉。覆銅覆銅就是PCB置為面然后用銅填充這些銅區(qū)又為銅。銅線能低壓電源效率還有與線相連環(huán)路面積。PG“放置多邊形平面”。填充模式孤島和移除值三種模式。。連接到何種網(wǎng)絡(luò)一般就是電源地移除死項。確定鼠確定范圍即3.設(shè)置與導(dǎo)線過孔間距菜-設(shè)計-規(guī)則-electrical-clearance--新規(guī)則-左點新規(guī)則-邊出現(xiàn)設(shè)置-上面“wherethefirstobjectmatches”面高級旁邊點“詢問構(gòu)建器”-左邊條件類型點出現(xiàn)拉“objectkindis”邊“條件值”“poly”-確定-設(shè)置邊出現(xiàn)“Ispolygon”將其改為“Inpolygon”即個字母S改為N最底約束條件里面最小間4.點字地和模地地點連接；電源連線V5.0VV3.6VV3.3VSD

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