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(優(yōu)選)插件基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)當(dāng)前1頁,總共44頁。手工插件指引●插有極性的元器件(二極管,發(fā)光二極管、三極管、電解電容、穩(wěn)壓管等)其方向要與PCB上絲印一致●插插座時(shí)應(yīng)把帶扣或缺口端與PCB上絲印帶扣或缺口方向一致且注意顏色是否與求一致?!癫寰€組時(shí)需把線組的缺口端與PCB上的絲印一致?!癫寮呻娐窌r(shí)要求帶圓點(diǎn)端(IC的第一腳)與PCB絲印圓點(diǎn)或絲印1相對(duì)應(yīng),并且缺口端要與PCB上絲印的缺口對(duì)應(yīng)插入?!褚恍┹^高的元器件(電解電容、孤立7805等)PCB絲印要求臥倒的一定要臥倒,并要求了解是否有特殊的工藝要求。插聚丙稀電容時(shí)帶標(biāo)識(shí)的一面需朝外或朝上且插到底?!癫?805、7812的散熱片要盡量垂直于板面。●插帶引腳的保險(xiǎn)絲應(yīng)插到底緊貼板面,防止其能左右搖動(dòng)碰到附近元器件?!癫寤ジ衅鲿r(shí)帶有綠色兩點(diǎn)應(yīng)與PCB上帶波浪絲印對(duì)應(yīng)插入,另外兩腳一般只起固定作用。當(dāng)前2頁,總共44頁。電阻的單位換算及重要參數(shù)1MΩ=1000KΩ=106Ω

1KΩ=1000Ω=103Ω電阻的三個(gè)重要參數(shù):1、電阻值2、功率大小3、阻值誤差腳距定義1、1/6-1/8W:8mm2、1/4W:10mm3、1/2W、1W:15mm4、2W、3W:20mm

當(dāng)前3頁,總共44頁。色碼之認(rèn)識(shí):色碼之代號(hào)公差之代號(hào)色碼讀取方向

:a.誤差環(huán)較遠(yuǎn)

b.誤差環(huán)大部分是金

,銀,棕

,紅色棕黑紅橙黃綠藍(lán)紫灰白0123456789當(dāng)前4頁,總共44頁。

計(jì)算電阻阻值:

(1).碳膜電阻(四色環(huán)電阻):26X104Ω誤差±10%2銀6412X103Ω誤差±5%123金當(dāng)前5頁,總共44頁。

(2)金屬膜電阻(精密電阻)(五色環(huán)電阻):152銀4152x104Ω誤差±10%123x104Ω誤差±1%12354當(dāng)前6頁,總共44頁。貼片電阻:以大小分為:0402,0603,0805,1206等。0402=英制單位術(shù)語,意即長(zhǎng)度(L)0.04英吋*寬度(W)0.02英吋0603=0.06〞*0.03〞0805=0.08〞*0.05〞1206=0.12〞*0.06〞但近年全球使用公制單位的國家,越來越多,也因此開始有了以下之公制1005=1.0mm*0.5mm=0.04〞*0.02〞1608=1.6mm*0.8mm=0.06〞*0.03〞2125=2mm*1.25mm=0.08〞*0.05〞1英寸=1000mil=25.4mm如:223=22*103=22K±5%2202=220*102=22K±1%當(dāng)前7頁,總共44頁。

2.容值認(rèn)識(shí)

例1).103--------------10*103PF=0.01uF

例2).104--------------10*104PF=0.1uF

3.色碼之認(rèn)識(shí):色碼之代號(hào)

(二).電容器:

1.單位:F(法拉)常用單位:uF

單位換算:1F=106

uF(微法拉)

=109NF(納法拉)=1012PF(皮法拉)

代號(hào):C棕黑紅橙黃率藍(lán)紫灰白0123456789當(dāng)前8頁,總共44頁。當(dāng)前9頁,總共44頁。

電容種類:A.電解電容有極性,注意其裝插方向電解電容的三個(gè)重要參數(shù):容量、耐壓、溫度如:100uF/16V105℃當(dāng)前10頁,總共44頁。B.陶瓷電容如:104-----10*104PF=0.1uF腳距有3mm與5mmC.壓敏電阻如:TVR14681當(dāng)前11頁,總共44頁。CY電容CX電容

(三).電感器:

1.單位:H(亨利)常用單位:uH2.代號(hào):L3.電感器種類:見下頁貼片電容當(dāng)前12頁,總共44頁。(四).

二極管:1.代號(hào):D,ZD,LED2.功能:整流

,檢波

,穩(wěn)壓,開關(guān)、發(fā)光3.

二極管種類:普通二極管(D)發(fā)光二極管

LED穩(wěn)壓二極體(代號(hào):ZD)當(dāng)前13頁,總共44頁。普通二極管(D)特點(diǎn):?jiǎn)蜗驅(qū)щ娦杂形锸忸伾囊贿吺秦?fù)極,另一邊是正極有極性,注意其裝插方向當(dāng)前14頁,總共44頁。發(fā)光二極管

LED當(dāng)前15頁,總共44頁。穩(wěn)壓二極體(代號(hào):ZD)(五)

電晶體1.代號(hào):Q,TR玻璃狀,有極性,注意其裝插方向.A注意其裝插方向特點(diǎn):具有單向?qū)щ娦?當(dāng)兩端電壓滿足一定條件后,可實(shí)現(xiàn)反向?qū)щ?如:左側(cè)為3V穩(wěn)壓二極管,當(dāng)負(fù)極電壓大于正極電壓后,電流方向可從負(fù)極流向正極.當(dāng)前16頁,總共44頁。1、代號(hào):Q2、功能:放大、開關(guān)3、分類:NPN、PNP4、常用的NPN型:S9013、S9014、S8050、D667C常用的PNP型:S9012、S9015、S85505、放大倍數(shù):A:60-150B:100-300C:200-600D:400-1000(六)三極管A當(dāng)前17頁,總共44頁。NPNPNP集電極(C)發(fā)射極(E)基極(B)基極(B)集電極(C)發(fā)射極(E)PNNPNP高電平驅(qū)動(dòng)低電平驅(qū)動(dòng)高電平低電平電流電流可以簡(jiǎn)單認(rèn)為其內(nèi)部是由兩個(gè)二極管組成,但其作用不止兩個(gè)二管這么簡(jiǎn)單。三極管工作原理當(dāng)前18頁,總共44頁。(七)繼電器(RL)1、代號(hào):RL2、作用:弱電控制強(qiáng)電3、控制電壓分:6V、9V、12V、24V4、輸出電流:5A、7A、10A5、溫度:85℃、105℃6、控制輸出端有常閉與常開常開常閉常開當(dāng)前19頁,總共44頁。插片250插片:6.3*0.8、6.3*0.5187插片:4.8*0.8、4.8*0.5蜂鳴器直流蜂鳴器交流蜂鳴器晶體二極管可分為開關(guān)和穩(wěn)壓

三極管

當(dāng)前20頁,總共44頁。電流互感器電源變壓器XH-A系列插座

VH系列插座注意其裝插方向當(dāng)前21頁,總共44頁。CONNECTOR(連接座)PVC線材集成電路當(dāng)前22頁,總共44頁。何謂焊接所謂的焊接即將末滿450℃的融點(diǎn)軟化,利用金屬表面之間的毛細(xì)管現(xiàn)象輸送焊劑使之結(jié)合焊劑(焊接)金屬當(dāng)前23頁,總共44頁。焊接(接焊劑)的目的?電氣連接?機(jī)械連接?密封效果

?防銹效果?浸潤(rùn)效果:連接兩個(gè)金屬使之導(dǎo)通

:連接兩個(gè)金屬固定位置:防止接合部進(jìn)入水、空氣、油等

:鍍錫達(dá)到金屬表面防銹效果:在金屬表面上涂上鍍錫或錫層,提高浸潤(rùn)性。當(dāng)前24頁,總共44頁。焊接方法的特征?作業(yè)性…………低成本,容易?部品替換…修理性?部品的安全性…低溫,短時(shí)間?統(tǒng)括多點(diǎn),大量接續(xù)焊接方法中有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)前25頁,總共44頁。一.波峰焊定義:

將熔融的液態(tài)焊料借助泵的作用,在焊料液面形成一特定形狀的焊料波峰,裝載了元器件的PCB以一定的角度,并以一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接過程稱為波峰焊。波峰焊知識(shí)簡(jiǎn)介當(dāng)前26頁,總共44頁。二.波峰焊機(jī)的焊錫流程:PCB進(jìn)入波峰焊噴涂助焊劑PCB預(yù)熱焊接冷卻助焊劑作用:1.破壞錫面的表面張力2.清潔PCB面,防止再氧化預(yù)熱作用:1.使助焊劑達(dá)到最佳活化溫度,加速化學(xué)反應(yīng)。2.減少熱沖擊及熱應(yīng)力3.使助焊劑中的溶劑揮發(fā)。完成焊接過程當(dāng)前27頁,總共44頁。良好的焊接形狀1.焊劑流得圓滑,形成長(zhǎng)長(zhǎng)的末端…………浸透、焊錫量

2.圓角要有光澤、圓滑……擴(kuò)大和合金層的形成3.焊接要薄,薄得可想象得到線狀…………焊接量,浸透

4.接合形狀的外觀上無異?!庥^異常元件腳直徑的50%以上αθ:接觸角α:圓角終端和元件腳外形端的接觸角θ≦αθ當(dāng)前28頁,總共44頁。良好的焊接作業(yè)條件1.接合金屬表面要保持清潔2.焊接的加熱條件在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi)3.焊劑的供應(yīng)要適量1)表面的清潔酸化被膜?臟污清潔的表面2)適當(dāng)?shù)募訜崂予F母材焊劑3)適當(dāng)?shù)暮稿a量適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)當(dāng)前29頁,總共44頁。Sn-Pb系焊劑的性質(zhì)和用途Sn和Pb在合金化中,提高以下性質(zhì)

1.降低融點(diǎn),使作業(yè)性良好

2.機(jī)械的性質(zhì)(強(qiáng)度)良好

3.根據(jù)界面張力降低來增加焊劑的流動(dòng)性4.提高酸化防止效果種

類構(gòu)成(重量%)SnPb性質(zhì)用途Sn636337融點(diǎn)低容易作業(yè)Sn606040機(jī)械的性質(zhì)良好Sn505050容易多錫用于電氣?電子機(jī)器的配線自動(dòng)焊接一般部品的機(jī)械接合

電子機(jī)器?配線的接合等

一般配線的接合機(jī)械的強(qiáng)度需要接合時(shí)當(dāng)前30頁,總共44頁。焊劑的形狀○.

錫線

錫膏

錫條(含松香)

(糊狀)(塊狀)用途:

手工焊錫

回流焊爐焊接

波峰爐焊接

當(dāng)前31頁,總共44頁。含松香焊劑電子機(jī)器相關(guān)的手工焊接及機(jī)器焊接中,都使用含松香焊劑。松香焊劑是在線形焊劑中心處填充一芯或多芯固體形焊料,加熱時(shí)先用低溫溶化焊劑、再除去金屬表面的酸化物后溶化焊劑浸透結(jié)合部。含松香焊劑的斷面例焊錫焊劑當(dāng)前32頁,總共44頁。錫膏表面貼裝部品在回流焊接時(shí),焊劑使用錫膏錫膏主要由焊粉和膏狀的焊劑構(gòu)成,焊劑多使用重量比在8~15%的混合體。焊劑的主要成份有松香、溶劑、加速劑、活性劑。焊粉形狀例球形焊粉不定形焊粉當(dāng)前33頁,總共44頁。焊劑的作用及具備的條件焊劑的作用1.清潔化作用:容解除去金屬表面的異物、氧化物

2.再氧化防止作用:包住金屬表面、遮斷空氣防止再氧化

3.降低表面擴(kuò)張力作用:降低焊錫的表面擴(kuò)張力,促進(jìn)浸潤(rùn)

當(dāng)前34頁,總共44頁。烙鐵的構(gòu)造發(fā)熱部:因?yàn)樵趦?yōu)質(zhì)的熱效率和絕緣性的陶瓷板上印刷了電阻材料,所以在通過電流時(shí)會(huì)發(fā)熱烙鐵尖:發(fā)熱部處發(fā)出的熱量傳送于焊接結(jié)合部,使用良好的導(dǎo)熱銅管座部:手拿取部位必須使用不發(fā)熱材質(zhì),且形狀容易拿取和堅(jiān)固電源線:柔軟輕便,能和烙鐵取得平衡烙鐵頭套管管座電源線發(fā)熱芯溫度感應(yīng)器導(dǎo)線當(dāng)前35頁,總共44頁。烙鐵頭材料烙鐵頭的必要條件1.易傳熱(熱傳導(dǎo)性)使用優(yōu)質(zhì)材料2.易結(jié)合焊劑(親和性)的金屬烙鐵頭的消耗防止對(duì)策,一般使用鍍鐵包住銅芯純銅鍍鐵(使用面)鍍鐵或鍍銀上加錫當(dāng)前36頁,總共44頁。適量的結(jié)合溫度適量的結(jié)合溫度=焊劑的融點(diǎn)+(40~60℃)25027530032535037520181614121086接合溫度(℃)接合強(qiáng)度(kgf/mm2)使用焊劑:Sn63%,Pb37%接合厚度:0.1~0.15mm接合材料:φ6.5mm銅棒φ6.50.1~0.15當(dāng)前37頁,總共44頁。烙鐵頭溫度和接合溫度接合溫度就是由烙鐵頭溫度、烙鐵頭熱容量、接合部熱容量的(大?。﹣頉Q定3503002502001500aabbcc烙鐵頭溫度接合部溫度烙鐵頭溫度范圍接合最適溫度焊劑溶化溫度接上烙鐵頭抽出烙鐵頭時(shí)

間溫度℃當(dāng)前38頁,總共44頁。檢查的目的和方法

幾萬點(diǎn)的焊接部中即使有一處接合部不良,其產(chǎn)品也為不良品……有時(shí)還會(huì)發(fā)生PL事故檢查目的1)檢查焊接是否良好2)為了不使焊接不良流入下一工程3)為了防止下次再發(fā)生同樣的不良,將不良的發(fā)生原因反饋在貼裝工程處外觀檢查內(nèi)部檢查電源檢查作業(yè)員目視檢查自動(dòng)外觀檢查機(jī)破壞檢查非破壞檢查在線測(cè)試機(jī)能測(cè)試顯微鏡組織檢查根據(jù)各機(jī)種分析檢查機(jī)械的破壞檢查X線透視裝軒檢查超音波探傷檢查激光照射型接合部檢查檢查當(dāng)前39頁,總共44頁。因作業(yè)方法不同而不良因作業(yè)方法不同而不良組裝部品不良部品?印刷配線板的損傷導(dǎo)線成形不良導(dǎo)線成形尺寸錯(cuò)誤

折彎方向與著陸面錯(cuò)開因折彎導(dǎo)線端頭浮起從模型處看出折彎

部品導(dǎo)線的切斷長(zhǎng)度不良

部品導(dǎo)線本體彎曲

部品導(dǎo)線切斷形狀的不良部品誤貼裝

部品極性不同

板面和密著度的不良部品表示方向錯(cuò)誤當(dāng)前40頁,總共44頁。焊錫不良現(xiàn)象圖不良項(xiàng)目現(xiàn)

象不良項(xiàng)目現(xiàn)

象不良項(xiàng)目現(xiàn)象芋焊假焊包腳錫少1焊少2接合部不夠緊密焊點(diǎn)突起焊點(diǎn)裂錫、氣孔錫碎焊點(diǎn)沒有光澤、表面不光滑導(dǎo)線被氧化、焊錫不能有效地接合被焊點(diǎn)焊錫過多、把焊點(diǎn)端子全部包圍,從外面看不到焊接的端面接合部的全周沒被焊上錫(過少1)焊錫量極端地少(過少2)接合部沒有緊貼(浮起)焊錫的表面有突起的癥狀、被稱之為錫尖焊錫的表面有小孔,可以看到孔底,不透光焊錫飛濺于焊點(diǎn)周圍(0.5mm以上不可)氣孔焊腳的長(zhǎng)度不良過長(zhǎng)焊點(diǎn)托尾錫橋針孔針孔起銅皮焊錫沒有完全把焊點(diǎn)與焊盤之間溶合,有透光的小孔焊錫在基板焊盤上突出(超出焊盤位置)0.5MM以上,不可接受。兩個(gè)不同線路相隣的焊點(diǎn)被焊錫連接起來焊錫泊位與基板剝離焊錫腳長(zhǎng)度大于3MM)焊點(diǎn)凹凸焊錫表面凹凸(含波浪狀條形)當(dāng)前41頁,總共44頁。焊接不良漏錫不良項(xiàng)目現(xiàn)象不良項(xiàng)目現(xiàn)象不良項(xiàng)目現(xiàn)象突起?錫尖焊錫面和近鄰表面上出現(xiàn)了錫尖焊錫表面狀態(tài)凹凸或能看出多層處的不平整重合凹凸?不平整不平整流量上升不足將插入部品插入直通孔內(nèi),但不可在焊錫處的插入部品面上形成焊點(diǎn)基板加熱不良因焊錫、根據(jù)基板的加熱而發(fā)生基板劣化?損傷既使在回流焊爐的后面,焊錫的表面上也殘留有粉末狀態(tài)式的錫渣小型接頭部品特有的現(xiàn)象,回流焊爐后的接頭部品端頭豎起豎起爬錫焊錫順著部品的腳向上爬附在部品的成型處無光澤?粗糙焊劑沒有充分地溶化,形成焊錫面粗糙不平?jīng)]有光澤,呈暗色焊劑流過多、少錫順著線路廷伸,超過焊盤的面積看上去焊錫面積太大錫渣錫球在焊接面以外的地方散布著圓球狀的或形狀不規(guī)則的顆粒錫膏末溶殘留有錫渣浸潤(rùn)不良焊錫和基板的銅泊面沒有充分地溶解,結(jié)合裂錫(包括脫焊)焊錫面裂開、導(dǎo)致零件腳與基板分開錫多錫量過多焊錫超過正常的焊錫面積,達(dá)到元件的頂端面錫橋連錫不在同一線路上的兩個(gè)相鄰的零件焊接面被焊接連在一起針孔類在焊錫面上存在著小孔,從外部可以看見里面當(dāng)前42

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