多層板行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

多層板行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

中國大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2020年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比48．77%，單雙面板占比14．99%；其次是HDI板，占比達(dá)16．96%；柔性板占比為14．92%。與先進(jìn)的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，2020年中國大陸PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子。印制電路板的分類（一）印制電路板按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類1、印制電路板行業(yè)單面板絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的PCB，最基本的印制電路板。在單面板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線也集中在一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。2、印制電路板行業(yè)雙面板在雙面覆銅板的正反兩面壓上干膜感光法即曝光影像轉(zhuǎn)移，再通過顯影后蝕刻出雙面圖形線路的印制電路板，雙面圖形線路是通過鉆孔后的電鍍孔金屬化，使兩面的導(dǎo)線相互連通。3、印制電路板行業(yè)多層板具有四層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。此類產(chǎn)品是先制作成單張或多張雙面線路的芯板，芯板與半固化片絕緣介質(zhì)間隔組合后，再通過壓合工藝制作成多層板。（二）印制電路板行業(yè)按板材的材質(zhì)分類1、印制電路板行業(yè)剛性板由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。2、印制電路板行業(yè)撓性板指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。3、印制電路板行業(yè)剛撓結(jié)合板指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。（三）印制電路板行業(yè)按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類1、印制電路板行業(yè)厚銅板厚銅板是指任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，PCB工藝技術(shù)要求高，主要體現(xiàn)：①線路蝕刻：為了控制厚銅板蝕刻的均勻性，對(duì)蝕刻藥液的自動(dòng)添加控制系統(tǒng)和真空蝕刻設(shè)備有較高要求，且需多次蝕刻和蝕刻因子的管控來保證線路的質(zhì)量；②壓合：內(nèi)層基材區(qū)與厚銅區(qū)的高低落差大，半固化片填膠不足，熱沖擊后易分層爆板。如用多張半固化片增加填膠量，則有流膠大導(dǎo)致壓合滑板的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)壓合程式、半固化材料選取，以及鉚合熱熔等工藝精度有較高要求；③鉆孔：厚銅板對(duì)鉆針磨損大，容易發(fā)生斷鉆、槽孔變形以及孔壁粗糙度和內(nèi)層釘頭超標(biāo)等質(zhì)量問題，要求采用高硬度和特殊排屑結(jié)構(gòu)的鉆針，匹配高轉(zhuǎn)速低進(jìn)刀速的鉆孔參數(shù)等；④防焊：基材區(qū)和厚銅區(qū)高低落差大，多次印刷后油墨較厚，線路間易發(fā)生油墨氣泡不良。曝光前預(yù)烤油墨干燥不足，硬度不夠?qū)е缕毓夥屏钟?。需要采用LINEMASK印刷技術(shù)，多波段LED平行曝光機(jī)，顯影噴嘴錐形和扇形間隔搭配設(shè)計(jì)等進(jìn)行特殊處理。2、印制電路板行業(yè)高頻板High-frequencyPCB又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號(hào)損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對(duì)信號(hào)完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對(duì)圖形精度、層間對(duì)準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，化學(xué)除膠無法解決內(nèi)層互聯(lián)缺陷功能性異常，需要增加等離子除膠流程等，因而價(jià)格較高。3、印制電路板行業(yè)高速板高速板是由低信號(hào)損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號(hào)處理功能。高速板對(duì)精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。4、印制電路板行業(yè)HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。5、印制電路板行業(yè)金屬基板金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。6、印制電路板行業(yè)封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。印制電路板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB（printedcircuitboard）即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。印刷電路板行業(yè)細(xì)分下游應(yīng)用通信領(lǐng)域需求：通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域，其中，通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。工控醫(yī)療領(lǐng)域需求：工控設(shè)備可被視為一種加固的增強(qiáng)型計(jì)算機(jī)，用于工業(yè)控制以保證工業(yè)環(huán)境的可靠運(yùn)行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵、防沖擊等性能，擁有專用底板、較強(qiáng)抗干擾電源、連續(xù)長時(shí)間工作能力等特點(diǎn)，如高速公路、鐵路、地鐵等交通管控系統(tǒng)等。航空航天領(lǐng)域需求：航空航天PCB產(chǎn)品主要用于航空航天的機(jī)載設(shè)備，機(jī)載設(shè)備又可分為航電系統(tǒng)和機(jī)電系統(tǒng)。其中航電系統(tǒng)主要包括飛行控制、飛行管理、座艙顯示、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)與語音通信、監(jiān)視與告警等功能系統(tǒng)；機(jī)電系統(tǒng)主要包括電力系統(tǒng)、空氣管理系統(tǒng)、燃油系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等功能系統(tǒng)。汽車電子領(lǐng)域需求：汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車技術(shù)的發(fā)展方向；新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不斷提升。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域需求：5G時(shí)代數(shù)據(jù)量暴增，數(shù)據(jù)中心需求旺盛。2019年全球IDC規(guī)模約7500億元，同比增速21%。中國IDC市場規(guī)模為1584億元，同比增速29%。中國增速遠(yuǎn)高于全球。2020年中，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長到541個(gè)，已經(jīng)超過2015年2倍。數(shù)據(jù)中心的旺盛需增加了對(duì)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCB需求。加之全球云計(jì)算高速發(fā)展，對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量隨之增加。Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)，應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的PCB到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元，2020年至2025年年均復(fù)合增長率為8．5%。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年度上榜的中國企業(yè)總計(jì)62家，占整體百強(qiáng)企業(yè)超六成，中國企業(yè)在全球PCB行業(yè)中占據(jù)重要地位。其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%;日本企業(yè)數(shù)量約占整體20%;韓國企業(yè)占整體約10%左右;其余國家及地區(qū)企業(yè)總計(jì)占比不超過10%。因此，中國企業(yè)在全球印制電路板行業(yè)中表現(xiàn)突出，競爭實(shí)力得到全球PCB市場的肯定。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2016-2021年，全球PCB百強(qiáng)企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，如中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國，上述地區(qū)上榜企業(yè)總體營收每年占比均在90%左右波動(dòng)。可以從一定程度上說明，全球印制電路板市場重心已轉(zhuǎn)移至亞洲。2021年度上榜中國企業(yè)的市場規(guī)模占比約為63%，較上一年度上升約2．7個(gè)百分點(diǎn)，呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，中國大陸上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比接近30%，較上一年度上升約2個(gè)百分點(diǎn);而中國臺(tái)灣上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比接近35%，同比上升0．7%;另外，日本、韓國上榜企業(yè)的市場規(guī)模占比分別約為18%和12%。綜合來看，中國上榜企業(yè)總體營收占比最大，且中國屬于百強(qiáng)企業(yè)的企業(yè)總規(guī)模占百強(qiáng)企業(yè)總規(guī)模的比重提升，從一定程度上說明中國企業(yè)PCB競爭實(shí)力有所增強(qiáng)，中國已成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。2016-2021年，全球印制電路板市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過10%;其次是柔性板，占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。根據(jù)生益電子招數(shù)書信息，未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長迅速。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，先進(jìn)通訊行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、消費(fèi)電子等下游市場的需求逐年上升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比中，先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場占比常年在70%左右波動(dòng)，消費(fèi)電子和汽車電子下游市場需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。綜合來看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。印制電路板（PCB）行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個(gè)明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對(duì)PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術(shù)（HDI）正是當(dāng)今PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)，通過精確設(shè)置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對(duì)PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時(shí)密度更高的HDI板在未來電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會(huì)呈現(xiàn)逐漸擴(kuò)大的趨勢。印制電路板行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行業(yè)主要包括工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等。（一）上游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響PCB生產(chǎn)所需的原材料主要為覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、干膜等。目前我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競爭較為充分，相應(yīng)配套服務(wù)能夠滿足PCB行業(yè)的發(fā)展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB的性能，是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，占直接材料成本比重最高。除了覆銅板以外，銅球和銅箔也是PCB生產(chǎn)的重要原材料。覆銅板、銅球和銅箔等原材料均是以銅作為其基礎(chǔ)材料，其價(jià)格受銅價(jià)影響較大。銅價(jià)的變動(dòng)會(huì)影響原材料的價(jià)格，并進(jìn)一步影響PCB生產(chǎn)成本。（二）下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及社會(huì)經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受下游單一行業(yè)的影響較小，與電子信息產(chǎn)業(yè)及宏觀經(jīng)濟(jì)情況的相關(guān)性較強(qiáng)。近年來隨著全球科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展，5G、新能源汽車、MiniLED、人工智能等新的科技熱點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，從而促進(jìn)了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在科技熱點(diǎn)的帶動(dòng)下，未來全球的電子信息產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的勢頭，為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來廣闊的市場空間。與此同時(shí)