雙面板行業(yè)前景

雙面板行業(yè)前景

PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域至今幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航天航空、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。中國(guó)大陸PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子行業(yè)始終處于主要領(lǐng)域，2009年以來(lái)通信和工控醫(yī)療領(lǐng)域占比持續(xù)提升，消費(fèi)電子領(lǐng)域占比持續(xù)減少。受益于全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造影響，中國(guó)大陸地區(qū)PCB市場(chǎng)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。2014年-2019年，中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值規(guī)?？傮w呈穩(wěn)步向上趨勢(shì)，2019年以來(lái)中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)存在波動(dòng)，但中長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)仍較確定。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將增長(zhǎng)至420億美元。受5G建設(shè)影響，PCB通信領(lǐng)域迎來(lái)高速成長(zhǎng)期。5G建設(shè)提速，2020年大規(guī)模上量，基站端PA，濾波器、天線迎來(lái)變革，PCB行業(yè)迎來(lái)5G發(fā)展大機(jī)遇。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)，2017-2021年全球計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率估計(jì)為-3．2%。主要原因系計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)逐步放緩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)趨于飽和，PCB應(yīng)用占比基本保持平穩(wěn)。PCB在消費(fèi)電子領(lǐng)域主要運(yùn)用于家電、無(wú)人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。在汽車電子領(lǐng)域，在智能駕駛和新能源技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，有望成為PCB發(fā)展的新動(dòng)能。PCB主要運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車音響、汽車儀表盤(pán)、汽車傳感器等設(shè)備中。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于工業(yè)電腦、變頻器、測(cè)量?jī)x、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。北美地區(qū)是航空航天領(lǐng)域PCB最大的市場(chǎng)，主要是由于該地區(qū)航空航天制造業(yè)較為發(fā)達(dá)。亞太地區(qū)是航空航天PCB需求增長(zhǎng)最為快速的地區(qū)。受持續(xù)增長(zhǎng)的客運(yùn)量帶動(dòng)的商用飛機(jī)需求增長(zhǎng)等因素影響，市場(chǎng)恢復(fù)速度較快。在航空航天領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于飛行器、航空遙感系統(tǒng)、航空雷達(dá)等設(shè)備中。印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（一）全球PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國(guó)、日本、韓國(guó)和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印刷電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)，但在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為284．04億美元。（二）國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，我國(guó)PCB行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，呈現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴的局面，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、日本的廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍占領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸企業(yè)增長(zhǎng)較快。PCB上游原材料概況PCB的產(chǎn)業(yè)鏈明確，上游材料包括銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布為三大主要材料。PCB的成本主要分為材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，約為總成本的40%；單項(xiàng)材料中，覆銅板成本最高，占總成本的30%；銅箔、磷銅球和油墨的成本較低，分別占據(jù)總成本的9%、6%、3%。覆銅板在PCB原材料中占據(jù)重要地位，其成本占據(jù)PCB總成本的30%。覆銅板原材料中，銅箔的成本最高，約為覆銅板成本的39%；玻纖布和樹(shù)脂的成本較低，分別占成本的18%。由于覆銅板受銅價(jià)影響較大，因此間接影響到PCB的價(jià)格呈現(xiàn)出一定的周期性。剛性PCB板的厚度與柔性PCB板不同，并且柔性PCB可彎曲。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0．2mm。HDI是一種高密度互聯(lián)線路板，HDI的過(guò)孔有盲孔或埋孔，采用的加工技術(shù)是微盲埋孔和激光鉆孔，加工精度高并且成本低。而普通電路板鉆孔主要為機(jī)械鉆孔，并且只有通孔使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。印制電路板行業(yè)發(fā)展概況及前景（一）全球印制電路板市場(chǎng)概況1、PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，2017年和2018年，全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速，漲幅分別為8．6%及6．0%。由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，2019年全球PCB產(chǎn)值較上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等情景刺激個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長(zhǎng)24．1%。在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下，5G通信、云計(jì)算、智能手機(jī)、智能汽車、新能源汽車等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng)PCB需求的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將增長(zhǎng)4．2%；未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．6%。2、全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)地區(qū)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)地區(qū)，占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。3、印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)大陸的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4．3%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至2026年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到546．05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)大陸、日本PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率保持在較高水平。4、全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達(dá)17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，在消費(fèi)電子、汽車電子及計(jì)算機(jī)等驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、HDI板及多層板將迅速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；HDI板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．9%。5、全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、航空、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為58．93億美元，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值達(dá)到88．59億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為8．5%，增速快于其他應(yīng)用領(lǐng)域。隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)容，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年汽車電子領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為63．23億美元，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值將增長(zhǎng)至87．76億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為6．8%，增速較快。（二）中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)概況1、中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)發(fā)展快速，已成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。在通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下，近年中國(guó)大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率為10．0%。2019年在全球PCB總產(chǎn)值下降1．7%的情況下，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值仍實(shí)現(xiàn)了0．7%的增長(zhǎng)。2020年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)350．54億美元，同比增長(zhǎng)6．4%。2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)441．50億美元，同比增長(zhǎng)25．7%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)到546．05億美元。2、中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)分布中國(guó)大陸有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，該等地區(qū)具備較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)及人才優(yōu)勢(shì)。然而，近年來(lái)受勞動(dòng)力成本不斷上漲影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動(dòng)力成本等上漲帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、安徽、湖北等地區(qū)。3、中國(guó)大陸印制電路板發(fā)展趨勢(shì)全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展壯大了產(chǎn)業(yè)規(guī)模，也大力推動(dòng)PCB行業(yè)的整體發(fā)展。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用，全球?qū)⒂瓉?lái)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，5G與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，將推動(dòng)電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，對(duì)PCB提出更多的技術(shù)挑戰(zhàn)和要求。未來(lái)五年，中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，仍將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2026年中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到546．05億美元。4、中國(guó)大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比47．1%，單雙面板占比15．9%；其次是HDI板，占比達(dá)16．1%；柔性板占比為14．9%。與先進(jìn)的PCB制造地區(qū)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。5、中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)WECC統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)境內(nèi)PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類，市場(chǎng)占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制。印制電路板行業(yè)的周期性，季節(jié)性和區(qū)域性特征（一）印制電路板行業(yè)周期性PCB行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)控制、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、航空、醫(yī)療器械等各個(gè)行業(yè)，因此PCB行業(yè)的周期性受下游單一行業(yè)的影響較小，PCB行業(yè)的周期性主要體現(xiàn)為隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。（二）印制電路板行業(yè)季節(jié)性PCB的生產(chǎn)和銷售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，受到節(jié)假日消費(fèi)及下游客戶為應(yīng)對(duì)消費(fèi)旺季而提前備貨等因素的綜合影響，一般情況下，PCB生產(chǎn)企業(yè)下半年的生產(chǎn)及銷售規(guī)模高于上半年。（三）印制電路板行業(yè)區(qū)域性全球PCB行業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，包括中國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，其中中國(guó)大陸已成為全球最大的生產(chǎn)區(qū)域；PCB行業(yè)集中在珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)，然而隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本上升，企業(yè)開(kāi)始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)。印制電路板行業(yè)的主要壁壘PCB行業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資金密集型和業(yè)務(wù)管理難度較高的行業(yè)，市場(chǎng)潛在進(jìn)入者面臨技術(shù)、環(huán)保、客戶、資金、管理能力等多方面的行業(yè)壁壘。（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)壁壘PCB行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜，覆蓋的下游領(lǐng)域較廣，產(chǎn)品種類多樣化，定制化程度較高，客觀上要求企業(yè)具備從事各類PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的能力。PCB產(chǎn)品類型的不同對(duì)產(chǎn)品基材厚度和材質(zhì)、孔徑、線寬等技術(shù)參數(shù)的要求各不相同。因此PCB企業(yè)需掌握不同品類產(chǎn)品的核心技術(shù)，才能滿足客戶的各項(xiàng)需求，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。PCB產(chǎn)品的制造過(guò)程工序繁多且工藝復(fù)雜，每個(gè)工序參數(shù)的設(shè)置要求都非常嚴(yán)格，生產(chǎn)過(guò)程涉及電子、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、光學(xué)、材料、化工等多個(gè)專業(yè)學(xué)科領(lǐng)域，從而要求PCB制造企業(yè)在各個(gè)工序和領(lǐng)域都具備較強(qiáng)的工藝技術(shù)水平。隨著下游電子產(chǎn)品向著智能化、精密化和輕薄化發(fā)展，客戶對(duì)PCB產(chǎn)品提出更高的品質(zhì)和技術(shù)要求。企業(yè)只有掌握了先進(jìn)的技術(shù)水平，具備較強(qiáng)的研發(fā)技術(shù)能力，才能持續(xù)滿足電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代要求。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB行業(yè)對(duì)環(huán)保要求較高，其生產(chǎn)制造過(guò)程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外對(duì)于環(huán)境保護(hù)的要求日趨嚴(yán)格，繼歐盟頒布了《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制》（REACH）等相關(guān)指令要求后，我國(guó)政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、《中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》、《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》、《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《排污許可證申請(qǐng)與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電子工業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對(duì)PCB行業(yè)面臨的環(huán)保和資源問(wèn)題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴(yán)格要求增加了PCB企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，強(qiáng)化了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，擁有更強(qiáng)生產(chǎn)管理能力和資金實(shí)力的企業(yè)地位會(huì)加強(qiáng)，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會(huì)被淘汰，行業(yè)門(mén)檻隨之提高，構(gòu)成了對(duì)新進(jìn)企業(yè)的環(huán)保壁壘。（三）印制電路板行業(yè)客戶壁壘PCB作為電子產(chǎn)品的重要元器件，其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下游行業(yè)客戶對(duì)于PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證十分謹(jǐn)慎。下游客戶通常結(jié)合自身的產(chǎn)品需求，對(duì)PCB企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品交期、環(huán)保認(rèn)證等諸多因素進(jìn)行考量，一般會(huì)對(duì)PCB企業(yè)設(shè)置一定時(shí)間的考察期對(duì)PCB企業(yè)進(jìn)行全方位考核。對(duì)于考核通過(guò)的PCB企業(yè)將會(huì)列入下游客戶的合格供應(yīng)商目錄，雙方展開(kāi)長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，下游客戶不會(huì)輕易啟用新廠商進(jìn)行合作，具有較好的客戶粘性，從而對(duì)新進(jìn)入者形成較高的客戶認(rèn)證壁壘。（四）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB行業(yè)具有較高的資金壁壘。首先，PCB企業(yè)生產(chǎn)前期需投入大量資金購(gòu)置不同種類的配套生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套高端檢測(cè)設(shè)備以保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；其次，PCB企業(yè)必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造，保持較高的研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，PCB制造資金密集型的特征對(duì)行業(yè)新進(jìn)者形成了較高的資金壁壘。（五）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)具有產(chǎn)品種類多，定制化程度高，原材料品種多，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，工序多等特點(diǎn)，企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力，在原材料采購(gòu)、人力配備、生產(chǎn)計(jì)劃等方面嚴(yán)密管控，才能在保證產(chǎn)品性能與品質(zhì)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)符合客戶要求的產(chǎn)品。由于下游電子產(chǎn)品精