板設(shè)計(jì)第七講

PCB封裝介紹（補(bǔ)充知識(shí)）1封裝組成封裝保存路徑位于軟件安裝路徑的X:\cadence\SPB_16.2\share\pcb\pcb_lib文件夾中。封裝符號(hào)由引腳（焊盤(pán)）、圖形（外框等）和文本組成。焊盤(pán)阻焊層參考標(biāo)識(shí)數(shù)值公差元件編號(hào)（后3位在絲印層）鉆孔符號(hào)印制板剖視圖中的焊盤(pán)對(duì)象頂部助焊層頂部阻焊層頂部覆銅盤(pán)平面層通過(guò)“散熱焊盤(pán)”連接到焊盤(pán)內(nèi)部覆銅盤(pán)平面層與焊盤(pán)隔離鍍覆孔底部覆銅盤(pán)底部阻焊層底部助焊層從印制板剖視圖可看出，鉆孔也認(rèn)為是焊盤(pán)的一部分，但鍍覆孔覆銅，而過(guò)孔不覆銅。這是因?yàn)殄儗雍穸扔捎≈瓢迳a(chǎn)商控制，與鉆孔和引線直徑相比很小。PCBEditor中的焊盤(pán)當(dāng)激活（option)某一層時(shí),該層的圓盤(pán)將呈現(xiàn)在視圖的前方，而未激活層的圓盤(pán)將退到后面。圖形對(duì)象圖形對(duì)象（直線和圓弧等）旋轉(zhuǎn)在封裝和印制板圖上，用來(lái)顯示焊盤(pán)未定義的信息（比如元件的外框）。這些對(duì)象顯示在制成的印制板上，或者只出現(xiàn)在設(shè)計(jì)文件中。印制板上顯示的對(duì)象包括絲印標(biāo)識(shí)（如元件外框），而僅在設(shè)計(jì)文件中出現(xiàn)的對(duì)象包括諸如印制板外框和邊界（如禁止區(qū)域，該區(qū)域不允許走線和放置元器件）。文本文本對(duì)象在印制板上是可見(jiàn)的，或僅在設(shè)計(jì)文件中可見(jiàn)。印制板的文本對(duì)象通常是絲網(wǎng)印刷的一部分，用于如下用途：元器件參考標(biāo)識(shí)（封裝絲網(wǎng)印刷的一部分），顯示印制板連續(xù)編號(hào)或者設(shè)計(jì)版本（印制板絲網(wǎng)印刷的一部分）。僅在設(shè)計(jì)文件中可見(jiàn)的文本，可能放置在某個(gè)裝配層或者文件層中，表示印制板尺寸或某些加工指令。最小規(guī)定封裝新建封裝時(shí)，可以應(yīng)用許多種文本和圖形。但并非圖形中顯示的所有項(xiàng)都是必需的，封裝設(shè)計(jì)最少需要4種對(duì)象。封裝必須有下列對(duì)象：至少一個(gè)引腳至少一個(gè)參考標(biāo)識(shí)元器件外框以及放置矩形框。參考標(biāo)識(shí)符和元件外框是放置在絲印層或者裝配層上的（通常兩個(gè)都有），矩形框放在place_Bound_Top層上（或者底層）元件封裝類(lèi)型封裝類(lèi)型，主要分為：針腳式（DIP）和貼片式SMT）。針腳式封裝特點(diǎn)：適合PCB穿孔安裝，易于PCB布線，操作簡(jiǎn)單。需要將PCB的層屬性設(shè)置為多層。

其結(jié)構(gòu)形式：?jiǎn)螌樱ǘ鄬樱┨沾呻p列直插式；引線框架式；貼片式封裝特點(diǎn)：體積小，焊接困難，布線復(fù)雜

其結(jié)構(gòu)形式：陶瓷列引線芯片LCCC；塑料有引線芯片PLCC；小尺寸封裝SOIC/TSOP；塑料四邊扁平封裝PQFP。8元件封裝符號(hào)主要分為元件封裝符號(hào)及格式圖符號(hào)。1、元件封裝符號(hào)：即電子元件的物理表示，如電容、電阻、連接器、晶體管等，每個(gè)元件封裝都包含著元件的引腳，可以作為互聯(lián)時(shí)連接線的連接點(diǎn)2、格式符號(hào)：是指包含圖示大小、版本定義、設(shè)計(jì)者、設(shè)計(jì)日期和公司標(biāo)志等信息，是不同公司用于對(duì)設(shè)計(jì)圖例規(guī)范化的格式圖。編輯好的圖示文件可以轉(zhuǎn)化為以下不同各類(lèi)的符號(hào)文件：元件封裝符號(hào).psm;結(jié)構(gòu)圖符號(hào).bsm;