半導(dǎo)體器件物理課件chapter

電子電子與信息半導(dǎo)體器件物半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體器件的重要半導(dǎo)體器件是信息時(shí)代至關(guān)重要的元為什么選擇半導(dǎo)體器半導(dǎo)體器件的物理特性可M-LED,solarcell,npn,M-LED,solarcell,npn,課程內(nèi)半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)pn結(jié)及金屬半導(dǎo)體集成電路制造雙極晶MOS課程內(nèi)半導(dǎo)體器件物理、模型、結(jié)課程要 學(xué)習(xí)分析各類半導(dǎo)體器件的 提高解決實(shí)際問(wèn)題的參考《微電子學(xué)概 ,2000.1《微電子概 ，高等教 《半導(dǎo)體器件物巨/劉海波 輝，科 ，2005半導(dǎo)體器件物

電子與信息④《晶體管原理》 英 學(xué)技 ,1985⑤《微電子技術(shù)基礎(chǔ)-雙極、場(chǎng)效應(yīng)晶體理》 ，電子工 ，2001 半導(dǎo)體器件物

電子與信息第一章什么是微電子晶體管的發(fā)明和半導(dǎo)體器件的集成電路的發(fā)展歷史和半導(dǎo)體器件物

電子與信息什么是

微電半導(dǎo)體器件物

電子與信息100

1m半導(dǎo)體器件物

電子與信息45nm微處 45nm45nm微處 45nm微處理器管電子電子與信息半導(dǎo)體器件物微電子：Microelectronics微電子 微電子學(xué)是信息領(lǐng)域的重要基礎(chǔ) 微電子學(xué)是電子學(xué)的一門分支 微電子學(xué)是一門綜合性很強(qiáng)的邊緣涉及了固體物理學(xué)、量子力學(xué)、熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理微電子學(xué)是一門發(fā)展極為迅速的學(xué)科，高集 半導(dǎo)體器件物

電子與信息微電子科學(xué)技術(shù) 地半導(dǎo)體器件物

電子與信息關(guān)關(guān)鍵技術(shù)：微（納）電子與光電子、軟件、計(jì)算機(jī)和件、微（納）電子與光實(shí)現(xiàn)社會(huì)信息化的網(wǎng)絡(luò)及其關(guān)鍵部件不管是各種計(jì)算機(jī)和/或通訊機(jī)，半導(dǎo)體器件物 電子與信息學(xué)年 MooreUniv.

速度：5000次/sec；重量：30這樣的計(jì)算機(jī)能夠進(jìn)入 、車間、連隊(duì)和家庭？當(dāng)時(shí)有的科學(xué)家認(rèn)為全世界只目前，全世界計(jì)算機(jī)不包括微機(jī)在內(nèi)有幾半導(dǎo)體器件物

電子與信息集成電路的半導(dǎo)體器件物

電子與信息 半導(dǎo)體器件物

電子與信息電子電子與信息半導(dǎo)體器件物微電子學(xué)：Microelectronics集成電路IC（IntegratedCircuit）：作為集成電路的又一個(gè)名稱.晶體管的A. B. C. D.A. B.Bell C. D.晶體管的1946年1月，Bell正式成立半導(dǎo)體研究小組,W.SchokleyJBardeenW.H.Brattain。Bardeen提出了表面態(tài)理論，Schokley給出了實(shí)現(xiàn)放大器的基本設(shè)想，Brattain設(shè)計(jì)了 年月日，第一次觀測(cè)到了具有放大作用的晶體管－transistor。 日第一個(gè)晶體管NPNGe晶體J. W. W.獲得1956Nobel晶體管的三位發(fā)明人：巴丁 N 1962年Wanlass、C.T.Sah—— 1971年 公司微處理器——計(jì)算機(jī)的心 的工作量超過(guò)4000億人年工作量。 歐特泰克公司認(rèn)半導(dǎo)體器件物

電子與信息電子電子與信息半導(dǎo)體器件物半導(dǎo)體器件及其S結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體器件的發(fā)展歷金屬－半

二極管

1956獎(jiǎng)

光生伏特效應(yīng)、整流效應(yīng)。

勢(shì) 第1個(gè)半導(dǎo)體場(chǎng)效

Chapin,Fuller,

1960增強(qiáng)型

1962Hall,半導(dǎo)體激光

Kahng, T.

Boyle,Smith

公司微處理器

Chang,Esaki,隧道二電荷注入晶體

1985電子晶體

隧穿雙極晶體

單電 器件成為主流技術(shù)－通過(guò)不斷地縮小實(shí)現(xiàn)性能

半導(dǎo)體器件物 電子與信息學(xué)什么是集成電半導(dǎo)體器件物

電子與信息集成電路 Circuit，縮寫IC–通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無(wú)源器件，照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片（如硅或砷化鎵）上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體器件物

電子與信息半導(dǎo)體器件物

電子與信息半導(dǎo)體器件物

封裝好的集成電子與信息半導(dǎo)體器件物

電子與信息集成電 半導(dǎo)體器件物

電子與信息制造過(guò)程剖面圖集成電路的分器件結(jié)構(gòu)集成電路使用的基片電路形應(yīng)用領(lǐng)半導(dǎo)體器件物

電子與信息按器件結(jié)構(gòu)類型分半導(dǎo)體器件物

電子與信息按集成電路規(guī)模分小規(guī)模集成電路(SmallScaleIC，SSI)大規(guī)模集成電路 ScaleIC，LSI)超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIC，VLSI)甚（特）大規(guī)模集成電路(UltraLargeScaleULSI)巨大規(guī)模集成電路 Scale半導(dǎo)體器件物

電子與信息半導(dǎo)體器件物

電子與信息電子電子與信息半導(dǎo)體器件物按結(jié)構(gòu)形式的分單片集成電混合集成電–厚膜集成液按電路功能分?jǐn)?shù)字集成電路(DigitalIC)：它是指處理數(shù)字信號(hào)模擬集成電路(ogIC)：(連續(xù)變化的信號(hào))的集成電路。數(shù)?；旌霞呻娐?Digital- ogIC)：例如集成電路的現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)獨(dú)立的封裝廠家（Packaging)半導(dǎo)體器件物

電子與信息半導(dǎo)體器件物

電子與信息產(chǎn)業(yè)格局與產(chǎn)業(yè)結(jié)–集成電路價(jià)格–生產(chǎn)線的投資：109（8”、0.25微米–要想贏利：年產(chǎn)量 半導(dǎo)體器件物

電子與信息集成電 –集成器件制造商(IDM—IntegratedDeviceManufactoryCo.),產(chǎn)品主要用于自己的整機(jī)和系 Foundry名詞來(lái)源 的鑄造車間，無(wú)自己產(chǎn)品 。 客戶群初期多為沒有生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)公司，但是隨，現(xiàn)在許多公司也將相當(dāng)多的業(yè)務(wù)交給半導(dǎo)體器件物

電子與信息電子電子與信息半導(dǎo)體器件物摩爾定律何方集成電完整性－執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的完整規(guī)格化