信號鏈芯片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

信號鏈芯片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

模擬集成電路市場格局2020年，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模約為2，504億元，2016年至2020年年均復合增長率約為5．85%。隨著新技術和產業(yè)政策的雙輪驅動，未來我國模擬集成電路市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年，我國模擬集成電路市場規(guī)模將增長至3，340億元。隨著計算機與微電子技術的發(fā)展，國外廠商經歷了分立元件、混合集成電路、模擬單片集成電路以及數(shù)字單片集成電路四代產品，國內企業(yè)目前已完成了傳統(tǒng)軸角轉換模塊向混合集成軸角轉換器的全面替代，部分企業(yè)在模擬單片集成電路以及數(shù)字片集成電路達到了國際先進水平。但由于我國起步較晚，仍與國外廠商有一定的差距。角轉換器作為運動控制的核心測量元件，技術發(fā)展路線主要包括高靈敏度、高轉換精度高可靠性、高集成度等，產品逐漸從模塊化的軸角轉換模塊向單片集成的軸角轉換器轉變。模擬集成電路的分類模擬集成電路主要是電路系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的接口，按照功能劃分，模擬集成電路主要分為信號鏈芯片和電源管理芯片。信號鏈芯片主要是處理、接收發(fā)送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉化為數(shù)字信號。信號鏈芯片可以進一步分為以放大器、比較器、模數(shù)/數(shù)模轉換器及各類接口產品。電源管理芯片主要用于管理電池與電路之間的關系，負責電能轉換、分配、檢測的功能，因此需要電源管理芯片能夠滿足高穩(wěn)定、低功耗等要求。電源管理芯片具體又可分為DC/DC轉換器、AC/DC轉換器、充電產品、通用電源管理產品等。中國模擬集成電路競爭格局模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等集成在一起、用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。常見的模擬集成電路包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻電路、數(shù)據(jù)轉換芯片、電源管理及驅動芯片等。模擬集成電路行業(yè)目前仍由國外廠商主導，近年來，隨著國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，部分本土模擬集成電路企業(yè)開始在特定市場上嶄露頭角，成為了行業(yè)中的后起之秀。模擬集成電路市場的競爭格局十分分散，并不存在壟斷，但國外品牌在國內市場中占據(jù)領先地位。模擬市場以德州儀器（TI）為首，亞德諾（ADI）憑借領先的信號鏈能力緊隨其后，英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、思佳訊（Skyworks）、恩智浦（NXP）等公司各自在功率器件、射頻產品市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的一超多強格局。對標國外模擬集成電路龍頭，國產模擬集成電路產品在高端應用領域仍處于相對劣勢地位，但隨著我國模擬集成電路企業(yè)的不斷崛起和發(fā)展，國內高性能模擬集成電路與世界先進技術間的差距正在逐步縮小。集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢（一）新興應用引領集成電路設計行業(yè)新發(fā)展集成電路設計行業(yè)下游應用領域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等新一代信息技術的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應用場景和細分領域，尤其是隨著新一代信息技術深入應用，在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領域的應用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級，將催生大量芯片產品需求，并有望成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。（二）我國集成電路設計業(yè)占比不斷提升，產業(yè)結構不斷優(yōu)化我國集成電路市場保持快速發(fā)展，集成電路設計業(yè)的銷售額在整個產業(yè)中的占比不斷提升。我國集成電路市場規(guī)模從2013年的2，509億元，快速上漲至2021年的10，458億元，年均復合增長率為19．54%；集成電路設計業(yè)銷售收入從2013年的808．8億元增長到2021年的4，519億元，年均復合增長率為23．99%，高于集成電路整體產業(yè)增速，且集成電路設計占行業(yè)比重由2013年的32．24%增加至2021年的43．21%，產業(yè)結構趨于優(yōu)化。（三）自主可控將為國內集成電路設計企業(yè)提供新機遇我國集成電路設計產業(yè)總體處在發(fā)展初期，集成電路自給率較低。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年中國進口集成電路6，354．8億塊，同比增長16．92%，進口金額4，325．54億美元，同比增長23．59%；出口集成電路3，107億塊，同比增長19．59%，出口金額1，537．9億美元，同比增長31．90%，進口的集成電路在數(shù)量和金額上均遠超出口，且出口的芯片以中低端為主，當前集成電路國產化需求強烈。當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內自主研發(fā)能夠可替代產品相對較少，國際貿易摩擦已經突顯了自主可控的重要性，國內集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，未來隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。集成電路行業(yè)概況（一）全球集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況集成電路行業(yè)作為信息產業(yè)的基礎，現(xiàn)已逐漸發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，其發(fā)展水平直接反映了國家技術科研實力水平的高低。應用領域方面，集成電路廣泛應用于信息、通信、消費電子、計算機、工業(yè)自動化等各個領域。5G通訊、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、可穿戴設備等新業(yè)態(tài)的快速發(fā)展，為全球集成電路產業(yè)提供了巨大的市場需求和廣闊的發(fā)展空間。如今，集成電路的應用已經滲透到現(xiàn)代生活和未來科技的各個方面，成為日常生產生活的重要組成部分。至今，全球集成電路產業(yè)的發(fā)展經歷了四個階段。第一階段（1947至1967年）是集成電路產業(yè)的孕育期，該階段產品線單一，專業(yè)化分工水平較低，美國集成電路廠商開始把制造業(yè)向日本和歐洲轉移；第二階段（1968至1981年）是集成電路產業(yè)的形成期，1968年英特爾成立，開辟了集成電路歷史的新紀元，該階段專業(yè)化分工水平逐步提高，以IDM為框架的集成電路產業(yè)初步形成；第三階段（1982至1998年）是集成電路產業(yè)的成長期，1987年臺積電成立，開創(chuàng)了集成電路制造的代工模式（Foundry），1990年后無晶圓模式（Fabless）逐步被世界認可，產業(yè)專業(yè)分工與合作體系逐步形成；第四階段（1999年至今）是集成電路產業(yè)的拓展期，發(fā)展運作模式不斷地調整，產業(yè)結構向高度專業(yè)化發(fā)展，開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。集成電路行業(yè)發(fā)展至今經歷了70余年，主要產業(yè)集中在美國、歐洲、日本、韓國和中國臺灣。近年來，全球集成電路產業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2013年至2021年，全球集成電路行業(yè)銷售額從2，518億美元提升至4，630億美元，年均復合增長率為7．91%，整體呈出發(fā)展態(tài)勢。2018年全球集成電路行業(yè)銷售額為3，933億美元，同比增長14．6%，2019年受國際貿易摩擦沖擊、全球宏觀經濟低迷以及智能手機與計算機需求動能減弱等多種因素影響，全球集成電路行業(yè)銷售額下滑至3，334億美元，同比下滑15．2%。2020年至2021年，隨著貿易摩擦問題緩和，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設備、新能源汽車、生物醫(yī)療、安防電子等新興應用領域的迅猛發(fā)展，全球集成電路產業(yè)市場迎來復蘇，市場規(guī)?；厣?，630億美元。根據(jù)WSTS預測，未來全球集成電路行業(yè)銷售額將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，2022年將超過5，000億美元。目前，美國仍是全球集成電路產業(yè)最發(fā)達的國家，掌握著高端集成電路的知識產權，擁有經驗豐富的研發(fā)人才，其他國家和地區(qū)較難在短期內追趕和超越。進入21世紀后，隨著亞太地區(qū)經濟水平的快速發(fā)展，居民消費能力進一步提升，對集成電路產品需求的增加推動了世界集成電路的市場重心從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。（二）中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況中國集成電路行業(yè)起步較晚，但經過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅動下，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產業(yè)中占據(jù)重要市場地位。至今，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展經歷了四個階段。第一階段（1965至1978年）是我國集成電路產業(yè)的初創(chuàng)期，該階段以開發(fā)邏輯電路為主，初步建立了我國集成電路工業(yè)基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；第二階段（1978至1990年）是我國集成電路產業(yè)的探索發(fā)展期，該階段初步改善了我國集成電路裝備水平，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化問題；第三階段（1990至2000年）是我國集成電路產業(yè)的重點建設期，該階段抓好科技攻關和科研開發(fā)基地的建設，為信息產業(yè)提供服務，在多領域實現(xiàn)科研技術突破；第四階段（2000年至今）是我國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展期，該階段成立了國家集成電路產業(yè)投資大基金，扶持集成電路企業(yè)快速成長，產業(yè)聚集效應明顯。從產業(yè)規(guī)模上看，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2013年至2021年，中國集成電路行業(yè)銷售額從2，509億元提升至10，458億元，年均復合增長率為19．54%，整體呈出穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢且遠高于同期全球市場規(guī)模增速。2017年，中國集成電路產業(yè)總銷售額突破5，000億元，同比增長24．8%。2019年，在全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模下滑的情況下，中國集成電路行業(yè)銷售額仍同比增長15．8%，成為全球主要經濟體中少數(shù)實現(xiàn)逆勢增長的區(qū)域。2021年，我國集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售額10，458億元，同比增長18．2%。從產業(yè)結構上看，中國集成電路產業(yè)鏈的三大環(huán)節(jié)包括設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，我國集成電路行業(yè)聚焦于產業(yè)鏈的下游位置，主要優(yōu)勢在于集成電路封裝和測試，但近年來產業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化。2013年至2021年各環(huán)節(jié)的市場規(guī)模均始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，其中，設計業(yè)與制造業(yè)的占比整體持續(xù)增長，封裝測試業(yè)的占比持續(xù)下降。設計業(yè)銷售額由2013年的809億元增長至2021年的4，519億元，年均復合增長率為23．99%，在2016年以37．9%的比重超越了封裝測試產業(yè)，成為我國集成電路最大的產業(yè)。產業(yè)結構方面，我國集成電路產業(yè)重心整體呈現(xiàn)由封裝測試業(yè)向設計業(yè)與制造業(yè)轉移的趨勢，國內集成電路的產業(yè)結構趨于合理。從細分產業(yè)上看，國內集成電路設計業(yè)是集成電路行業(yè)中最具發(fā)展活力的領域，盡管國內集成電路設計產業(yè)銷售額持續(xù)增長，然而國內集成電路設計技術和創(chuàng)新能力與國際最先進水平仍有較大差距，具備規(guī)模優(yōu)勢和核心技術優(yōu)勢的IC設計企業(yè)較少。在集成電路產業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)領域的技術和資金門檻相對較低，我國發(fā)展集成電路封裝測試業(yè)具有明顯的成本和市場地緣優(yōu)勢，因此封裝測試業(yè)的發(fā)展相對較早，目前的技術水平也較為成熟，在國際上已具備較強的競爭力。根據(jù)CSIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模逐年增長，2021年達到了2，763億元，同比增長10．1%。從產業(yè)特性上看，集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模大，投資門檻高，行業(yè)聚集性效應明顯。全球IC制造領域的領頭企業(yè)中國臺灣的臺積電，2021年度營業(yè)收入為572．25億美元，相較于2020年度增長高達18．5%。占全球前十大芯片代工企業(yè)總收入的比例超過50%，具有顯著的市場份額優(yōu)勢。目前，中國大陸主要的IC制造企業(yè)包括中芯國際、華虹半導體等，與國際先進水平企業(yè)仍然存在較大的技術和規(guī)模差距，在未來進入更高階制程的過程中面臨的壓力將會越來越大。從自給程度上看，國內集成電路行業(yè)與歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國內集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴重依賴進口?？紤]到集成電路行業(yè)對國民經濟及社會發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿易摩擦預期等因素，集成電路的國產化更具緊迫性。當前，中國經濟發(fā)展正處在產業(yè)結構調整升級的重要時期，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云服務等產業(yè)發(fā)展帶來的新的市場機會已經形成，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的市場環(huán)境、人才環(huán)境將會越來越好，政府對集成電路產業(yè)所給予的政策和資金支持將會越來越強，國內本土芯片廠商正在步入快速成長的發(fā)展階段。集成電路細分行業(yè)概況及發(fā)展趨勢（一）音頻產品領域音頻SoC芯片與下游電子音響市場的發(fā)展息息相關，隨著消費者對于音質要求的逐漸提高，個人便攜式電子產品、智能終端電子產品的更新?lián)Q代，電子音響產品的市場需求也在逐步提升，相應的音頻SoC芯片需求也在逐步提升。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年我國主要電子音響產品總產值約為3，200億元，同比增長3．1%。2019年，我國主要電子音響產品總產值約為4，030億元，同比增長25．9%，增速明顯。2020年，受國際貿易摩擦及國內工業(yè)增速回落等影響，我國主要電子音響產品總產值約為3，880億元，同比下滑3．7%。總體來看，我國主要電子音響行業(yè)產值從2013年的2，401億元增長到2021年的3，819億元，年均復合增長率為5．97%，總體實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，在電子信息產業(yè)中保持較高的景氣度。電子音響產品結構方面，隨著產品更新?lián)Q代，收音機、錄音機、光盤播放機等產品的市場規(guī)模不斷縮小，音箱、耳機、麥克風等產品成為行業(yè)發(fā)展的重點和熱點，尤其是無線耳機，市場規(guī)模迅速擴大。電子音響的地域分布產業(yè)聚集方面，根據(jù)《中國電子音響行業(yè)發(fā)展報告》（2022年版），目前，中國已經發(fā)展成為世界音響設備的生產和出口大國，并逐漸發(fā)展成為音響強國，全球的音響產品絕大部分都出自中國，這其中也包括很多高端音響產品。我國已經成為世界公認的音響產品重要生產基地，特別是專業(yè)音響企業(yè)集中的珠三角，該地區(qū)集中了業(yè)內約70%以上的企業(yè)，形成了一定的產業(yè)集群，中國電子音響行業(yè)協(xié)會授予的中國音響之都（廣州花都）、國家麥克風出口基地（廣東恩平）、中國電子音響行業(yè)產業(yè)基地（廣東小欖）三大產業(yè)基地集聚效應明顯，發(fā)展狀況良好。1、音箱市場音箱是整個音響系統(tǒng)的終端，主要包括有源音箱、藍牙音箱、wifi音箱、專業(yè)音響等。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來我國音箱類產品保持較快增長，2021年國內音箱全年產量為56，568萬臺，同比增長7．05%，產值644．35億元，同比增長2．78%。未來隨著音箱產品的科技含量增加、外觀設計和工藝水平提升、新興品牌的進入，預計行業(yè)產值仍將穩(wěn)步上升。目前，電子音箱正向智能化方向發(fā)展。智能音箱是在傳統(tǒng)音箱基礎上增加智能化的功能，主要體現(xiàn)在兩方面：技術上具備WiFi連接功能，且可進行語音交互；功能上，可提供音樂、有聲讀物等內容服務、信息查詢等互聯(lián)網(wǎng)服務以及場景化智能家居控制能力。根據(jù)全球性科技研究機構Omdia研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能音箱出貨量約1．9億臺，同比增長23．38%。隨著智能家居在中國普及，從長遠看，在線音樂市場用戶規(guī)模的不斷擴大與智能家居應用需求的廣闊前景給智能音箱行業(yè)帶來了下游應用需求，隨著相關廠商生態(tài)搭建的完善、新技術的更新運用，智能音箱有望成為普通用戶家庭應用場景中的控制中樞，需求量、保有量以及運行率將有效提升，同時互聯(lián)網(wǎng)巨頭在智能音箱產業(yè)的競爭將繼續(xù)推動中國智能音箱市場的成長。目前，中國已經是全球第二大智能音箱市場，僅次于美國，未來市場份額仍有上升空間。2、無線麥克風市場麥克風是整個電聲系統(tǒng)（包括擴音系統(tǒng)和錄音系統(tǒng)）的入口。與傳統(tǒng)有線麥克風相比，無線麥克風更加便攜，應用場景更加豐富，隨著電子技術的發(fā)展和廣泛應用，無線麥克風的技術、市場和應用都取得了很大進步，除了舞臺表演、活動會議、KTV、教學等場合廣泛應用之外，無線麥克風也越來越多使用在家庭娛樂上，平常居家唱K、直播也逐漸成為一種娛樂方式。根據(jù)QYResearch的研究數(shù)據(jù)，未來五年，預測全球無線麥克風市場規(guī)模的復合年增長率為4．61%，到2025年，全球無線麥克風市場規(guī)模達到30．70億美元（約217億元）。近年來，隨著居民收入水平的不斷提高，人們在音響方面的娛樂性支出也在不斷增長，我國已經成為世界上電子音響產品最大的消費國之一。尤其是在過去的幾年里，國產無線麥克風發(fā)展較快，占據(jù)了中低端市場的一半。在廣東恩平等地出現(xiàn)了生產無線麥克風的集散地，恩平市先后被命名為中國麥克風行業(yè)產業(yè)基地中國麥克風出口基地中國演藝裝備產業(yè)基地，電聲企業(yè)已發(fā)展到600多家。目前，無線麥克風正向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展。相比于傳統(tǒng)無線麥克風，數(shù)字無線麥克風具有高質量的音質、更穩(wěn)定的射頻以及更低功耗等特點。智能無線麥克風將無線麥克風、聲卡和調音臺等通過數(shù)字技術進行智能化整合，極大簡化了無線麥克風系統(tǒng)的組合方法，此外通過內置系統(tǒng)級的DSP芯片和可線性調節(jié)混響，在高保真還原音效的同時，還可以實現(xiàn)各種混響效果。3、收音機市場我國收音機行業(yè)發(fā)展時間很長，有近百年的歷史。我國人口數(shù)量眾多，收音機的潛在受眾很多，我國的收音機市場對于全球收音機市場來說，是重要的一部分。目前收音機行業(yè)已經進入了發(fā)展的成熟階段，行業(yè)發(fā)展增長率較低，收音機的發(fā)展方向有兩個：一是傾向更加專業(yè)化的發(fā)展（主要面向發(fā)燒友與愛好者），二是向大眾化發(fā)展，通過車載、手機和手表等產品附加收音機功能。從收聽渠道方面，收音機呈現(xiàn)非居家收聽的趨勢，私家車載、城市交通網(wǎng)絡、超市賣場、大專院校、居民社區(qū)等戶外或半戶外空間都是收音機未來必爭之地。特別是隨著交通臺的發(fā)展，擁有私家車的車主和大批出租車司機成為收音機的主要用戶。收音機行業(yè)在技術研發(fā)和實用性拓展方面仍然有著較大的發(fā)展空間，有待進一步的挖掘。比如有些廣播臺為覆蓋特定區(qū)域，開始新的嘗試，制作一些定制收音機，這些收音機只能接收特定電臺特定頻率，然后以低價或免費的方式送達終端或安裝在社區(qū)、公共場所、交通工具上面，這些將為收音機行業(yè)的發(fā)展帶來新機遇。4、耳機市場根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年國內耳機產品全年產量約為36．59億副，同比增長7．10%，產值約為1，374．22億元，同比下滑8．31%。目前耳機市場可以分為有線耳機和無線耳機市場。有線耳機領域，2021年國內有線耳機產品全年產量28．20億副，產值420．71億元，同比增長5．92%。有線耳機主要是手機等電子產品的配套產品，由于Type-C接口的技術優(yōu)點，其有望統(tǒng)一電子設備的接口，同時Type-C也為有線耳機的智能化提供了可能，因此Type-C耳機將成為有線耳機的主流。目前包括華為、三星、OPPO、小米等主流廠商均將Type-C耳機作為高端智能機的inbox配件。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機出貨量已達13．55億臺，同比增長5．7%，國內智能手機出貨量為3．29億臺，同比增長1．1%。未來5G商用將帶動智能手機出貨量進一步增長，根據(jù)IDC預測，到2026年，全球智能手機市場出貨量將接近15億臺。新冠疫情以來，越來越多的消費者在遠程辦公、遠程會議場景下以及在線游戲、在線娛樂場景下的第一訴求是連接穩(wěn)定，這一點目前仍是有線耳機的傳統(tǒng)優(yōu)勢。2020年開始，有線耳機迅速進入辦公領域，成為生產力工具，市場份額極速擴大，帶動有線耳機產值整體上漲。對Type-C耳機來說，巨大的存量市場將產生相對穩(wěn)定的需求。此外，Type-C耳機的智能化也將進一步刺激需求量增長。無線耳機領域，2021年國內無線耳機產品全年產量8．39億副，同比增長13．61%，產值953．51億元，同比下滑13．44%。自2016年蘋果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳機熱潮，國內外廠商紛紛跟進推出自己的TWS耳機產品，耳機向無線化加速轉變。隨著主動降噪、智能語音等功能的加入，耳機正向智能化、多功能化演進。（二）信號鏈產品領域數(shù)據(jù)轉換器屬于模擬芯片，根據(jù)WSTS于2022年6月的公開數(shù)據(jù)，2020年全球模擬IC市場規(guī)模為556．58億美元，2021年全球模擬IC市場規(guī)模為741．05億美元，預計2022年達到883．24億美元，預期復合增長率為25．97%。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國模擬芯片市場規(guī)模2017年至2021年復合增長率約為6．29%。中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速，市場前景較為可觀。數(shù)據(jù)轉換器是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁，下游應用分布較廣，主要應用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域，其中通信和汽車電子等領域的市場需求不斷提升。以通信領域的應用為例，在新一代通信技術中，數(shù)據(jù)轉換器芯片作為核心設備不可或缺的電子元器件，未來市場空間巨大。同時，隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)等新興市場的快速發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)具有應用領域廣泛、發(fā)散，細分領域眾多的特點，預計未來，高性能的數(shù)據(jù)轉換器產品將被更為廣泛地應用在工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備、健康醫(yī)療等智能移動終端產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發(fā)展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現(xiàn)產品自主化的可能性較高，將為國內集成電路產業(yè)帶來新的發(fā)展契機。鑒于高性能數(shù)據(jù)轉換器屬于高技術含量的芯片，對國際供應商依賴度非常高，國產化進程處于起步階段，國內布局的企業(yè)較少。作為國內少數(shù)掌握高性能模數(shù)/數(shù)模轉換技術并實現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)之一。模擬芯片：集成電路的重要部分模擬芯片負責處理連續(xù)的模擬信號。半導體市場主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等）；數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術和邏輯運算的集成電路。模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應用領域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產品領域。模擬芯片人才培養(yǎng)周期長，經驗依賴提升技術壁壘。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計人員進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設計者既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。而數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設計自動化程度低，加上輔助設計工具少、測試周期長等原因，模擬電路設計更依賴于人工設計，對工程師的經驗要求也更高，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設計師往往需要10年甚至更長的時間。按定制化程度，模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用型模擬芯片，也叫標準型模擬芯片，屬于標準化產品，適用于多類電子系統(tǒng)，其設計性能參數(shù)不會特定適配于某類應用，可用于不同產品中。專用型模擬芯片根據(jù)專用的應用場景進行設計，一般集成了數(shù)字和模擬IC，復雜度和集成程度更高，有的時候也叫混合信號IC。根據(jù)ICInsights，2022年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片占比分別為40%和60%。電源管理和信號鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分。廣義模擬芯片市場包含信號鏈、電源管理和射頻三大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉換器產品、充電保護芯片、無線充電芯片、驅動芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產品、轉換器產品、接口產品等。