設(shè)計(jì)ad6pcb protel dxp簡潔教程印制電路PCB亦稱為印制板是電子產(chǎn)品中的基本部

制版軟件介印刷電路板(PCB)簡PCB簡印制電路板(PrintedCircuitBoard.PCB)件，幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備中。PCB可以提供集成電路等各種電子元器件固絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；PCB也可以為元器件的插裝、檢PCBPCBPCBBBB板。PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板，也稱為覆銅板?；逋ǔＪ莾擅鍲R～4，主要用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等檔次PCB基板時主要考慮三個要求:耐燃性、是玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)和介電常數(shù)。銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔厚度一般在3.0mil(100mil＝2.54mm)PCB2mil(0.05mm)。通常是通過對基PCB的。除焊接點(diǎn)外，PCB的表面通常要涂抹阻焊油。阻焊油也稱為防焊漆、綠油，配件的叫做外層。圖1.1和圖1.2分別是雙面板和六層板的示意圖。常見的多層板100層的實(shí)用印制線路板了。PCB板的層數(shù)越多，造價就越高。對于來說，一般的電路可以使用單面板和雙面圖1.1雙面板示意 圖1.2六層板示意是起導(dǎo)通作用的銅線。過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，屬于導(dǎo)通孔VlA及一個表面貼焊盤的組合)和表面貼元件的焊盤(沒有孔)兩種，焊盤上不需要涂阻焊。當(dāng)然，PCB板上也會有一些不導(dǎo)通孔(Nonetinghole.NPT)， 簡Pro一版本Pro99SE的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定FPGAXilinxAlEDIF文件、電路圖信號、4個所測得圖像的集成波形觀察儀，在板卡最終設(shè)計(jì)和布線完成輸出文件的項(xiàng)目級定義制造文件(Fabricationfiles)，包括GerberNcDril10DB++ODB++Gerber等。Pro是將所有設(shè)計(jì)工具集成于一身的板級設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Pro運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺上，并且具備所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠線、信號完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的融合，Pro提供了全面的設(shè)計(jì)解 操作系統(tǒng)WindowsXPCPU主頻 Pentium1.2GHz以上 512MBRAM硬盤空 大于620MB硬盤空 最低分辨率為1280×1024像素，32位真彩色 32MB顯卡 的文件組織結(jié)不同于Pro99SE的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(.ddb)，Pro引入了工程項(xiàng)目組而Pro的設(shè)計(jì)是面向一個工程項(xiàng)目組的，一個工程項(xiàng)目組可以由多個項(xiàng)目件等，可以建立多層子。以*.PrjGrp(項(xiàng)目工程組)、*.PrjPCB(PCB設(shè)計(jì)工程)*.PrjFpg(FPGA設(shè)計(jì)工程)等為擴(kuò)展名的項(xiàng)目工程中，所有的電路設(shè)計(jì)文件都接受項(xiàng)目工程組的管理和組織，用戶打開項(xiàng)目工程組后，Pro會自動識別這PCB文件或者其他單獨(dú)的、不屬于任何工程文件的自由文件，這在以前版本的Pro中在 中支持的部分文件所表示的含義，如表1-1所示 中的部分文件所表示的含擴(kuò)展文件類擴(kuò)展文件類PCBFPGAPCBExcelSPICE 原理圖的設(shè)印制電路板設(shè)計(jì)的一般步4個步驟。原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Pro的原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境來繪制一張正確、美中生成，也可以從印制電路板中獲取。但是在Pro系統(tǒng)中，網(wǎng)絡(luò)表的作用Pro99SE那樣顯式表現(xiàn)，用戶可參考后面介紹的生成網(wǎng)絡(luò)表的部分。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是針對Pro 的另外一個重要部分PCB設(shè)計(jì)而言的。在這個過程中，可以借助Pro提供的強(qiáng)大功能，實(shí)現(xiàn)電路板的板面PCBPCB的布1.3的電路為例，首先介紹原理圖設(shè)計(jì)。1.360啟動 原理圖編輯File|New|PCBProject創(chuàng)建一個項(xiàng)目工程，制版相關(guān)的文件全部可以在工程中建立及管理執(zhí)行菜單命令File|New|Schematic，創(chuàng)建一個空白的原理圖設(shè)計(jì)圖紙。保存原理圖文件File|SaveAs...為D:\Pro\Volume.SchDoc，保存工程文件File|SaveProjectAs…為D:\Pro\Volume.PCBPrj。對原理圖圖紙的各種信息可以進(jìn)行原理圖圖紙為A4尺寸Design| Options|SheetOptions|StandardStyle|1.4裝載元器件庫及放置元器Pro擁有當(dāng)前眾多廠商提供的種類齊全的元器件庫，但不是每一個元器件庫在用戶進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時都必須進(jìn)行。裝載設(shè)計(jì)過程中所需元器件庫到件庫已經(jīng)裝載到Pro 的當(dāng)前設(shè)計(jì)環(huán)境中。如果Pro 戶只需載入設(shè)計(jì)原理圖時必需且常用的元器件庫即可，其它特殊的元器件庫在需用鼠標(biāo)單擊窗口右下側(cè)的工作區(qū)面板按鈕Libraries項(xiàng)(圖1.5)，將顯示LibrariesDesign|AddRemoveLibraries…，系統(tǒng)會自動彈出載入/移除元器件庫框，通過單擊AddLibrary…按鈕中，加入Altium\Library中下的MiscellaneousConnectors.IntLibMiscellaneousDevices.IntLib。圖1.5Libraries控制面 圖1.6庫搜索結(jié)o提供了大量可供使用的元器件庫，在全部元器件庫中又是很難到自己需要的元器件，Libraries控制面板為用戶提供了查找元器件的功能，單擊rch…鈕或ools|dComponent，以通過hLibrris框所需的元器件進(jìn)行搜索。查找對象名稱支持通配符“*LM74LM741結(jié)果顯示在框中包括元器件名所在庫名稱以及對該元器件的描述(見圖1.6)，InstallLibrarySelect按鈕則只使用該ce|Part…LibRefres2，的注釋Footprint編輯框中輸入元器件的封裝AXIAL-0.4最后單擊OK按鈕，ESC退出元器件放置狀態(tài)。Libraries控制面板可以選擇元器件，單擊該面板的第一個下拉列MiscellaneousDevices.IntLibFilter過濾器|Toolbars|DigitalObjectsDigitalObjects工具條來選取放置，單擊工具條1.3在原理圖上放置相應(yīng)的元器件，具體的元器件名稱見附表1。在放置雙運(yùn)放LM358時，需要分別放置一個器件的A、B兩個部分，在LT1011，雖然最終提供了大量制作元器件和建立元器件File|Saveas…將其保volume.SchLibSCHLibrary按鈕，可得到對名)區(qū)域、Pins(引腳)Model(元器件模式)區(qū)域。通過LT1011的可得到其管腳分布及定義(見圖1.7)執(zhí)行Tools|NewComponent生成庫中新元器件在NewComponentName框中命名為LT1011， ce|Line繪制出如圖1.8的圖形，執(zhí)行ce|Pins放置的8個管腳(圖1.9)，用鼠標(biāo)雙擊所要編輯的元器件引腳的屬性，在引腳屬性框中分別對DisyNameDesignator和ElectricalType進(jìn)行設(shè)置其中管腳名不要選擇Visible。原理圖庫中的元器件要和其對應(yīng)的PCB封裝或者仿真用的仿真以及信號完整性分析模型集成在一起，下面我們?yōu)長T1011添加PCB封裝。執(zhí)行Tools|ComponentProperties命令，系統(tǒng)彈出LT1011元器件屬性編輯框。在Properties|DefaultDesignator編輯框中設(shè)為U？，單擊ModelsforLT1011中的Add..按鈕，系統(tǒng)顯示AddNewModel框，在下拉列表中選取Footprint元器件封裝模型，單擊OK后，彈出PCBModel框，在FootprintModel|Name中輸入DIP-8(圖1.11)即Libraries控制面板中選擇volume.SchLib，LT1011，將其放入原理圖中，接下來進(jìn)行元器件的位置調(diào)整和布圖 圖 圖1.9繪制好的 圖 1.11元器件的位置調(diào)整和布要對原理圖上的元器件進(jìn)行，首先要選中該對象?？梢杂袃煞N方法Shift鍵不放，同時鼠標(biāo)單擊元器件即可完成元器件對象的選取。2。在中，當(dāng)連線為T型連接時，系統(tǒng)會自動在連接出放置一個節(jié)點(diǎn)，但當(dāng)十字交叉時，系統(tǒng)不會自動放置節(jié)點(diǎn)，而必須手動放置。執(zhí)行命令ce|Junction元器件屬性設(shè)置及原理圖編在Pro中，每一個元器件都有自己的屬性，有些屬性只能在元器件庫直接按下Tab鍵來打開元器件屬性框，在這里可以設(shè)置元器件的序號等等屬性電阻電容電感等元器件將其值標(biāo)注在Comment中，Parameters|ValueVisible。U? 21AC C?TransD?C?U? 21AC C?TransD?C? 32 - 311.121為了保證設(shè)計(jì)電路圖的正確性 在進(jìn)行下一步PCB制版之前，須應(yīng)用軟件測試用戶設(shè)計(jì)的電路原理圖，及執(zhí)行電路規(guī)則檢查(ERC，ElectricalRuleCheck)，以便找出人為的疏忽。執(zhí)行完測試后，系統(tǒng)在原理圖中有錯誤的地圖1.13執(zhí)行自動序號標(biāo)注ERC可用于檢查電路連接匹配的正確性。例如，某個集成電路的輸出引腳連到另一個輸出引腳就會產(chǎn)生信號，未連接完整的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號會造成信號斷線，警告(Warning)(Error)或嚴(yán)重錯誤(FatalError)ERCProject|ProjectOptions中的ErrorReporting、ConnectionMatrix兩項(xiàng)中。執(zhí)行菜單命令Project|CompilePCBProject，系統(tǒng)自動進(jìn)行ERC檢查并生成Message面板中；系R3改為錯誤的位置，雙擊錯誤提示列表，定位到錯誤位置，修改R3為R2后，重新進(jìn)行1.14ERC 電路板的設(shè)PCB。PCB的 信號層(SignalLayers):TopLayer、BottomLayer、Mid內(nèi)層(Internalne):Internalne1…4等,這些層一般連接到地和電源上,成絲印層(Silkscreen):包括頂層絲印層(Topoverlay)和底層絲印層Bottomoverlay)。定義頂層和底的絲印字符,錫膏層(PasteMask):包括頂層錫膏層(Toppaste)和底層錫膏層(Bottompaste)，阻焊層(SolderMask):包括頂層阻焊(Topsolder)和底層阻焊層(Bottom機(jī)械層(MechanicalLayers):KeepOutLayer(禁布層):義了布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線不可以超出鉆孔層(DrillLayer):包括過孔引導(dǎo)層(Drillguide)和過孔鉆孔層(Drillf.多層(Multi-layer):PCB利用向?qū)?chuàng)建PCBNew|PCBPCBPro提供的向?qū)韯?chuàng)建，生成PCB的規(guī)劃和電路板的參數(shù)設(shè)置在File面板中Newfromtemte菜單下選擇PCBBoardWizard選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出Wizard歡迎界面；點(diǎn)擊Next按鈕，系統(tǒng)將彈出ChooseBoardUnits框，系統(tǒng)將彈出ChooseBoardProfiles框，要求用戶選擇PCB板的標(biāo)準(zhǔn)，選擇Custon(自定義)；點(diǎn)擊Next按鈕，系統(tǒng)將彈出ChooseBoardDetails框，在BoardSize(板尺寸)設(shè)置Width150mm，Height100mm，KeepOutDistanceFromBoardEdge(禁布層)設(shè)置為5mm；點(diǎn)擊Next按鈕，系統(tǒng)將彈出ChooseBoardLayers框，將Powernes設(shè)置為0；點(diǎn)擊Next按鈕，系統(tǒng)將彈出ChooseViaStyle框，選擇ThruholeViasonly(PCB只有通孔)；點(diǎn)擊Next按鈕，系統(tǒng)將彈出ChooseComponentandRouting框，選擇Through-componentsOneTrackNextChooseDefaultTrackandViasizes框點(diǎn)擊Next按鈕在BoardWizardisComplete框中點(diǎn)擊FinishPCB1.15PCBFile|Save為1.15裝入元器件及基本Projectvolum.SchDocUpdatePCBvolume.PcbDoc，ValidateChangesExecuteChanges按鈕后，可以看到元器件已volume.PcbDoc中了。PCB板布線之前，先要進(jìn)行一些相關(guān)參數(shù)的設(shè)置。執(zhí)行命令Design|BoardOptions，設(shè)置BoardOptions框如圖1.16；執(zhí)行命令Design|BoardLayersandColors，設(shè)置BoardLayersandColors框如圖1.17。圖1.16PCB板參數(shù)設(shè) 圖1.17只選中機(jī)械層PCB設(shè)計(jì)中的規(guī)則設(shè)置是最重要的，一般的Pro用戶進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)1PCBDesign|Rules…，在PCBRulesandConstraintsEditor框中，設(shè)置線寬Routing|Manufacturing|HoleSize|HoleSize1.20即可；設(shè)置單Routing|RoutingLayers|RoutingLayers91.20通孔尺寸設(shè)置1.21在對PCB板布局、布線之前，先放置安裝定位孔，執(zhí)行命令Edit|Origin|Set設(shè)置PCB原點(diǎn)于右下腳(圖1.22)。執(zhí)行命令ce|Pad放置四個焊盤，在放置第一個焊盤時按TAB改變焊盤的尺寸如圖1.23所示四個焊盤中心原點(diǎn)位置分圖1.22設(shè)置PCB原 圖1.23改變焊盤尺寸為PCB板布經(jīng)過上面的步驟，就可以對PCB板進(jìn)行布局和布線了。執(zhí)行命令Tools|Autocement|AutoPalce…顯示Auto ce框（圖1.24，通過此框可以設(shè)置有一個加速布局的選項(xiàng)，即QuickComponent 布局。它是以使得飛線的長度最短為標(biāo)準(zhǔn)，GroupComponents表示將當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元器件規(guī)為一組，在排列時將改組的元器件作為群體而不是來考慮。RotateComponents表示將根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接和排列的需要，適當(dāng)旋轉(zhuǎn)和移動元Nets和GroundNets分別用于定義電源和地網(wǎng)絡(luò)名稱。GridSize設(shè)置元器件自動布局時柵格大小。圖1.25和圖1.26為 cer和Statisticalcer的自動1.24圖1.25Clustercer自動布局版圖1.26 cer的自動布局版PCB布線是在布局的基礎(chǔ)之上，所以系統(tǒng)中提供的自動布局往往不太理1.27。1.27PCB板布現(xiàn)在可以對布局結(jié)束后的B板進(jìn)行布線了o 可以支持自動布線用戶先根據(jù)電路板的布線要求設(shè)計(jì)布線規(guī)則，布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)定得是否合理直接影響布線的質(zhì)量和成功率。面設(shè)計(jì)中已經(jīng)設(shè)置了設(shè)計(jì)規(guī)則，執(zhí)行命令Route|l在rategy框中選擇lt2LayerBoad點(diǎn)擊按鈕Routel開始自動布線，圖1.28為自動布線生成的B。1.281.291mm，采用命令ce|InctiveRoutingPCB1.29。距為0.5mm，執(zhí)行命令ce|Polygonne，將出現(xiàn)Polygonne框，線寬PCB1.31。1.30設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

1.31PCB已經(jīng)繪制好的PCB板圖，必須進(jìn)行DRC檢查以檢查電路板中有無前面Tools|DesignRuleCheck…DesignChecker框中點(diǎn)擊RunDesignRuleCheck…按鈕開始DRC檢查，檢查結(jié)果會報(bào)告Q1的1-2、2-3管腳安全間距不夠(圖1.32)，通過增加設(shè)計(jì)規(guī)則可以避免此警告。執(zhí)行命令Design|Rules…，在PCBRulesandConstraintsEditor框中的Electrical|Clearance項(xiàng)點(diǎn)右鍵，選擇NewRule…，進(jìn)入Clearance_1設(shè)置中，點(diǎn)擊QueryBuilder…按鈕，在BuildingQueryfromBoard框的ConditionType/OperatorBelongstoComponentConditionValueQ1，點(diǎn)擊OK退出框，設(shè)置安全間距為0.25mm(圖1.33)，重新進(jìn)行DRC檢查即可。1.32DRC1.33 功能可以清晰的顯示PCB圖三維效果。執(zhí)行命令View|Boardin3D，系統(tǒng)自動完成PCB圖到三維效果圖的轉(zhuǎn)換并切換到三維效果顯示工作窗口1.341.35圖1.34頂面的三維顯示效 圖1.35底面的三維顯示效PCB制PCBPCB版圖交給工廠進(jìn)行File|FabricationOutputs|GerberfilesGerber(底片)文件。在交送文件×100mmPCB板設(shè)計(jì)的一般原附錄1常用的元器件名稱及封MiscellaneousCapRB.1/.2二D變壓器路輸出Trans變壓器路輸出Trans