柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計

7GaoeP>zO0依據(jù)基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： K“8oIiv|-wnssOl有膠柔性板和無膠柔性板。^C<P>Ydl\wPW ””a<.>EG其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，)等。>[i<7u””wel&cGl2n8oh由于其價格太高目前在市場上應(yīng)用的絕大局部柔性板還是有膠的柔性板。{).Xz Nw4% X|r ,下面就是關(guān)于柔性電路板的構(gòu)造及其在設(shè)計、工藝上的特別要求。, 6j Z7 wVJ15柔性板的構(gòu)造- N5 0_!V~Xw a &A _wsm6]f+ {- >jf+透亮膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透亮膠是另一種買來起來。然后再在露出的焊盤局部電鍍金或錫等進(jìn)展保護(hù)。這樣，大板U L””+.>Qn1

o%DBG(Lai合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。C r1( gU

E = 7TMM15Ic+r< {{UE多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔構(gòu)造以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透亮膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上肯定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣?！?f0 = )4,

3DtN””Ea雙面板的構(gòu)造雙面板的兩面都有焊盤主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板構(gòu)造相像，但制作工藝差異很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透亮膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可。B/ k 9ksgA{ sW`^5a$L-O_3,l!%!n

””aA02 ]、基材：X C W+ LW -NQy它是由杜邦制造的高分子材料，杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些j*****生產(chǎn)的聚酰亞胺，價錢比杜邦廉價。$?Q yw

ms ;5z:):F40010秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI\””[NADfq#`?N0j0 S l25μm應(yīng)選用50μm13μmajzy””.<IM`M~Xo ?%.%[-v””^kZF%<“{BHy`krG、基材的透亮膠：zKu7CT b””&-s!J

9y ~分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果期望電路板比較松軟，則選擇聚乙烯。3X9O0-CJ

“< ””p C $區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透亮膠來削減銅箔外表的應(yīng)力，這樣銅箔消滅微裂紋的時機(jī)比較小。固然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)當(dāng)盡可能選用單層板。

@ I F*00K +J lIy} z~;}]Z W D }5K9R wB[5e、銅箔：`[?[|sKlh-8

7i6a分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格廉價得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。Mw7o%Uei“qa_s$w88*L*w[TPP]`o:E.Q的主要彎曲方向一致?！薄眞qrZ7 vh Y=_qYN、保護(hù)膜及其透亮膠：vmgVrX\Gcjh

S470L折比較大的電路板，最好選用13μm的保護(hù)膜。y4gh!a|MaRF!.Ii!I N硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會擠出一些透亮膠，假設(shè)焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)13μm厚度的透亮膠。o2 z>qY-

k_4 :%[、焊盤鍍層：qvT3 IH .!P

oo| G+化學(xué)鍍0．5-2μm，化學(xué)金層0.05-0．1μm。U n1f[yq ng@ k\R) v焊盤及引線的外形設(shè)計V”” 3ahN “pSmTmT ^(1)．SMT焊盤：)G ]%ERlnxVpu 1hmow——一般焊盤：/R#e0 z O~ gQ[H防止微裂紋的發(fā)生。oj gy zRk `s7 O——l:JQRF-7}A]#D*“9eu假設(shè)要求焊盤強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計。T31Yr>PF——LED焊盤： Y /L q8>

zbs|T>[4Zz: \+o 2由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做 特 殊 設(shè) 計 。 n ~(%1AMN85:%SN4/——QFP、SOP或BGA的焊盤:sIjz 1bs H

yU< V 7由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計。xrr2-4TM $)4/ 8 WD(2)．引線：>Kb5V^o;( ””/t g——P 23Wp;7PQAZd“I #B ——””-iRzV%

/\ 6RRp l對外接口的設(shè)計_ hZ/ eRxOr\> i$ 9`$

nR /0 )g、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計：\ST*bBNuTqtyTwe e

RRjK>H&zMx2 k5xO?由于焊接孔或插頭處在插接操作時應(yīng)力較大要做加強(qiáng)型設(shè)計以避開裂紋。# %HA&#h ~j+s7#Y用加強(qiáng)板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。@ f&[ ` JP!tx^、熱壓焊接處的設(shè)計：fN””@%8y/O

% ~l一般用于兩個柔性板或柔性板與硬電路板的連接。?BOn6!Isj %SR

-OE或點(diǎn)膠進(jìn)展保護(hù)以避開焊盤根部折斷。4bY;gbISu, gR

7VicOt\qgnRFC0

3CK0]kN、ACF熱壓處的設(shè)計：N9b\rc( %] wd*

””_沖壓孔和小電路板邊角的設(shè)計(33“-ZUtUSAIY9CtkpN[K KV OP ,@]% E2:m} b*針對SMT的設(shè)計：_Q7 S C,: = <0t$>、元器件的方向：r u IJ ;~

j0V+%V\””元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。m54w GY`=!4&ZCNR&i<QFPBGAIC下灌膠。`)A$q < 0]c:(LK]加強(qiáng)板的材料為25毫米。j W Ht\>b`j >fpMH Z :Z;%M_kFdGA””、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。還需要做兩個貼片用識別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3．5毫米，外表鍍金或鍍錫，平面度要好。l~!X“Uvs“K?;x;

d J4、假設(shè)大的柔性板是由很多小板組成，每個小板上要做一個環(huán)形(3．2毫米)的壞電路板識別焊盤。假設(shè)此小電路板已損壞，可用R ( kQ =Ihy6[X%jE`2．5毫米，元件之間的最小毫米。oxF+G9K$n -i

`k]Z:m1A^|=~6] 0ym針對電性能的設(shè)計Pv/r_<o17J /(OP/、最大電流和線寬，線高的關(guān)系：(見表)w 1ieC&:# d&sl R4dkP _0 <7B、阻抗和噪音的掌握：m9X_t!cH-d?o pA %D}?WJ nYthsl i——選用絕緣性強(qiáng)的透亮膠，如：聚乙烯。避開選用環(huán)氧樹脂。<VyxbP@`]b%l[ 在高阻抗或高頻電路中，要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。e}VJ“XyfZEy o $(!v