厚銅板產業(yè)發(fā)展分析報告

厚銅板產業(yè)發(fā)展分析報告

重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。強化產業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯動，共同開展產品研制，加快新型電子元器件的產業(yè)化應用。引導上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯盟、資本合作、技術聯動等方式，形成穩(wěn)定合作關系。印制電路板行業(yè)特點和發(fā)展趨勢（一）印制電路板（PCB）行業(yè)印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技術，在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統產品整體競爭力，因此PCB被稱為電子系統產品之母。PCB產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。PCB幾乎存在于所有的電子設備中，電子產品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于PCB的制造品質。PCB行業(yè)則作為應用電子信息產品行業(yè)的基礎行業(yè)，應用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫(yī)療健康和半導體等下游行業(yè)的發(fā)展。新興的5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟產業(yè)升級和產品迭代將持續(xù)推動PCB發(fā)展。（二）樣板和小批量板行業(yè)PCB型號眾多，通?？梢园凑沼唵蚊娣e、產品層數、特色工藝或材料等標準分類。根據PCB企業(yè)側重訂單面積市場的不同，其面對的交付期限、產品用途、產品型號、客戶結構、生產工藝和定價策略存在差異，PCB行業(yè)進一步細分為樣板和小批量板行業(yè)、大批量板行業(yè)。PCB作為電子信息產品的基礎元器件，在大部分行業(yè)均向智能化、電子化、互聯化發(fā)展趨勢下，在生產制造全產業(yè)鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從PCB訂單規(guī)模和客戶需求的不同階段來看，PCB可分為樣板和批量板。PCB樣板需求主要來自客戶電子產品的研究、開發(fā)和試驗等研發(fā)階段，是PCB批量生產的前置環(huán)節(jié)，具備一定的專業(yè)特性，PCB在電子產品研制成功并定型后進入批量板生產階段，因此研發(fā)階段的樣板訂單呈現多品種、小批量、快交付的特征。PCB批量板根據訂單面積大小可進一步分為小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等專業(yè)用戶終端需求，大批量板主要用于消費電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。專業(yè)用戶PCB下游應用領域主要涵蓋通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等企業(yè)級行業(yè)領域，通常要求PCB產品具備高可靠性、使用壽命長和可追溯性強等特點，對PCB制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費者終端需求的下游應用領域主要涵蓋消費電子和部分汽車電子，通常要求PCB產品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點，由于普通個人消費者終端需求量大，且PCB相對更標準化，對PCB制造商的生產規(guī)模要求更高。樣板和小批量板產品品種豐富，相對不易受到宏觀經濟的擾動影響。樣板通常處于PCB產品批量生產前的前置環(huán)節(jié)，訂單面積不超過5平方米，主要應用于客戶的研發(fā)打樣、試驗和開發(fā)階段，產品型號多。批量板則處于樣板研發(fā)成型后的批量生產階段，其中：小批量板按照客戶需求定制化生產，產品型號較多但單個訂單面積較小，訂單面積在5平方米至50平方米之間，主要應用于研發(fā)成型后的專業(yè)用戶應用領域，包括通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等行業(yè)領域；大批量板產品均為標準化產品，產品型號少、單個訂單面積大，訂單面積大于50平方米，主要應用于研發(fā)成型后的普通用戶終端應用領域，包括消費電子和汽車電子等行業(yè)領域。工業(yè)自動化設備市場利用我國工業(yè)領域自動化、智能化升級的機遇，面向工業(yè)機器人和智能控制系統等領域，重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應用。引導產業(yè)轉型升級引導企業(yè)搭建數字化設計平臺、全環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數據庫，基于機器學習與人工智能技術，推進關鍵工序數字化、網絡化改造，優(yōu)化生產工藝及質量管控系統，開展智能工廠建設，提升智能制造水平。重點產品高端提升行動（一）電路類元器件重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機電類元器件重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。（四）傳感類元器件重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術研發(fā)力度，搭建產學研用緊密結合的協同創(chuàng)新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（七）完善知識產權布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產權保護意識，完善知識產權管理制度并開展國內外知識產權布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預警。開展知識產權試點企業(yè)培育工作。支持重點行業(yè)市場應用實施重點市場應用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯網和數據中心、智能網聯汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應用，加速產品吸引社會資源，迭代升級。微特電機、高端鋰電等片式化、微型化、輕型化、柔性化、高性能的電子元器件應用。5G、工業(yè)互聯網和數據中心市場。搶抓全球5G和工業(yè)互聯網契機，圍繞5G網絡、工業(yè)互聯網和數據中心建設，重點推進射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設備高速傳輸的電子元器件應用。加速創(chuàng)新型產品應用推廣面向人工智能、先進計算、物聯網、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重