含磷酚醛樹脂固化劑產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

含磷酚醛樹脂固化劑產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標準引領(lǐng)作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標準。知識產(chǎn)權(quán)服務、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。人類社會正在進入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡化、平臺化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動經(jīng)濟社會數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化轉(zhuǎn)型升級，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實設(shè)備、網(wǎng)絡、控制、數(shù)據(jù)、應用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進程，為數(shù)字經(jīng)濟開辟廣闊的發(fā)展空間，促進我國發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動力變革。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標志著電子行業(yè)進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復雜和智能化方向發(fā)展，以導通孔微小化、導線精細化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，其中高頻覆銅板主要應用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應用于服務器、交換機和路由器等網(wǎng)絡設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球高速覆銅板銷售額達到28．72億美元，較之2020年增長了21．54%，近年來均保持了較高增速。加大財政金融支持依托國家科技計劃等，補齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會計準則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵社會資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務。鼓勵地方加強對軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對軟件首版次應用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學院建設(shè)等給予資金獎補。加快發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務，支持企業(yè)積極申請科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力加強政產(chǎn)學研用協(xié)同攻關(guān)，做強做大創(chuàng)新載體，充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力，加速模式創(chuàng)新、機制創(chuàng)新，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動、自主可控的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。（一）加強產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合用戶單位、高校院所組建聯(lián)合創(chuàng)新體，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，布局重點工程化攻關(guān)平臺，提升融合性、體系化創(chuàng)新能力。圍繞重點行業(yè)領(lǐng)域的典型應用場景，建設(shè)軟硬件適配中心，開展產(chǎn)品研發(fā)、集成驗證、成果展示等公共服務，加快推進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。（二）深化軟件定義加快發(fā)展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網(wǎng)絡，重點布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導企業(yè)制定相關(guān)體系架構(gòu)和應用規(guī)范，推動創(chuàng)新應用。（三）推進模式與機制創(chuàng)新創(chuàng)新軟件開發(fā)模式，推廣普及軟件開發(fā)云和智能化開發(fā)工具。創(chuàng)新軟件運營服務模式，推廣軟件訂閱、計次收費等服務，實現(xiàn)軟件交付、產(chǎn)品升級、運維服務的一體化。建立市場化創(chuàng)新機制，探索建立責任共擔的應用保障機制，進一步完善軟件與重點領(lǐng)域融合創(chuàng)新機制。（四）壯大信息技術(shù)應用創(chuàng)新體系開展軟件、硬件、應用和服務的一體化適配，逐步完善技術(shù)和產(chǎn)品體系。推動軟件企業(yè)建立產(chǎn)品質(zhì)量全生命周期保障機制，通過開展信息技術(shù)應用創(chuàng)新產(chǎn)品測試，促進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。持續(xù)推進供需對接，通過重點領(lǐng)域規(guī)?；瘧?，培育一批產(chǎn)業(yè)層級高、帶動能力強的項目和高端品牌。以信息技術(shù)應用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園區(qū)為載體，推進產(chǎn)業(yè)集聚。發(fā)展目標（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標準引領(lǐng)作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標準。知識產(chǎn)權(quán)服務、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業(yè)應用軟件市場競爭力明顯增強，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬個，長板優(yōu)勢持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導力和核心競爭力的骨干企業(yè)，到2025年，主營業(yè)務收入達百億級企業(yè)過百家，千億級企業(yè)超過15家。建設(shè)2-3個有國際影響力的開源社區(qū)，培育超過10個優(yōu)質(zhì)開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機制進一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學院。國際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業(yè)應用軟件保持較快增長，產(chǎn)業(yè)綜合實力邁上新臺階。健全組織實施機制健全組織協(xié)調(diào)機制，在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強部門聯(lián)動，完善產(chǎn)業(yè)運行監(jiān)測體系，推動重大政策、重點工程落地。加強央地協(xié)同，定期評估規(guī)劃落實情況，引導地方結(jié)合實際，制定相關(guān)政策，確保規(guī)劃各項任務落實到位。統(tǒng)籌市場關(guān)系，推動資源配置市場化，進一步激發(fā)市場活力，推動有效市場和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學研用協(xié)作機制，匯聚各方資源，加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。軟件定義賦能實體經(jīng)濟新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標志，已成為驅(qū)動未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價值創(chuàng)造模式，催生了平臺化設(shè)計、個性化定制、網(wǎng)絡化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動了平臺經(jīng)濟、共享經(jīng)濟蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。電子樹脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡單、成本低廉的優(yōu)勢。隨著環(huán)保意識的加強，PCB行業(yè)的無鉛制程要求覆銅板基材實現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問題；于是，業(yè)內(nèi)開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項性能和成本之間實現(xiàn)有效平衡。后來，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對PCB行業(yè)使用無鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環(huán)氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)對覆銅板的介電性能有著持續(xù)提升的要求。由于環(huán)氧樹脂自身的分子構(gòu)型和固化后含較多極性基團，對覆銅板的介電性能和信號損耗產(chǎn)生不利影響，因此，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。經(jīng)特殊設(shè)計，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應運而生，形成具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系?；驹瓌t（一）創(chuàng)新驅(qū)動，價值導向堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，加強產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究，推進核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品、集成應用等體系化創(chuàng)新。強化軟件價值導向，推動產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈協(xié)同發(fā)展。（二）重點突破，協(xié)同推進堅持需求牽引、問題導向，集聚優(yōu)勢資源，培育一批標志性產(chǎn)品和領(lǐng)軍企業(yè)。深入推進創(chuàng)新協(xié)同、軟硬協(xié)同、產(chǎn)用協(xié)同、企業(yè)協(xié)同、區(qū)域協(xié)同，打造合作共贏的產(chǎn)業(yè)體系。（三）應用牽引，生態(tài)優(yōu)化堅持好軟件是用出來的，完善包容試錯、迭代升級的推廣機制。堅持整機帶動，引導行業(yè)開放應用場景，統(tǒng)籌推進重大應用。堅持生態(tài)培育，繁榮開源軟件，完善公共服務，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。（四）安全可控，開放合作堅持發(fā)展和安全并重，實現(xiàn)質(zhì)量、規(guī)模、效益、安全相統(tǒng)一。堅持引進來和走出去，遵循軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，不斷完善利益共享、風險共擔、兼顧各方的合作機制。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空