AB530邦定機操作指引_第1頁
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1頁)用時可以刪除AB530啟動機器版本頁數(shù)WI-SMT-021Page1of11,打開UPS不間斷電源,檢查邦定機器裝載的夾具活動平臺工作范圍,不得有雜物等,以免損壞機器及對人體造2,按下機器綠色啟動開關(guān),此時機器的電源指示燈亮,同時機器會自動PC系統(tǒng)初始化,然后會自動開啟機器的控制程式。它將首先載入機器的配置程式和運動系統(tǒng),接下來是USG被初始化,最后載入上次焊接過的程式,同3,當(dāng)出現(xiàn)WI41G:調(diào)節(jié)夾具高度(Y/N),此時按住鼠標(biāo)右鍵移動裝載的夾具到鋼嘴的中心,按“確定”機器會自動搜索焊頭到夾具的高度,否則按取消。后出現(xiàn)“移到聚集高度”(確定、取消)此時用鼠標(biāo)選擇確定,機器會度。4,放進要邦定的PCB,單擊“選擇對應(yīng)面”選擇“PCB”點擊“確定”再用鼠標(biāo)雙擊“設(shè)定焦距補償”,按住鼠標(biāo)右鍵移動夾具使PCB的邦定位置的焊盤到十字光標(biāo)中心,如果PCB焊盤模糊不清,即用鼠標(biāo)點擊“設(shè)定焊接參數(shù)”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調(diào)節(jié)焊頭高度直至PCB焊盤看到清淅為止最后按確定。再用鼠標(biāo)雙擊“設(shè)定焦距補償”,用鼠標(biāo)拖動十字光標(biāo)到PCB焊盤,點擊鼠標(biāo)左鍵,焊頭自動搜索聚集補償高度,連續(xù)點擊5對選擇位置執(zhí)行單點焊接,此時會出現(xiàn)“請選擇用熒屏輸入位置”把十字光標(biāo)移動剛被焊接焊點的中心,單擊鼠焊盤模糊不清,即用鼠標(biāo)點擊“設(shè)定焊接參數(shù)”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調(diào)節(jié)焊頭高度直至IC焊盤清淅為止,最后按確定。雙擊“COR(X,Y)”校正旋轉(zhuǎn)中心,拖動鼠標(biāo)把十字光標(biāo)移到IC任意一焊盤的一角,此時屏幕下方會出現(xiàn)請輸入選擇位置“1”及“0。000000”角度,按軟鍵盤確定,再次出現(xiàn)請輸入選擇位置“2”及“90。000000”角度,按軟鍵盤確定,依次類推從輸入位置“1-4”,角度“,000000”,來校正旋轉(zhuǎn)中心(當(dāng)位置“2-4”,角度“,光標(biāo)不在位置“1”,角度“”時的位置,要用鼠標(biāo)移動光標(biāo)使它們的位置吻合)。關(guān)閉機器1.點擊“系統(tǒng)設(shè)定”雙擊“離開程式”,此時出現(xiàn)W126G:退出程式按軟鍵盤“確定”設(shè)定數(shù)據(jù)儲存,連續(xù)按4次

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