LED封裝工藝以與各站工藝作用

LED封裝工藝以與各站工藝作用第一頁，共23頁。SMDLED中大尺寸LCD背光源LED照明LED汽車應(yīng)用LED應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光學(xué)設(shè)計(jì)驅(qū)動設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)光源模組解決方案技術(shù)服務(wù)LAMPLED產(chǎn)品系列LED封裝顯示應(yīng)用LEDLED光源及整體解決方案提供第二頁，共23頁。1.LED(LightEmittingDiode):發(fā)光二極管是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，利用p型材質(zhì)(空穴)及n型材質(zhì)(電子)，通入順向電壓，電子與空穴于pn結(jié)面結(jié)合而產(chǎn)生光。LED發(fā)光原理伏安特性單向?qū)?，反向截止第三頁，?3頁。LED發(fā)光原理當(dāng)給PN結(jié)一個(gè)正向電壓,PN結(jié)的內(nèi)部電場被抵消。注入的電子(負(fù)電荷粒子)以空穴(正電荷離子)復(fù)合時(shí)，便將多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。如果給PN結(jié)加反向電壓，PN結(jié)的內(nèi)部電場被增強(qiáng)，電子(負(fù)電荷粒子)以空穴(正電荷離子)難以注入，故不發(fā)光。第四頁，共23頁。色彩學(xué)光是一種電磁波，具有波長，可視波長范圍為380nm-780nm，波長決定光的顏色。第五頁，共23頁。色彩學(xué)白光的組成第六頁，共23頁。色彩學(xué)色光的混合—加法混色Additiveprimaries：

R、G、B

Additivesecondaries：

M、

Y、C

W=R+G+B=M+Y+CComplimentaryhuesW=R+C=G+M=B+Y第七頁，共23頁。LED封裝目的-保護(hù)內(nèi)部線路(晶片、金線)-連接外部線路-提供焊點(diǎn)-提供散熱途徑ICChipHumidity___ESDHeatTransfer第八頁，共23頁。LED封裝形式1.直插式□Lamp-LED2.貼片型(SMD)（協(xié)源）□Chip-LED□TOP-LED□Side-LED3.功率型□Power-LED

第九頁，共23頁。產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)流程圖入庫

包裝檢查不合格品處理庫存品OKOKOKOKNGNGNGNGNGNGNG分光A分光B檢查切割切斷檢查灌膠標(biāo)識隔離檢查

烘烤

固晶

焊線

返工檢查領(lǐng)料

返工

返工OK

原物料第十頁，共23頁。固晶站擴(kuò)晶plasmax烤箱（1）擴(kuò)晶：使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm，以便固晶機(jī)抓??；（2）固晶站支架烘烤：去除鍍銀層水分以及殘留有機(jī)物，增加固晶推力；（3）plasmax，清潔支架鍍銀層，防止異物混入。第十一頁，共23頁。固晶站（1）固晶目的：使用固晶膠將芯片固定

在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶膠第十二頁，共23頁。管制要點(diǎn)固晶位置點(diǎn)膠位置銀膠量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及時(shí)烘烤銀膠/絕緣膠儲存條件：-15℃~-40℃回溫條件：60min攪拌時(shí)間：15-30min使用期限：24hrs膠盤清洗：1次/24hrs90°藍(lán)膜晶片方向固晶后晶片方向固晶站第十三頁，共23頁。烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，使晶片固著于支架上，利于后續(xù)工藝作業(yè)。銀膠烘烤的溫度一般控制在150℃，2小時(shí)。正在烘烤銀膠的烤箱必須按工藝要求作業(yè)，中間不得隨意打開。烘烤銀膠的烤箱不得再其他用途，防止污染。管制要點(diǎn)烘烤溫度烘烤時(shí)間晶片推力≥60g，且可接受的破壞模式為C、DA.晶片與銀膠被推掉，且支架上無殘膠。B.晶片與銀膠脫離，且晶片上無殘膠D.晶片被推斷C.銀膠被推斷，且支架上有殘膠固晶站第十四頁，共23頁。焊線站（1）利用熱及超聲波,使用金線焊接于晶片上焊墊及支架上連接內(nèi)外部線路，使晶片得以與外界溝通。（2）使用物料：金線第十五頁，共23頁。BBOSBSOS-正打BSOS-反打SingleBond二焊側(cè)面BBOS二焊側(cè)面BSOB二焊側(cè)面焊線站第十六頁，共23頁。Lamp-LED封裝管制要點(diǎn)焊線外觀金線拉力金球推力線弧高度晶片/Die支架/L/F魚尾/Stitch線頸/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/L/F焊墊/BondPad金線/Wire線頸/NeckDCBAE項(xiàng)目線徑規(guī)格可接受之破壞模式金線拉力Wirepull0.9mil≥5gB、C、D1.0mil≥6g1.2mil≥8g金球推力Ballshear0.9mil≥25gD、E1.0mil≥30g1.2mil≥40g金線焊接定義金球推力破壞模式第十七頁，共23頁。熒光粉膠混合后攪拌點(diǎn)膠入碗杯內(nèi)烘烤固化完成+點(diǎn)膠站第十八頁，共23頁。點(diǎn)膠站萬分位精密電子稱MUSASHI攪拌機(jī)所需物料：AB膠水；熒光粉遠(yuǎn)方排測機(jī)遠(yuǎn)方積分球測試儀第十九頁，共23頁。點(diǎn)膠站防潮柜（1）點(diǎn)膠目的：做為被動發(fā)光的熒光粉和芯片一起作

用，生成白光；（2）AB膠水烘烤后變成固體，有韌性，起保護(hù)芯片，金

線的作用，同時(shí)也防止外界氣體進(jìn)入對內(nèi)部材料的老化第二十頁，共23頁。分光包裝站分光機(jī)分光機(jī)包裝機(jī)分光的目的：將生產(chǎn)出的LED按照電壓，亮度，色度進(jìn)行細(xì)分。經(jīng)過細(xì)分的LED，在客戶端就不會產(chǎn)生色差，亮度差異的問題。第二十一頁，共23頁。檢測設(shè)備E