封裝可靠性及失效分析

封裝可靠性及失效分析現(xiàn)在是1頁\一共有66頁\編輯于星期五現(xiàn)在是2頁\一共有66頁\編輯于星期五封裝可靠性及失效分析1.不同封裝步驟的失效方式2.失效分析方法3.失效檢測手段4.失效實際案例現(xiàn)在是3頁\一共有66頁\編輯于星期五1.不同封裝步驟的失效方式1.1芯片鍵合1.2封裝互連缺陷1.3基板問題1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機(jī)理擴(kuò)散化學(xué)失效熱失配和熱疲勞現(xiàn)在是4頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素現(xiàn)在是5頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合現(xiàn)在是6頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合焊點形狀對疲勞壽命的影響現(xiàn)在是7頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合焊點界面的金屬間化合物現(xiàn)在是8頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合老化時間對接頭強(qiáng)度的影響現(xiàn)在是9頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合由熱失配導(dǎo)致的倒裝失效現(xiàn)在是10頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合釬料合金的力學(xué)性能對壽命的影響現(xiàn)在是11頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合疲勞壽命與應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系現(xiàn)在是12頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合應(yīng)力應(yīng)變洄滯曲線現(xiàn)在是13頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效現(xiàn)在是14頁\一共有66頁\編輯于星期五1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效現(xiàn)在是15頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-鋁釘現(xiàn)在是16頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷鋁釘?shù)男纬蛇^程現(xiàn)在是17頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-紫斑現(xiàn)在是18頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷Au/Al和Cu/Al鍵合失效時間預(yù)測現(xiàn)在是19頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-電位移現(xiàn)在是20頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷電位移引起的失效評估-防治措施現(xiàn)在是21頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷電位移導(dǎo)致的晶須短路現(xiàn)在是22頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷銅引線上鍍錫層的Whisker生長機(jī)理現(xiàn)在是23頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷引線橋連缺陷現(xiàn)在是24頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程現(xiàn)在是25頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程解析現(xiàn)在是26頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷橋連過程的結(jié)果-能量變化現(xiàn)在是27頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷焊盤寬度的設(shè)計準(zhǔn)則現(xiàn)在是28頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷墓碑缺陷現(xiàn)在是29頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷現(xiàn)在是30頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷現(xiàn)在是31頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的Whisker現(xiàn)在是32頁\一共有66頁\編輯于星期五1.2封裝互連缺陷現(xiàn)在是33頁\一共有66頁\編輯于星期五1.3基板問題現(xiàn)在是34頁\一共有66頁\編輯于星期五1.3基板問題現(xiàn)在是35頁\一共有66頁\編輯于星期五1.3基板問題現(xiàn)在是36頁\一共有66頁\編輯于星期五1.3基板問題現(xiàn)在是37頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效現(xiàn)在是38頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機(jī)理：現(xiàn)在是39頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效現(xiàn)在是40頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效現(xiàn)在是41頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效現(xiàn)在是42頁\一共有66頁\編輯于星期五1.4塑料電子器件的濕熱失效現(xiàn)在是43頁\一共有66頁\編輯于星期五2.失效分析方法失效分析的一般程序現(xiàn)在是44頁\一共有66頁\編輯于星期五2.失效分析方法收集現(xiàn)場失效數(shù)據(jù)現(xiàn)在是45頁\一共有66頁\編輯于星期五2.失效分析方法電測技術(shù)現(xiàn)在是46頁\一共有66頁\編輯于星期五現(xiàn)在是47頁\一共有66頁\編輯于星期五2.失效分析方法打開封裝現(xiàn)在是48頁\一共有66頁\編輯于星期五現(xiàn)在是49頁\一共有66頁\編輯于星期五2.失效分析方法失效定位技術(shù)現(xiàn)在是50頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段現(xiàn)在是51頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段現(xiàn)在是52頁\一共有66頁\編輯于星期五現(xiàn)在是53頁\一共有66頁\編輯于星期五現(xiàn)在是54頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段現(xiàn)在是55頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段微焦點X射線檢測現(xiàn)在是56頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段激光溫度響應(yīng)方法現(xiàn)在是57頁\一共有66頁\編輯于星期五3.失效檢測手段激光溫度響應(yīng)方法原理現(xiàn)在是58頁\一共有66頁\編輯于星期五4.失效實際案例現(xiàn)在是59頁\一共有66頁\編輯于星期五4.失效實際案例現(xiàn)在是60頁\一共有66頁\編輯于星期五4.失效實際案例現(xiàn)在是61頁\一共有66頁\編輯于星期五4.失效實際案例現(xiàn)在是62頁\一共有66頁\編輯于星