重力式測(cè)試分選機(jī)行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

重力式測(cè)試分選機(jī)行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

遵循現(xiàn)代食品制造業(yè)高科技、智能化、多梯度、全利用、低能耗、高效益、可持續(xù)的國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)，圍繞標(biāo)準(zhǔn)化加工、智能化控制、健康型消費(fèi)等重大產(chǎn)業(yè)需求，以現(xiàn)代加工制造為主線，加快高效分離、質(zhì)構(gòu)重組、物性修飾、生物制造、節(jié)能干燥、新型殺菌等工程化技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；攻克連續(xù)化、自動(dòng)化、數(shù)字化、工程化成套裝備制造技術(shù)，突破食品產(chǎn)業(yè)發(fā)展的裝備制約；重視食品質(zhì)量安全，聚焦食品源頭污染問(wèn)題日益嚴(yán)重、過(guò)程安全控制能力薄弱、監(jiān)管科技支撐能力不足等突出問(wèn)題，重點(diǎn)開(kāi)展監(jiān)測(cè)檢測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、溯源預(yù)警、過(guò)程控制、監(jiān)管應(yīng)急等食品安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)研究；圍繞發(fā)展保鮮物流，開(kāi)展智能冷鏈物流、綠色防腐保鮮、新型包裝控制、糧食現(xiàn)代儲(chǔ)備、節(jié)糧減損等產(chǎn)業(yè)急需技術(shù)研發(fā)；以營(yíng)養(yǎng)健康為目標(biāo)，突破營(yíng)養(yǎng)功能組分穩(wěn)態(tài)化保持與靶向遞送、營(yíng)養(yǎng)靶向設(shè)計(jì)與健康食品精準(zhǔn)制造、主食現(xiàn)代化等高新技術(shù)。力爭(zhēng)到2020年，在營(yíng)養(yǎng)優(yōu)化、物性修飾、智能加工、低碳制造、冷鏈物流、全程控制等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，形成較為完備的現(xiàn)代食品制造技術(shù)體系，支撐我國(guó)現(xiàn)代食品制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和持續(xù)發(fā)展。把握世界科技前沿發(fā)展態(tài)勢(shì)，在關(guān)系長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域，超前規(guī)劃布局，實(shí)施非對(duì)稱戰(zhàn)略，強(qiáng)化原始創(chuàng)新，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，在獨(dú)創(chuàng)獨(dú)有上下功夫，全面增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，在重要科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越發(fā)展，跟上甚至引領(lǐng)世界科技發(fā)展新方向，掌握新一輪全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略主動(dòng)。集成電路行業(yè)與上下游之間的關(guān)聯(lián)性（一）集成電路行業(yè)與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響行業(yè)采購(gòu)的原材料主要包括電機(jī)、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機(jī)械加工件等。上游原材料的價(jià)格波動(dòng)、定制加工件復(fù)雜程度將直接影響發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)成本。就目前而言，原材料供應(yīng)充足，原材料價(jià)格較穩(wěn)定。（二）集成電路行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響行業(yè)下游為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會(huì)根據(jù)客戶產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和資本支出周期而變化。下游行業(yè)與終端消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)系密切，終端需求則與經(jīng)濟(jì)環(huán)境、科技發(fā)展相關(guān)。進(jìn)入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、制冷制熱、光學(xué)、精密電子測(cè)試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè)，客戶對(duì)于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，集成電路測(cè)試設(shè)備技術(shù)壁壘較高。其中，測(cè)試分選機(jī)主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測(cè)試分選設(shè)備需集成通信、精密電子測(cè)試、微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù)，以滿足在不同測(cè)試環(huán)境及需求下，芯片分選準(zhǔn)確率能夠達(dá)到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測(cè)試分選機(jī)對(duì)自動(dòng)化高速往復(fù)定位精度和測(cè)試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動(dòng)化作業(yè)要求測(cè)試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運(yùn)行，對(duì)UPH（單位小時(shí)產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機(jī)率）的要求較高；（4）測(cè)試分選設(shè)備需能夠提供不同的測(cè)試環(huán)境，包括無(wú)磁干擾測(cè)試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測(cè)試環(huán)境等，同時(shí)，設(shè)備需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準(zhǔn)的測(cè)試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境亦是測(cè)試分選機(jī)技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求迅速做出反應(yīng)。目前，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)中具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對(duì)稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求相對(duì)較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國(guó)際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設(shè)備替換意愿低，集成電路測(cè)試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對(duì)集成電路測(cè)試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前，需要接受客戶的嚴(yán)格考核認(rèn)證，該等認(rèn)證通常包括企業(yè)成立時(shí)間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測(cè)試設(shè)備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達(dá)到客戶的要求等方面，客戶嚴(yán)格的認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關(guān)系后，雙方會(huì)在選配技術(shù)、加工工藝等方面進(jìn)行協(xié)商與討論，企業(yè)也會(huì)按照客戶的特定需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)，同時(shí)因產(chǎn)線搭建的周期較長(zhǎng)，成本較高，下游客戶一旦選定不會(huì)輕易進(jìn)行更換。（四）集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場(chǎng)推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費(fèi)用，以及模具費(fèi)用、測(cè)試費(fèi)用等必須的經(jīng)常性開(kāi)支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對(duì)配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無(wú)一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔(dān)較長(zhǎng)投資回報(bào)期的投資風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)法和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)行有力的競(jìng)爭(zhēng)。發(fā)展新一代信息技術(shù)大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安全智能的新一代信息技術(shù)，研發(fā)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，保障網(wǎng)絡(luò)空間安全，促進(jìn)信息技術(shù)向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。發(fā)展先進(jìn)計(jì)算技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)E級(jí)（百億億次級(jí)）計(jì)算、云計(jì)算、量子計(jì)算、人本計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、智能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)一體化融合網(wǎng)絡(luò)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、超高速超大容量超長(zhǎng)距離光通信、無(wú)線移動(dòng)通信、太赫茲通信、可見(jiàn)光通信等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展自然人機(jī)交互技術(shù)，重點(diǎn)是智能感知與認(rèn)知、虛實(shí)融合與自然交互、語(yǔ)義理解和智慧決策、云端融合交互和可穿戴等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展微電子和光電子技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導(dǎo)體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，由美國(guó)本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立、東京電子等知名品牌；第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商；目前，全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移，由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)向中國(guó)大陸遷移，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了中國(guó)大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，也促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國(guó)裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上，2020年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)26．30%，較2019年增長(zhǎng)了3．79個(gè)百分點(diǎn)，2021年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)28．86%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額保持上升趨勢(shì)。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求主要來(lái)源于下游封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中又以封裝測(cè)試企業(yè)為主。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，從2015年開(kāi)始，我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，其中2020年我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為91．35億元，2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29．32%，高于同期全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率（2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較2018年下降7．40%，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額較2018年下降約11%）。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快，集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求還將不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求上升空間較大。發(fā)展現(xiàn)代食品制造技術(shù)遵循現(xiàn)代食品制造業(yè)高科技、智能化、多梯度、全利用、低能耗、高效益、可持續(xù)的國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)，圍繞標(biāo)準(zhǔn)化加工、智能化控制、健康型消費(fèi)等重大產(chǎn)業(yè)需求，以現(xiàn)代加工制造為主線，加快高效分離、質(zhì)構(gòu)重組、物性修飾、生物制造、節(jié)能干燥、新型殺菌等工程化技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；攻克連續(xù)化、自動(dòng)化、數(shù)字化、工程化成套裝備制造技術(shù)，突破食品產(chǎn)業(yè)發(fā)展的裝備制約；重視食品質(zhì)量安全，聚焦食品源頭污染問(wèn)題日益嚴(yán)重、過(guò)程安全控制能力薄弱、監(jiān)管科技支撐能力不足等突出問(wèn)題，重點(diǎn)開(kāi)展監(jiān)測(cè)檢測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、溯源預(yù)警、過(guò)程控制、監(jiān)管應(yīng)急等食品安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)研究；圍繞發(fā)展保鮮物流，開(kāi)展智能冷鏈物流、綠色防腐保鮮、新型包裝控制、糧食現(xiàn)代儲(chǔ)備、節(jié)糧減損等產(chǎn)業(yè)急需技術(shù)研發(fā)；以營(yíng)養(yǎng)健康為目標(biāo)，突破營(yíng)養(yǎng)功能組分穩(wěn)態(tài)化保持與靶向遞送、營(yíng)養(yǎng)靶向設(shè)計(jì)與健康食品精準(zhǔn)制造、主食現(xiàn)代化等高新技術(shù)。力爭(zhēng)到2020年，在營(yíng)養(yǎng)優(yōu)化、物性修飾、智能加工、低碳制造、冷鏈物流、全程控制等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，形成較為完備的現(xiàn)代食品制造技術(shù)體系，支撐我國(guó)現(xiàn)代食品制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和持續(xù)發(fā)展。發(fā)展引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)和重大技術(shù)的預(yù)警，加強(qiáng)對(duì)顛覆性技術(shù)替代傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)的預(yù)判，及時(shí)布局新興產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)，在信息、制造、生物、新材料、能源等領(lǐng)域，特別是交叉融合的方向，加快部署一批具有重大影響、能夠改變或部分改變科技、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、生態(tài)格局的顛覆性技術(shù)研究，在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。重點(diǎn)開(kāi)發(fā)移動(dòng)互聯(lián)、量子信息、人工智能等技術(shù)，推動(dòng)增材制造、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛汽車等技術(shù)的發(fā)展，重視基因編輯、干細(xì)胞、合成生物、再生醫(yī)學(xué)等技術(shù)對(duì)生命科學(xué)、生物育種、工業(yè)生物領(lǐng)域的深刻影響，開(kāi)發(fā)氫能、燃料電池等新一代能源技術(shù)，發(fā)揮納米技術(shù)、智能技術(shù)、石墨烯等對(duì)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用。發(fā)展新材料技術(shù)圍繞重點(diǎn)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國(guó)防建設(shè)對(duì)新材料的重大需求，加快新材料技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料技術(shù)，重點(diǎn)是高溫合金、高品質(zhì)特殊鋼、先進(jìn)輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復(fù)合材料、特種玻璃與陶瓷等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)功能材料技術(shù)，重點(diǎn)是第三代半導(dǎo)體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導(dǎo)材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展變革性的材料研發(fā)與綠色制造新技術(shù)，重點(diǎn)是材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺(tái)，短流程、近終形、高能效、低排放為特征的材料綠色制造技術(shù)及工程應(yīng)用。發(fā)展高效安全生態(tài)的現(xiàn)代農(nóng)業(yè)技術(shù)以加快推進(jìn)農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化、保障國(guó)家糧食安全和農(nóng)民增收為目標(biāo)，深入實(shí)施藏糧于地、藏糧于技戰(zhàn)略，超前部署農(nóng)業(yè)前沿和共性關(guān)鍵技術(shù)研究。以做大做強(qiáng)民族種業(yè)為重點(diǎn)，發(fā)展以動(dòng)植物組學(xué)為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)育種關(guān)鍵技術(shù)，培育具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)良品種，開(kāi)發(fā)耕地質(zhì)量提升與土地綜合整治技術(shù)，從源頭上保障國(guó)家糧食安全；以發(fā)展農(nóng)業(yè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、支撐農(nóng)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)為目標(biāo)，重點(diǎn)發(fā)展農(nóng)業(yè)生物制造、農(nóng)業(yè)智能生產(chǎn)、智能農(nóng)機(jī)裝備、設(shè)施農(nóng)業(yè)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品；圍繞提高資源利用率、土地產(chǎn)出率、勞動(dòng)生產(chǎn)率，加快轉(zhuǎn)變農(nóng)業(yè)發(fā)展方式，突破一批節(jié)水農(nóng)業(yè)、循環(huán)農(nóng)業(yè)、農(nóng)業(yè)污染控制與修復(fù)、鹽堿地改造、農(nóng)林防災(zāi)減災(zāi)等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)農(nóng)業(yè)綠色發(fā)展。力爭(zhēng)到2020年，建立信息化主導(dǎo)、生物技術(shù)引領(lǐng)、智能化生產(chǎn)、可持續(xù)發(fā)展的現(xiàn)代農(nóng)業(yè)技術(shù)體系，支撐農(nóng)業(yè)走出產(chǎn)出高效、產(chǎn)品安全、資源節(jié)約、環(huán)境友好的現(xiàn)代化道路。發(fā)展清潔高效能源技術(shù)大力發(fā)展清潔低碳、安全高效的現(xiàn)代能源技術(shù)，支撐能源結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整和溫室氣體減排，保障能源安全，推進(jìn)能源革命。發(fā)展煤炭清潔高效利用和新型節(jié)能技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)煤炭高效發(fā)電、煤炭清潔轉(zhuǎn)化、燃煤二氧化碳捕集利用封存、余熱余壓深度回收利用、淺層低溫地能開(kāi)發(fā)利用、新型節(jié)能電機(jī)、城鎮(zhèn)節(jié)能系統(tǒng)化集成、工業(yè)過(guò)程節(jié)能、能源梯級(jí)利用、互聯(lián)網(wǎng)+節(jié)能、大型數(shù)據(jù)中心節(jié)能等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展可再生能源大規(guī)模開(kāi)發(fā)利用技術(shù)